2023
第七届陶瓷封装管壳产业论坛
The 7th Ceramic Packages Industry Forum
2023年11月30日
苏州汇融广场假日酒店
（虎丘区城际路21号 近高铁苏州新区站）
封装是对芯片的保护形式。目前，对电子封装的分类有多种形式。按封装结构分，则可分为气密封装和实体封装两大类。按封装材料种类分，主要有金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。
封装不仅具有安装 、固定、密封、保护芯片和增强芯片散热性能的功用，还是沟通芯片内部世界和外部电路的桥梁 。可以说，电子封装不但要提供对芯片在电、热、光和机械性能方面的保护，同时要在一定的成本下满足不断增加的性能要求和可靠性 、散热、功率分配等功能。
在封装领域，相比塑料、金属类的材料而言，陶瓷封装具有得天独厚的优势。陶瓷封装属气密性封装，这种封装的优点是耐湿性好，不易产生微裂现象；热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高；热膨胀系数小，热导率高；气密性好，芯片和电路不受周围环境影响。因而它适用于高可靠微电子封装，例如航空航天、武器装备、地面雷达、医疗器械和传感器等有高可靠性需求的行业。
图 陶瓷封装外壳，来源：江苏淮瓷
目前，陶瓷封装虽然在整个封装行业里所占的比例不大，却是性能比较完善的封装方式。近年来，智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域发展迅速。陶瓷封装外壳在通信、工业激光器、消费电子、汽车电子等领域有广泛应用，可以满足智能汽车、物联网、无人机市场、虚拟现实（VR）等新兴领域发展，具有需求性和前瞻性。
陶瓷封装外壳的主要结构包括多层陶瓷基体、金属环框，封装盖板、引线框架、散热底板等。多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术；其封装过程涵盖外壳清洗、装片、清洗、引线键合、封盖、外引线处理、打标、检测等。涉及的材料包括：氧化铝、氮化铝等陶瓷粉体、以及匹配的金属化浆料（钨浆、钼锰浆料）、可伐合金、焊料、热沉等；设备包括多层陶瓷制造需要的粉体研磨机、流延机、冲孔机、印刷机、叠片机、层压机、热切机、排胶烧结、钎焊设备、电镀、化学镀、清洗设备、贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切筋机、打标机、外观检测、膜厚测试仪、氦气检漏仪、性能检测、老化设备等。
图 陶瓷管壳制造主要流程
陶瓷封装管壳制造工艺复杂，技术门槛高，目前高端电子陶瓷外壳市场主要被日本等国外企业占有，我国高端电子陶瓷外壳多依赖进口。近年来国内企业奋起直追，发展迅速，但是在生产规模、技术水平等方面仍然与国外大厂商差距明显。
01
暂定议题
序号 | 暂定议题 | 拟邀请 |
1 | 多层陶瓷高温共烧关键技术介绍 | 佳利电子 总经理 胡元云 |
2 | 氮化铝陶瓷封装材料现状及技术发展趋势 | 中电43所/合肥圣达 研究员级高工 张浩 |
3 | 半导体芯片管壳封装及设备介绍 | 佛大华康 董事长 刘荣富 |
4 | HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究 | 泓湃科技 CEO 陈立桥 |
5 | 多层共烧陶瓷烧结关键技术探讨 | 北京中础窑炉 |
6 | AI技术在陶瓷膜片外观缺陷检测中的应用介绍 | 深圳禾思 副总经理/创始人 刘伟生 |
7 | 多层陶瓷关键设备技术 | 上海住荣 |
8 | 集成电路陶瓷封装外壳仿真设计 | 合肥芯谷微 研发总监 胡张平 |
9 | 激光技术在陶瓷封装管壳领域的应用 | 德中技术 张卓 市场与战略发展总监 |
10 | 基于HTCC的射频收发3D-SIP设计 | 西北工业大学 副教授 陆喜龙 |
11 | 多层共烧金属化氮化铝陶瓷工艺研究 | 待定 |
12 | 陶瓷封装外壳在光通信领域的应用趋势 | 拟邀请十三所/三环 |
13 | 多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计 | 拟邀请东瓷科技/宜兴电子器件总厂 |
14 | 等离子清洗在高密度陶瓷封装外壳上的应用 | 拟邀请吉康远景/东信高科/纳恩科技/晟鼎精密 |
15 | HTCC高温共烧陶瓷用生瓷带的开发 | 拟邀请六方钰成 |
16 | B-stage胶水在管壳封装中的应用 | 拟邀请佛山华智 |
赞助及支持企业
中电科43所/合肥圣达电子科技实业有限公司
佛山市佛大华康科技有限公司
