报告出具机构：北京陆联资本管理有限公司 研究部
统计区间：2026年6月1日—6月30日
数据来源：Wind、上交所/深交所公开交易数据、央行、证监会、陆家嘴论坛政策文件、上市公司公告
一、6月A股整体市场全景复盘
（一）指数运行与成交特征
6月A股呈现存量资金极致分化、月内剧烈震荡、科技成长独立走强、价值金融持续承压格局，同时迎来上半年行情收官窗口，机构半年末调仓行为主导盘面波动：
1. 核心指数月度表现
上证指数：月末收报4094.40点，全月小幅震荡，月度收涨1.82%，权重蓝筹托底力度薄弱；
沪深300：收4979.43点，月涨幅3.16%，价值板块弹性不足；
深证成指：收16205.56点，月度上涨9.75%，算力、半导体个股贡献主要涨幅；
科创50指数：月度大涨22.19%，全月持续领涨全市场，成为资金核心抱团主线，滚动市盈率升至126倍，处于历史99%分位以上。
2. 成交与资金面
全市场月度日均成交额维持2.7万亿元，同比大幅放量，但资金内部调仓特征显著，并非全面增量入场；6月下旬两融余额突破3万亿元，投资者风险偏好集中向科技赛道倾斜。
6月26日出现年内典型兑现式大跌，创业板单日暴跌超4%，超4000只个股下跌，核心诱因是公募、私募机构锁定上半年收益，高位科技股集中减仓，随后两个交易日资金快速回流算力硬科技标的，修复力度强劲。
北向资金月度整体小幅净流入，资金分歧明显：持续加仓半导体设备、光通信龙头，持续减持银行、保险、地产链标的。
3. 宏观基本面支撑
6月制造业PMI录得50.3%，重回扩张区间，内外需边际同步改善；央行持续通过逆回购投放流动性，市场短端资金面维持宽松，为成长赛道估值提供流动性支撑；但宽货币向宽信用传导节奏偏慢，实体复苏力度温和，难以带动周期、金融板块趋势性行情。
（二）本月核心政策催化：2026陆家嘴论坛政策组合拳
6月中旬陆家嘴论坛出台一揽子资本市场改革政策，成为全月最重要政策变量，直接重塑市场中长期配置逻辑：
1. 硬科技融资支持加码：科创板第五套未盈利上市标准扩容至AI大模型、量子科技、具身智能、生物制造，简化科创企业并购重组、储架再融资流程，持续强化科技板块长期估值溢价基础；
2. 中长期资金入市机制完善：拉长社保、保险、养老金考核周期，放宽险资权益投资比例，千亿级别长线资金潜在入市，利好高景气成长与高股息资产；
3. 金融对外开放提速：放开外资券商、基金独资展业，扩大外资投顾试点，吸引海外长线资金配置人民币科创资产；
4. 市场监管趋严：严厉打击纯题材炒概念、蹭AI热点、操纵高位小票行为，市场资金逐步向有真实订单、业绩兑现的硬核龙头集中，小票炒作热度明显降温。
二、核心板块深度分析：科技板块、金融板块
（一）科技板块（电子/半导体/通信/计算机）6月行情复盘
本月科技板块内部分化进一步拉大，算力硬件、半导体材料、光通信全线走强，纯软件应用持续弱势，是6月超额收益核心来源。
1. 细分赛道月度表现
通信（光模块/高速PCB）：月度涨幅17.89%，800G/1.6T光模块海外云厂商资本开支持续超预期，AIDC服务器硬件订单饱满，板块成为6月最强细分；
半导体（设备、电子特气、覆铜板上游）：科创标的集体创新高，半导体设备、电子玻纤、电子铝箔受益国产替代+AI需求双周期，量价齐升逻辑持续验证；
计算机软件：月度震荡走弱，缺乏商业化落地业绩支撑，资金持续流出，仅算力租赁细分存在局部机会；
2. 板块核心驱动与风险
上涨逻辑：十五五产业政策倾斜、全球AI算力资本开支高增、半导体国产替代加速、上游原材料供需紧平衡带来持续涨价；陆家嘴论坛扩容科创板AI上市标准，长期提升板块估值中枢；
6月核心风险：板块拥挤度处于历史极值，短期估值透支；半年末机构兑现带来大幅波动；海外半导体进出口管制反复扰动情绪；远期2027年上游材料产能投放存在供需反转隐忧。
（二）金融板块（银行/证券/保险）6月行情复盘
