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摘要
韬(t)定律是华为提出的半导体演进新范式，以"时间缩微"替代"几何缩微"，通过器件-电路-芯片-系统四层协同优化压缩信号传播时延t，在成熟制程上实现等效先进制程性能，是摩尔定律逼近物理极限后的第二增长曲线。
技术本质是系统级重构而非物理革命，核心是用架构红利补偿制程差距。当前已过概念验证，381款芯片量产，TRL达6-7级，麒麟2026秋季首次完整应用逻辑折叠。
WhyNow核心驱动：EUV封锁刚性约束+摩尔定律经济性崩溃（2nm设计成本$7.25亿）+AI算力需求每3-4月翻番，三体问题逼迫中国半导体必须找到不依赖EUV的性能路径。
投资逻辑：最确定的是半导体设备（刻蚀/沉积/量检测）和先进封装（3D混合键合），国产化率低、韬定律直接拉动；最具赔率的是3D可重构架构芯片设计。中国TAM约￥8,500亿，SAM约￥4,200亿，SOM约￥2,100亿（2026-2030累计）。
核心风险：散热天花板（热密度>1000W/cm²）、生态孤岛（目前仅华为一家实践）、2027年前若无第二家大厂跟进则可能只是"华为的方法论"而非产业级定律。
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