月度榜单 | 5月深度研究报告精选合集

君实生物公司深度研究

■ 公司业绩拐点已确立，盈亏平衡渐近。2025年药品销售收入23.01亿元（+40%），核心产品特瑞普利单抗国内贡献20.68亿元（+38%），并且在美国市场是首个获批国产PD1单抗25年销售4080万美元（+114%）；25年剔除股权激励费用（0.76亿元），归母净亏损为7.99亿元，研发费用率与销售费用率持续优化，27年有望扭亏。JS001sc作为首款国产PD-1皮下制剂，预计27年获批。公司已构建起国内医保放量与海外高定价策略的双轮驱动收入结构，短期业绩确定性扎实；中长期维度，公司在PD-1/VEGF双抗（JS207）、EGFR/HER3双抗ADC（JS212）及PD-1/IL-2双功能融合蛋白（JS213）等下一代肿瘤免疫热门赛道均已实现深度布局，核心资产进度均处于全球前列。 

■  JS207联合JS212具备分子结构差异化优势与BD潜力，构筑中长期价值壁垒。JS207采用Fab结构实现亲和力代差领先，低剂量高效且安全性优；JS212作为全球进度第二的EGFR/HER3双抗ADC，疗效与同类竞品可比并具备安全性优势，已与JS207启动联合用药；JS213通过PD-1依赖性IL-2条件性激活规避外周毒性，在PD-1经治失败人群中ORR达35%，进度全球第二。MNC大额交易已充分验证上述靶点商业价值，公司三大资产均处于全球进度前列且具备BD潜力。 

■  2026年起公司进入催化剂密集兑现期，短中长期增长动能明确。短期看，君适达作为唯一针对他汀不耐受人群的国产PCSK9抑制剂于2026年1月正式执行医保，有望快速放量；IL-17A抑制剂银屑病NDA已获受理，标志公司切入自身免疫赛道。中长期看，全球首创BTLA抑制剂III期研究预计年内完成入组，CD3/CD20双抗JS203及Claudin18.2 ADC JS107均将启动关键注册III期，确保未来1-3年持续有新产品申报上市，形成梯队化的价值释放节奏。

风险提示：药品销售不及预期；临床试验进展不及预期；临床数据不及预期。

钢铁革故鼎新系列之三

■ 摆脱刻板印象：钢材需求正在从地产单变量定价，转入建筑低位托底、制造周期释放和出口敞口重估的新阶段。2021-2025年房屋新开工面积累计下行约70%，地产用钢占总需求已降至约10%，其对螺纹、线材的拖累从高速下坠转入低位长尾；基建继续承担稳定建筑端下沿的功能，财政承载和覆盖水平仍保留中期空间。制造端成为需求弹性的核心来源：汽车和家电依靠保有量、智能化和以旧换新提供稳定板材底座；装备需求迎来置换+景气双周期共振，25-30年本就处于固有置换周期，在此基础上工程机械受矿产资源高景气资本开支传导驱动，船舶受吨海里扩张和航线扰动支撑。外需方面，直接成材出口承担国内供需盈缺的缓冲，而制品含钢出口构成更大的隐性敞口，钢铁出口总敞口超过30%。总的来说，需求总量仍受地产出清约束，结构质量已经发生明显优化。

■ 能源格局产业维度重构：美国短流程钢可能在AI算力扩张引发的电价通胀和接入约束中被挤出。关税是美国在产业空心化下对原有分工方式的制度性反扑，而在AI革命在高科技和服务业领域重建比较优势且将和传统工业竞争电力资源的情况下，预计美国仍有可能回到制造业外包的分工模式。美国关税体系压缩中国成材直达美国的空间，真实对美含钢敞口转向制成品、第三国加工和全球制造链条。据我们测算，2024年中国对美直接钢材出口仅约47万吨；但汽车、家电、机械、金属制品等含钢制成品仍嵌入美国消费，据我们测算制品含钢路径约387.7万吨、第三国转口路径约141.7万吨。EPRI测算美国数据中心用电到2030年可能升至总发电量的9%-17%，区域负荷集中会推高工业电价、容量费用和长期购电协议成本。EAF钢厂单吨耗电通常在400-500度，VA、OR、NE、IA、NJ、UT等州的短流程钢厂面对更强挤出压力，含钢制成品和第三地供应链仍将承接美国终端需求。

