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隔夜存储巨头美光发布超预期财报，预计2026财年资本支出约270亿美元，2027财年各季度资本支出都将超过2026财年第四季度。存储及上游产业链受此提振再掀高潮，兆易创新、德明利、北京君正、佰维存储、江波龙等多股创出历史新高。随着美光、SK海力士等海外巨头先后发布大额扩产计划，先进封装以及半导体设备股持续站上风口，太极实业、长电科技、美埃科技、亚翔集成均报收涨停并刷新历史高点。在业绩沟通会上，美光重磅公布合计1000亿美元的16份长期战略供货协议，反映当前存储产业链的紧缺使得客户仍争相通过长期协议以锁定当前产能。除去HBM以及服务器DRAM的持续高景气外，传统的通用存储产品也由于供应缩水价格显著上涨，因此当前存储产业链在相关上市公司业绩预告尚未披露前整体高热度仍将维持。

6月25日凌晨，英伟达2026年度股东大会收官，大会内容显示，Blackwell产能持续爬坡的同时，Vera Rubin 新一代平台2026 下半年批量交付，2027 财年大规模放量。算力硬件产业链热度居高不下，PCB产业链上游电子布、树脂概念股中材科技、圣泉集团、中化国际、贤丰控股等多股封涨停。光通信方面，光纤上游的光棒、四氯化硅，以及光芯片上游的磷化铟芯片同样表现亮眼，兴业科技晋级5连板，中天科技、泰和新材、宿迁联盛等多股涨停。上游高纯红磷材料的紧缺提振磷化工板块活跃，兴发集团实现连板晋级并创出阶段新高，澄星股份、兴福电子一度触及涨停。而随着江海股份发布涨价函，打响继MLCC涨价后被动元件的新一轮上涨，上游炭黑、铝箔材料端黑猫股份、方大炭素、新疆众和等多股涨停，进而带动权重核心江海股份、法拉电子等批量创出历史新高。不过需要注意的是，今日同步加强的MLCC产业链，当前的缺货和涨价仍主要集中于AI服务器相关领域，国内企业受益程度较为有限，当前存过度炒作之嫌。

央行数据显示，5月份两市日均成交额31824.9亿元，环比增加35.8%，此外两市融资余额突破3万亿。券商板块结束昨日调整重拾升势，长江证券反包涨停，中信建投、华安证券盘中一度触及或冲高逼近涨停，互联金融龙头同花顺盘中一度涨超10%。近期A股IPO热度悄然升温，与近期陆家嘴论坛上，证监会提出，将扩大科创板第五套标准适用范围至人工智能领域，支持硬科技企业在科创板上市，并加大对新型消费和现代服务业的支持力度直接相关。随着部分券商直接或间接参股项目逐步实现IPO上市，上市券商在手投资股权存价值重估，而从上市券商估值看，连续十年净利润为正的20家券商股中，仍有多股处于破净状态，因此整个券商板块当前仍难言高估，不过当前券商、互联金融板块走势仍与硬科技呈现一定负相关，两者间的互相拉扯态势暂时难以改变。

根据医药魔方，2026年1季度，中国相关交易总额达614亿美元，约占全球医药交易总金额的70%，已超过2024年全年总和。国内市场方面，第12批国家药品集采公告发布，首次将知识产权承诺要求前置。创新药概念全天走出探底回升行情，通化金马封涨停，两只CXO行业龙头凯莱英、药明康德创出阶段新高，贝达药业从3月下旬至今累计反弹超50%。作为行业的重要参考指标，美股两大创新药指数NBI（纳指生物科技指数）、XBI（标普生物科技）指数无惧近期美联储加息预期双双创出历史或阶段新高。在美股创新药板块强势的映射下，此前深度超跌而订单复苏驱动业绩增速确定性高的CXO产业链有望成为资金首选的回补赛道，而纯创新药公司当前由于收入仍以BD/里程碑交易贡献为主，其未来预期仍充满不确定性。

芯片

封装：长电科技4天3板、

存储：太极实业5天3板

pcb

电子布：中材科技12天6板、

光纤：泰和新材14天7板、宏柏新材3连板

超级电容：艾华集团7天6板、火炬电子、江海股份、

mlcc:风华高科、博迁新材、鸿远电子

磷化烟：兴业科技5连板、宿迁联盛

液冷：冰轮环境

算力：航锦科技、盛视科技

玻璃基板：维信诺、tcl科技

特别风险提示：投资有风险，入市需谨慎。以上内容仅代表个人观点。

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宜

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