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各位笔友，下午好。俺是小笔。

今天周六来上班，但我相对清闲。所以想在公众号再设立两个新文集：行研报告、认识那些公司。一个是写行业扫盲，一个是写公司分析。

目的是归纳总结一些行业和公司的扫盲文章，方便大家按需阅读。后续会陆续扩充这两个新文章合集的内容，逐步往里面填文章。这也是之前跟大家提过的深信咨询这个公众号内容的一些更新方向，现在提上日程。只要我有精力，就会不断输出内容。

目前公众号的的所有文章合集：

链接：认识那些公司、行研报告、写一写这个市场、十五五专题

今天行研报告合集的第一篇文章，我想针对最近市场内比较聚焦的半导体产业中的CPU和GPU细分行业做个浅显的扫盲版行研报告，也是翻了几篇机构报告，包括行业内的技术文章，有总结不对的地方，欢迎大家指正。正文如下。（今天也少有的求个大家的点赞、转发等互动，写文不易，要点互动量）

全文约6500字，阅读需15分钟左右。

......

以下分析基于2025-2026年公开研报、产业数据及企业技术路线图综合整理，供研报更新参考。

首先我们来扫盲，是不是有人分不清这俩是干啥的，CPU和GPU，到底干啥的？今天就用大家听得懂得语言表述。

CPU：像一个人的大脑

GPU：像一群人的手和脚

CPU领域：结构性涨价潮到来

GPU领域：在AI推理赛道加速追赶

外围环境：极限施压下的加速突围

一、中国半导体行业总体生态位判断

1.1 全球格局中的位置

中国半导体产业整体处于“成熟制程筑基、先进制程追赶、AI芯片突围”的关键阶段。根据SEMI数据，全球半导体销售额在2025至2030年间预计以9%的CAGR（年均复合增长率）增长，到2030年总额将超过1万亿美元。全球晶圆代工行业呈现“一超多强”的竞争格局，台积电占据约六成市场份额。

从产能分布看，中国大陆目前拥有79座8英寸和12英寸晶圆厂（其中12英寸厂50座），截至2025年6月月产能达591.6万片（8英寸等效），规划产能达986.5万片，占全球产能约20%。到2027年，预计中国大陆将在成熟制程领域占据主导地位，而先进制程仍以中国台湾为核心。

1.2 自主率与核心短板

当前中国IC自主率仍不足5%，即比如国内各行各业消耗了100颗芯片，咱们自己能搞定从头到尾生产出来的，不到5颗，剩下95颗以上得靠进口；产能占比不足15%，进口依赖程度依然较高。

在半导体设备领域，截至2025年中国半导体设备国产化率提升至35%，刻蚀、清洗、去胶和CMP设备国产化率已突破双位数，但光刻机等关键环节仍严重受制于人。

在模拟芯片领域，国产化率分场景差异显著：消费电子领域为40-50%、通信领域为20-25%、工业领域为10-15%、汽车领域仅约5%。

1.3 驱动逻辑：AI + 国产化双轮驱动

2026年半导体行业的核心驱动力归结为“AI+国产化”双轮，国内半导体行业正掀起并购整合浪潮，通过横向并购扩大规模、纵向并购完善产业链。国内头部的公司业绩也都是正向反馈：

中芯国际：2025年全年营收93.27亿美元，同比增长16.2%；全年本公司拥有人应占利润6.85亿美元，同比增加39.1%。2025年Q4产能利用率95.7%，出货总量约970万片，年平均产能利用率93.5%，同比提升8个百分点。2026年Q1公司指引收入环比持平，毛利率介于18%至20%，满载情况下产能利用率约为95%-96%。预计2026全年资本开支约80亿美元。

北方华创：2026年Q1营收103.23亿元，同比增长25.80%；净利润16.35亿元，同比增长3.42%。净利润增幅低于营收增幅，主要系2026Q1计入损益的研发费用为14.02亿元，较2025Q1增加3.76亿元，同比增长36.64%。公司刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升。

