液冷技术架构拆解与主流路线梳理
液冷技术作为一种新型制冷解决方案，利用液体作为冷却介质，直接或者间接地将IT设备产生的热量带走。其核心原理在于液体的导热能力和比热容远高于空气，水的导热系数是空气的25倍，在相同体积下，液体能带走的热量是空气的数千倍。随着英伟达Rubin全液冷架构的落地，液冷行业正式迈入高景气发展阶段。
通用液冷系统整体分为室外侧与室内侧两大板块。室外侧包含冷却塔、一次侧管网、一次侧冷却液；室内侧则由冷却液分配单元（CDU）、液冷机柜、ICT设备、二次侧管网及二次侧冷却液组成。当前冷板式液冷在液冷数据中心中占据主流地位，长远来看，液冷散热技术还将朝着微通道流动沸腾、两相液冷等方向持续演进。
双密度突破，液冷成AI算力大规模落地入场券
算力高速增长与散热受限之间的矛盾，是设备出现热失控风险的根本原因。登纳德缩放定律的终结，推动芯片功率密度持续攀升，也带动整机柜功率密度同步增长；芯片架构向三维堆叠方向升级则催生出严峻的热流密度难题。目前传统风冷已无法适配散热需求，液冷成为AI算力大规模落地的刚需配置。
对比风冷方案，液冷换热效率更高、长期运营成本更低。在政策硬性约束下，液冷是AI数据中心降低PUE的核心路径。液冷技术利用液体比热容高于空气的优势，通过与发热元器件紧密结合，实现对芯片精准散热，芯片结温可降低约15℃至25℃，充分满足了高密部署场景下的芯片散热需求。
核心聚焦北美英伟达CSP链，重视国内液冷增量
液冷行业整体规模持续扩容，应用场景不断拓宽，市场份额也逐步向头部企业集中。数据中心是液冷最主要的落地场景，伴随智算中心快速发展，网络传输环节的液冷交换机、液冷光模块也迎来大量新增需求。当前全球液冷需求增长主要受两大动力驱动：一是北美头部CSP扩建AI算力基建，带动高TDP英伟达Blackwell系列芯片装机放量，形成刚性散热需求；二是国内智算中心扩容叠加国产自研ASIC芯片加速落地，进一步拉动液冷配套设备的市场需求。
在北美CSP液冷产业链中，上游核心部件供给格局呈现头部厂商主导、认证环节成为核心壁垒的特点。服务器液冷散热模组的核心热交换载体为冷板，快接头（QD）为液冷管路关键连接件，冷却液分配单元（CDU）市场持续扩张。中游为负责AI服务器整机交付的ODM/OEM厂商和液冷系统集成商，订单增长同时竞争趋烈。随着NVIDIA策略性导入HGX或MGX等标准化AI服务器架构，也使ODM等业者将因AI服务器核心产品架构较趋于同质化而使彼此争取CSPs等订单之竞争态势更趋于白热化。
国内液冷渗透率持续攀升，政策驱动转向技术刚需
近年来，中国液冷服务器行业受到各级政府的重视和国家产业政策的重点支持。中国液冷服务器渗透率正经历从“政策驱动”到“技术刚需”的加速跃迁。2021-2025年从不足3%快速突破至20%，2026年随着AI算力爆发和GB200等强制液冷方案落地将跃升至37%，此后进入高速增长期，预计2027年突破50%临界点、2028年达65%、2030年攀升至82%接近饱和。
国内智算液冷景气上行，2029年规模有望达1300亿元。当前国内智算中心的液冷发展主要分为两大方向：一方面为液冷智算中心建设，三大运营商及IDC第三方服务商持续加码布局液冷智算项目；另一方面为智算中心服务领域，互联网厂商作为核心需求主体持续推动液冷技术规模化普及，同时智能算力加速向金融、制造、医疗等各行各业渗透。
国产AI芯片加速替代，高散热需求拉动液冷需求扩张。由于国内芯片制程与国际领先水平仍存在差距，同等算力下，国产芯片往往需要更大的尺寸与更高的功耗，对散热系统提出了更为严苛的要求。因此，国产AI芯片高功耗带来的散热升级诉求，将持续拉动国内液冷市场需求扩张。
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（报告来源：广发证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