■ 能源格局地域维度扰动：放大中国长流程钢的成本优势，并把出口从低价消化渠道推向利润修复渠道。美伊地缘冲突显著推高天然气和气电成本，EAF和DRI-EAF占比较高的海外产能成本曲线右移；中国钢铁以高炉-转炉为主，成本更多锚定煤焦、铁矿，外部气电冲击下边际成本相对稳定。据我们测算，气价和电价上行后，位于欧洲、日韩、土耳其的1.28亿吨EAF产能成本明显抬升，DRI工艺理论通胀压力则超100$，但伊朗和沙特具备自供气且严格管控本土气价，其3800万吨气基DRI实际成本相对稳定。4月以来外盘钢价上移并带动内外价差扩大，判断套利逻辑已开始从出口侧演绎。供需平衡来看，预计2026-2028E供需平衡由宽松向平衡收敛，供给控量+投资周期+出口替代成为驱动平衡优化的三驾马车，钢铁利润修复的中期基础将逐步形成。值得一提的是，能源格局重构的逻辑本质上对中国整个工业体系都有一定的适用性，因此我们同时也看好中国制造业在全球地位的强化。

■ 基于我们的专业分析，我们认为钢铁板块主线正由地产拖累下的总量收缩，逐步转向需求结构优化、出口价格修复与长流程成本优势放大，看好钢铁行业的发展前景。

风险提示：出口政策和贸易摩擦风险；地缘冲突推升成本并压制终端需求；美国数据中心负荷被新增电源和输电扩容顺利吸收，导致海外短流程钢挤出压力低于预期。

AIDC系列深度（四）

■ AIDC供电架构加速向800VDC、高压直流和电力电子化演进，电源系统正从配套环节升级为算力基础设施的核心约束。AIDC机柜功率密度持续提升后，传统低压交流配电在转换级数、线缆铜耗、机房空间和供电弹性方面逐步面临瓶颈。短期看，HVDC凭借成熟度高、与既有架构兼容性较强、工程导入难度相对可控，有望率先受益于云厂800VDC架构升级；中长期看，SST通过中压直入、高频隔离和直流母线输出，具备减少转换级数、提升功率密度、降低铜耗、释放机房空间和增强动态调节能力的潜力，有望成为AIDC电源升级的终极方案和持续投资主线。

■ 本轮SST产业化的核心变化，是“需求侧重构+技术瓶颈解除+生态背书强化”三者共振。需求侧，AI机柜功率密度持续提升，GPU集群负载波动加剧，传统“工频变压器+UPS/HVDC整流柜”方案在转换级数、空间占用、线缆铜耗和瞬态响应方面逐步面临瓶颈；技术侧，SiC功率器件、高频磁性器件、高可靠电容和直流保护器件成熟度提升，使SST具备从示范验证走向工程化导入的基础；生态侧，NVIDIA等算力平台厂商推动800VDC架构，海外云厂和头部电源/电气厂商加速验证，有望进一步提升产业置信度。

■ AIDC SST不是标准化通用电气设备，真正稀缺的是客户规格定义权、中压系统工程能力和高频电力电子产品化能力。从整机竞争格局看，AIDC SST需要围绕云厂真实机柜功率、供电冗余、瞬态响应、液冷适配、运维方式和认证体系进行系统定义。我们认为，具备三类能力的公司更有望形成持续竞争壁垒：一是客户规格定义权，能够更早参与云厂架构定义并获取一手规格需求；二是中压系统工程能力，能够处理10kV/35kV中压接入、绝缘耐压、局部放电、故障隔离和系统级可靠性；三是高频电力电子产品化能力，能够将SiC、高频变压器、直流母线、储能接口、热管理和控制系统集成为可量产、可维护、可认证的模块化产品。

