近期市场流传了不少关于 CPO、800V 直流技术的行业消息，摩根士丹利结合实地产业链调研，针对相关传闻给出了明确观点。与此同时，PCB 全流程设备、配套耗材、高端锡粉以及化工填料等细分领域也出现诸多新变化，下面结合各方信息逐一梳理。
一、针对行业传闻的解读
（一）CPO 相关判断
针对此前市场热议的 CPO 发展节奏，大摩结合产业数据给出了较为保守的判断。
首先在出货量方面，机构测算 2027 年全球光引擎整体出货量大概在 600 万至 700 万台，和目前市场普遍预期的 2000 万至 3000 万台存在较大差距，这意味着 CPO 产品短期放量速度，达不到市场此前的乐观预估。
产能与良率是制约出货的两大核心难题。台积电计划在 2027 年一季度，将光子集成电路（PIC）产能提升至每月 1 万片，但现阶段系统集成芯片（SoIC）良率仅维持在 50% 至 60%；除此之外，下游组装环节良率更低，仅为 20% 至 50%，双重良率短板直接限制了 CPO 产品的实际交付规模。
综合来看，2026 到 2028 年这段时间里，行业会形成可插拔光模块、CPO/NPO 光学方案、铜互连方案共存的格局。目前市场主流产品依旧是 1.6T、3.2T 光模块，CPO 还需要一定时间逐步渗透。行业真正的拐点出现在 2028 年，届时 CPO 有望迎来爆发式增长。短期预期下调不会改变其长期成长逻辑，行业中长期利好因素依旧充足。
受出货预期落差影响，CPO 板块短期内市场情绪大概率偏弱。
（二）800V 直流技术相关判断
有传闻称 800V 直流技术推进节奏大幅延后，大摩对此并不认同。结合台北国际电脑展期间走访产业链获得的信息来看，该说法和实际情况不符。
英伟达在相关行业大会上明确表态，800V 直流技术的研发工作一直在稳步推进，配套的 800V 直流电源机柜计划在 2026 年第三季度正式量产。目前各大头部云厂商，都已经把研发重心从以往的 ±400V 直流方案，转向 800V 直流方案。
供应链方面，台达电子有望在 2026 年第四季度率先完成 800V 直流独立电源机柜的量产，产品主要供给北美头部云服务商。不过现阶段首批产品出货规模不大，而且 800V 直流防护器件的研发、UL 安全认证以及各类行业标准落地，还需要一段时间。整体而言，800V 直流技术的落地节奏并未中断。
二、PCB 设备产业链分析
当下 PCB 制造工艺不断升级，加工精度从原先的 30 微米逐步压缩至 5 微米，开始涉足芯片互联、芯片封装等高端领域。工艺升级带动设备单价与价值量同步上涨，PCB 设备板块呈现出类似半导体设备的涨价趋势。
（一）钻机及配套钻针
不同类型的孔位加工，对应不同的设备需求：通孔依靠普通钻机加工，盲孔、埋孔则需要激光钻机。如今电路板上盲孔、埋孔数量持续增多，激光钻机的市场需求随之快速提升。
同时，AI 服务器、高端芯片配套的高多层电路板不断涌现，像 Vera Rubin 板层数达到 44 层，Rubin Ultra 板为 78 层，GB200、GB300 相关板件也有 22 层。多层化设计让加工孔径变得更细、孔深更长，这对钻针的使用寿命、产品单价都产生明显影响，孔径缩小也进一步拉动钻机、钻针的采购需求。
激光钻机：行业放量趋势明确，大族数控是该领域核心企业。
普通通孔钻针：市场需求稳步增长，相关企业包括鼎泰高科、中钨高新、民爆光电。
（二）曝光设备
电路板线路宽度持续缩小，以 CoPoS 工艺为例，线宽已经做到 2 微米左右，行业对曝光设备的精度要求水涨船高。
芯碁微装在 PCB 曝光设备领域地位突出，产品单价实现数倍上涨；大族激光也布局了曝光设备业务，但目前还未正式切入主流供应链。
PCB 后端检测设备的需求则存在不确定性，核心取决于板厂的质检模式：鹏鼎控股使用二氧化碳激光钻机，采用抽检模式；胜宏科技、深南电路配备超快激光钻机，执行全检标准。如果行业普遍采用全检，国内检测设备年需求量约 3000 台；若以抽检为主，年需求仅 1000 台。该领域主要厂商为日联科技、奕瑞科技。
（三）电镀设备
PCB 电镀设备行业格局相对分散，国内主要参与者有东威科技、三孚新科、泰金新能，各家技术推进速度都偏慢。目前全球市场份额中，海外企业占据七成，国内厂商仅占三成，后续哪家企业能实现技术突围还未有定论。
（四）芯碁微装业务及营收利润测算
公司专注 LDI 曝光设备，不同应用领域的产品出货、营收和利润情况各有差异：
