2023年9月20-21日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（简称 “TÜV莱茵” ）将在上海举办 “第三届功能安全及网络安全技术峰会” ，聚焦汽车与半导体芯片领域，邀请国内外专家共话行业现状及未来趋势，深入探讨功能安全及网络安全法规标准，分享汽车与半导体芯片的技术应用和实践经验。
Parasoft将作为银牌赞助商出席此次会议。作为软件测试解决方案的全球领导者，其自动化测试解决方案支持最多的主流开发技术，如：C、C++、Java、SOA等。Parasoft的产品横跨单元测试、静态分析、功能安全测试、压力测试、信息安全测试等。并关注于多种开发及业务领域，如工业自动化、汽车、金融、医疗等。全球超过25,000家客户，其中包括85%的财富500强公司, 88%的财富100强公司都正在使用Parasoft的产品和整体解决方案来提高软件质量，降低开发成本，缩短上市周期。
同时，本次峰会还邀请到来自芯思维信息科技、旗芯微半导体、北云科技、汇川联合动力系统、逸驾智能科技、地平线、芯驰半导体科技、联合汽车电子、禾赛科技、芯擎科技、纽创信安科技的技术专家。他们将从不同角度分享各自在汽车电子与半导体芯片领域的技术应用和实践经验，为产业创新发展献计献策。
会议日程
9月20日
会议日程
9月21日
TÜV莱茵是最早一批在中国开展网络安全和功能安全业务的国际第三方认证机构，作为核心编委会成员参与了标准制定。凭借丰富的项目经验和对标准的精确理解，TÜV莱茵功能安全及网络安全专家团队可为整车厂、零部件制造商和软件供应商提供一站式解决方案，服务涵盖ISO/SAE 21434、ISO 26262、Automotive SPICE、GDPR、渗透测试等，满足企业 “全面安全” 的需要。
9月20-21日， “第三届功能安全及网络安全技术峰会” 期待您的参与。
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参会报名联系人：Elyn Zhang
邮箱：elyn.zhang@parasoft.com
手机号：15800594461