深圳禾思众成科技有限公司
苏州泓湃科技有限公司
合肥芯谷微电子股份有限公司
西北工业大学
北京中础窑炉设备制造有限责任公司
嘉兴佳利电子有限公司
德中（天津）技术发展股份有限公司
淄博启明星新材料股份有限公司
深圳中毅科技有限公司
苏州锦业源自动化设备有限公司
合肥恒力装备有限公司
上海煊廷丝印设备有限公司
合肥市鑫仓工业设备科技有限公司
杭州圭臬新材料科技有限公司
安泰天龙（北京）钨钼科技有限公司
02
拟邀请企业类型
光通信、激光器、模组、传感器、封装加工、消费电子、汽车电子等企业；陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板生产企业；氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料企业；焊料、金属浆料（钨浆、钼锰浆料）、可伐合金、热沉等材料企业；陶瓷粉体生产配制设备、粉体研磨机、砂磨机、流延机、冲孔机、印刷机、叠片机、层压机、热切机、排胶烧结、钎焊设备、电镀、化学镀、清洗设备、贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切筋机、打标机、X-RAY、AOI、外观检测、膜厚测试仪、氦气检漏仪、性能检测、老化测试设备、自动化等上游供应链企业；科研院所、高校机构等。
已报名参会名单：
(更新至10月17日）
姓名 | 职位 | 企业 |
胡** | 常务副总经理/研究院院长 | 嘉兴佳利电子有限公司 |
张** | 研究员 | 中国电子空间集团公司第四十三研究所 |
胡** | 研发总监 | 合肥芯谷微电子 |
徐** | 工艺工程师 | 合肥芯谷微电子股份有限公司 |
李** | 市场战略部部长 | 京瓷（中国）商贸有限公司 |
潘** | 总经理 | 瓷金科技（深圳）有限公司 |
冯** | 封装设计工程师 | 成都华微电子空间有限公司 |
刘** | 总经理 | 优科华瓷（西安）电子科技有限公司 |
刘** | 技术总监 | 四川六方钰成电子科技有限公司 |
方** | 副总经理 | 合肥中航天成电子科技有限公司 |
曹** | 市场 | 江苏灿勤科技股份有限公司 |
张** | 销售总监 | 德中(天津)技术发展股份有限公司 |
陈** | CEO | 苏州泓湃科技有限公司 |
白** | 陶瓷封装项目部助理 | 中江立江电子 |
余** | 销售总监 | 苏州泓湃科技有限公司 |
郭** | 封装经理 | 汉希科特半导体有限公司 |
曹** | 经理 | 华瑞达环保科技 |
蔡** | 研发经理 | 南玻集团 |
庄** | 工程师 | 汕尾索思 |
薛** | 商务总监 | 深圳禾思众成科技有限公司 |
韩** | 副总 | 淄博启明星新材料股份有限公司 |
廖** | 工艺师 | 成都宏科电子科技有限公司 |
毛** | 技术 | 深圳福美来粉末冶金有限公司 |
胡** | 销售经理 | 中毅科技/ZYE |
万** | 销售经理 | 苏州艾福电子通讯股份有限公司 |
杨** | 经理 | 苏州爱特维电子科技有限公司 |
李** | 销售经理 | 合肥费舍罗热工装备有限公司 |
邹** | 销售经理 | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
黄** | 总工程师 | 莱鼎电子材料科技有限公司 |
叶** | 运营总监 | 北京普能微电子科技有限公司 |
胡** | 技术总阔 | 北京七星华创 |
任** | 销售经理 | 北京东方泰阳科技有限公司 |
杨** | 工程师 | 福建华清电子有限公司 |
李** | 业务经理 | 北京时代芯航科技有限公司 |
庄** | 总经理 | 合肥市鑫仓工业设备科技有限公司 |
段** | 工程师 | 深圳市宏钢机械设备有限公司 |
张** | 销售经理 | 西安鑫乙电子科技有限公司 |
陆** | 总经理 | 淮安恩泽精密科技有限公司 |
薛** | 总经理 | 上海住荣科技有限公司 |
孙** | 市场部经理 | 天津中环电炉股份有限公司 |
王** | 销售总监 | 机械科学研究总院海西(福建)分院有限公司 |
胡** | 研发总经理 | 深圳光峰科技股份有限公司 |
董** | 技术部长 | 苏州晶讯科技股份有限公司 |
戴** | 副总经理 | 苏州晶讯科技股份有限公司 |
何** | 技术总监 | 江西创科新材料科技有限公司 |
吴** | 设备部经理 | 福建闽航电子有限公司 |
刘** | 总经理高级工程师 | 佛山市佛大华康科技有限公司 |
