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机械设备行业深度报告:玻璃基板产业进展加速,关注TGV加工设备投资机会-方正证券报告聚焦AI 先进封装、Chiplet、光互联驱动下玻璃基板替代传统硅中介层、ABF 有机载板行业浪潮，玻璃基板凭借低介电、高耐热、低翘曲、大面板利用率核心优势，成为 CoWoS/FOPLP/CPO 等先进封装关键载体；2026-2028 年为行业量产关键窗口期，英特尔已率先商业化落地，台积电、三星、苹果加速布局；单条510×515mm玻璃基板产线投资13-15 亿元，其中PVD 及黄光设备占比 50%、激光打孔腐蚀 30%、湿法设备 20%；TGV 激光钻孔、光刻、磁控溅射、电镀等国产加工设备迎来确定性增量，同时梳理材料与设备优质标的，并提示技术、需求、行业竞争等风险。 由于公众号资源有限，仅能展示部分少数报告，所有报告原文档均已上传到知识星球【速查报告库】中。加入星球即可无限次下载所有报告，支持PC端/APP端。星球保持每日更新。客服微信：SCBGK666 戳下方“阅读原文”，领取优惠券加入星球获取更多历史报告！！！