金融板块全月呈现脉冲反弹、持续性偏弱特征，整体大幅跑输科技成长，仅具备对冲配置价值，无趋势性上涨行情。
1. 细分板块月度表现
证券（非银）：月度小幅收涨3.41%，仅陆家嘴论坛政策落地后出现3轮短期冲高，但全部冲高回落；制约核心因素为6月市场成交波动大、IPO发行节奏放缓，经纪、投行业绩缺乏持续改善动力，资金仅做短期波段博弈；
银行：月度微涨0.73%，全月震荡磨底，依靠4%-6%高股息形成防御属性；6月PMI温和修复带动市场对净息差企稳预期升温，但存量资金持续向科技迁移，无增量资金入场；
保险：月度下跌5.86%，为金融板块最弱细分；十年期国债收益率低位震荡，固收资产收益承压，权益市场波动拖累投资收益，机构持续低配。
2. 板块核心机会与压制因素
配置机会：国有大行、优质区域城商行适合作为组合对冲底仓，平滑科技赛道高位回撤风险；头部券商仅适合成交量持续放量、资本市场政策密集落地时轻仓波段操作；
长期压制逻辑：市场资金风险偏好持续偏向高成长；地产信贷风险尚未完全出清；保险资产端收益修复周期漫长；板块估值虽处于历史低位，但缺乏景气上行催化，估值修复空间有限。
（三）科技VS金融板块6月核心对比
对比维度 科技板块（算力/半导体/通信） 金融板块（银行/证券/保险）
6月月度涨跌幅 科创50 +22.19%，细分龙头单月涨幅超25% 银行+0.73%、券商+3.41%、保险-5.86%
资金流向 北向、两融、公募持续净流入 存量资金持续流出，仅险资长期持有银行
行情催化 产业高景气、业绩兑现、政策直接扶持 仅短期政策脉冲，无持续产业景气逻辑
估值水平 上游材料、设备处于历史99%分位 全板块估值处于历史10%以下低位
配置属性 进攻主线，博取中长期超额收益 防御对冲，仅降低组合波动
三、7月市场前瞻与分板块配置策略（陆联资本观点）
（一）7月市场核心主线：中报业绩兑现
7月进入上市公司半年报预告集中披露窗口，市场投资逻辑将从纯题材炒作转向业绩验证，高估值科技标的若中报不及预期将迎来估值消化，具备持续订单、盈利高增的龙头具备穿越震荡行情能力；资金高低估值轮动节奏加快，极致分化行情边际缓和，但成长主线地位不变。
（二）科技板块配置思路
1. 主线布局方向：规避短期涨幅过高、无持续产能支撑的上游小票，重心向半导体设备、1.6T光模块、先进封装等中游业绩确定环节切换；优先选择海外订单占比高、中报预增明确的行业龙头；
2. 规避细分：无商业化落地的纯AI软件题材、短期涨幅透支、产能即将过剩的上游原材料标的；
3. 仓位建议：组合核心进攻仓位（60%-70%），分批次逢调整布局，不追高高位小票。
（三）金融板块配置思路
采用底仓对冲策略，不做核心进攻：
1. 底仓配置（20%-30%）：高股息国有大行、区域优质城商行，对冲科技赛道高位波动；
2. 波段博弈：仅在市场日均成交额持续突破3万亿、资本市场改革政策持续落地时，小幅配置头部券商，快进快出；
3. 短期规避：保险板块，资产端压力未缓解，缺乏上涨催化。
（四）均衡组合哑铃配置模型（陆联资本策略）
进攻端（70%）：算力通信、半导体设备、先进封装硬核科技龙头；
防御对冲端（30%）：高股息银行，不配置保险、地产链。
四、全市场核心风险提示
1. 流动性风险：美债利率高位反复波动，北向资金阶段性流出高估值成长赛道；半年末资金扰动结束后，7月资金面边际收紧；
2. 估值回调风险：科技上游材料估值处于历史极值，若中报业绩增速不及市场一致预期，存在大幅估值回撤；
3. 产业周期风险：2027年玻纤、电子铝箔等上游原材料大规模产能投产，供需涨价逻辑存在反转可能；海外半导体进出口地缘政策持续扰动板块情绪；
4. 宏观经济风险：内需修复不及预期，工业品价格持续走弱，压制周期、金融板块盈利；
5. 政策监管风险：持续从严炒作监管，高位题材小票流动性收缩，波动加剧。
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