无论AI GPU还是ASIC胜出，台积电都是最大赢家。

摩根士丹利近日发布最新大中华区半导体行业研究报告，核心观点认为：AI基础设施支出持续强劲，台积电资本开支进一步扩大，将引领整个半导体行业进入新一轮增长周期。

01 AI半导体需求持续爆发，行业格局重塑

报告指出，AI半导体已成为整个行业最主要的增长驱动力。从训练到推理，AI芯片需求呈现爆发式增长，预计到2030年，全球半导体市场规模有望达到1万亿美元。

在AI芯片领域，推理芯片的增长速度将超过训练芯片。报告预测，2023-2030年间，推理AI半导体年复合增长率将达到68%，而定制AI芯片（ASIC）的年复合增长率也将达到65%。

02 台积电：AI浪潮下的最大受益者

报告强调，无论最终是AI GPU还是AI ASIC占据主导地位，台积电作为主要代工厂商都将从中受益。台积电的先进制程和封装技术使其在AI芯片制造领域占据绝对优势。

台积电AI半导体收入占比持续提升，预计到2026年，AI相关收入将占总收入的30%以上，到2029年这一比例可能达到60%。

台积电产能扩张计划雄心勃勃：

• 3纳米制程
  台南F18厂及亚利桑那F21厂持续扩产
• 2纳米制程
  新竹F20厂和台南F18厂陆续投产
• A16/A14制程
  高雄F22厂和台中F25厂规划中

同时，台积电在先进封装领域也大力布局，包括CoWoS、InFO、SoIC等技术，以满足AI芯片对高密度封装的需求。

03 存储芯片：AI推动下的新机遇

报告特别关注存储芯片在AI时代的重要性。AI存储需求导致NAND闪存短缺，同时NOR闪存也预计在2026年前供应紧张。

HBM（高带宽内存）成为AI芯片关键组件，预计2026年HBM消耗量将达到320亿Gb，其中英伟达将消耗**60%**的HBM供应。

DDR4内存短缺预计持续到2026年下半年，主要由于供应增长有限而需求持续强劲。

04 中国AI半导体：自给率逐步提升

报告分析了中国AI半导体发展现状，指出DeepSeek等本土AI公司正在推动推理需求增长，但国内GPU供应是否充足仍是问题。

中国GPU自给率逐步提高，从2024年的34% 预计提升到2027年的50%。华为昇腾系列芯片和中科寒武纪等本土产品正在缩小与国外产品的差距。

中芯国际在支持本土GPU发展中扮演关键角色，其先进制程产能将支撑本土GPU厂商的发展。

05 云计算巨头：AI投资主力军

报告显示，全球主要云计算服务提供商（CSP）的资本开支持续强劲。2025年第四季度，前四大CSP（亚马逊、谷歌、微软和Meta）的资本开支同比增长64%。

预计到2026年，前十大上市全球CSP的云资本支出将达到6850亿美元（不包括主权AI投资）。英伟达CEO曾估计，到2028年全球云资本支出（包括主权AI）将达到1万亿美元。

06 报告提及的产业链相关公司

报告提及多家在AI半导体产业链中具有重要地位的公司。

AI相关公司：

• 台积电（首选）、中芯国际、信骅、联发科、智原、创意电子、京元电子、日月光、光纤通信、ASMPT、AllRing

存储芯片公司（AI涟漪效应）：

• 华邦电（首选）、南亚科技、AP Memory、兆易创新、旺宏

中国半导体/设备公司：

• 北方华创、中微公司、环旭电子

其他提及公司：

• 联电、世界先进、华虹半导体、宏捷科、豪威科技、祥硕、瑞昱、群联等

提及相关公司的评级及目标价格等内容请看报告原文。

07 行业风险与挑战

报告也指出了半导体行业面临的风险：

技术通胀：晶圆、封测和内存成本上升，给芯片设计公司带来更多利润压力。

AI替代效应：除了AI可能替代部分人类工作导致需求疲软外，半导体供应链也优先考虑AI芯片而非非AI芯片，导致T-Glass和内存短缺等问题。

中国AI发展挑战：虽然DeepSeek展示了更便宜的推理能力，但英伟达H200等产品的出货可能会稀释国内GPU供应链。

报告最后总结，AI半导体已成为整个行业的核心增长引擎，从设计、制造到封装测试，整个产业链都在为满足AI需求而调整和扩张。台积电作为技术领导者，将继续从这一趋势中受益，而存储芯片、封装测试等环节也将迎来新的发展机遇。

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