金融行研系列:09 中国创投市场全景分析内容体系

摘要

本报告基于 2023-2025 年权威行业数据与标杆案例，系统梳理中国创投市场在大金融领域的宏观格局、分类特征、业务模式、治理架构及监管体系，深入剖析其未来发展趋势与人才能力要求，旨在为全业态中高层从业者提供兼具理论高度、实操价值与战略视野的参考。报告核心观点显示：中国创投市场已完成从 “模式创新” 向 “硬科技价值投资” 的系统性转型，国资 LP 成为资金供给核心支柱，退出渠道多元化与 “耐心资本” 体系建设成为行业破局关键；未来将围绕新质生产力赛道、国资市场化协同、科技金融工具创新及 ESG 合规风控展开核心竞争。

01 中国创投市场在大金融领域发展格局综述

1.1 宏观背景与战略定位

中国创投市场作为多层次资本市场的核心组成部分，是连接科技创新与资本要素的关键枢纽，其战略定位已从 “补充性融资渠道” 升级为 “新质生产力培育的核心引擎”。2023-2025 年，市场历经调整后呈现 “结构性复苏” 特征：募资端国资 LP 占比从 2023 年的 40% 跃升至 2025 年的 55%，国资控股基金占比同步升至 81%，形成 “国资主导、产业跟投、市场化补充” 的资金格局；投资端硬科技赛道占比超 70%，其中半导体、人工智能等 “卡脖子” 领域占比超六成，彻底完成从 “互联网模式投资” 向 “硬科技价值投资” 的转型。

这一转型的核心驱动是政策协同：2025 年国办 1 号文明确政府投资基金分 “产业投资类” 与 “创业投资类”，对创投类基金放宽存续期、提高政府出资比例；国家创投引导基金推出 20 年超长期存续期与 “70% 资金投种子期” 的硬性要求，直接将全社会早期项目资金占比从 9% 提升至 25%。其在大金融体系中的核心价值，是通过 “投贷联动”“股债保联动” 等模式，打通直接融资与间接融资的壁垒 —— 例如中信集团构建的全链条协同体系，科技贷款余额超 5000 亿元，年增速超 20%。

1.2 市场规模与趋势

从量化数据看，2023-2025 年市场规模呈现 “触底回升、结构优化” 态势：

• 募资端
  2023 年募资规模 7698.84 亿元，2024 年微增至 7968.39 亿元，2025 年回升至 8044.17 亿元；新备案基金数量 2025 年达 5162 支，近四年首次回升。

• 投资端
  2025 年投资事件 9004 起，其中硬科技赛道占比超 70%；早期投资（种子 / 天使 / A 轮）案例占比 78%，金额占比 43.7%，创近五年新高。

• 退出端
  2025 年前三季度退出案例 2029 笔，其中 IPO 退出占比 42%、并购退出占比 28%、S 基金退出占比 15%，多元化退出格局初步形成。

值得注意的是，当前市场仍面临 “退出堰塞湖” 挑战：存量基金退出期规模达 10.22 万亿元，远超投资期基金规模（9.51 万亿元）。这一压力直接推动了退出渠道的创新 ——2025 年北交所 IPO 退出占比从 12% 升至 21%，REITs 退出规模同比增长 320%，S 基金新设立规模达 120 亿元。

1.3 大金融视角下的协同效应

创投市场与银行、券商、保险等金融业态的协同，已成为提升服务实体经济效率的核心抓手，典型模式包括：

• 投贷联动
  北京银行与中国投资协会创投委启动 “股债联动共创空间”，为科创企业提供 “股权 + 债权 + 路演” 一站式服务，截至 2025 年末已服务超 3000 家企业；中国银行对某硬科技企业采用 “小股权 + 大债权” 模式，联动中银资产提供 5000 万元股权投资 + 2 亿元信贷支持，直接推动其从实验室走向量产。

• 股债保联动
  东方富海 2025 年发行首单民营创投科创债，采用 “央地协同增信” 模式，募资 15 亿元全部投向半导体赛道，成为连接债券市场与创投市场的标杆。

• 险资 LP 协同
  2025 年险资 LP 单只基金投资占比从 20% 提升至 30%，第一季度出资规模达 143.22 亿元，其中阳光人寿出资 45 亿元至中信资本，成为险资参与硬科技投资的典型案例。

