AI算力的阶跃式爆发推动AI数据中心（AIDC）成为电气件行业最大增量市场，供电系统对连续性、效率、冗余性、功率密度的要求达到新高度，驱动行业向直流化、高压化、高密化、固态化四大方向深度演进。传统UPS产品逐步被HVDC替代，240/336V HVDC国内渗透率加速提升，800V/±400V HVDC成为下一代核心技术方向，固态变压器（SST）有望成为GW级绿色AIDC的主流供电架构；功率波动与电压稳定需求催生超级电容、BBU等增量产品，配电元器件迎来高压直流化与固态化升级。
2024-2030年UPS+HVDC市场复合增长率达50%，2030年市场规模将突破996亿元，其中HVDC占比超93%成为绝对主流。AIDC电气件行业类比新能源锂电设备迎来强周期，且具备成长逻辑更长、技术壁垒更高、估值溢价更显著的特征，国内企业在HVDC领域具备先发优势，固态化、高压直流化成为核心投资主线，同时关注增量产品与新兴赛道的初创企业机会。
1
AIDC下电气件行业概览
1.1
行业发展背景：AI算力爆发驱动AIDC建设高增
人工智能技术的快速落地推动算力需求呈指数级增长，大模型训练、推理等场景对高算力集群的需求直接催生AI数据中心（AIDC）的大规模建设。与传统数据中心相比，AIDC以高算力、高功耗、高密化为核心特征，单台AI服务器功耗是传统服务器的数倍甚至数十倍，对供配电系统的可靠性、效率和功率密度提出了远超传统数据中心的要求。
数据中心的建设与运营高度依赖电气系统，电气系统是AIDC的核心基础设施，其性能直接决定AIDC的运行稳定性、能耗水平和建设成本。随着全球头部科技企业、云服务提供商（CSP）加速布局AIDC，电气件行业迎来全新的发展机遇，成为AI产业链中兼具确定性和高成长性的细分赛道。
1.2
产业链图谱：多主体参与，电气件为核心
AIDC配套电气件行业处于数据中心产业链的设备供应环节，产业链涵盖规划设计、建设施工、设备供应、运营维护等多个环节，核心参与方包括政府/园区、电力公司、电信运营商、设备厂商、工程公司等，土地与电力为核心基础资源，整体成本分为资本性支出（CAPEX）和运营性支出（OPEX）。
上游：主要包括功率半导体、金属材料、储能元器件、电子元器件四大类，是供配电设备的核心组成部分，宽禁带半导体（SiC/GaN）的技术升级与降本是上游核心发展趋势，直接推动中游供配电设备向高压化、高效率演进；
中游：AIDC电气件行业的价值核心，分为成熟供配电产品、增量核心产品、配电元器件三大类，成熟产品呈现“UPS→HVDC→SST”的四代迭代逻辑，增量产品与配电元器件随AIDC需求实现技术升级与市场扩容；
下游：AIDC建设与运营主体，包括互联网科技企业、云服务提供商（CSP）、第三方数据中心运营商、政企单位等；不同主体的需求特征存在差异，头部企业对高压化、高效率、定制化产品需求更高，推动中游产品技术升级；
配套环节：工程公司负责数据中心土建、电气安装、调试等，温控设备厂商与电气件厂商形成协同配套，共同保障AIDC稳定运行。
数据中心设备分为IT设备和非IT设备，电气件核心聚焦非IT设备中的供配电环节，是数据中心稳定运行的核心支撑，具体分类如下：
1.3
成本结构：
电气系统为核心成本项，电费占运营成本半壁江山
数据中心的成本结构决定了电气件行业的高景气度，电气系统在建设成本中占比最高，电费在运营成本中占比过半，数据中心的扩建与升级直接带动电力相关需求高速增长。
建设成本(CAPEX)：数据中心建设成本中电气系统占比约40%-45%，为占比最高的环节，涵盖柴油发电机组、PDU、UPS电源、开关设备、变压器、配电柜等供配电设备；
运营成本(OPEX)：数据中心运营成本中电费占比约50%，供配电系统的效率直接决定电费支出，高效的供电架构成为AIDC降本增效的核心抓手。
在此背景下，下游客户对供配电设备的效率提升、成本降低、功率密度提高的需求愈发迫切，成为驱动电气件行业技术升级的核心动力。
