未来五年，与人工智能、高性能计算和通信基础设施系统相关的高层数多层印制电路板（MLB）、高密度互连（HDI）电路板以及大尺寸先进基板的需求将持续增长，是PCB市场的主要驱动力。中国仍将以较大优势保持最大生产地区的地位，占全球印制电路板产量的一半以上。但中国预计3.8%的五年复合年均增长率远低于行业5.2%的平均增长率。预计增长最为强劲的地区将是亚洲（不包括中国和日本），特别是东南亚，预计复合年均增长率为7.8%，该地区将受益于PCB供应商为寻找中国以外的替代生产地而进行的投资。
2025年上半年，面对贸易紧张局势升级和政策不确定性上升等复杂动荡的外部环境以及全球制造业分工格局的深刻改变，全球PCB市场的供应链正在经历诸多变化。面向人工智能服务器和高速网络基础设施等对PCB的强劲结构性需求，在董事会的带领下，公司始终以技术创新与产品升级为核心引擎，扎实推进战略落地。一方面，持续加大研发投入，加速资本开支与产能投放，通过资源聚焦、创新驱动与产能升级扩容的协同联动，不断夯实应对供应链变革与市场需求变化的动态响应能力；另一方面，在业务升级与规模扩充之间保持精准平衡，以此既实现短期业绩的稳步增长，又完成长期战略的关键卡位，为公司的持续发展注入坚实确定的动能。
一、投资项目概述
根据公司战略规划及实际经营情况，经公司董事会战略与 ESG 委员会提议，公司于 2026 年 2 月 11 日召开的第八届董事会第十四次会议审议通过《关于新建高端印制电路板生产项目的议案》，同意投资新建“高端印制电路板生产项目”，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流 PCB，以满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等对高端印制电路板的中长期增量需求。
同意竞拍约66,678.4 平方米土地使用权以实施本项目，本项目建设期为 2 年，总投资约为 33 亿元人民币，建成后预计年新增产能 14 万平方米高端印制电路板的生产规模，预计年新增营业收入 30.5 亿元人民币。
同意授权管理层或其授权代表签署相关法律文件并全权办理本项目实施事宜；同意授权管理层根据市场环境、技术发展趋势、市场需求变化等具体情况，对本项目的投资总额（在 30%的幅度范围内）、项目进程、市场定位等具体规划进行调整，以提高本项目的竞争力和适应性。
本项目是基于公司战略规划及经营需要做出的决定，有一定的建设周期，但市场本身具有不确定因素，如果未来市场需求增长低于预期，或业务市场推广进展、产品价格波动等与公司预期产生较大偏差，本项目的实施也可能存在变更、延期、中止或终止的风险，同时也有可能存在本项目全部实施后达不到预期效益的风险。本项目投资总额、预期收益等数据均为预估数值，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对投资者的业绩承诺。
2025年上半年，公司整体实现营业收入约84.94亿元，同比增长约56.59%；实现归属于上市公司股东的净利润约16.83亿元，同比增长约47.50%。其中PCB业务实现营业收入约81.52亿元，同比增长约57.20%，PCB业务毛利率受股权激励费用同比大幅增加、泰国厂亏损等因素影响，同比下降约1.49个百分点。2025年上半年，公司研发投入约4.82亿元，同比增长约31.36%，先后取得7项发明专利、6项实用新型专利。
二、本项目基本情况
（1）项目名称：
高端印制电路板生产项目。
（2）建设地点：
公司计划通过竞拍方式，取得位于昆山高新区青淞路南侧，东龙路东侧约66,678.4 平方米土地使用权，作为本项目建设地点。本项目选址毗邻公司位于昆山高新区东龙路的厂区。
（3）投资总额：
本项目投资总额约 33 亿元人民币，包括土地使用权和固定资产投资和流动资金，其中土地使用权和固定资产投资约 27 亿元人民币，铺底流动资金约 6 亿人民币。
（4）资金来源：
自有或自筹资金。
（5）建设周期：
项目建设期 2 年。
（6）产品方案和生产规模：
本项目生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流 PCB，以满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等对高端印制电路板的中长期增量需求，建成后预计年新增产能 14 万平方米高端印制电路板的生产规模。
（7）项目可行性分析：
本项目全部实施完成后，预计年新增营业收入 30.5 亿元人民币，扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为 5.9 亿元人民币；考虑所得税，税率以 15%计算，净利润约为 5 亿元人民币。经测算本项目财务内部收益率所得税后约为 13.9%，高于基准收益率；所得税后投资回收期约为 7.6 年（含建设期 2 年）；从以上分析看，本项目所得税后财务净现值大于 0，投资回收期，内部收益率适中，从项目投资价值分析角度考虑，项目可行。
对人工智能服务器和高速网络基础设施的强劲需求将推动高层数多层电路板（MLB）在2025年实现不同寻常的强劲增长，按价值计算增长率将达到41.7%；高密度互连（HDI）市场也将受到人工智能市场以及其他向HDI电路板转型的应用的推动，按价值计算增长率将达到12.9%。预计2025年中国将实现PCB行业最快的增长，同比增长8.5%，其中18层及以上多层板同比增长69.4%，尤为强劲，这使得中国在该细分市场的份额超过50%。中国在高密度互连（HDI）板和柔性电路领域的增长率也高于其他任何地区。Prismark根据目前所掌握的数据，预测PCB市场规模将从2024年的735.65亿美元增长至2029年的946.61亿美元，五年复合增长率为5.2%。
三、本项目对公司的影响