秦** | 部长 | 田菱精密网版科技（昆山）有限公司 |
张** | 事业部总经理 | 贵州航天电器股份有限公司 |
王** | 市场部 | 深圳纳恩科技有限公司 |
吕** | 销售经理 | 潮州三环集团 |
方** | 总经理 | 东莞市瑞纱光电技术有限公司 |
史** | 区域经理 | 苏州锦业源自动化设备有限公司 |
邢** | 市场发展经理 | 中铝新材料有限公司 |
侯** | 市场部经理 | 合肥恒力装备有限公司 |
陈** | 产品经理 | 深圳能佳自动化 |
罗** | 总经理 | 西安君信电子 |
胡** | 副总经理 | 银川艾森达新材料发展有限公司 |
王** | 部门经理 | 西安赛尔电子材料科技有限公司 |
张** | 经理 | 上海煊廷丝印设备有限公司 |
林** | 副总经理 | 广东中科微精光子制造科技有限公司 |
卿** | 营销 | 鑫星电子陶瓷有限责任公司 |
李** | 负责人 | 上海奥川精准表面处理有限公司 |
罗** | 经理 | 苏州国科测试科技有限公司 |
邹** | 销售副总监 | 广州诺顶智能科技有限公司 |
刘** | 研发人员 | 佛山市百瑞新材料技术有限公司 |
黄** | 副总经理 | 绍兴德汇半导体材料有限公司 |
杨** | 运营总监 | 湖南艾凯瑞斯智能科技有限公司 |
罗** | 市场部经理 | 浙江硕克科技有限公司 |
王** | 副总经理 | 平顶山市友盛精密陶瓷有限公司 |
付** | 经理 | 北京东方泰阳科技有限公司 |
贾** | 中国区销售总监 | 台湾宏棋精密科技股份有限公司 |
宋** | 副总经理 | 江苏微艾诺智能装备集团有限公司 |
赵** | 所长 | 浙江新纳陶瓷新材有限公司 |
廖** | 研发总监 | 赣州中傲新瓷科技有限公司 |
刘** | 总经理 | 杭州圭臬新材料科技有限公司 |
杨** | 仿真工程师 | 惠州科达利精密仪器有限公司 |
胡** | 销售经理 | 安泰天龙钨钼科技有限公司 |
03
会议议程
04
报名方式
方式一：加微信
扫码添加微信，咨询展会详情
注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100179?ref=196271
05
收费标准
付款时间 | 1~2个人(单价每人) | 3个人及以上(单价每人) |
10月30日前付款 | 2700元/人 | 2600元/人 |
11月28前付款 | 2800元/人 | 2700元/人 |
现场付款 | 3000元/人 | 2900元/人 |
★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。住房可通过艾邦预定，协议价420元/晚（含双早），大床、标间可选。
06
赞助方案
项目 | 服务内容 |
主题演讲+现场展台 | 30分钟主题演讲 |
3个参会名额 | |
商标展示：背景板logo、会刊封面logo | |
现场展示台1个，主办方提供搭建喷绘背景板搭建，客户自行设计（设计稿规格要求：宽*高 200cm*112.5cm，分辨率100以上，格式为PSD或AI原文件） | |
会刊广告 | |
易拉宝/礼品赞助（2选1） | |
主题演讲 | 30分钟主题演讲 |
现场展台 | 场展示台，展示样品、资料以及洽谈 |
喷绘背景板1个，主办方提供搭建搭建，客户自行设计（设计稿规格要求：宽*高 200cm*112.5cm，分辨率100以上，格式为PSD或AI原文件） | |
3个参会名额 | |
会刊广告 | 研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸210*285mm） |
侧屏广告 | 主讲屏幕LED两边侧屏，单边侧屏广告，全天会议期间展示（客户自行设计，图片尺寸以实际面积为准） |
参会证挂绳赞助 | 挂绳上印刷公司名称及LOGO |
参会证赞助 | 参会证上印刷公司名称及LOGO |
资料袋赞助 | 资料袋上印刷公司名称及LOGO |
桌牌赞助 | 桌牌上印刷公司名称及LOGO |
资料入袋 | 企业宣传册（不超过6页）放入资料袋 |
会议通讯录banner横幅广告 | 植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告，有效期6个月 |
Logo展示 | 背景板logo，会刊封面logo |
易拉宝 | 现场放置1个易拉宝作为展示 |
礼品赞助 | 礼品可印上公司logo，赠送参会听众作为企业标识推广 |
微信推送 | 微信公众号软文推广，企业介绍及相关软文1篇 |
