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该报告主要围绕全球电动化趋势、动力域控制器（x-in-1）以及功率半导体（SiC与Si）混合应用等电动化关键技术进展展开分析。
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全球电动化趋势
- BEV adoption特点
：BEV的采用并非线性发展，在早期采用者和早期多数用户之间存在鸿沟，尤其对于大型汽车市场而言具有挑战性。不同市场情况各异，如挪威2023年BEV在LDV中的占比约80%，2022年EV与公共充电器比例为34:1，表明即使是滞后客户也在转向BEV；而有的市场BEV在LDV中占比约23%，EV与公共充电器比例为7:1。 - 全球xEV市场预测
：PHEV在未来几年增长领先，BEV增长放缓。xEV包含BEV（含FCEV）、PHEV（含REEV）、HEV、MHEV，2023-2029年CAGR数据中，不同类型xEV有不同增长幅度。 - 中国xEV市场预测
：中国将保持在EV领域的领先地位，PHEV（包括REEV）增长强劲，2023-2029年各类xEV也有相应的CAGR增长数据。 - 关键技术趋势
：包括高压系统集成、800V支持快速充电、SiC采用随800V增加、ESG和供应链弹性成为日益关注的问题，以及48V系统的初步探索等。
动力域控制器（x-in-1）
- 集成级别
：分为“One box”“One board”“One chip”三个级别。“One box”是将OBC和DC/DC等子系统放入一个外壳，共享外壳、冷却和连接器以节省成本，子系统基本独立运行；“One board”基于功能对先前子系统重新分区，节省板间电缆和连接器，以及部分PMIC、CAN收发器、隔离和无源元件；“One chip”是将当前各种MCU中的所有控制功能进一步集成到一个功能安全等级更高的更强大MCU芯片中，处于向动力域“中央计算平台”发展的初始阶段。 - 超越动力域
：涉及软件定义车辆和E/E架构，构建软件定义车辆所需的构建块，包括智能控制、机械接口、标准化接口、E/E接口、软件接口等；滑板底盘具有集成动力总成和底盘功能、高度可扩展适用于各种车辆细分市场、硬件模块化方法、电池组中央化、成本竞争力等特点；上车身以用户界面（UX）为基础、高度定制化、计算密集、数据中央化且与云连接，具有未来 revenue 生成潜力；对于多电机车辆，存在使用集中式双电机/逆变器的趋势，分布式eCorner系统作为电动传动系统的终极解决方案显示出长期潜力。
功率半导体混合：SiC与Si的融合
- 特斯拉SiC减少策略
：特斯拉在2023年3月投资者日宣称将减少75%的碳化硅，其策略包括车队策略（低价车型使用Si基功率器件，其他车型保留SiC）、Si/SiC混合（在器件、模块、拓扑等不同级别混合）、模块策略（将OBC的SiC模块改进扩展到逆变器）、器件策略（平面SiC MOSFET转向沟槽器件及其他先进器件如GaN等）、成本策略（多源采购SiC器件和衬底，通过规模扩大降低成本）。 - 车辆级混合应用
：4WD BEV常采用SiC MOSFET基逆变器与Si IGBT基逆变器的简单混合，而非一些“全SiC”解决方案，如现代Ioniq 5的动力总成。 - 半导体器件级混合方法
：包括混合裸片（将裸片并联封装在一个功率模块中，模块性能受Si IGBT限制，如结温）和混合分立器件（将封装的分立器件并联，具有高供应链灵活性，但掌握多分立器件并联的技术难度大）。 - 各类功率半导体发展
：Si IGBT向12英寸发展，中国企业加入竞争，封装起关键作用；SiC MOSFET需要专用解决方案，全供应链成本降低，晶锭生长仍是瓶颈；GaN HEMT首次进入汽车领域，需要更多创新，在成本竞争解决方案方面有潜力。
总结
- 电动化发展态势
：电动化发展速度放缓，预计2026年将出现更高增长，之后渗透率缓慢增长。 - 集成趋势
：集成是电动传动系统的关键趋势，并且正在跨领域发展。 - 功率半导体混合应用
：SiC MOSFET和Si IGBT的混合应用日益普及，可在不同级别实施。 - 功率电子共存
：各种功率电子将共存，共同为电动化做出贡献。
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