业务转型成效显现，半导体设备业务有 望成为新增长极
1.1、 从能源转型到半导体设备领域
公司前身为“顺昌控股有限公司”，2016 年 7 月，IDG 资本、宝钢、高振顺入股公司， 进行反向收购，募集资金 29.4 亿港元，处置原有酒店业务并更名为“IDG 能源投资集团有 限公司”。2021 年 12 月，曾任国际顶尖半导体设备商 LAM 集团全球副总裁兼中国区总经理 的刘二壮博士获任命公司 CEO，领导公司开启半导体设备与太阳能设备业务。2022 年 7 月， 公司正式更名为“普达特科技”并全面转向泛半导体设备制造。半导体清洗设备方面，2023 年 1 月，公司首台半导体单片晶圆清洗设备 CUBE 交付客户。2023 年 8 月，公司首台半导体 12 寸晶圆单片清洗设备 OCTOPUS 交付客户，可搭载 16 个高性能工艺腔体。半导体湿法设备 平台 CUBE 和 OCTOPUS 于 2024 年 6 月分别荣获“2023-2024 年中国半导体市场最佳应用奖” 和“2023-2024 年中国半导体市场创新产品奖”。2026 年 2 月，公司首台 12 寸高温硫酸清 洗设备交付客户。半导体 LPCVD 炉管设备方面，2025 年，公司成功向客户交付两台 12 寸设 备样机，分别应用于 LP-SiN 与 ALD-SiN 关键薄膜沉积工艺，性能均对标国际主流厂商。至 今，公司半导体设备获得晶圆厂客户重复订单，已服务十余家半导体行业客户。
公司股权集中，Titan Gas Technology Investment Limited 为最大控股股东，持股比 例达33.84%，为IDG资本核心控股平台。第二大股东为Q-Run Holding Ltd.，持股20.03%， 由鸿准精密工业股份有限公司全资控股。IDG Magic V Fund L.P.以 5.34%的持股比例位列 第三大股东，为 IDG 资本旗下投资基金。刘二壮博士作为带领公司实现半导体与光伏设备量 产交付的核心领军人持有公司 147,600,000 股普通股或相关普通股权益。 公司拥有强大的股东支持、充沛的资金与高效的决策机制。半导体设备行业具有极高 的资金密集型和技术密集型特征，长周期的研发和试错需要极其强大的资本定力。以 IDG 资 本及一致行动人为首的控股股东阵营为公司提供了坚实的资金后盾，助力公司切入半导体设备领域。同时，公司二股东为公司提供强大的产业信任背书，富士康作为全球制造巨头 的身份，为普达特科技在高端设备制造环节提供了隐形的背书，极大增强了下游大型晶圆 厂采购公司设备的信心。此外，普达特科技通过精妙的股权与期权设计，以股权激励绑定 刘二壮博士为首的技术团队和高管，让技术骨干参与公司发展红利。
普达特科技的核心竞争力源于其具备国际顶尖大厂背景的技术团队。新业务核心成员 均来自泛林半导体（Lam Research）、台积电（TSMC）、迪恩士（DNS）等全球顶尖泛半导 体企业，平均从业经验超 20 年，绝大多数拥有硕士以上学历，具备从技术创新、工程设计 到工艺应用的全链条产品研发领导能力。研发团队规模约 140 余人，研发及技术人员占比较 高，为新产品快速开发和迭代提供坚实保障。 公司转型领军人物为董事会主席兼首席执行官刘二壮博士。刘博士毕业于西安交通大 学半导体物理及设备专业，获英国邓迪大学博士学位，并曾在美国哈佛大学从事博士后研 究。产业履历方面，他曾两度任职于泛林半导体，最高担任副总裁及中国区总经理；此后 历 任 创 新 半 导 体 集 团 （ Cree ） 中 国 区 总 经 理 、 新 加 坡 特 许 半 导 体 （ Chartered Semiconductor）工程营运管理要职、上海先进半导体制造股份有限公司营运总监，以及清 华紫光集团执行副总裁，兼具国际设备大厂、晶圆制造及本土产业运营经验。 董事会层面，独立非执行董事王国平先生（工学硕士、高级工程师）作为中国半导体 行业协会高级顾问，曾长期担任华润微电子首席执行官、董事长及研发中心总经理，为公 司提供本土产业视角与战略指导。在顶尖团队带领下，公司构建了完善的研发激励机制与 知识产权护城河：累计申请专利 124 项，已获授权 70 项，推动了 12 英寸单片清洗设备、高 温硫酸清洗设备（HT SPM）及 LPCVD 等卡脖子领域的国产化突破。
1.2、 半导体湿法、LPCVD 炉管设备与光伏装备双轮驱动