■ 产业节奏上，SST更可能沿着“HVDC先行验证—工程化场景放量—AIDC模块化电力电子平台”渐进推进。短期，传统干变+UPS/HVDC整流柜仍是主流方案，HVDC率先受益于800VDC架构升级和客户小批量导入；中期，光储充、微电网、高功率EV充电和部分高密度数据中心将承担SST工程化验证功能，带动SiC、高频磁件、电容、直流保护和热管理等环节验证；长期，若800VDC成为AIDC主流架构，SST有望从园区级电力设备演进为贴近算力侧部署的模块化电力电子平台，重塑数据中心供配电价值链。

■ 建议围绕三条主线布局：第一，HVDC方向，关注麦格米特等具备海外客户送样、小批量进展和数据中心电源基础的公司；第二，SST整机与系统方向，关注阳光电源、四方股份等在中压电力电子、数据中心供电、客户规格定义或示范项目中具备先发优势的公司；第三，上游核心零部件方向，关注可立克、京泉华等受益于高频变压器、电容、SiC和固态断路器价值量提升的标的。整体来看，当前市场对SST终局形态、HVDC放量节奏和上游零部件价值量仍处于认知深化阶段，建议重视产业趋势卡位和后续云厂背书带来的估值重估机会。

风险提示：AIDC资本开支不及预期；800VDC/HVDC/SST产业化进度不及预期；客户认证及订单放量不及预期；技术路线变化及产品可靠性验证不及预期；行业竞争加剧风险。

京仪装备公司深度研究

■ 公司主营业务为半导体专用温控设备、工艺废气处理设备及晶圆传片设备，产品广泛应用于集成电路制造的核心工艺环节。公司2025年归母净利润短期承压，主要系研发费用增加所致。但各项前瞻指标表现亮眼，截至2025年底公司存货中发出商品增至15.62亿元，同比增加29.84%；截至2026Q1公司合同负债达14.88亿元，同比增加82.48%，充沛的在手订单叠加26Q1盈利能力企稳修复，有望支撑公司业绩重回高增长态势。

■ 半导体设备行业景气度延续，附属配套设备国产替代空间广阔。 根据SEMI数据，2025年全球半导体设备销售额达1350.6亿美元（YOY+15%），中国大陆稳居首位（493.1亿美元）。随着下游存储与逻辑晶圆厂步入长扩产周期，资本开支维持高位，直接拉动半导体配套设备需求。公司核心产品成功打破国外厂商在该领域的长期垄断，填补了国内空白，并已获得国内头部逻辑、存储等大客户的批量订单。公司客户集中度高，核心大厂业务敞口显著，2025年前五大客户营收占比达81.37%，将显著受益于下游大客户扩产。

■ 技术底座与产能扩张共振，卡位优势显著。在巩固现有产品竞争优势的基础上，公司积极向先进制程拓展，产品已全面适配28nm及以下逻辑芯片、128层以上3D NAND存储芯片产线。公司正加速推进安徽研发生产基地建设，该项目预计于2026年底达到预定可使用状态。新产能的集中释放将大幅提升温控及废气处理设备的交付能力，打破潜在的供给侧瓶颈。

风险提示：下游晶圆厂扩产及资本开支不及预期的风险，核心技术迭代与新产品客户验证不及预期的风险，市场竞争加剧导致毛利率承压的风险，限售股解禁的风险，存货周转周期较长的风险。

太空光伏专题（三）辅材篇

■ 当前太空光伏正由高成本砷化镓路线，向高性价比晶硅、晶硅-钙钛矿叠层方向逐步迭代，叠加低轨卫星星座规模化部署与单星功率持续提升，卫星太阳翼全面走向轻量化、柔性化、高收纳比，倒逼封装与配套辅材体系重构。太空场景下，受到原子氧侵蚀、高能粒子辐照、极端冷热循环、真空四大核心约束，辅材在配方、结构、可靠性上的技术壁垒显著高于地面光伏。