02 中国创投市场分类、经营范畴及经营特色

2.1 市场分类

中国创投市场的分类标准已形成 “监管政策 + 行业实践” 双维度体系：

• 监管分类
  国办 2025 年 1 号文将政府投资基金分为 “产业投资类” 与 “创业投资类”—— 产业投资类聚焦产业链关键环节，创投类聚焦种子期 / 初创期企业；中基协 2025 年备案指引将机构分为 “天使投资机构”“VC 机构”“PE 机构”“母基金管理人” 四类，明确差异化备案要求。

• 行业分类（清科标准）
  分为早期投资机构、VC 机构、PE 机构、国资投资机构四类，其中 VC 机构占比 46%、PE 机构占比 37%，是市场核心主体。

• 资本属性分类
  分为国资创投、产业 CVC、市场化 VC/PE、天使投资机构，这是当前业内最常用的分类方式，直接对应不同的经营目标与策略。

2.2 主要参与者及其经营特色

不同类型机构的经营范畴与特色差异显著，核心特征如下：

具体而言：

• 国资创投
  以深创投为代表，采用 “研投一体” 策略，将 “卡脖子” 清单转化为投资清单，投资两轮以上的企业占比超 20%；鲁信创投采用 “收购 + 培育” 双线策略，既投资成熟企业赋能产业，也布局早期项目挖掘潜力。

• 产业 CVC
  以宁德时代溥泉资本为代表，通过 “产业资源 + 资本投入” 的协同模式，投资产业链上下游企业，例如投资银河通用机器人，直接对接宁德时代的工厂自动化需求。

• 市场化 VC/PE
  红杉中国 2025 年将战略重心转向 “半导体 / 芯片、机器人、新能源材料” 三大硬科技支柱，建立 “技术复用 + 流量共享” 的生态效应；IDG 资本投出影石、小马智行等硬科技标杆企业，成功实现 IPO 退出。

• 天使投资机构
  中金创投作为国内鲜有的种子轮机构，采用 “高频次、小金额” 的分散投资策略，决策周期最快仅 10 天，已投资近 30 家初创企业。

03 中国创投市场主要业务类型、模式及策略

3.1 业务类型

当前创投业务已形成 “全周期覆盖、硬科技聚焦” 的体系，核心类型包括：

• 早期投资（天使 / 种子轮）
  案例占比 78%，金额占比 43.7%，重点投向人工智能、半导体等赛道；国家创投引导基金要求 70% 资金投种子期，直接推动了这类业务的增长。

• 风险投资（VC/A-B 轮）
  投资数量占比 77%，金额占比 57%，是市场核心业务类型；重点投向成长期硬科技企业，例如红杉中国投资的自变量机器人，A + 轮融资额达 10 亿元。

• 私募股权投资（PE/C-D 轮 / Pre-IPO）
  投资金额占比 33%，重点投向成熟期硬科技企业，通过并购或 IPO 退出获取回报；例如启明创投收购天迈科技，成为 “924 新政” 后首例纯私募基金收购上市公司控制权的案例。

• 并购投资
  2025 年并购退出占比 28%，重点投向产业链整合项目；例如光库科技收购苏州安捷讯，卡位 AI 光模块高端供应链。

• S 基金（私募股权二级市场）
  2025 年新设立规模达 120 亿元，采用 “老 LP 退出、新 LP 进场” 的重组模式，成为解决 “退出堰塞湖” 的关键工具；例如中国人寿出资 118 亿元受让上海集成电路产业基金股权。

• Pre-REITs 基金
  2025 年规模达 30 亿元，采用 “培育资产 + REITs 退出” 的模式，成为基础设施类创投项目的重要退出渠道；例如深创投设立 15 亿元产业园基金，计划通过 REITs 退出。

3.2 业务模式

创投业务模式已从 “单一直投” 转向 “多元化协同”，核心模式包括：

• 直投模式
  最传统的模式，机构直接投资企业股权；例如深创投直接投资中科飞测，助力其成为半导体检测设备龙头。

• 母基金（FOF）模式
  通过投资子基金分散风险，放大资金杠杆；例如国家创投引导基金采用 “基金公司 - 区域基金 - 子基金” 三层架构，撬动社会资本超万亿元。

