近期，昇腾生态的动态引发行业广泛关注。我们从技术升级、市场策略、上下游联动等维度，为你深度拆解昇腾的最新布局与产业机遇。
一、技术迭代：从“单点算力”到“系统级突破”
昇腾2026年的核心目标清晰明确——以“份额为先”，在技术迭代中平衡性能与产能，聚焦芯片销售主业。
• 950系列：架构与策略的双重革新
相较于前代910C，950系列采用双Die方案，架构从偏达芬奇ASIC路线转向通用GPU路线，支持同步多线程模式，数据精度新增FP8、FP4，性价比显著提升。
为适配国内N+2制程的产能极限，昇腾主动缩小Die尺寸，虽单卡FP8算力降至1 PFLOPS，但通过互联组网和超级节点补位——卡间互联带宽从800G提升至2T，实现系统级算力突破。这一策略直接带来前道良率提升10个百分点，晶圆切割数量增加，产能效率大幅改善。
• 未来产品：960与版本分化
2027年将推出960系列，单卡算力达950的2倍，定位训练市场，预计2027年三至四季度出货。950后续还有DT、PR版本：DT版本HBM配置更高（采用海外HBM3或国内等效方案），定价偏高端；PR版本以HBM2e为主，三星为主要供应商。
二、市场策略：收缩边界，聚焦芯片与生态
昇腾在业务与客户层面的调整，凸显其“聚焦核心”的战略逻辑。
• 业务边界收缩
为消除大厂对“既卖芯片又做云”的顾虑，昇腾逐步收缩云业务，无论是To G还是To B领域，都更聚焦芯片销售，减少业务冲突。
• 客户服务升级
针对互联网厂商反馈的支持不足问题，昇腾组建专门团队攻坚大型KA客户，价格策略更直接，让步幅度明显，全力抢夺市场份额。
• 市场价格与供需
950系列价格压至7.5万元左右（低于910C的10万元级），长期有下行趋势，但短期因市场缺货，价格或有上行空间。目前910C现货较充足（2025年销售表现一般），950现货稀缺。
三、上下游联动：产能锁定与生态拓展
昇腾在供应链、合作伙伴与需求端的布局，构建了完整的产业生态链。
• 上游供应链
芯片制程依赖国内N+2工艺，HBM同时从三星、海力士采购（三星为主供应商）。2025年主要采购400G光模块（全年十几万只，华工科技、光迅科技主导）；2026年随超级节点大规模部署，800G光模块需求将跳增至数百万只。
• 下游合作伙伴与模式
昇腾主要与超聚变、华鲲振宇、长江计算、神舟数码等厂商合作，采用代理商模式（聚焦板卡而非整机服务器）。代理商更像“资金平台”，通过备货、返点机制平滑供需，在产能紧张时发挥库存缓冲作用。
• 需求端落地
行业需求从“概念”走向“实战”：
◦ 运营商探索商业化路径，如云上大模型托管、卖Token；
◦ 政务与国央企场景落地，如政务平台搜索、12345智能客服、会议纪要AI生成等；
◦ 互联网大厂需求爆发，阿里、腾讯采购量增长显著（腾讯“龙虾应用”发布后采购量翻倍）。
四、产业机遇与未来展望
昇腾的布局释放出明确信号：AI算力竞争已从“单卡性能”转向“系统级组网与产能交付”。
• 2027年950系列出货量预计较2026年增长50%-60%，超级节点形态出货占比或达40%；
• 960系列的推出将进一步强化昇腾在训练市场的竞争力，但DT版本的量产仍需突破HBM供应与软件适配的卡点。
五、相关标的解析
昇腾的每一步调整，都是国产AI生态在“技术迭代”与“商业落地”之间的平衡术。从芯片到系统，从供应到需求，其生态的成熟度正逐步提升，也为产业链上下游带来了明确的布局方向与增长机遇。
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（注：本文内容仅为行业分析，不构成投资建议，市场有风险，决策需谨慎。）