■ 需求端看，全球通信卫星进入高增速发射阶段，算力卫星步入规划落地期，推动太空光伏装机需求量由百MW向百GW级别迈进，太阳翼面积与单星功率的大幅提升，将直接带动导电浆料、封装材料（盖板/基板、胶粘剂）、汇流互联等辅材需求扩容。由于航天产业链对材料可靠性的要求极高，零部件重量对发射成本影响的敏感性较大，太空辅材价值量有望显著高于地面同类产品，成为光伏产业链新的高附加值赛道。

■ 导电浆料：太空环境提高低温浆料性能门槛。太空光伏以HJT、钙钛矿等低温电池路线为主，金属化需在≤200℃条件下完成，对浆料体系提出特殊要求。由于低轨原子氧会侵蚀银电极，太空高能辐射也易造成材料性能衰减，还需要防范“红瘟疫”腐蚀风险，因此纯银浆料仍然是现阶段的主流方案。对于厂商来说，太空浆料的最终应用需要通过热循环、抗辐照、低逸气等严苛航天测试，验证周期长、壁垒高，具备低温浆料技术积累与航天适配能力的企业有望快速切入供应链。

■ 正面盖板与基板：柔性太阳翼催生CPI、UTG膜需求。传统刚性玻璃盖板重量大、无法折叠，难以满足大面积太阳翼高收纳比需求，无色透明聚酰亚胺CPI与超薄柔性玻璃UTG成为下一代封装材料可选方向。CPI薄膜具备轻量化、柔韧性等优势，可通过分子改性实现抗辐照、抗原子氧等能力的提升，有望率先导入海外市场；UTG玻璃具备天然抗原子氧、高透光、高表面硬度等优势，适配柔性封装。

■ 胶粘剂：空间级硅胶为目前主流方案，胶膜企业积极研发布局。太空环境对胶粘剂的耐高低温、抗紫外、低出气、高粘结稳定性要求严苛，空间级有机硅胶成为当前主流选择，但存在成本高、封装工艺复杂等问题。行业正积极推进改性环氧树脂、UV固化胶、改性POE、丁基胶等新型方案，兼顾可靠性与低成本，适配晶硅、钙钛矿、砷化镓等多技术路线。具备地面高端胶膜技术积累，并完成航天环境验证的企业，有望在封装环节实现国产替代。

■ 互联片：可伐材料、导电胶或成为太空互联片趋势。空间太阳电池阵由多块单体电池经导电材料互联构成，目前空间太阳电池互连片普遍采用纯银材质，长寿命、低成本、柔性化趋势下，可伐合金具备优异的抗原子氧侵蚀能力、且可降低成本，企业积极推进研发；导电胶等低温焊接技术可降低超薄硅片碎片及脱焊风险，或将成为后续趋势。

风险提示：商业航天产业发展不及预期，卫星发射量不及预期，辅材技术迭代不及预期。

玻璃基板行业深度

■（1）后摩尔时代下先进封装产能紧缺，有望推动封装方案加速迭代。全球AI算力需求快速增长，芯片制程端继续突破空间有限，先进封装为当下实现系统性能跃升的关键。根据 Yole 数据，2024年全球先进封装市场规模达460亿美元，同比增长 19%，2030年有望突破794亿美元，2024-2030年CAGR达9.5%。台积电CoWoS虽然积极扩产，但仍无法满足交付需求，根据非凡新闻，台积电因CoWoS产能面临极限，正将NVIDIA Rubin部分CoWoS订单外包给日月光与Amkor。因此台积电正推动封装向更大尺寸与Chiplet结构演进。