本项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势，符合公司坚持以技术创新和产品升级为内核的差异化产品竞争战略，能进一步扩大公司的高端产品产能，以匹配并满足客户在高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域对高端 PCB 的中长期增量需求，具有良好的市场发展前景。本项目的实施将进一步扩大公司经营规 模，优化产品结构，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益，符合公司及全体股东的长远利益，不存在损害公司和全体股东利益的情形。本项目不会对公司 2026 年度经营业绩产生重大影响。
四、本项目的风险分析及应对
1、公司计划通过竞拍方式，取得位于昆山高新区青淞路南侧，东龙路东侧约66,678.4 平方米土地使用权，作为本项目建设地点。但能否取得该土地使用权、以及取得时间尚存在不确定性。除此外，本项目实施尚需政府立项核准及报备、环评、能评、报规划、施工招标和取得施工许可证等前置审批工作，如因有关政策调整、项目核准等实施条件因素发生变化，本项目的实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险。公司将严格遵守国家及地方法律法规，积极与地方政府、有关部门保持有效沟通，做好相关工作，为项目实施提供多方面的支持，全力配合各项审批工作的推进。
2、本项目是基于公司战略规划及经营需要做出的决定，有一定的建设周期，但市场本身具有不确定因素，如果未来市场需求增长低于预期，或业务市场推广进展、产品价格波动等与公司预期产生较大偏差，本项目的实施也可能存在变更、延期、中止或终止的风险，同时也有可能存在本项目全部实施后达不到预期效益的风险。公司将密切关注行业上下游动态，以市场需求为导向，积极与客户展开多领域深度合作，努力提升成本效能，提高产品竞争力，以降低市场风险。公司管理层将根据市场环境、技术发展趋势、市场需求变化等具体情况，对本项目的投资总额（在30%的幅度范围内）、项目进程、市场定位等具体规划进行调整，以提高本项目的竞争力和适应性。
五、核心竞争力分析
1、“成长、长青、共利”的可持续经营模式
公司秉持“成长、长青、共利”的经营理念，积极追求企业发展与履行社会责任的有机统一，实施战略环境安全管理，在追求经济效益的同时注重环境保护和节能降耗，围绕能源耗用、碳排放、水环境、废弃物、资源再利用等环境核心主题持续推动改善，把建设资源节约型和环境友好型企业作为可持续发展战略的重要内容，在节能降耗的同时不断改善周边社区生活环境，公司多个生产基地先后被评为省级和国家级绿色工厂。
公司保持和各方的密切沟通，及时聆听员工、客户、供应商、政府等利益相关方的需求和诉求以及他们对公司发展的建议，与众多利益相关方协同资源，并不断识别出企业社会责任的关键领域与改进内容，在激烈的市场竞争中保持竞争力，进而实现可持续发展，以期持续为经济、环境和社会的长久健康和谐发展做出更大的贡献。
2、发展战略明确，行业地位领先
公司涉足PCB行业多年，经过多年的市场拓展和品牌经营，已成为PCB行业内的重要品牌之一，在行业内享有盛誉。公司坚持实施差异化产品竞争战略，即依靠技术、管理和服务的比较竞争优势，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品。
3、技术创新优势
公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，取得了多项国内外先进或领先水平的核心技术。公司立足于既有的主导产品的技术领先优势，持续加大研发投入，在外部与国内外终端客户及供应链合作伙伴展开多领域深度合作，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性；在内部强化多部门协同工作，优化高端产品、新产品研发周期，将研发端的技术前瞻性与制造端的量产保障能力深度耦合，持续完善从客户需求到批量交付的敏捷响应体系。
4、客户资源优势
公司十分注重与客户的长期战略合作关系，积极配合客户进行项目研发或产品设计，努力成为其供应链中重要一环，从而提升客户忠诚度。此外，公司还致力于在不同地区和不同产品领域持续开发新客户，实现客户资源的适度多样化。通过以上举措，公司与国内外主要客户在PCB主要产品领域建立了稳固的业务联系，多次获得上述客户“最佳质量表现奖”、“最佳合作供应商”、“金牌供应商”等奖项。
5、管理及成本优势
PCB生产企业的管理效率直接关系到其盈利水平和竞争能力。公司组建了国际化的经营管理团队，主要成员均长期从事PCB行业，经验丰富、稳健审慎、具备良好的专业素养，对PCB行业有着深刻认知。此外，公司还基于战略需求持续完善员工培养体系，加速人才梯队建设，不断强化员工技能，让员工与企业共同成长。公司在管理体系上持续深化重点领域和关键环节的改革，并加大对关键限制要素的创新与突破，加大对生产效率提升，自动化和智能化生产以及新技术新应用导入方面的投入，以保证生产、采购及销售流程的最佳化管理。
与行业内其他企业相比，公司在成本控制方面具备一定优势，以生产技术、生产工艺创新及管理水平提升带动成本降低的良性循环改善，将改善成果转化为新的管控标准；凭借信息化管理手段，为执行各项管控标准提供长效而及时的监控，进而有效巩固改善成果。
6、快速满足客户要求的能力
是否能够按期向客户交货，是电路板制造商实力的重要表现。客户订单包括样品订单、快件小批量订单、加急大批量订单、标准交期订单等多种不同订单。公司在满足客户交货要求方面，具有高度的灵活性和应变能力，建立了独立的快件生产线，以简化生产周期，并设置了独立应对紧急订单的生产指挥系统，能够及时响应客户需求。
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