1.4
AIDC对供电的核心需求高可靠、高效率、高冗余
算力功耗大幅提升：英伟达上一代H200算力板卡功耗约1700W，新一代B200板卡功耗提升至3300W，增幅接近翻倍；以英伟达DGXH100服务器为例，单台对应IT设备总能耗达11.11KW，约为GPU总功率的2倍，算力板卡和服务器的功耗提升直接催化数据中心供电系统加速进化；
高冗余设计成为标配：为保证数据中心连续运行，电源设备需要配备N+1、2N等冗余方案（可用性指设备预期不停机时间占比）。三级数据中心是全球大型AIDC的主流形式，通常需要变压器和发电机等N+1冗余，以及配电组件（UPS和PDU）的2N冗余，冗余设计进一步推高了供配电设备的需求；
效率要求提高：电费占AIDC运营成本的50%，供配电系统的效率每提升1个百分点，都能为下游客户带来显著的降本效果，因此高效率成为AIDC供配电设备的核心考核指标。
1.5
电力传输路径与技术架构：
二级交流降压+三级直流降压
AIDC的标准电力传输路径为：高压市电→中压→低压→ATS（自动转换开关）→UPS/HVDC→IT设备，市电为核心电力来源，柴油发电机组作为备用电源，保障市电中断时的电力供应。
核心技术架构
AIDC电气设备采用变压器二级交流降压+电源三级直流降压的双层架构，最终将高压市电降至片上0.8V，满足GPU等核心算力器件的低压大电流用电需求，具体降压流程如下：
变压器二级交流降压：第一级为主变，将110kV高压市电降至10kV中压；第二级为配变，将10kV中压降至400V低压，为机房供配电设备提供电力；
电源三级直流降压：第一级由机房的UPS或HVDC将400V低压降至230V；第二级由机柜的PSU（电源供应单元）上的AC-DC服务器电源将230V降至48V/50V直流电；第三级由DC-DC电源模块把48V/50V先降为12V，再进一步降至0.8-1V，为GPU、CPU等核心器件供电。
行业发展趋势
当前AIDC电气设备的核心发展趋势为”减少整流环节，降低能量损耗，提升直流供电系统渗透率”，且国内的推进速度快于海外，直流供电的生态体系更完善。传统交流供电架构存在变换环节多、损耗高、功率密度低等问题，无法适配AIDC的高功耗、高密化需求，而直流供电架构能够减少整流逆变环节，降低能量损耗，提高供电效率，成为AIDC供电架构的主流发展方向。
2
供电系统迭代升级
行业迈入增量爆发新阶段
AIDC现有供电架构正加速向“直流化、高压化、高功率密度”方向演进，这一进化的底层逻辑围绕“提高用电效率、降低铜耗和建设成本、适配高算力负荷功率需求”展开：
直流化：从提效、降本角度，国内阿里携手中恒电气、台达推广240/336V的HVDC系统，减少变换环节，降低能量损耗；
高压化：AI算力需求增长推动IT负荷功率大幅提升，叠加AIDC物理空间有限、系统散热问题，迫使供配电功率密度大幅提升，供电系统向800V/±400V高压直流系统发展；
集成化：远期AIDC向GW级发展，为进一步提高供电效率、实现绿电高效接入、提高建设效率并推动供电与算力分开，SST（固态变压器）等集成供电架构有望成为主流。
行业已形成四代供电系统的迭代路径，从传统UPS逐步向SST固态变压器演进，各代产品技术特征、优劣势、产业进展差异显著。关键卡位指标：HVDC产品认证进度、800V方案研发落地能力、头部CSP客户绑定深度、海外市场渠道布局。
2.1
第一代供电系统：
UPS不间断电源——当前主流，效率触顶
产品核心特征
UPS（不间断电源）是目前数据中心供配电的主流方案，核心作用为稳压、滤波以及不间断供电，组成部分包括逆变器、整流器、蓄电池组等。UPS主要由整流器+逆变器两部分构成，中间直流母线挂备电电池，采用交流输入，通过AC/DC整流器将交流电转换为直流电，再通过DC/AC逆变器将直流电转换为交流电，为设备提供稳定的交流电源，当前功率器件以IGBT为主。
行业现状与技术瓶颈