海光信息：2026年Q1营收40.34亿元，同比增长68.06%；归母净利润6.87亿元，同比增长35.82%。公司坚持"CPU+DCU"双轮驱动战略，其DCU产品深算三号已与DeepSeek、Qwen3等365款主流大模型完成适配，覆盖全球99%非闭源大模型。

寒武纪：2026年Q1营收28.85亿元，同比增长159.56%；归母净利润10.13亿元，同比增长185.04%；扣非净利润9.34亿元，同比增幅达238.56%。一季度经营现金流转正至8.34亿元，同比改善超22亿元，为公司上市以来首次季度现金流为正。

二、CPU领域：生态位、对标与代差分析

2.1 总体市场格局

国产CPU已形成五大技术路线并行的格局：x86（海光、兆芯）、ARM（华为鲲鹏、飞腾）、自研指令集（龙芯LoongArch）、Alpha（申威）。据东吴证券预计，2026年中国CPU市场规模将接近2600亿元，海光、华为、龙芯中科等本土厂商正通过多路并行突围。

国产CPU整体市场份额已占国内市场的约25%，龙芯、海光等产品与Intel、AMD的性能差距显著缩小。

2.2 主要企业与对标分析

（1）龙芯中科 → 对标Intel（x86体系）

技术路线：采用完全自主的LoongArch指令集，不依赖任何国外授权。第三代产品3A6000实测单核性能与Intel第10代酷睿i3-10100相当。下一代桌面产品3B6600理论性能较3A6000提升约25-45%，在12nm工艺下有望实现接近Intel/AMD 7nm工艺芯片的水平。

代差判断：桌面端约落后Intel主流产品4-5年（对比10代酷睿，Intel当前最新为15代）；服务器端3C6000系列对标Intel 2021年产品，落后约3-4年。但龙芯3C6000系列已获40家厂商整机方案支持，适用于通算、智算及存储场景，产业化落地速度较快。

业绩表现：2026Q1营收小幅增长（+7.96%），亏损持续收窄（-24.66%），信创市场重启与IP授权新模式正驱动业绩拐点临近。

（2）海光信息 → 对标AMD（x86体系）

技术路线：基于x86指令集授权，采用自研微架构。海光7000系列服务器CPU性能已接近AMD Ryzen 5水平。

代差判断：服务器CPU约落后AMD主流产品2-3年，但在x86生态兼容性上具备天然优势，可实现“无缝替代”Intel/AMD服务器芯片。

业绩表现：海光信息2025年营收达143.8亿元，2026Q1营收40.34亿元（+68.06%），单季突破40亿大关，是国产高端处理器领域营收规模最大的企业，也是技术上最接近国际先进水平、生态上最易落地的国产高端算力核心支柱。

（3）兆芯 → 对标Intel/AMD（x86体系）

技术路线：基于x86兼容指令集，最新产品KX-7000采用7nm Chiplet架构，8核心设计，最高频率3.6GHz，性能达到上一代KX-6000的2倍。

代差判断：代差约为2-3年。兆芯的核心优势在于可直接运行Windows系统，兼容性极佳。KX-7000已搭载于MAXHUB AI PC等产品，面向政务和办公场景替代Intel/AMD。

业绩表现：兆芯为非上市公司，财务数据披露有限。

（4）华为鲲鹏 → 对标Intel/AMD（ARM生态）

技术路线：基于ARM架构授权的服务器CPU，采用自研微架构。华为已形成“鲲鹏CPU + 昇腾AI芯片 + 鸿蒙OS”的“芯片+系统+云”闭环生态。鲲鹏920在国产服务器市场中出货量领先，是国产ARM服务器生态的核心构建者。但受限于先进制程产能，单芯片性能提升面临瓶颈，华为通过超节点架构与自研互联协议实现集群级算力突破。

