CCl行业调研观点速记1、CCL本轮涨价现状与结构特征 ·本轮涨价整体情况与驱动：今年开年以来，CCL上游核心原材料已累计涨价3-4轮，整体涨幅达40%-50%；下游CCL行业同步跟涨4-5轮，整体涨幅达50%-60%。本轮涨价由三大核心因素共同驱动：a. AI行业持续增长带来的需求拉动；b. 消费端需求拉动支撑；c. 上游原材料供需结构失衡。供需失衡的内在逻辑为：AI需求增长背景下，铜箔、树脂、玻璃布等上游主材厂商为提升毛利率，纷纷将产能从低端材料向高端材料转移，导致低端产能受挤压产量不足，高端产能尚未释放，全品类主材拿货难度提升，其中玻璃布供需已呈白热化状态，供需错配直接推动全产业链价格持续上行。 ·分层级产品涨价结构：当前高低端CCL产品价格均呈现同步上涨态势，各层级产品及上游材料涨价具体情况如下：a. 普通FR4系列产品：上游核心原材料产能持续压缩，普通628玻纤布从原先3元左右涨到7元左右，涨幅接近翻倍；普通17μm铜箔加工费从原先每公斤十几元涨到二十几元，铜价当前稳定在10万元上下浮动，共同带动普通FR4产品价格上行。b. M6及以上高频高速CCL：受AI需求拉动，本轮涨幅达50%-60%，上游高端材料产能缺口显著：低轮廓铜箔国内头部企业（德福、铜冠）月产能仅300-400吨，远不及市场需求；PPE、碳氢、PPIV等高端树脂国内头部企业（东材、凤泉等）年产能仅100-200吨，且当前暂无扩产计划，高端材料供应不足导致高端PCB供不应求，上游相关材料价格成倍上涨。整体来看，高低端CCL均受供需错配影响同步涨价。 2、上游核心环节紧缺程度与瓶颈分析 ·玻璃布环节紧缺现状：玻璃布是当前最紧缺的上游核心环节。原有厂商此前以生产728类厚布为主，受AI产业崛起驱动，关闭老旧窑炉转产高端玻璃布，转产导致良率下降20%-30%。玻璃布扩产有两大核心瓶颈：一是高端织机需从日本丰田采购，交货周期为6-12个月；二是新窑炉建设、厂区搭建及人员调拨需额外周期，整体扩产总时长约2年。目前玻璃布供给已处于白热化状态，存在有钱也难以拿货的情况。 ·其他环节紧缺情况：除玻璃布外，当前铜箔、高端树脂环节同样供给紧张：a. 铜箔环节：高端涂膜所需的日本山田表面处理设备备货周期为8-18个月，目前已被九江德福、途冠等头部企业锁定，其余厂商无法订购，需求已外溢至太极、西林、宏田等国内表面处理设备厂商，这也是近期相关标的股价上涨的核心动因；普通ABF铜箔目前供不应求，江铜等厂商原有产能已被大客户全部锁定，无法抽调设备及人员转产高端铜箔。b. 高端树脂环节：国内头部企业中材、圣泉已通过客户验证，但产能尚未释放，扩产落地需到今年年底或明年上半年。整体来看，当前玻璃布、铜箔、高端树脂三大上游核心环节均处于供给紧缺状态。 3、CCL价格传导能力与议价权变化 ·价格传导能力对比：2025年上半年之前，CCL行业处于买方市场，整体生产过剩，厂商普遍有数月库存，货物滞销，价格传导能力极弱。以2024年初铜价上涨为例，当时铜价每吨上涨数千元，CCL厂商尝试向下游传导涨价压力完全得不到客户回应，传导路径受阻。2026年行业供需格局反转进入卖方市场，全行业满产满销，叠加上游原材料订货难度提升，CCL行业库存水平从此前的2个月降至半个月甚至更短，PCB厂商拿货难度大幅上升。当前价格传导效率极高，原材料涨价传导至CCL环节后，CCL厂商发文向下游PCB厂商传导涨价，一周左右即可完成落地，下游接受度非常好，PCB厂商再向下游终端客户传导价格的接受度同样处于较高水平，行业整体议价权较此前明显提升。 4、上游扩产节奏与价格走势展望 ·各环节扩产周期梳理：CCL上游分为树脂、铜箔、玻璃布三大环节，各环节扩产节奏及核心限制如下：a. 树脂材料：专业设备交货周期约8个月，完成全流程扩产共需1年左右；b. 铜箔：头部企业德福科技、铜冠已订购日本三船的铜箔生产设备，合计约5万吨，设备交货周期为1年-1.5年，从设备交付到调试完成投产总周期达2年左右，扩产难度较高；c. 玻璃布：需先建设窑炉，再采购高端日本丰田丝机，当前高端丝机供给紧缺，设备交期在1年以上，完成全流程扩产总周期为1.5年-2年。整体来看，上述扩产周期内行业整体处于涨价状态，供需紧张的时间窗口将持续至各环节产能逐步释放前。 ·后续涨价趋势演绎：未来涨价节奏将按CCL产品等级出现分化：a. 低端CCL（M6级别以下）：采用普通玻璃布、树脂填料及铜箔，今年受产能调整影响，窑炉、人员等资源重新划配导致产能未能有效释放，7628等低端玻璃布相关产能预计今年年底得到缓解，价格上涨压力将同步回落；b. 