效率瓶颈：以IGBT为功率器件的UPS单设备最高效率约95%，头部企业开始采用SiC器件作为主功率器件，最高效率可提升至97.5%，但由于仍存在AC/DC+DC/AC两级变换，效率提升已触及天花板；
市场主流性：国内UPS渗透率约为85-90%，海外超95%，由于当前85%-90%的数据中心装机规模在几MW到十几MW区间，功率密度需求较低，UPS方案仍占主导地位，且配套设备产品生态更完善；
核心问题：效率提升有限；变换环节多导致故障概率大；大容量与小体积之间存在矛盾，无法适配AIDC高密化需求。
图：传统市电+UPS的供电方案
市场竞争格局
UPS产品起源于海外，外资品牌在全球市场中占据较高份额，国内企业在本土市场逐步实现进口替代，互联网细分下游成为国内企业的核心突破点。
全球市场：施耐德、ABB、维谛、伊顿等企业倾向于提供全链条型解决方案，品牌和技术优势显著，据Global Market Insights数据，2023年施耐德、ABB、维谛全球市场份额合计超30%；
国内市场：主要厂商包括华为、科华、维谛、伊顿等，其中科华、华为、维谛的市占率分别为16%、14%、12%；对于互联网这一细分下游，国内主要供应商为华为、伊顿等。
2.2
第二代供电系统：
240/336V HVDC—国内领先，渗透率加速提升
产品核心特征
HVDC（高压直流输电）是替代UPS的备用电源方案，直接输出直流电，核心特征为仅一次变换：将交流电直接转换为高压直流电，然后通过直流配电单元向设备供应直流电，不再通过逆变器转化成交流电，为兼容直流输入的设备提供直流电源。
HVDC拓扑结构成熟，基本为PFC+LLC谐振电路为主，整流模块并联成柜，技术与直流充电桩同源，这一特征使得国内具备充电桩技术积累的企业能够快速切入HVDC赛道。
核心优势（对比UPS）
相比于UPS，240/336V HVDC的核心优势体现在效率、成本、建设周期等多个方面，能够更好地适配AIDC的降本增效需求：
效率更高：减少一次变换环节，系统效率从UPS的93%提升至95%，巴拿马电源（HVDC升级版）效率更是达到97.5%；
成本更低：2.2MWIT场景下，系统成本从UPS的3元/W降至2元/W，巴拿马电源进一步降至1.3元/W；
建设周期更短：建设周期从UPS的12个月左右缩短至6个月左右，巴拿马电源仅需3个月；
占地面积更小：2.2MW IT场景下，占地面积从UPS的310㎡降至300㎡，巴拿马电源仅110㎡；
可靠性更高：模块化结构，故障点更少，结构简化使得可用性大幅提升。
产业进展：国内率先推广，渗透率加速提升
HVDC于20世纪90年代由海外提出，但国内企业率先实现推广落地，产品生态和应用经验更丰富，成为国内AIDC供配电架构升级的核心方向。
龙头企业引领：国内阿里巴巴牵头中恒电气和台达开发了集成化HVDC-巴拿马电源，并率先在自有数据中心应用，成为HVDC落地的标杆案例；
企业加速布局：科华数据、盛弘股份等国内电力设备企业纷纷开始布局HVDC产品，完善产品矩阵；
下游需求爆发：国内CSP腾讯、字节等云服务提供商均开始陆续采购HVDC系统，以提升AIDC的用能效率，国内HVDC渗透率进入加速提升阶段。
核心壁垒与现存问题
核心壁垒：HVDC技术路线成熟，行业的核心壁垒并非技术，而是市场能力+客户关系，下游AIDC客户对供配电设备的可靠性要求极高，更倾向于与具备项目经验、品牌口碑的企业合作，客户资源成为行业胜负手；
现存问题：直流端电压240V/336V仍较低，功率密度存在瓶颈；配套体系仍不完善，部分下游设备尚未完成直流化适配。
2.3
第三代供电系统：
800V/±400V HVDC—高压核心方向，产业全面布局
进化底层逻辑
800V架构由英伟达提出，±400V架构由谷歌提出，核心适配“IT单机柜从30kW→ 120kW→MW级”的升级需求。从降低损耗、节约供配电设施面积、减少铜耗的角度，提高电源输出电压至800V或±400V，能够在相同导体尺寸下多传输85%的功率，大幅提升供配电功率密度，满足下一代AIDC高密化、高功耗的发展需求，成为AIDC供电架构的核心发展方向。
