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核心观点
以精密焊接为基,公司持续探索多行业应用领域。公司深耕精密电子组装和半导体封装领域,聚焦智能终端智能穿戴、AI 服务器、汽车电动化及智驾、半导体封装等多行业应用领域。2025年前三季度公司实现营业收入/归母净利润分别为8.08/1.98亿元,同比增长18.30%/ 21.83%。2024年公司精密焊接装联/机器视觉制程/智能制造成套装备/固晶键合封装设备分别实现营业收入6.98/1.37/0.83/0.26亿元,占比为74%/14%/9%/3%,毛利率分别为50.84%/49.75%/30.97%/ 40.90%。
AI发展驱动焊接设备需求增加。1)全球AI手机渗透率提升叠加消费电子产品创新推动焊接设备需求增加。2)AI服务器市场快速增长带来高速连接器焊接设备新增量,增长态势有望延续。公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商,持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备;3)新能源汽车智能化深化推动激光雷达加速普及,精密焊接成为标配。公司已进入头部企业产线,为业务稳健增长提供支撑。
半导体固晶及先进封装设备渐成系列,打开业绩增长空间。1)公司有望受益于功率半导体设备国产替代加速及碳化硅市场快速发展。功率半导体封装设备需求受新能源汽车、储能及AI等需求拉动。据预测,2023-2029年,全球碳化硅器件市场年复合增速超过25%,加速银烧结、固晶机等核心工艺设备的国产化进程。公司碳化硅微纳银(铜)烧结设备/高速高精固晶机已获订单。2)先进封装领域,据预测, 2025-2030年全球TCB键合机CAGR为11.6%。2023年全球热压键合机市场主要由海外企业垄断,CR5约为88%。公司TCB设备研发进展顺利,有望实现先进封装关键设备国产化。
投资建议
公司深耕精密电子组装和半导体封装领域。我们预计公司2025-2027年归母净利润2.67/3.14/3.65亿元,按1月27日收盘价,对应EPS 1.05/1.24/1.44元,对应PE37.13/31.57/27.12倍,我们认为,公司有望受益于AI发展带动的设备需求增加及半导体设备国产替代加速,业绩增长有望加速,上调评级,给予“买入”评级。
风险提示
市场开拓不及预期的风险,技术升级不及预期风险,宏观经济下滑的风险;
核心观点



证券研究报告:
《精密焊接为基,半导体设备系列渐成——快克智能深度报告》
对外发布时间:2026年2月1日
证券发布机构:甬兴证券有限公司
证券分析师:刘荆,SAC编号S1760524020002
证券分析师:李瑶芝,SAC编号S1760524020001
本文节选自上述报告,若因对报告的摘编产生歧义,应以完整版报告内容为准。


刘荆
大制造组组长,兼大周期组组长
机械行业首席
上海财经大学金融学博士。
曾任职于长江证券机械研究员、华金证券机械首席分析师、万家基金研究副总监等,多年买方卖方研究投资经验。对通用设备有自己独立的研究框架,尤其对人形机器人产业现状及产业发展前景有独特的研究视角。
证书编号:S1760524020002

李瑶芝
机械行业分析师
毕业于英国布里斯托大学。曾经任职于太平洋证券行业分析师,德邦证券产业经济分析师。拥有适应行业的研究框架,擅长从产业中寻找机会。目前主要覆盖人形机器人方向及3C设备方向的研究。
证书编号:S1760524020001

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投资评级体系与评级定义
股票投资评级:分析师给出下列评级中的其中一项代表其根据公司基本面及(或)估值预期以报告日起6个月内公司股价相对于同期市场基准指数表现的看法。
买入 股价表现将强于基准指数20%以上
增持 股价表现将强于基准指数5-20%
中性 股价表现将介于基准指数±5%之间
减持 股价表现将弱于基准指数5%以上
行业投资评级:分析师给出下列评级中的其中一项代表其根据行业历史基本面及(或)估值对所研究行业以报告日起12个月内的基本面和行业指数相对于同期市场基准指数表现的看法。
增持 行业基本面看好,相对表现优于同期基准指数
中性 行业基本面稳定,相对表现与同期基准指数持平
减持 行业基本面看淡,相对表现弱于同期基准指数
相关证券市场基准指数说明:A股市场以沪深300指数为基准;港股市场以恒生指数为基准;新三板市场以三板成指(针对协议转让标的)或三板做市指数(针对做市转让标的)为基准。
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