■（2）玻璃基板性能优异，有望拓展先进封装、CPO及6G射频等应用领域。玻璃基板与传统有机载板相比具有多重优势，例如：1）热膨胀系数更接近硅芯片，可避免传统有机基板在大尺寸封装下的翘曲问题；2）具备优异的电气绝缘性能，能有效减少信号损耗和串扰，适合高频应用环境。从下游需求端看，我们认为未来基板可用于以下几个领域：1）先进封装，如在台积电CoPoS方案中替代硅中介层，将先有的圆形面板替换为更大尺寸矩形玻璃面板，以310×310mm方形面板为例，面积利用率可由45%提升至81%，未来扩展至 515×510mm 甚至750×620mm超大面板时，仍能保持同等利用率水平，单次产出相当于12英寸晶圆的4-8倍，可提升先进封装产能；2）CPO 光电共封装中替代硅集光电集成。受限于硅的高介电常数和损耗正切，在高频应用中会带来较大的损耗。此外，硅基的加工成本较高，并且晶圆级或面板级硅片极易受到翘曲和开裂风险。玻璃基板依托低介电损耗以及更接近硅的热膨胀系数，表现出了更好的热稳定性，提升电气性能，降低寄生效应；3）6G射频领域，玻璃基板可以有效降低高频传输损耗、提升器件Q值。根据长电科技近期披露的TGV射频IPD工艺验证结果，其3D电感在Q值等关键指标上较同等电感值的平面结构提升接近50%，整体性能优于传统硅基IPD技术路线。

■（3）多家头部大厂积极布局玻璃基板，产业化进展有望加快。1）Intel 已在亚利桑那州累计投入超10亿美元建设研发量产线，计划于2026-2030年实现大规模商用。2026年1月展示首款搭载玻璃核心基板的Xeon 6+"Clearwater Forest"服务器处理器。2026年4月，英特尔支持的3DGS项目动工，目标是每年生产约7万个玻璃基板；2）苹果已启动 Baltra AI服务器芯片的玻璃基板测试，由三星电机供应T-glass玻璃基板，三星电机目标2027年后实现量产；3）台积电在26Q1法说会谈及玻璃基板CoPoS技术，预计未来几年内量产。

■（4）TGV技术替代TSV材料端的增量主要在上游原片以及加工辅材。玻璃基板核心工艺包括上游原片制造、TGV 通孔、TGV 孔内填充等。1）原片端，区别于传统建筑玻璃，主要以无碱硼硅玻璃为主，因为半导体封装玻璃基板要求热膨胀系数接近硅且保持较好的低介电损耗。目前，全球供应集中于美国、日本，主要玩家为康宁、旭硝子、电气硝子等，国内例如凯盛、旗滨等具备自研原片潜力。；2）TGV 通孔，主流方法采用激光诱导刻蚀（LIDE），涉及激光设备以及刻蚀液，其中刻蚀液需与玻璃配方配套定制；3）孔内填充，包含金属化、电镀以及布线（RDL），核心难点在于实现无空洞、无缝隙的铜填充。

风险提示：玻璃基板产业进展不及预期；先进封装市场需求不及预期；技术方案路线存在不确定性；国产替代不及预期。

安克创新公司深度研究

■ 公司作为消费电子品牌出海标杆，其组织、管理及平台能力为产品创新提供了高胜率土壤，构筑了中长期的底层壁垒，我们持续看好其从“品牌出海”到“3C宝洁”全球化平台的终局投资价值。短期来看，市场认为公司品类周期进入成熟阶段，增速或将放缓；但我们认为，公司新一轮技术突破正在酝酿，充电类主业迭代持续、储能业务拓市场拓区域，叠加UV打印机等新品类增量，收入及盈利能力均存在较大向上弹性。

■ 充电业务：技术迭代+高端化提价，看好中长期增长动能持续。小充品类并非存量市场，而是随手机充电方式共同升级的成长型赛道。公司产品迭代带动均价持续上行，2021/2024年两次实现收入增速提速至30%+，验证了品类长期成长空间以及公司“推新卖贵”策略的成功。我们认为公司25H2充电类的收入降速系短期召回事件导致的供应链扰动所致，并非行业成熟的标志，看好充电类增速回暖加速，预计小充业务2026-2028年增速24.9%/18.4%/18.6%。

■ 储能业务：政策催化+渠道破局，打开第二成长曲线。阳台储能业务有望受益于欧洲政策松绑，2024年德国市场安装量达31万套，公寓住户渗透率达约3%，若西欧整体市场对标德国渗透率测算则市场空间超60亿欧元。公司2025年储能业务收入达45亿元，仍有较大市场拓展空间。同时，公司户储X1系列凭借产品优势已在英国、澳大利亚等核心市场落地，26年有望持续实现渠道突破。个人3D纹理UV 打印机新品：首创高景气赛道，验证公司强大拓新能力。公司首创个人3D纹理UV 打印机eufyMake UV Printer E1，体积、重量及打印效果方面领先行业，UV打印机首次上线众筹金额超4600万美元,目前已完成发货，先发优势突出，新品有望快速贡献业绩增量。