• 投贷联动模式
  银行与创投机构联合，为企业提供 “股权 + 债权” 组合融资；例如北京银行的 “股债联动共创空间”，已服务超 3000 家科创企业。

• S 基金模式
  通过收购现有基金份额或被投企业股权实现退出，例如国寿资产发起 50 亿元北京科创股权投资计划，采用 S 份额投资方式。

• 双 GP 模式
  国资与市场化机构联合担任 GP，兼顾政策导向与专业能力；例如阿拉尔市塔源产业引导基金，由红山基金（市场化）与阿拉尔国创（国资）联合管理。

3.3 业务策略

2023-2025 年，创投机构的核心策略已形成三大共识：

• 投早、投小、投硬科技
  这是政策引导与市场趋势的双重要求 —— 国家创投引导基金要求 70% 资金投种子期，硬科技赛道投资占比超 70%；例如深创投超过 85% 的项目为初创期、成长期企业。

• 赛道聚焦与产业链布局
  机构普遍从 “广撒网” 转向 “深耕赛道”，例如红杉中国聚焦半导体、机器人、新能源材料三大支柱，深创投构建半导体全产业链投资图谱。

• 多元化退出策略
  IPO 退出占比从 60% 降至 42%，并购、S 基金、REITs 退出占比显著提升；例如华润置地通过 Pre-REITs 基金收购广州润慧科技园，实现资本退出。

04 中国创投市场代表性业务、服务及产品专题

4.1 代表性业务

当前市场的标杆业务均围绕 “硬科技投资” 与 “退出创新” 展开，核心包括：

• 硬科技全产业链投资
  以深创投为代表，覆盖材料、设备、芯片设计等全环节，例如投资海古德（氮化铝陶瓷基板）、芯矩科技（测试设备）、云脉芯联（DPU 芯片），系统性填补国产半导体产业链缺口。

• S 基金重组退出
  金沙江创投与科勒资本的 2.29 亿元交易是标杆案例，采用 “老 LP 退出、新 LP 进场” 的重组模式，为解决 “退出堰塞湖” 提供了可复制方案。

• Pre-REITs 基础设施投资
  深创投设立 15 亿元领新产业园基金，计划通过 REITs 退出，成为基础设施类创投项目的重要退出渠道。

• 投贷联动专项业务
  北京银行的 “股债联动伙伴计划”，已与超 3000 家创投机构合作，为专精特新企业提供全周期金融支持。

4.2 代表性服务

投后服务已从 “基础资源对接” 升级为 “核心竞争力”，典型创新服务包括：

• 研投一体服务
  深创投设立 19 个行业研投小组，将 “卡脖子” 清单转化为投资清单，主动挖掘硬科技项目；例如在国产 EDA 软件被普遍不看好时，率先投资华大九天，助力其成为国产龙头。

• 产业生态赋能
  宁德时代溥泉资本为被投企业提供供应链对接、技术共享等服务，例如投资银河通用机器人后，将其产品接入宁德时代工厂自动化体系。

• AI 智能投后工具
  海创汇打造 AI 智能体，为企业提供产业资源对接、资质认证等服务；天府绛溪实验室与策源资本联合研发的 “投资助理智能体”，可一键生成深度行业分析报告，将尽调时间缩短 30%。

• 全周期投后管理
  火杉创投构建 “动态监测 - 资源赋能 - 风险管控” 体系，为被投企业提供供应链、渠道、技术等全维度支持，其被投企业三年存活率比行业均值高 18 个百分点。

4.3 代表性产品

金融工具创新是 2023-2025 年的核心亮点，直接支撑了硬科技投资的扩张：

• 科技创新债券（科创债）
  2025 年发行规模达 1.38 万亿元，其中民营创投机构发行首单科创债 —— 东方富海募资 15 亿元，采用 “央地协同增信” 模式，利率比市场均值低 1.2 个百分点；中科创星发行全国首只民营科创债，规模 4 亿元，期限 5+5 年。

• 国家创投引导基金
  采用 “基金公司 - 区域基金 - 子基金” 三层架构，国家层面出资 1000 亿元，撬动社会资本超万亿元；要求子基金 70% 资金投种子期，存续期 20 年，彻底打破传统基金的周期限制。

• 专精特新专项母基金
  福建省设立 20 亿元专精特新母基金，通过省市联动引入社会资本，重点投向省级专精特新中小企业，已投资超 50 家企业。

• 投贷联动选择权产品
  嘉兴银行推出 “银投联贷 + 选择权” 业务，为科创企业提供 “债权 + 股权” 组合融资，已落地 2500 万元授信项目。

05 治理架构、组织架构与合规风控

5.1 治理架构

创投基金的治理核心是 “LP-GP 关系” 与 “决策机制”，2023-2025 年的核心变化是 “从单一资金供需到生态共同体”：

• LP-GP 关系重构
  国资 LP 占比提升至 55%，要求 GP 绑定产业协同目标；险资 LP 单只基金投资占比提升至 30%，但要求 GP 建立双 GP 架构以管控风险。例如启明创投收购天迈科技时，引入国资 LP 并设置双 GP 架构，既保障资金确定性，又强化风控。