业绩表现：华为为非上市公司，财务数据披露有限。

2.3 CPU领域总体生态位判断

国产CPU已从不可用迈入可用到好用阶段：性能差距从5年前的约7-8年代差收窄至2-4年，在党政信创、金融等领域的替代率快速提升；但生态体系仍是最大短板：龙芯需依赖二进制翻译运行x86应用，性能折损较大；海光/兆芯虽有x86生态优势，但存在授权风险。

三、GPU领域：生态位、对标与代差分析

3.1 总体市场格局

根据IDC报告，2025年中国市场国产AI芯片出货量达165万块，占比高达41%，首次突破40%大关，正以强劲势头逐步打破英伟达的长期垄断。2025年下半年，我国AI芯片国产化比率从上半年的35%提升到了46%，上升趋势明显。

国产GPU阵营已形成“华为一骑绝尘、四小龙群雄并起”格局。2025年12月至2026年1月，摩尔线程、沐曦股份相继登陆科创板，壁仞科技、天数智芯扎堆港股挂牌，四家企业合计募资规模超百亿港元，资金将重点投向推理芯片迭代、训练算力突破与生态兼容优化。

3.2 主要企业与对标分析

（1）华为昇腾 → 对标NVIDIA A100/H100系列

产品线：昇腾910B/C系列，面向云端大模型训练与推理。昇腾910B FP16算力达320 TFLOPS（采用中芯国际7nm工艺），昇腾910C进一步优化至376 TFLOPS。

技术路线：达芬奇架构，端边云协同，全栈软硬件能力。华为已成为国内智算中心建设的主力军，在政务云、智算中心、智能驾驶等场景大量部署。

代差判断：性能层面约落后NVIDIA最新Blackwell系列（B200）1-1.5代（约2-3年）。但华为的核心优势在于系统级创新：2025年9月华为公布昇腾完整发展路线图，通过超节点架构与自研互联协议，在芯片制造受限的背景下实现集群算力突破。

生态进展：DeepSeek V4首次预先适配华为昇腾等国产芯片，这是一个重要的生态拐点信号。

（2）天数智芯 → 对标NVIDIA（GPGPU路线）

四代架构路线图：天数智芯公布了目前国产GPU最激进的架构路线图-：

代差判断：当前天枢架构对标Hopper（与NVIDIA最新Blackwell有1代差距），计划2027年追平NVIDIA Rubin。这一路线图具有一定激进性，量产验证仍是关键挑战。

（3）摩尔线程/沐曦/壁仞→ 对标NVIDIA/AMD

技术路线：均采用GPGPU架构，对标英伟达、AMD的通用GPU路线。

代差判断：AI推理场景已局部可替代，差距约1-2代（2-3年）；AI训练场景差距约2-3代（3-5年），超大规模集群训练的通信开销和稳定性仍是主要卡点。

3.3 GPU领域总体生态位判断

AI推理：国产GPU已达到“实用好用”水平。摩尔线程、华为昇腾等产品在推理任务中可实现H100性能的60-80%，推理芯片已成为国产替代的突破口，2025年中国AI推理芯片市场规模预计突破3106亿元，年复合增长率超过90%。

AI训练：仍处于“可用但不够好用”阶段。极限性能、多卡互联带宽、集群稳定性及CUDA生态替代仍是核心挑战。在千亿参数模型训练中，国产方案通信开销占比仍需进一步优化。

CUDA生态：英伟达CUDA生态拥有近20年积累，是国产GPU面临的最大“软壁垒”。国内正推动MindSpore等国产框架替代CUDA依赖，但短期全面替代难度极大。

四、美国出口管制新态势：MATCH法案加速国产替代

美国对华芯片管制的持续升级正在重塑产业生态。2025-2026年的关键变化包括：

MATCH法案（2026年4月）：美国多名议员联合提出，旨在通过强制多边协同进一步收紧对华半导体设备出口管制，明确提出针对芯片制造关键设备的国家级禁令，并要求盟国150天内协同对华管制。

