? 2026年3月第1周 | 作者：易简派
AI 周报 | MiniMax 财报亮眼亏损扩大；小米自研芯片大模型终端即将面世
本周 AI 圈热点一览，带你快速掌握行业动态
一、MiniMax 上市后首份财报：收入增长 159%，亏损扩大 302%
3 月 2 日，大模型企业 MiniMax（稀宇科技）发布上市后首份财报，数据可谓喜忧参半。
✅ 亮眼数据：
2025 年全年收入 7903.8 万美元，同比增长 158.9% 毛利同比增长 437.2%，毛利率从 12.2% 提升至 25.4% 国际市场收入占比 73%，覆盖超 200 个国家和地区 服务逾 2.36 亿用户 和 21.4 万企业客户
⚠️ 隐忧同样明显：
年内亏损 18.72 亿美元，同比扩大 302.3% 经调整净亏损 2.5 亿美元，研发支出 2.53 亿美元
行业观察：大模型公司普遍面临"高投入、高增长、高亏损"的三高困境。MiniMax 的毛利率提升证明其商业化能力在增强，但距离盈利仍有较长路要走。
二、小米宣布：年内推出全栈自研芯片+大模型终端
在 2026 年 MWC 世界移动通信大会上，小米合伙人卢伟冰透露重磅消息：未来一年之内，小米将推出一款从 OS、大模型到芯片全栈自研的终端产品。
? 关键信息：
芯片、操作系统、AI 大模型三大核心能力"会师" 小米机器人已进入汽车产线"实习"，准确率约 90% 未来五年内，机器人有望大规模进入小米产线
此外，小米还发布了与 GT 合作的首款超跑概念车 Xiaomi Vision GT，以及高端旗舰手机小米 17 系列，Leitzphone 机型欧洲售价达 1999 欧元（约 1.6 万元人民币）。
技术趋势：从芯片到模型到系统的全栈自研，正在成为头部科技公司的标配。这不仅是技术实力的体现，更是摆脱外部依赖、掌握核心竞争力的关键。
三、本周其他 AI 热点
? 具身智能再获大额融资
银河通用机器人宣布完成 25 亿元 新一轮融资，国家大基金系首次投资具身智能企业。该公司已构建全球最大具身智能数据集，研发出全球首个全身全手端到端具身大模型「AstraBrain」。
? OpenAI 与五角大楼达成模型部署协议
OpenAI 已与美国国防部达成合作协议，将部署 AI 模型用于国防相关项目。这标志着 OpenAI 正式进军军用 AI 领域，引发业界广泛讨论。
? 谷歌 Gemini 升级至 3.1 Pro 版本
谷歌 Gemini 大模型升级至 3.1 Pro 版本，多模态能力和推理性能进一步提升，与 Kimi、Minimax 等国产大模型展开激烈竞争。
⚡ 高通发布 X105 5G 调制解调器
高通发布全球领先的 5G Advanced 平台 X105，集成第五代 AI 处理器，为 6G 开发与测试奠定基础，商用终端预计今年下半年发布。
四、趋势洞察
1. 大模型商业化进入深水区
MiniMax 的财报反映出行业共性：收入增长快，但亏损扩大更快。如何在技术投入和商业回报之间找到平衡点，是所有大模型公司面临的考题。
2. 全栈自研成为竞争焦点
从芯片到模型到系统，垂直整合能力将成为下一代 AI 产品的核心竞争力。小米、华为等头部企业已率先布局。
3. 具身智能迎来爆发前夜
银河通用、Figure 等公司接连获得大额融资，机器人从实验室走向工厂产线，具身智能正在从概念走向现实。
结语
AI 行业仍在高速演进，技术突破与商业探索并行。对于普通用户而言，更智能的产品正在路上；对于从业者而言，机遇与挑战并存。
下周见！?
本文素材来源于机器之心、界面新闻、澎湃新闻等，由 AI 辅助整理生成