风险提示：海外需求不及预期；成本与汇率波动；新品放量不及预期；单一市场及平台风险；可转债相关风险。

机床行业深度

■ 周期视角：行业数据向好，周期向上加速，尤其关注细分高景气赛道

国内数据看到了一轮周期向上出现加速：机床行业通常2-3年一轮上行/下行周期，本轮在23年见底，24/25年出现复苏，但受PPI负增长拖累表现偏弱，26年随着PPI同比转正，叠加行业景气度持续向上，1-2月中国金切机床营收同比增长15.3%，出口同比增长16.9%，企业业绩表现优异，本轮上行周期出现了明显加速。

日本数据1Q26数据同样向好：日本金切机床新签订单从23年见底后开始复苏，目前呈逐步加速态势，1Q26整体新签订单同比增长26%，出口新签订单同比增长35%，3月出口订单增速更是高达40%。全球机床龙头德玛吉森精机1Q26新签订单1554亿日元达历史新高，同比大增28.8%，各销售地区均取得了两位数增长。同时上修了全年的营收、新签订单预测。

国内通用机床业绩1Q26普遍改善，尤其重视液冷等细分赛道高景气机会：受益于行业景气度复苏，国内通用机床企业1Q26业绩也普遍出现了改善，营收收入、利润均加速增长。我们对本轮周期的结构判断是基本盘企稳向上，以液冷为代表的细分新兴领域需求持续拉动，产品上有较高重叠度的企业将更加受益。

■ 成长视角：国产替代进行时，关注数控系统、五轴机床核心环节

首先关注壁垒最高、价值量占比最高的数控系统环节，国产替代空间较大：数控系统通常能占到机床原材料采购成本的20%左右，是价值量占比最高的核心零部件，同时具有较强软件属性壁垒也最高。根据我们测算国内2025年数控系统市场空间208亿元，国内领军企业华中数控系统业务相关收入仅为9.01亿元国产化率依旧很低。但我们看到从上一轮中美贸易摩擦开始数控系统国产替代出现加速，下游客户认可度持续提升，并且有望受益于AI带来的行业洗牌。目前华中10型AI数控系统已与武汉重型机床、秦川集团等30余家国内知名机床厂商达成深度合作，共同研制了50+台套智能数控机床，国产替代有望出现加速。

五轴机床市场空间高增长，头部企业技术走向成熟国产化率快速提升：根据拓璞数控招股说明书数据，中国五轴机床市场空间2025年为129亿元，同比增长19.44%，预计到2030年市场空间达到352亿元，2025至2030年复合增速达到22.2%，其中尤其是低空、机器人等新兴领域目前体量较小，但25至30年有望保持42.9%CAGR快速增长。经过多年发展，目前国内五轴机床头部企业均具有较强的核心功能部件自制能力，受到供应链扰动的影响进一步减弱，同时头部企业产品成熟有明显提升，具备国产替代基础。目前五轴机床的国产化率正快速提升，从2020年的18%提升到2025年59.5%，并预计在2030年超过78%，科德数控等头部企业近年收入规模也有明显增长，在行业总量快速增长、细分领域充满机遇背景下，未来成长前景依旧广阔。

■ 目前机床行业景气度拐点向上，国产替代空间依旧较大，建议关注核心数控系统环节华中数控，及受益于行业景气度回暖业绩有望加速增长的纽威数控、海天精工等，同时建议关注受益于五轴机床国产替代加速的科德数控。

风险提示：机床行业景气度复苏不及预期风险、国产替代进展不及预期风险。

风险提示

根据《证券期货投资者适当性管理办法》，本次会议仅向国金证券股份有限公司客户中的C3级以上投资者开放；非国金证券客户或其他投资者擅自参加或者依据会议信息进行投资的，遭受任何损失，国金证券不承担任何责任。