• 决策机制优化
  深创投采用 “扁平化管理 + AB 角平行尽调 + 投委会票决制”，所有项目统一决策，投委会三分之二以上赞成方可通过；多数机构采用 “GP 主导 + LP 观察员” 模式，LP 可对违法违规决策行使一票否决权，但不干预市场化决策。

• 利益绑定机制
  深创投实行 “项目团队强制跟投”，将员工利益与项目绩效绑定，有效控制道德风险；部分市场化机构采用 “管理费与绩效挂钩” 模式，未达标则扣减管理费。

5.2 组织架构

机构组织架构已从 “职能型” 转向 “行业研投型”，核心创新包括：

• 深创投模式
  设立 19 个行业研投小组，每个小组聚焦一个硬科技赛道，采用 “研投一体” 架构，将研究成果直接转化为投资策略。

• 红杉中国模式
  采用 “赛道合伙人制”，每个合伙人聚焦一个细分赛道，拥有独立的决策权限，既保障专业度，又提升决策效率。

• 国资创投模式
  普遍采用 “双 GP 架构”，由国资平台与市场化机构联合管理，例如阿拉尔市塔源基金由红山基金（市场化）与阿拉尔国创（国资）联合担任 GP，兼顾政策导向与专业能力。

5.3 合规与风控

2023-2025 年是创投行业合规大年，监管体系从 “备案管理” 升级为 “全链条穿透监管”，核心要点包括：

• 监管新规
  2023 年 9 月施行的《私募投资基金监督管理条例》明确私募基金四要素，建立全链条监管框架；2025 年中基协修订备案指引，新增 “生前遗嘱” 条款，要求基金合同约定管理人失联时的处置方案；国资委将责任追究情形增至 13 个方面 98 种，但对硬科技投资实行 “尽职合规免责”。

• 风控体系
  头部机构已建立 “全流程风控体系”—— 深创投采用 “AB 角平行尽调 + 技术盲测 + 投后动态监测”，某光伏项目因设备稼动率虚高被砍半估值；启明创投设立 “合规委员会”，对所有项目进行合规前置审查。

• ESG 风控
  ESG 已从 “披露要求” 升级为 “投资红线”，例如红杉中国因 Citizen 项目的 ESG 争议退出董事会；某硬科技项目因未披露碳排数据被机构否决。

06 监管要求、主要法规与政策指引

6.1 监管体系

中国创投市场的监管体系已形成 “法律 + 行政法规 + 部门规章 + 自律规则” 的四级体系，核心监管机构包括证监会、中基协、国资委：

• 法律层面
  《证券投资基金法》（2015 年修订），是行业根本大法。

• 行政法规层面
  《私募投资基金监督管理条例》（2023 年 9 月施行），首部私募行业顶层行政法规。

• 部门规章层面
  国资委《中央企业违规经营投资责任追究实施办法》（2025 年）、国办《关于促进政府投资基金高质量发展的指导意见》（2025 年），明确国资创投的合规要求与政府基金分类管理。

• 自律规则层面
  中基协《私募投资基金登记备案办法》（2023 年）、《私募投资基金备案指引》（2025 年修订），明确备案流程与风控要求。

6.2 核心法规要点

2023-2025 年的核心法规变化，核心是 “支持硬科技、严监管合规、促退出创新”：

6.3 政策导向

从 2025 年末的政策趋势看，未来监管将围绕三大方向展开：

• 支持硬科技
  进一步放宽创投类基金的存续期、出资比例限制，鼓励投早投小投硬科技。

• 促退出创新
  推动 S 基金、REITs 等退出渠道的标准化，解决 “退出堰塞湖” 问题。

• 严合规风控
  强化穿透式监管，打击明股实债、通道业务等违规行为，同时建立 ESG 强制披露制度。

07 未来发展趋势、战略及路径

7.1 发展趋势

2026-2028 年，中国创投市场将呈现五大核心趋势：

• 趋势一：硬科技投资常态化
  硬科技赛道占比将升至 80%，其中人工智能、半导体、生物制造等赛道将成为核心方向；投资策略将从 “赛道卡位” 转向 “技术壁垒深度研判”。