核心优势
相较于240/336V HVDC，800V/±400V HVDC的优势更为显著，完全适配GW级AIDC的建设需求：
可扩展性强：能够无缝扩展100kW-1MW以上功率的机架，适配AIDC算力集群的灵活扩容；
效率更高：无交流的集肤效应，电流更小，热损耗低，全链路效率进一步提升；
降本效果显著：用铜量大幅减少，降低供配电系统的材料成本和建设成本；
可靠性更高：供电架构更简化，故障概率更低，适配AIDC7×24小时连续运行需求；
适配绿电接入：更易实现光伏、风电等绿电的柔性接入，契合AIDC绿色化发展趋势。
产业进展：海外引领，国内同步跟进
800V/±400V HVDC目前处于产业布局阶段，海外龙头企业率先推出产品方案，英伟达、谷歌等下游客户推动供应链完善，国内企业凭借240/336V HVDC的技术积累，能够快速实现技术迭代，同步跟进海外产业发展。
海外企业进展：维谛技术计划于2026H2推出800VDC电源产品，禾望&良信有望成为其800V产品链合作伙伴；台达在2025COMPUTEX上展出了800V高压直流架构，并推出了高压直流机架式电源（20U180kW级/10U72kW AC/DC，输出800V直流，效率高达98%）、机架式超级电容模组、e-Fuse模组（直流快速保护）等全系列产品；英伟达Rubin系列计划2026H2开始小批量供应，直接推动800V HVDC的商业化落地；
国内企业进展：800V/±400V HVDC与国内240/336V HVDC技术原理一致，仅通过调节DC/DC模组中高频变匝数比即可实现，技术迭代难度低，国内中恒电气、科华数据等企业正加速研发相关产品，有望快速实现量产。
上游功率半导体配套：宽禁带半导体成核心方向
800V HVDC的发展离不开上游功率半导体的配套，“高电压、大电流、高效率”的功率器件是800V架构落地的核心支撑，硅基器件逐步向SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等宽禁带半导体升级，上游半导体企业积极与英伟达等下游客户合作，开发适配800V架构的下一代功率半导体。纳微半导体2025年5月与英伟达合作开发下一代800V HVDC架构，推出80-120V的中压氮化镓功率器件，专为AI数据中心电源优化设计。
图：三代半导体的核心应用领域；资料来源 GaNext
现存问题
800V/±400V HVDC目前仍处于产业化初期，存在诸多待解决的问题：
配套生态不完善：800V服务器电源、配电元器件等配套设备的研发和量产进度滞后，尚未形成完善的产业生态；
运维经验缺失：缺乏800V HVDC的实际运维经验，设备的可靠性和稳定性有待实际项目验证；
场景适配性有限：在小功率场景（城市型数据中心），800V HVDC的系统优势不明显，成本较高。
2.4
第四代供电系统：
固态变压器SST—未来主流，重塑AIDC“能源心脏”
迭代驱动因素
SST（固态变压器）是未来GW级绿色AIDC的核心电源解决方案，其迭代驱动因素主要包括行业需求和产业基础两大方面：
行业需求：数据中心从MW向GW级发展，对建设周期、绿电柔性接入、减少供电设备占地面积等提出了更高的要求，传统变压器体积大、效率低、绿电接入难等问题凸显，无法适配GW级AIDC的发展需求；
产业基础：大容量半导体器件（IGBT、SiC）的大幅降本，为SST的大规模应用提供了核心产业基础，使得SST的成本逐步接近传统变压器+UPS/HVDC的组合方案。
设备核心特征
结构组成：SST采用前级AC/DC整流桥+后级DC/DC的架构，后级为LLC谐振结构，通过高频变实现变压，相较于传统变压器，取消了铁芯和绕组，实现了电力电子化；
功率器件：目前量产机组的功率器件采用IGBT或全SiC，整机运行效率超98%，SiC器件的应用能够进一步降低开关损耗，提高效率和功率密度；
