AI算力集群对带宽、时延、功耗的极致要求，正推动光互连从“电退光进”转向多技术路线并行的精细化分工阶段。传统可插拔DSP方案虽标准化成熟，但在1.6T及以上速率场景中面临功耗高、信号损耗大的瓶颈，行业因此围绕DSP配置、集成距离、材料体系三个维度展开创新：LPO彻底移除DSP芯片，以线性直驱架构实现功耗降低50%、时延大幅优化，但仅适配500米内短距场景；LRO作为折中方案，保留发射端DSP保障信号符合IEEE标准，仅去除接收端DSP，在1.6T时代可将功耗控制在20W以内，兼顾风冷部署可行性；硅光则作为底层平台型技术，依托CMOS工艺兼容性与超高集成度，成为各类光模块的核心载体，2026年硅光调制器收发器销售额预计首次突破总市场50%，为高速互联提供规模化产能支撑。
面向Scale-up架构的近距离互联需求，NPO与CPO正逐步承接传统方案的性能升级任务。NPO将光引擎贴近ASIC布局，电信号路径压缩至厘米级，既规避了CPO的封装与运维难题，又实现功耗降低与带宽密度提升，2025年全球市场规模已达38亿美元，是当前国内厂商兼顾性能升级与成本可控的首选过渡方案；CPO作为长期终局方向，通过2.5D/3D先进封装将光引擎与交换芯片共封装，电链路缩短至毫米级，功耗较传统方案降低30%-50%，带宽密度突破3.2T/通道，但受限于技术壁垒高、故障需更换整板、迭代风险大等问题，短期难以全面替代现有方案。与此同时，薄膜铌酸锂（TFLN）作为新一代调制材料，凭借低驱动电压、单激光器架构等优势，已在1.6T光模块中实现商用突破，未来将与硅光、磷化铟形成互补，共同支撑400G/通道及以上的超高速场景需求，整体行业呈现“场景决定选型、多路线长期共存”的鲜明特征。
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