半导体材料“皇冠上的明珠”——光刻胶，正成为中美科技博弈的新战场。日本断供风声鹤唳，国产替代迫在眉睫。这份报告，带你一探究竟。

一、光刻胶到底是什么？为什么被称为“皇冠上的明珠”？

如果你对芯片制造稍有了解，一定听过“光刻”这个词。光刻，就像是芯片制造中的“雕刻”工序，而光刻胶，就是那把“刻刀”。

光刻胶，也叫光阻，是一种对光敏感的材料。涂在晶圆表面后，经过特定波长的光照，它的化学结构会发生变化——有的部分被溶解，有的部分保留，从而把掩模版上的微小图形“转印”到晶圆上。

简单说：没有光刻胶，就没有芯片。

根据应用领域，光刻胶分为三大类：

• • PCB光刻胶：用于印刷电路板，技术门槛相对较低，国产化进展最快。
• • 显示面板光刻胶：用于LCD、OLED屏幕，国产化正在加速。
• • 半导体光刻胶：用于芯片制造，技术壁垒最高，是真正的“卡脖子”环节。

其中，半导体光刻胶又按曝光波长分为G线、I线、KrF、ArF、EUV等几个等级，波长越短，分辨率越高，技术难度也越大。EUV光刻胶是目前最顶尖的存在，用于7nm及以下制程。

二、市场规模：千亿赛道，国产替代空间巨大

根据报告数据：

• • 2024年全球光刻胶市场规模达到64.28亿美元，同比增长10.18%。
• • 中国市场规模为167.61亿元，同比增长9.14%。
• • 其中，集成电路用光刻胶市场规模65.10亿元，显示面板用65.12亿元，PCB用37.39亿元。

预计到2025年，中国光刻胶市场将接近179亿元。

更值得关注的是：中国半导体光刻胶市场2023年为64.2亿元，预计2028年将飙升至150.3亿元，复合增长率高达18.5%，远超全球增速。

专业解读：这背后是中国12英寸晶圆厂的大量投产，以及技术节点从成熟制程向先进制程的迈进。KrF和ArF光刻胶将成为增长主力，预计2028年占比超70%。

三、日本断供？国产替代迫在眉睫

你知道吗？中国光刻胶进口中，超过53%来自日本。2024年，中国从日本进口的光刻胶金额高达89.18亿元，占比超过一半。

而近期中日关系紧张，多个渠道消息显示，日本高端半导体光刻胶对华出口已出现事实性中断。这对国内半导体供应链的稳定运行构成了严重威胁。

一句话总结：我们不仅贵，还买不到。

四、国际巨头垄断，国产企业正在“虎口夺食”

全球半导体光刻胶市场，几乎被日本企业垄断。

• • JSR、东京应化、信越化学、住友化学、富士胶片五家企业合计占全球市场份额76%。
• • 在EUV光刻胶领域，JSR、信越、TOK三家企业几乎垄断。
• • 东京应化在g/i线、KrF、EUV光刻胶市占率均为全球第一。

而国内企业呢？

目前，g/i线光刻胶国产化率约20%-25%，KrF约3%，ArF不足1%，EUV几乎为0。

但好消息是，一批国内企业正在奋力追赶：

• • 彤程新材（北京科华）：国内8-12英寸集成电路产线最主要本土供应商，KrF光刻胶已批量供货中芯国际、华虹等。
• • 晶瑞电材（瑞红苏州）：i线光刻胶规模化供应中芯、长鑫，KrF部分品种已量产。
• • 南大光电：三款ArF光刻胶已通过验证并实现销售，收入突破千万。
• • 上海新阳：ArF浸没式光刻胶已取得销售订单。
• • 艾森股份：正性PSPI光刻胶实现国产化突破。

专业解读：PSPI（光敏聚酰亚胺）是OLED显示和先进封装中的关键材料，过去完全依赖进口，艾森股份的突破意义重大。

五、不止成品，上游材料更是“卡脖子”重灾区

光刻胶的核心原材料包括：树脂、光引发剂、溶剂、单体、助剂。

其中，树脂和光引发剂是最关键、也是国产化率最低的环节。

• • 树脂：KrF用PHS树脂、ArF用聚甲基丙烯酸酯树脂，基本依赖日本供应商如日本曹达、丸善石化、东洋合成等。国内能自研自产高端树脂的企业屈指可数，彤程新材、圣泉集团、八亿时空正在发力。
• • 光引发剂：半导体级PAG（光致产酸剂）价格从0.5万到30万元/公斤不等，高端型号完全依赖进口。强力新材、威迈芯材已实现部分国产替代。

通俗理解：光刻胶就像一杯“特调咖啡”，树脂是咖啡豆，光引发剂是烘焙工艺，少一样都不行。而我们现在，连豆子都要靠进口。

六、未来展望：国产替代正当时

国家已明确将光刻胶列为重点投资方向：

• • 大基金三期规划超500亿元支持关键材料研发。
• • 科技部“十四五”新材料专项提出到2025年KrF/ArF光刻胶国产化率提升至10%。

同时，国内企业正在加速产能建设：

• • 初源新材：PCB干膜光刻胶全球第三、内资第一，2024年营收10.57亿元。
• • 福斯特：感光干膜全球第四、内资第二，2024年营收5.93亿元。
• • 容大感光：PCB湿膜光刻胶国内市占率约50%。

在显示光刻胶领域，北旭电子（彤程新材子公司）国内市占率27.1%，欣奕华实际出货量全国第一、全球第三。

一句话总结：中低端已突围，高端仍在攻坚，但曙光已现。

结语：光刻胶的“中国方案”正在书写

光刻胶，这颗半导体材料的“皇冠明珠”，正处在国产替代的最前沿。日本断供是挑战，更是倒逼我们自主创新的契机。

从PCB到显示面板，再到半导体，从g/i线到KrF、ArF，再到EUV，中国企业正在一步步攻克技术壁垒，构建从原料到成品的完整产业链。

这条路很难，但我们必须走通。

本文数据来源：深企投产业研究院《2025光刻胶产业链研究报告》

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编辑：Zero

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