成本与性能：当前硅基SST的价格约1元/W，已接近UPS和HVDC方案（变压器+设备约0.8元/W），且功能性更强、部署周期更短，能够实现绿电柔性接入、电能质量治理等多种功能。
产业进展：国内落地较早，尚未实现产业化
SST的研发始于海外，但国内率先实现示范项目落地，目前国内外均处于示范应用阶段，尚未实现大规模产业化，国内企业在技术落地方面具备一定的先发优势。
国内进展：2023年中国西电SST首次应用在“东数西算”项目中，成为国内SST落地的标杆案例；西安为光能源（白云电气集团控股）首次将量产版SST应用于江苏苏州昆山直流充电站；四方股份、国电南瑞等国内电力设备龙头企业在SST方面均有示范应用和产品储备；目前硅基量产SST的效率最高可达98.5%，SiC器件的应用正处于研发阶段；
海外进展：海外SST的研发始于通用电气，北卡与科睿长期合作研发，目前已研发出四代SST，现正推进第五代研发，但数十年未实现产业化落地，技术存在明显瓶颈。
竞争格局：国内外均无批量出货玩家，技术路线差异显著
SST目前的行业竞争格局为国内外均无批量出货玩家，技术路线成为企业竞争的核心，主要分为中频隔离路线和超高频谐振路线，其中超高频谐振路线为未来主流方向。
国内竞争格局
国内企业的技术路线以中频隔离路线为主，仅华为采用超高频谐振路线，技术路线的差异决定了产品性能和产业化潜力：
为光能源：出自特变电工，技术源于西交大杨旭老师，采用DAB中频隔离技术，行业认为该技术路线相对落后，核心技术归高校而非公司；2024年底被白云电器收购，主要布局电网领域，但电网标准尚未制定，落地难度大；
中国西电：国内唯一出货两套SST的企业，技术同样源于特变电工和杨旭老师，暂未实现批量产业化；
清华能源互联网研究院：中频隔离路线，频率低，产品一致性差，无量产希望，且中频路线开关频率小于100k，体积大，无法解决传统变压器的痛点；
华为：国内唯一采用超高频谐振技术的企业，对SST技术高度重视，布局8年至少投入数亿元，前年做出样机，但在京东云测试时出现炸机问题，目前仍处于测试优化阶段，是国内SST技术最领先的企业。
海外竞争格局
海外SST的研发以高校为核心，企业技术均源于头部高校，尚未形成具备产业化能力的企业，北美有望成为SST需求率先爆发的市场：
技术研发主体：北卡、弗吉尼亚理工、ETH（苏黎世联邦理工）是全球SST技术领先的高校，施耐德、丹佛斯、通用电气等企业的技术均源于北卡大学；
重点关注企业：新加坡南洋理工的老师和西门子的高管成立的公司、北美特斯拉高管2025年6月成立的公司、亚马逊投资后被伊顿收购的变压器公司Resilient Power；
行业判断：北美大约有10家做固态变压器的公司，由于国内SST标准未制定且影响电网利益，落地阻力较大，预计北美需求将率先爆发。
核心竞争要素
SST行业的核心竞争要素包括效率、COS成本、可靠性、可制造性、EMI（电磁干扰），其中效率和可靠性是核心考核指标，可制造性决定了产品的量产潜力和成本控制能力。
2.5
第UPS+HVDC市场规模测算：
2030年突破996亿元，HVDC成主流
UPS市场：渗透率从2023年的95%降至2030年的18%，市场规模从2023年的34亿元增至2027年的107亿元，随后逐步萎缩，2030年降至65亿元；HVDC市场：渗透率从2023年的5%提升至2030年的82%，2027年受800V HVDC放量带动，市场规模大幅增长至133亿元，2030年进一步增至931亿元，成为配电电源的主流形式；
整体市场：2023年UPS+HVDC市场规模为36亿元，2024年增至89亿元，同比增长145%，2027年受800V HVDC放量带动，市场规模突破240亿元，2030年达996亿元，行业保持高增长。
3
新需求孕育新产品：
平滑功率波动与电压稳定成核心增量