• 趋势二：国资与市场化机构协同深化
  国资 LP 占比将稳定在 55%-60%，但市场化机构的专业能力将成为核心竞争力 —— 例如双 GP 架构将成为主流，国资提供资金与产业资源，市场化机构提供专业管理与投后赋能。

• 趋势三：退出渠道多元化
  S 基金、并购退出占比将升至 40%，REITs 将成为基础设施类项目的核心退出渠道；北交所将成为专精特新企业 IPO 的主阵地。

• 趋势四：科技金融工具创新
  科创债规模将升至 2 万亿元，股权众筹、知识产权证券化等工具将逐步试点；险资 LP 的参与度将进一步提升。

• 趋势五：ESG 与合规风控升级
  ESG 将成为投资决策的核心指标，强制披露制度将全面施行；合规风控将从 “被动合规” 转向 “主动风控”，AI 智能风控工具将普及。

7.2 发展战略与路径

针对不同类型机构，未来的核心战略路径如下：

• 国资创投
  强化 “耐心资本” 属性，延长存续期，深化产业协同；例如设立超长期基金，与产业龙头联合建立 “硬科技孵化基地”。

• 产业 CVC
  聚焦产业链 “卡脖子” 环节，建立 “产业资源 + 资本” 双轮驱动模式；例如宁德时代可设立半导体专项基金，解决芯片供应链问题。

• 市场化 VC/PE
  提升硬科技专业研判能力，建立垂直赛道的投后赋能体系；例如红杉中国可进一步深化 “半导体 + 人工智能” 的交叉投资。

• 天使投资机构
  与国家创投引导基金联动，采用 “分散投资 + 早期赋能” 策略，重点投向 0 到 1 的原始创新项目。

08 代表性岗位能力素质要求及职业发展路径

8.1 核心岗位能力模型

2023-2025 年，创投核心岗位的能力要求已从 “财务分析” 转向 “硬科技研判 + 产业资源整合”，典型岗位的能力模型如下：

具体而言：

• 投资经理
  需具备硬科技技术研判能力，例如深创投要求投资经理具备理工科背景，能读懂芯片设计原理图；某 AI 医疗影像项目的投资经理，需邀请 3 名放射科专家对模型准确率进行盲测。

• 投后管理经理
  需具备产业资源整合能力，例如宁德时代溥泉资本的投后经理，需将被投企业接入宁德时代的供应链体系。

• 合规风控经理
  需具备 ESG 评估能力，例如某机构的合规经理因项目未披露碳排数据，行使一票否决权。

8.2 职业发展路径

创投行业的职业发展路径已形成 “专业晋升 + 管理晋升” 双轨制，典型路径如下：

此外，当前行业的核心人才缺口是 “硬科技专业型人才”—— 例如半导体、人工智能等赛道的投资经理，缺口占比超 60%。未来的人才趋势是 “理工科背景 + 金融知识” 的复合型人才，以及具备 ESG 评估能力的合规人才。

全文总结

中国创投市场已进入 “硬科技价值投资” 的新时代，其核心特征是：资金端国资主导，投资端硬科技聚焦，退出端多元化突破，监管端合规与支持并重。这一时代对从业者的要求已从 “财务投资人” 转向 “产业投资人”—— 不仅要具备金融知识，更要具备硬科技技术研判能力与产业资源整合能力。

针对中高层从业者，提出以下核心建议：

1. 提升硬科技专业能力
   系统学习半导体、人工智能等硬科技赛道的核心技术知识，建立技术壁垒研判框架，例如深创投的 “研投一体” 模式。

1. 深化产业资源整合
   主动对接国资平台与产业龙头，建立 “资本 + 资源” 双轮驱动模式，例如宁德时代溥泉资本的产业协同策略。

1. 布局多元化退出渠道
   提前布局 S 基金、REITs 等创新退出工具，建立退出预案，例如金沙江创投的 S 基金重组模式。

1. 强化合规风控能力
   深入理解穿透式监管规则，建立 ESG 全流程风控体系，将合规要求嵌入投资决策的每个环节。

1. 培养耐心资本思维
   适应硬科技投资的长周期特征，建立长期绩效评价体系，例如国家创投引导基金的 20 年存续期策略。

通过上述策略，从业者可在这个充满挑战与机遇的新时代，实现个人职业发展与机构战略目标的双赢。