高端CCL（M8、M9级别）：需用到TPU、碳纤、低轮廓铜箔等特殊材料，需新建厂房、采购更高端设备，产能释放周期更长，价格上涨趋势预计持续到明年年中。 5、CCL技术路线与厂商盈利影响 ·高端CCL替代方案：下一代高端CCL现有两类技术替代方案，均由生益科技推出：a. 采用PPF-1替代Q布，可替代约50%的Q布；b. 采用PPF-1正交背板方案，完全使用PTFE替代Q布。当前行业主流方案仍为Q布，核心原因是Q布应用多年，技术成熟、生产稳定。PTFE、PPS-E、碳氢、PPO等高端材料方案目前仍存短板，生产需配置高端设备、优化生产工艺，当前成品率仅60%-70%，产量较低，未实现大规模放量的前提下成本高于Q布方案。未来待PPFV、碳氢等材料实现大规模量产后成本将下降，PTFE方案将成为行业主流，目前英伟达正在推动相关方向的研发。 ·涨价对厂商盈利影响：本轮原材料涨价带动下游CCL产品涨价，二者涨幅存在差异：原材料涨幅为40%-50%，CCL产品涨幅达50%-60%，CCL涨价幅度高于原材料涨价幅度，因此CCL厂商的毛利率呈上扬态势，并未因原材料涨价被压缩利润空间。目前已开放参会者提问通道，电话端参会者可先按话机星号键再按数字1申请语音提问，网络端参会者可在直播间互动区域文字提问，或点击举手按钮申请语音提问，暂未收到观众提问前将继续进行专家提问。 6、核心材料与设备国产替代进展 ·铜箔各代次量产进展：国内1-3代HVLP铜箔已实现量产，铜冠1-4代已全部量产，九江德福第四代验证即将完成，今年下半年两家头部企业均可实现产能放量。第五代铜箔目前国内厂商尚未能量产，仍处于客户端验证阶段，日本三井、古河已实现第五代量产，主要应用于M10及以上高频高速CCL、光模块领域。 ·Q布替代具体方案：Q布替代核心动因是传统Q布成本偏高，厂商为平衡性能与成本推出混合压合方案：在CCL压合环节添加10%含PPF特种树脂的半固化片，与普通PPO或碳基半固化片共同压合，既满足高频信号衰减的性能要求，又能控制整体成本，解决了普通材料无法达到高频极限要求的问题。 ·CCL生产设备瓶颈：CCL生产核心设备分为上胶设备与压合设备两类，压合设备适用场景差异明确： a. 普通压机工作温度为160-180℃，适用于M8及以下级别CCL生产； b. M9/M10级别CCL因添加特种树脂，压合温度要求达300℃以上，需使用高温压机。 目前国内已可生产高温压机，但多数厂商更偏好采购日本北川的设备。 ·铜箔设备替代与转产：铜箔表面处理设备国产替代进展顺利，国产太极智能、宏泉股份的表面处理设备技术已成熟，进入批量供货阶段，目前铜冠、九江德福已在试用，反馈效果良好，良率仅比日本三船设备低5-8个百分点：使用三船设备生产HVLP铜箔良率可达65%-70%，使用国产设备良率约为60%。因三船设备目前已被头部企业包单，中小厂商采购难度大，今年国产设备订单爆满。另外锂电铜箔转产高端电子电路铜箔无法直接适配，需对生箔机、表面处理设备进行调整，同时优化生产工艺方可实现。 7、行业长期趋势与核心跟踪指标 ·AI周期对行业的长期影响：AI领域部署预计将在3-5年内完成，该周期内CCL厂商业绩有望翻倍。毛利率方面，此前厂商生产的低端PCB毛利率较低，若上游原材料成本管控不佳易陷入亏损；若转向生产马六以上级别的铜板，毛利率可较此前提升30%-40%。竞争格局层面，CCL产品验证周期长达1.5-2年，提前布局的头部厂商将吃到行业第一波红利，中小厂商若马七、马八、马九等级别的高端产品尚未通过客户端验证或刚提交验证，将错过行业发展黄金期，待其验证完成后市场订单已被头部厂商锁定，切入难度极高。 ·低端铜箔涨价与日企特点：铜箔价格由铜本身价格与加工费两部分构成，当前核心关注加工费变动：RTF、HTE等低端铜箔的加工费此前为14-16元/公斤，调价后已上涨至20-30元/公斤，涨幅达80%-90%。中日铜箔企业经营风格存在明显差异：a.涨价节奏：国内企业涨价频率更高，单次涨幅约为10%，累计涨2-3次总涨幅约30%；日企如三井金属涨价频率更低，但单次涨幅可达30%，与国内多次涨价总涨幅相近。b.扩产风格：国内企业扩产推进速度快，跟随行业风向快速响应；日企扩产决策较为谨慎，需充分研判国内外供需关系后才会推进。交流环节中场过渡，随后引导线上参会者按对应规则提交提问。 ·行业核心跟踪指标：CCL行业后续需重点跟踪上游核心原材料的产能释放进度与价格变动，具体包括铜箔、玻璃布、高端树脂三类，若高端树脂等上游材料产能放量，CCL价格将停止上涨或出现小幅下调，跟踪上述原材料指标可有效预判CCL的价格走势拐点。