AIDC算力的高功耗、高波动特性对供电稳定性提出了极致要求，GPU等核心算力器件的尖峰负载会导致供电功率大幅波动，若无法实现功率平滑和电压稳定，GPU性能将受抑20-30%，甚至导致系统频繁关机。传统备电与保护器件已无法满足AIDC的需求，超级电容、BBU（后备电池系统）成为增量核心产品，同时配电元器件随高压直流化迎来产品升级与价值量提升，配套设备随GPU迭代实现全面变革。
关键卡位指标：电芯研发能力（全极耳/高压适配）、固态器件研发能力、高压直流产品认证、与服务器电源集成商的合作深度、海外市场市占率。
3.1
超级电容：稳压平抑波动，随GPU升级成标配
产品核心价值
超级电容是一种介于传统电容器和电池之间的新型储能元件，可作为数据中心的备用电源，核心作用为稳压和平抑功率波动，是AIDC供配电系统的重要组成部分。
快速响应：能够在毫秒级别的时间内提供电力支持，精准补偿GPU尖峰负载带来的瞬时功率波动，降低供电波动幅度；
性能保障：若无超级电容的稳压平抑作用，GPU性能将受抑20-30%，甚至导致系统频繁关机，影响AIDC的连续运行；
长寿命高可靠性：充放电寿命一般在十万次以上，免维护，适配AIDC7×24小时运行的需求，且安全性高，不易燃。
技术路线对比：EDLC vs LIC
超级电容的主要技术路线分为EDLC（双电层电容器）和LIC（混合超级电容器），二者在性能上各有优劣，EDLC为目前的主流技术路线，LIC为未来升级方向。
行业发展趋势
随着AIDC算力密度的持续提升，超级电容的性能要求也不断提高，行业的核心迭代方向包括功率升级、形态优化、模式创新：
功率升级：根据日本超容龙头武藏的规划，超容功率将从20kW向40kW、60kW持续升级，适配GPU功率的提升；
形态优化：向模块与集成化设计发展，适配AIDC机柜的高密化需求，减少占地面积；
模式创新：四阶段充放电模式有望成为主流，进一步优化供电稳定性，提升对尖峰负载的补偿能力。
有市场格局与产业进展
市场格局：超级电容行业呈现海外龙头主导，国内企业少量配套的格局，日本武藏、德国Skeleton为全球行业龙头，技术路线领先，是AI超容的核心供应商；国内江海股份有少量涉及，为国内核心配套厂商；
产业进展：超级电容目前为AIDC机柜的选配产品，随GB300、Rubin等下一代GPU放量，超级电容将从选配逐步成为标配，市场需求迎来爆发式增长。
3.2
BBU：IT机柜后备电池系统，随GB300成标配
产品核心价值
BBU是IT机柜专用的后备电池系统，核心由锂电池组成，替代传统数据中心中集中放置的铅酸电池，核心作用为电力中断/不足时提供短时间持续供电，保障重要数据的保存和设备的安全关机，并将操作转移到其他服务器，是AIDC供配电系统的重要备电设备。
传统铅酸电池备电系统存在占地面积大、效率低、使用寿命短等问题，无法适配AIDC机柜的高密化需求，BBU的出现完美解决了上述问题，成为AIDC备电系统的升级方向。
技术迭代方向
BBU的核心在于锂电池电芯，当前电芯存在内阻偏高、倍率性能不足等问题，行业的核心迭代方向为电芯升级+工艺升级：
电芯升级：当前BBU电芯主要选型是18650，功率一般在60W左右，存在内阻偏高、倍率性能不足、循环寿命相对受限的不足；迭代方向是朝21700升级，功率达150-200W,且单电芯价值量更高（BBU用18650价值14元/颗，高于电动工具的5.5-6元/颗）；
工艺升级：采用全极耳技术可使电芯内阻更小、输出功率更高，成为BBU电芯的核心迭代方向，国内亿纬已在研18650、21700产品。
产业进展与市场规模
产业进展：BBU于2025年进入送样阶段，2026年将逐步实现批量供货；GB300能够达到单卡1400W的功率（GB200为1200W），新增超级电容模组和BBU模组，与服务器电源一同由台达、光宝、麦格米特等服务器电源供应商集成；2025H1行业内海外CSP四大家等多个终端客户均有选配BBU，光宝2025Q2开始大规模出货；
产业链格局
