当所有人都在讨论谁家的AI芯片更强的时候，有一群人默默赚着“卖铲子”的钱。2026年，他们的订单已经排到了明年。
引子：一个“挖井人”的焦虑
王磊是某晶圆厂的设备采购总监。2026年春节后，他第一次体会到了什么叫“求人不如求己”。
厂里要扩产，三台刻蚀设备必须在6月前到位。他给国内某设备厂商的销售打电话，对方第一句话是：“王总，您这单子要是去年底签就好了。”
“什么意思？”
“我们现在产能全排满了。要不您等等？Q4可能能挤出两台。”
王磊急了：“Q4？我Q2就要啊！”
对方沉默了两秒：“那您看看能不能跟领导申请一下，先打30%预付款，我们插个队。”
挂了电话，王磊苦笑。干了十五年采购，头一回遇到卖方让买方“加钱插队”的。
这不是段子。2026年，半导体设备行业正在经历一场前所未有的“卖方市场”盛宴。
消息面上，AI基础设施建设处于大规模投入阶段，海外四大CSP厂商资本开支同比高增，预计未来对算力的需求将迎来爆发式增长。AI服务器的爆发式增长已成为重要的需求增量来源，驱动半导体设备板块景气上行。
2月13日，A股半导体设备板块早盘走强，富创精密、微导纳米涨超10%，强一股份、京仪装备、拓荆科技、北方华创、芯源微等跟涨。资金用脚投票，押注的是一个简单的逻辑：只要有人还在挖井，卖铲子的就不愁没生意。
一、为什么2026年是“设备大年”？
如果你问一个半导体投资人：2026年最确定的环节是什么？
十有八九会回答：设备。
为什么？
第一，市场规模摆在那里。
根据SEMI数据，2026年全球半导体设备总销售额有望达1450亿美元。招商证券预计，2026年全球晶圆前道制造设备市场规模将突破1300亿美元。这已经不是一个“会不会增长”的问题，而是一个“增长多少”的问题。
第二，中国是“最大买家”。
2024年中国大陆半导体设备销售额达495.4亿美元，全球市场份额提升至42.34%，连续五年稳居全球最大单一市场。2020-2024年期间CAGR达21.47%，显著高于全球行业增速。
这意味着什么？意味着全球每卖出两台半导体设备，就有一台运往中国。而中国的晶圆厂，还在拼命扩产。
第三，国产化率还有巨大缺口。
根据MIR数据，2024年中国晶圆制造设备综合本土化率只有25%。其中，光刻机不到1%，量检测9%，涂胶显影12%。低，就意味着缺口；缺口，就意味着订单。
MIR预测，到2026年，中国晶圆制造设备综合本土化率有望提升至30%。5个百分点的提升，对应的是百亿级的市场空间。
二、2026年的“双轮驱动”：AI与存储
2026年半导体设备的增长逻辑，不再是单一因素驱动，而是“AI+存储”双轮驱动。
轮子一：AI算力需求不减
中国银河证券表示，当前AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透共同推动半导体设备需求提振。
为什么AI需要设备？因为AI芯片需要最先进的制程。7nm、5nm、3nm，每一代制程的推进，都意味着更昂贵的设备投入。
来看看全球科技巨头的资本开支：
Meta预计2026年资本支出将达1150-1350亿美元
微软FY26Q2资本支出375亿美元
谷歌2026年预计资本支出进一步提升至1750-1850亿美元
亚马逊25Q4延续高资本开支投入节奏，同时明确2026年资本支出将达2000亿美元
四家公司合计指引约5050亿美元，同比增长72%。这些钱去哪了？大部分进了数据中心，进了AI服务器。
而服务器里的每一颗芯片，都得靠设备造出来。
轮子二：存储周期持续上行
如果说AI是“增量”，存储就是“存量+增量”的双重爆发。
招商证券明确指出：存储周期+自主可控，国产半导体设备有望迎高速增长机遇。
先看需求端。2026年1月，英伟达在CES展会推出新一代Rubin AI平台，其中BlueField-4为推理上下文内存存储平台，本质是构建一个介于GPU高速内存和传统存储之间、由SSD构成的“内存层”。容量方面，预计在每个GPU原有1TB内存基础上，额外增加16TB内存，NVL72机架预计将增加1152TB内存。这直接带动NAND需求进一步增长。
再看供给端。三星、SK海力士、美光等头部存储芯片厂将主要产能转向HBM、DDR5等适配AI和数据中心的高端芯片，但维持较为克制的扩产策略，同时大幅削减DDR4等传统存储芯片的产能。
供需缺口直接体现在价格上。根据TrendForce预估，26Q1一般型DRAM合约价将季增55-60%，Server DRAM价格季增逾60%，NAND Flash各类产品合约价持续上涨33-38%。另一数据显示，26Q1整体通用DRAM合约价将按季度上涨90%至95%，NAND Flash合约价按季度上涨55%至60%。
价格涨了，厂商就有钱扩产。扩产，就需要买设备。
万联证券指出，AI服务器资本开支加速推动HBM等高端存储产能向先进制程倾斜，优化DRAM及NAND供需格局，相关产品价格持续上涨。当前存储正处于景气扩张周期，设备端作为产业链“卖铲人”，受益于原厂资本开支提升与国产化替代双轮驱动，结构性机会明确。
三、技术演进：先进制程与先进封装“双响炮”
除了总量增长，2026年设备行业还有一个更深层的变化：技术迭代带来的价值量提升。
