半导体及设备行业分析报告|从技术到市场,一文讲透

行业发展状况

（一）全球景气与需求结构

• 全球半导体市场持续回暖，AI服务器、HPC、汽车电子成为核心增量引擎，存储芯片（尤其是HBM）价格稳步上涨，带动晶圆厂扩产与设备需求激增。

• 先进制程（3/5/7nm）竞争白热化，台积电、三星、英特尔加大资本开支，2026年台积电资本开支达520-560亿美元；成熟制程（28nm及以上）受益于汽车、工控需求，保持高产能利用率。

（二）国产替代里程碑突破

• 设备端：2025年底新建晶圆厂国产设备采购占比达55%（超额完成50%政策目标），刻蚀、薄膜沉积等关键设备国产化率超60%；上海微电子28nmDUV光刻机批量交付，EUV样机进展顺利。

• 核心设备突破：中核集团首台串列型高能氢离子注入机POWER-750H成功出束，束流传输效率达92%（超国际同类产品7个百分点），能量稳定性±0.3%以内，打破应用材料等国际垄断。

• 材料与零部件：靶材、抛光液、12英寸硅片逐步进入主流产线，沪硅产业12英寸硅片缺陷密度达国际先进水平；但光刻机光源、精密运动系统等核心零部件自研率仍不足20%。

• 制程技术：中芯国际非EUV5nm良率达97%，14nm量产规模扩大，N+1/N+2工艺支撑终端产品落地。

（三）产业链格局重构

• 地缘政治驱动供应链调整：美国“芯片法案+关税+出口管制”组合拳倒逼国内构建自主可控生态，中国通过原产地新规、设备采购比例要求等政策形成反向对冲。

• 资金支持加码：大基金三期累计投资规模突破5000亿元，2万亿元国家半导体产业攻坚基金（2025-2035年）70%资金用于技术攻关；科创再贷款扩容至1.2万亿元，利率下调0.25个百分点至1.25%。

• 企业业绩兑现：设备企业订单普遍排至2027年，北方华创2025年上半年营收同比增长30%，中微公司Q2营收同比大增50%以上，拓荆科技2024年新增订单同比激增220%。

各细分方向龙头公司

• 平台型龙头：北方华创（002371），覆盖刻蚀、PVD/CVD沉积、清洗全流程，国产替代率领先。

• 刻蚀设备：中微公司（688012），5nm刻蚀机进入台积电，CCP/ICP刻蚀国内市占率第一，对标泛林半导体。

• 薄膜沉积：拓荆科技（688072），PECVD/ALD设备批量导入存储大厂，国产替代核心标的。

• 清洗设备：盛美上海（688082），SAPS/TEBO技术国际先进，国内市占率超50%，进入SK海力士等产线。

• CMP设备：华海清科（688120），12英寸CMP大规模用于国内晶圆厂，进入长江存储先进产线。

• 涂胶显影：芯源微（688037），存储产线份额超70%，前道关键设备国产主力。

• 量测设备：中科飞测（688361），无图形缺陷检测进入中芯国际，打破科磊垄断。

• AI芯片：寒武纪（688256）、海光信息（688041）——国内算力核心玩家，受益AI替代需求

• 存储芯片：兆易创新（603986）——NORFlash全球第二，利基DRAM国内第一，车规级认证通过

• 内存接口：澜起科技（688008）——DDR5接口芯片全球领先，绑定三星、海力士

• IP授权：芯原股份（688521）——拥有GPU、NPU等核心IP库，国内IP授权龙头

• 中芯国际（688981）：国内规模最大、技术最先进，14nm量产，非EUV5nm良率97%，市值10160亿，2026年计划扩产10万片/月12英寸成熟制程

• 华虹公司（688347）：专注特色工艺，国产设备占比超70%，市值2433亿，科创板募资扩产

• 长电科技（600584）：全球第三大封测厂，先进封装（Chiplet）技术领先，承接4nm封装项目，市值866亿，2026年股价涨幅10%

• 通富微电（002156）：绑定AMD，布局Chiplet技术，受益先进封装需求增长

• 靶材：江丰电子（300666）——3nm级靶材自主，进入台积电供应链

• 抛光液：安集科技（688019）——打破国外垄断，国内市占率第一

• 光刻胶：南大光电（300346）——ArF光刻胶进入验证，突破核心标的

• 大硅片：沪硅产业（688126）——12英寸硅片量产，缺陷密度达国际先进水平

• 封装材料：华海诚科（688535）——HBM封装用GMC塑封料国内唯一供应商，华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业入股

风险提示

本内容仅供参考讨论，不具备任何投资建议，据此操作，需承担投资后果，股市有风险，投资需谨慎！