BBU产业链分为电芯供应、集成制造、终端应用三个环节，海外企业在电芯领域占据优势，国内企业逐步实现配套，集成制造环节由服务器电源龙头企业主导：
超容电芯：武藏（日本）、Skeleton（德国）、江海股份（国内）、今朝时代（国内）；
BBU电芯：三星、松下（海外龙头）；
集成商：台达、麦格米特、安仕（服务器电源核心供应商，负责BBU整体集成）；
配套企业：思源电气与台达等集成商以及终端用户接触送样，有望成为核心配套厂商。
3.3
配电元器件：
HVDC引领升级，固态器件成800V架构标配
配电元器件主要包括继电器、断路器、熔断器，是数据中心供配电系统的核心保护器件，在数据中心中应用数量多，单品价值量偏低，但HVDC的渗透带动产品向高压直流化、固态化升级，产品ASP（平均售价）和用量双增，成为增量市场。
继电器
应用场景：高压直流继电器、信号/功率等低压继电器在AIDC中应用较多，主要用于服务器电源、开关柜、PDU/BDU等设备；
升级逻辑：高压直流继电器的价值量远高于低压继电器，HVDC的渗透率提升直接带动高压直流继电器的ASP和用量双增，成为继电器行业的核心增量赛道。
断路器
断路器的升级分为交流→直流以及传统→固态两个阶段，固态直流断路器将成为800V HVDC数据中心的标配：
交流向直流升级：直流断路器的价值量高于交流断路器，HVDC的渗透带动直流断路器的用量大幅提升；
传统向固态升级：固态直流断路器相比传统机电断路器具有响应时间短、无电弧、限制通过能量、使用寿命长等优势，完美适配800V HVDC的高电压、大电流需求，将成为800V HVDC数据中心断路器的标配；
产业进展：良信股份与维谛技术合作，配套开发适用于维谛800V HVDC架构的固态直流断路器，有望于2026H2推向市场，少许一级标的已将固态断路器导入汽车产业链。
熔断器
应用场景：熔断器在AIDC中应用广泛，用于UPS、HVDC、列头柜、BBU等设备，是电路保护的核心器件；
市场格局：熔断器行业玩家较多，中熔电气是国内熔断器龙头，其电子类熔断器已实现IDC领域的批量供应，是AIDC熔断器的核心配套厂商，贝特电子亦配套部分服务器厂商。
3.4
配套设备迭代：跟随GPU进化实现全面变革
当前AI机柜以GB200为核心的NVL72为主，向下一代GB300、Rubin升级的过程中，配套设备将实现全面变革，供电架构、服务器电源、备电设备、低压电器等均迎来升级，核心变化如下表：
3.5
增量产品市场规模测算：
2030年超级电容达110亿元，低压电器超600亿元
低压电器：2023年市场规模22亿元，2030年达643亿元，2024-2030年复合增长率超40%，固态直流断路器的渗透率提升成为核心增长驱动；
超级电容：2025年市场规模仅3亿元，2030年达110亿元，2025-2030年高增长，核心源于GB300等下一代GPU占比提升至100%，成为机柜标配；
BBU电芯：2025年市场规模12.3亿元，随GB300和Rubin等新品推出，BBU市场规模有望快速扩大，根据QY Research数据，到2030年全球BBU市场预计将达到138亿元，2025-2031年复合增长率约11%，2024-2030年复合增长率约37%，配置时长提升和装机容量增长成为核心驱动；
APF：2023年市场规模3亿元，2030年达81亿元，2024-2030年复合增长率约30%，SiC器件的应用和配置比例提升推动市场增长。
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由新能源投资周期
复盘AIDC电气件投资机会
AIDC电气件正处于“技术验证期尾声→高速成长期初期”，有望复刻锂电设备黄金行情