变化一：先进制程向前推进
国内在算力需求爆发与供应链自主可控的双重驱动下，晶圆制造企业扩产进程显著加快。长鑫科技2025年12月获得IPO受理，本次拟募资295亿元投向量产线技改、下一代技术升级及前瞻研发，预计2027年底完成大部分设备导入。
这意味着什么？意味着国产设备厂商将迎来“从成熟制程向先进制程跨越”的历史性窗口。
招商证券指出，长鑫扩产有望带动国产设备需求和份额提升。相关动作彰显国内晶圆厂加大产能扩建意向，在地缘政治影响下，本土设备厂有望受益于更强国产化趋势+加大扩产双重催化。
变化二：先进封装带来新需求
摩尔定律放缓，先进封装接棒。Chiplet、3D堆叠、混合键合，每一项新技术都在定义新的设备需求。
东方证券针对拓荆科技的研报提到，存储技术演进对薄膜沉积设备要求提升，3D NAND层数增加和HBM堆叠层数提升，将催生更多薄膜沉积设备需求，尤其是ALD设备在3D堆叠结构工艺中的需求占比将大幅增加。
工银瑞信的观点更直接：2026年全球AI芯片资本开支预期不断上调，国内在算力需求爆发与供应链自主可控的双重驱动下，晶圆制造企业扩产进程显著加快，带动半导体设备与材料环节步入新一轮成长周期。
国联民生证券指出，资本开支增长与AI算力需求扩张呈现强一致性，投入节奏与需求周期基本匹配；在此背景下，服务器硬件迭代加速，对高可靠性、高精度的刻蚀、薄膜沉积、量测等前道设备提出更高标准。
四、国产替代：从“能造”到“造得好”
如果说前几年国产设备的核心任务是“能做出来”，那么2026年的核心任务是“能跟国外PK”。
来看几个数字：
光刻机国产化率：<1%
量检测设备国产化率：9%
涂胶显影机国产化率：12%
这些数字既是短板，也是空间。
国盛证券强调，要高度重视扩产核心设备（刻蚀、薄膜沉积等）及国产化率极低赛道（量检测、光刻机），新产线建设将为本土设备厂提供更多验证窗口，加速高端设备突破。
招商证券的投资建议中，重点关注的方向包括：国产化率较低的量检测设备【精测电子】，超声波检测设备【骄成超声】，国内高端测试设备龙头【长川科技】、布局高选择比刻蚀+ALD+先进封装设备的【迈为股份】、半导体设备平台型龙头【北方华创】、国内刻蚀设备领军企业【中微公司】、国内薄膜沉积设备龙头【拓荆科技】等。
但国产替代不是请客吃饭。万联证券提醒，国产设备厂商在成熟制程及部分先进制程环节已实现批量交付，并随客户扩产节奏加快而进入订单放量通道。但高端设备的突破，还需要时间和耐心。
五、2026年设备投资指南
基于以上分析，2026年半导体设备投资可以沿着三条主线展开：
主线一：核心工艺设备——三大件
刻蚀设备：价值量占比22%，是晶圆制造环节的核心价值载体。3D NAND层数增加、FinFET/GAA架构普及，对刻蚀设备的需求只增不减。
重点关注：中微公司、北方华创。
薄膜沉积设备：价值量占比22%，同样是晶圆制造核心。3D NAND层数增加和HBM堆叠层数提升，催生更多薄膜沉积设备需求，尤其是ALD设备在3D堆叠结构工艺中的需求占比将大幅增加。
重点关注：拓荆科技、微导纳米。
光刻机：价值量占比17%，国产化率最低（<1%）。虽然短期突破难度大，但长期空间巨大。
重点关注：上海微电子（未上市）、相关产业链配套企业。
主线二：国产化率极低赛道——量检测
量检测设备国产化率仅9%，是仅次于光刻机的“卡脖子”环节。随着国内晶圆厂对良率要求的提升，量检测设备的需求刚性极强。
重点关注：精测电子、中科飞测。
主线三：后道设备——先进封装受益者
后道设备市场将保持稳健增长，2026-2033年CAGR预计为7.6%。核心驱动因素包括先进封装、3D堆叠及异构集成需求爆发，芯片制造商为提升良率、降低成本、缩小产品尺寸，持续推动组装、测试、老化等后道工艺迭代。
重点关注：长川科技、华峰测控。
尾声：卖铲子的人
采访最后，我问王磊：“做了这么多年采购，今年有什么不一样？”
他想了想，说了一句话：“以前是我们求着设备厂，请他们快点交货。现在是他们求着我们，请我们多等等。”
这就是2026年的半导体设备行业——卖方市场的时代，终于来了。
但更值得思考的是另一个问题：为什么是设备？
因为在这个产业链里，设计可以靠天才，制造可以靠积累，但设备，只能靠时间。
每一台设备的研发，需要三到五年；每一次客户验证，需要一年半载；每一个技术节点的突破，需要几代人的接力。
所以，当AI需求爆发，当存储周期上行，当晶圆厂疯狂扩产的时候，最先受益的，一定是那些熬过漫长周期、积累了技术Know-how、在细分领域做到极致的设备企业。
它们的故事，刚刚进入高潮。
国盛证券的判断很清晰：从当前需求和扩产规划来看，国产设备厂订单持续性将进一步加强。2026年，国产半导体设备公司将迎价值重估。
而那些还在犹豫“估值贵不贵”的人，或许会错过这一轮“量价齐升”的主升浪。
毕竟，在淘金热里，真正赚钱的，从来都是卖铲子的人。
下一章预告：《IC设计——结构性分化中的国产算力突围》
当设备厂商忙着数订单的时候，设计公司正在经历一场残酷的分化。有人吃肉，有人喝汤，还有人连汤都喝不上。下一期，我们来聊聊兆易创新、澜起科技们的故事。
