2026中国半导体设备行业报告

2023 年全球半导体市场与设备市场均呈下滑态势，核心源于下游芯片需求疲软、终端库存高企；2024 年在 AI 芯片需求拉动下，两大市场逐步进入上行周期。半导体设备分为制造与封测设备，前道晶圆制造设备占行业总投资超 80%，刻蚀、薄膜沉积、光刻机是价值量占比最高的三类核心设备。

中国半导体设备厂商已覆盖清洗、刻蚀、薄膜沉积、光刻等多数细分领域，行业整体国产化率达 35%，预计 2025 年提升至 50%。国产化进度分化显著：去胶、清洗、刻蚀设备国产化率领先；CMP、热处理、薄膜沉积设备实现技术突破；量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备国产化程度仍偏低。

细分设备领域呈现海外寡头垄断、国产逐步突破的格局：薄膜沉积设备分 CVD、PVD、ALD 三类，芯片制程升级带动需求大幅增长，全球市场被应用材料、泛林半导体等海外巨头垄断，国产拓荆科技、北方华创等以差异化布局切入赛道。刻蚀设备以干法为主，市场占比超 90%，全球 CR3 超 90%，中微公司、北方华创等已完成 28nm-14nm 制程设备的验证与量产。

光刻机技术壁垒最高，全球由 ASML、佳能、尼康垄断，ASML 是唯一可量产 EUV 光刻机的企业，国产仅上海微电子实现 90nm 光刻机出货。涂胶显影设备被东京电子垄断，芯源微是国内唯一实现前道量产的企业。离子注入设备由美国厂商主导，凯世通、中科信完成批量国产化。热处理、CMP、清洗设备均为海外寡头格局，国产厂商在成熟制程逐步落地，其中清洗设备因技术壁垒较低，国产化推进速度更快。
全球半导体设备市场集中度极高，国产设备在成熟制程领域持续突破，覆盖品类不断扩充，国产化进程稳步推进。

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