公司主营业务主要分为半导体设备产品和太阳能设备、能源资产。 半导体设备产品主要分为清洗设备：CUBE 半导体晶圆清洗机、OCTOPUS 12 寸高产能湿 法处理平台、PARALLELO 半导体晶圆槽式清洗机；与炉管设备： LPCVD 设备平台（GalileeLP)与 ALD 设备平台（Galilee-ALD）。 CUBE 半导体晶圆清洗机主要应用于 SiC/功率器件/数模混合芯片等领域，拥有可用于 6"、8"和 12"晶圆的通用框架，标配 4 腔室平台并可选 2 腔室。该设备致力于为客户提供对 标国际性能水平的背面清洗与蚀刻工艺，同时具备超薄晶圆的处理能力、优异的伯努利传 输与晶圆边缘管控技术。通过架构创新，能够满足行业对更低 CoT 和更高产能设备的需求。 OCTOPUS 高产能湿法处理平台应用于 12 英寸晶圆规模化产线，针对无机化学品/RCA 清 洗、配方类化学品清洗、晶圆背面清洗等单片清洗的主要工艺，对标国际龙头设备供应商。 该设备拥有低成本和高生产力结合的优化设计，标配 16 个腔室，拥有业界同类设备最高产 能前后 8 腔各自独立系统，方便升级与配置，灵活适用客户的不同产能需要，腔室和化学品 供液系统的模组化设计能够保持更好的回收效率和循环稳定性，创新了双子机械手，能够 提供更高产能。该平台拥有针对关键制程高温硫酸清洗的 OCTOPUS-SP 设备，可广泛应用于 28/14/7/5 nm 先进节点，工艺上实现国际同等水平、国内领先的高温能力与温度控制稳定 性。
PARALLELO 半导体晶圆槽式清洗机则拥有高达每小时 700 片晶圆的处理能力，模组化和 缓冲槽设计，适用于灵活配置和产能提升，设备 Uptime 可提升 3%，具备先进的金属污染 控制，晶圆表面金属离子<1E8 atom/cm2。通过创新的快速干燥技术与大数据实时监控预测， 可显著提升清洗效率和工艺良率，并降低运行成本。 Galilee 半导体 LPCVD 炉管设备，拥有 Galilee-LP 与 Galilee-ALD 两大先进设备产品 线，服务于 12 英寸逻辑制程、DRAM、3D NAND 领域，应用覆盖 65nm~7nm 先进节点的关键薄 膜沉积工艺，可沉积 SiN、Poly、TEOS 等多种系列膜层材料，该类设备市场主要由海外供应 商占据，国产化率极低。公司设备可实现更高的填充深宽比、均匀性、台阶覆盖率与更低 的污染，在先进性能指标达到国际标准的同时，拥有更高的批次生产效率，且具备多种工艺选择的兼容性。在先进应用开发方面，公司已完成开发用于 14/7nm 节点的 Low-K ALD SiOCN 炉管设备，用于满足大规模集成电路对高性能绝缘层的需求，目前该设备仍由海外设 备商垄断。
太阳能设备产品主要分为 BATCH 平台、NIAK 平台、InCellPlate 平台。 BATCH 平台是业界首创六篮大产能槽式清洗设备，单机产能可达 16000 wph 以上，单片 化学品/DI 耗量节省>15%，加热能耗节省>20%，兼容各种硅片尺寸，最大至 230mm，引领单 机产能逼近 1GW。
NIAK 平台是业界首创双层链式清洗设备，单机产能可达 15000wph 以上，显著节省单位产能设备占地面积和厂务设施成本。BATCH 设备与 NIAK 设备的组合，可为太阳能电池片制 造厂商提供整线湿法工艺，实现清洗制绒、去 BSG、去 PSG，并可覆盖太阳能电池片 TOPCon、 BC、HJT 全部技术路线，全方位综合降低客户的拥有和使用成本、提高太阳能湿法设备生产 力。 InCellPlate 则应用新一代正面金属化技术，实现基于成熟链式平台的水平电镀，可根 据客户需求进行产能以及工艺模块的定制，可搭配废水处理实现金属离子零排放，镀铜可 实现 15ASD 的电流密度，沉积速度超过 3um/min。InCellPlate 平台应用在客户端 PERC 和 TOPCon电池结构中，已稳定实现 0.2%的效率提升且通过组件可靠性验证；应用在 XBC 和 SHJ 电池结构中，可大幅降低银浆的使用量。
公司的能源资产主要为内蒙古油田资产，是公司于 2016 年 7 月完成收购 Hongbo Mining 全部股权，Hongbo Mining 主要于中国内蒙古从事原油勘探、开发及生产。该能源资产位于 内蒙古二连盆地，区块占地面积 590 平方公里。
1.3、 公司业绩短期承压，半导体设备业务有望成为新 增长极
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（报告来源：华鑫证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