AIDC电气件行业与新能源锂电设备行业均为新兴产业基础设施配套赛道，新能源锂电设备的核心驱动是新能源需求爆发→电池扩产→锂电设备需求增长；AIDC电气件的核心驱动是AI算力需求爆发→AIDC建设提速→供配电设备需求增长，二者均为“下游产业扩张→上游配套跟进”的典型逻辑，且下游产业均处于渗透率快速提升阶段。类比新能源汽车行业早期销量快速提升时锂电设备板块的蓬勃发展，数据中心设备环节有望受益于AI革命迎来黄金发展期，核心原因包括：
行业阶段更优：新能源行业早期依赖补贴，AIDC需求与全球数字化、人工智能进程深度绑定，属于技术驱动的内生需求；北美AIDC面临电力设备产能缺口，国内企业全球化空间远超新能源锂电设备。
成长逻辑更长：全球新能源汽车的需求天花板可见，而AI革命带来的算力需求具备更长的逻辑，实现AGI（通用人工智能）终局所需的算力或动态增加，无明确天花板；AIDC建设是全球趋势，中国、北美、欧洲、东南亚均在加速布局。
技术壁垒更高：数据中心设备的技术壁垒高于锂电设备的标准化产线，头部企业的护城河更深，在技术迭代中更易获得溢价，盈利增长斜率或高于锂电设备初期；
估值溢价更显著：AI作为当前最具成长性的赛道，市场给予相关产业链更高的估值溢价，数据中心电气件作为AI算力的核心基础设施，估值水平远高于传统电力设备行业。锂电设备从2015-2021年普遍给到50倍的估值，现在回落到15-20倍，而数据中心硬件项目逐步从15-20倍的估值提升到20-100倍，估值溢价显著。
细分环节价值量与市场需求排序
2024年国内市场单瓦价值量排序：液冷（3~12元/W）＞柴油发电机组（1~1.2元/W）＞服务器电源（0.5~1元/W）＞UPS/BBU（0.5~0.6元/W）＞HVDC（0.4~0.6元/W）＞超级电容/电能质量管理（0.4~0.5元/W）。
国内&海外投资主线梳理：国内本土化替代+海外全球化外溢
AIDC电气件行业的投资逻辑需从国内和海外两个线条梳理，国内外市场的核心增量环节存在差异，核心源于国内企业的技术优势和海外市场的需求特征：
国内市场：核心关注HVDC、UPS、服务器电源、电能质量管理、液冷环节，核心受益于国内AIDC建设提速、HVDC领域的先发优势以及本土供应链的完善性；
海外市场：核心关注柴油发电机组、服务器电源、HVDC、BBU/超级电容、液冷环节，核心受益于800V HVDC放量、GPU升级带来的增量产品需求以及海外算力集群的建设需求。全球龙头（施耐德/伊顿/台达）加速寻求中国供应商代工合作，国内企业凭借全产业链优势、成本优势及技术适配能力，成为海外市场核心外溢受益方。
核心投资结论
AI带动机柜向百kW-MW级别演进，功耗提升带动能量转换环节的技术变革，AIDC电气件行业迎来价增+格局重构的双重机会：
主线一：传统配电环节，全产业链龙头逻辑，受益于需求爆发，享受格局集中红利，主要机会集中在上市公司。
主线二：配电电源环节，新技术路线卡位逻辑，由UPS向直流化、800V高压直流方向发展，HVDC成为主流，SST作为未来的供能中枢有望快速推向市场，行业格局迎来重构。
主线三：核心增量环节，细分技术升级逻辑，服务器电源功率密度&价值量双升，BBU&超级电容随GPU升级从选配成为标配，配电元器件向高压直流/固态化升级，市场从“0到1”落地，具备高弹性、高成长性。
风险提示
AI算力建设进度不及预期：若大模型发展放缓、算力需求不及预期，将导致AIDC建设进度放缓，进而影响电气件行业的需求增速；
新技术落地节奏慢于预期：800V HVDC、SST等新技术的落地需要配套生态的完善，若落地节奏慢于预期，将影响行业的技术升级和市场规模增长；
行业竞争加剧：随着AIDC电气件行业的高景气，更多企业进入赛道，行业竞争加剧可能导致产品价格下降，企业盈利水平承压；
PUE下降幅度不及预期：若数据中心PUE下降幅度不及预期，绿电接入进度缓慢，将影响供电架构的升级节奏，进而影响高效供配电设备的需求；
核心功率半导体（氮化镓、碳化硅）产能不足，制约高压直流化推进。
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