1.PCB 曝光机：累计出货 1500 台，单台均价 300 万元，对应整体营收 45 亿元，利润 9 亿至 10 亿元，净利率超 20%。
2.先进封装 CoWoS LDI：目前在手订单 80 台，今年计划出货 15 至 20 台，单台均价 2000 万元。按全部订单计算，对应营收 12 亿元，利润 4.8 亿元，净利率达到 40%。
3.载板 / 面板 Msap LDI：产品解析精度可达 6 至 10 微米，企业计划明年出货 100 至 200 台。以 100 台、单台均价 600 万元测算，营收 6 亿元，利润 1.8 亿元，净利率 30%。
4.玻璃基板 CoPoS LDI：现已出货 5 台，单台均价 4000 万元，对应营收 2 亿元，利润 1 亿元。
（五）重点企业盈利预估
1.大族数控：机构预计明年净利润可达 45 亿元，对应市盈率约 40 倍。
2.长川科技：主营半导体测试设备，今年预计净利润 25 亿元，2026 年有望增至 40 亿元，2027 年进一步达到 60 亿元。公司产能扩张节奏持续加快，去年产能约 4-5 万片，今年计划新增 11 万片，明年扩产目标 20 万片。目前订单增速维持在 50% 左右，预计下半年将提升至 80%，甚至有望翻倍，后续订单预期还存在上调空间。
三、PCB 及光模块配套耗材
（一）钻针耗材
钻针作为 PCB 加工核心耗材，行业格局和业绩弹性分化明显。鼎泰高科是行业龙头；中钨高新旗下金洲精工在 PCB 钻针领域积淀深厚，不过产能扩张速度不及鼎泰高科，市场份额有所流失；民爆光电通过收购夏至精密切入赛道，后续业绩弹性值得关注。
民爆光电收购的厦芝精密，预计明年完成 100% 并表，对应营收规模 8 亿至 10 亿元。该企业产线满产后，年产能可达 1 亿支钻针，按照单支均价 2.5 元计算，整体营收约 30 亿元，净利率维持在 25% 至 30% 区间。
中钨高新钻针业务产能充沛，目前月产能 1.5 亿支，全年产能 18 亿至 20 亿支。以单支均价 3.5 元测算，对应年营收 70 亿元，净利率约 40%，预计明年钻针业务利润可达 28 亿元。叠加旗下钨矿等资产，公司整体业绩弹性进一步提升。
（二）高端锡粉、锡膏
随着 AI 相关硬件、先进封装、mini LED 产业发展，高端锡粉市场迎来快速扩容。以往全球市场主流是 4 号锡粉，主要供给消费电子领域；如今 5 号、6 号、7 号等超高端锡粉需求激增，近三年市场年增速维持在 50% 至 100%，这类产品多用于 mini LED、光模块、先进封装等高端场景。
受元器件小型化趋势影响，海外市场已经逐步转向 5 号锡粉，并继续向更高规格迭代。产品价格也呈现明显上涨态势：5 号锡粉价格为 8 万至 10 万元 / 吨，6 号锡粉单价 1500 至 2000 元 / 公斤，7 号锡粉更是达到 3000 至 5000 元 / 公斤，高端锡粉整体毛利率超过 50%。业内预判，2026 至 2030 年，高端锡粉整体市场规模有望突破百亿元。
锡膏的核心原料就是锡粉，行业竞争格局高度集中。有研粉材是全球第三方高端锡粉龙头，旗下康普锡威占据全球第三方市场近四成份额。企业依靠自研离心技术与专用设备，生产的锡粉颗粒细、均匀度高，最高可达到亚微米级的 T9、T10 规格。
目前全球高端锡膏供货周期不断拉长，供应紧张问题凸显。有研粉材正在推进自制锡膏产品研发，现阶段产品处于送样测试阶段，未来有望打破海外企业垄断。纵观全球头部锡膏厂商，半数以上都会配套自建锡粉产能，有研粉材依托锡粉优势切入锡膏领域，成长空间可观。国内唯特偶、有研粉材、华光新材等企业，将引领高端锡膏、锡粉产业链完成国产替代。
四、AI 领域配套填料
化学法球硅目前出现供货紧张的情况，从今年 4 月开始，下游需求快速释放，主流生产企业产能已经满负荷运转。结合行业需求测算，2026 年、2027 年、2028 年市场需求量分别为 1.5 万吨、2.8 万吨、4.5 万吨，三年间实现数倍增长。在 PTFE 相关方案中，化学法球硅的使用量和产品规格还会进一步提升。即便业内企业陆续启动扩产，整体供应依旧偏紧。
业内预计，今年第三季度行业供需矛盾会进一步加剧，化学法球硅价格大概率迎来上涨，目前已有部分企业启动调价商谈，而市场尚未充分消化这一涨价预期。
相关标的可关注联瑞新材（同时具备 HBM 材料业务逻辑）、国瓷材料。
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