AI芯片出口政策：2025年H20芯片经历了“禁止→批准恢复→附加严苛条件”的多次反复，附加15%-25%营收分成上缴美国政府等条件，凸显美国政策的“交易性和不确定性”。

EDA工具断供：2025年美国商务部已通知全球三大EDA厂商停止对中国大陆地区的服务支持，三者合计全球份额高达74%，直接威胁3nm及以下先进工艺芯片的设计能力。

政策极限施压正在产生倒逼效应：中芯国际2025年Q2营收22亿美元（+16.2%），产能利用率92.5%，在成熟制程确立了国内主导地位。寒武纪AI芯片市场份额达30%，2025年出货量从2万片增至15万片。国产设备替代率正从当前约25%快速向50%以上推进。

五、产业链公司对位速查表

六、未来增长空间

6.1 市场规模预测

全球AI芯片市场：2025年全球销售额达1059.8亿美元，预计2032年将达到3956.4亿美元，CAGR为20.0%。

中国AI算力芯片市场：据中信证券测算，2024/2025/2026年国内AI算力芯片市场规模约为208/300/386亿美元。

国产AI算力芯片市场：2024/2025/2026年国产AI算力芯片市场规模约为73/165/251亿美元，对应出货量约70/115/157万颗。TrendForce预计中国高阶AI芯片市场2026年增长超60%，本土厂商市场占比有望提升至50%左右。

中国CPU市场：2026年预计接近2600亿元。

中国智能算力：2023-2028年五年CAGR将达46.2%。

6.2 国产化率提升路径

国产AI芯片出货量占比从2024年约29%提升至2025年的41%，预计2026年有望达到50%以上。在服务器市场，2025年中国AI服务器中英伟达、AMD等外采芯片比例已从2024年的63%降至42%，本土芯片供应商占比有望提升至40%。

6.3 结构性增长亮点

推理芯片：随着大模型从训练走向应用，推理算力需求爆发式增长。国产GPU在推理场景已具备显著性价比优势，少量厂商的推理成本可降低90%以上。

端侧AI：AIGC向端侧渗透，AI PC、AI眼镜等新终端带动SoC+NPU需求放量，瑞芯微2026年Q1营收12.05亿元，同比增长36.22%；归母净利润3.29亿元，同比增长57.15%，创公司一季度业绩新高，恒玄科技增长106.45%。

先进封装：Chiplet技术成为国产芯片突破制程限制的弯道超车路径，长电科技、通富微电等封测龙头深度受益。

设备国产化：北方华创2026年Q1营收103.23亿元，同比增长25.80%；净利润16.35亿元，同比增长3.42%，立式炉/PVD/刻蚀设备出货均破千台，零部件卡脖子领域国产化进程显著加快。

七、风险提示

制程瓶颈：14nm以下先进制程仍是核心卡脖子环节，国产光刻机、EDA工具的缺失限制芯片性能天花板。

生态壁垒：CUDA生态在全球AI开发者中根深蒂固，国产框架和算力软件的生态迁移需要长期投入。

政策不确定性：MATCH法案及后续管制升级可能进一步限制设备与材料获取，短期内延缓先进制程建设节奏。

产能与良率：先进制程的良率爬坡和产能扩张需要时间，部分国产芯片产能利用率仍偏低。

竞争加剧：特朗普政府批准H200有条件对华出售（但实际份额很少），可能短期冲击国产芯片在部分场景的替代进程。

写在最后

中国半导体产业正处于从替代追赶向局部并跑过渡的关键转折期。

CPU领域代差已显著收窄至2-4年，龙芯/海光/兆芯基本实现党政和一般商业场景的可靠替换；

GPU领域在AI推理侧已初步具备替代能力，训练侧差距仍在但追赶速度极快；

外部管制升级正在加速全产业链自立进程，2026-2027年将是国产CPU/GPU从可用向好用跨越的战略窗口期。