Song Hyun-jong - 企业中心总裁：

第四季度，全球人工智能基础设施投资持续升温，推动内存产品需求保持强劲。不仅HBM内存需求显著增长，传统服务器内存需求也大幅攀升。

行业供应增速未能跟上需求增长，导致价格全面上涨，形成高度有利的市场环境——DRAM和NAND价格双双大幅上涨，竞标出货量持续增加。

第四季度营收达32.8 万亿韩元，环比增长 34%，同比增幅 66%，创季度营收新高。

DRAM出货量实现低个位数百分比增长，主要得益于HBM3E12 高阶产品及服务器 DDR5 的销售提升。

高密度DDR5内存条出货量增长约50%，主要受 AI和高性能计算领域需求驱动。受传统DRAM 价格显著上涨影响，平均售价环比上涨 20%。

受上季度出货量低基数效应影响，移动产品及企业级 SSD（eSSD）需求增长推动季度出货量同比增长约10%，超出预期。随着价格涨幅扩大，ASP亦实现低位环比增长。

受价格大幅上涨推动，DRAM和 NAND 闪存的盈利能力均有所提升。因此，第四季度营业利润达到 19.2 万亿韩元，环比增长 68%，同比 137%，创下季度营业利润新高，营业利润率达 58%。

第四季度折旧及摊销为 3.6 万亿韩元。EBITDA达 22.7 万亿韩元，EBITDA利润率为 69%。

非营业亏损达1.5 万亿韩元，其中包括 6.6 万亿韩元的投资资产估值收益，可交换债券的兑换权相关衍生品损失为 8.4 万亿韩元。

税前收入达17.7 万亿韩元，净利润总额为15.2 万亿韩元，净利润率为 46%。

现进入 2025 年度业绩说明环节。

2025 年标志着内存需求结构发生根本性转变。在人工智能广泛应用的驱动下，内存市场已超越单纯追求容量增长的阶段，转向对多维性能的复合需求——必须同时满足速度、效率与可靠性的多重要求。产品竞争力门槛因此显著提升。

公司积极强化以 AI 内存为核心的技术竞争力，同时扩大高附加值产品在产品组合中的占比，成功确保了后续盈利能力和增长势头。

2025 财年全年营收达 97.1 万亿，营业利润达 47.2 万亿，分别实现 47% 和 101%的强劲增长。这些成就不仅源于短期市场利好，更是我们战略布局精准契合日益人工智能化的需求环境所取得的成果。

2025 年同样具有里程碑意义，公司继去年3 月向主要客户首次交付HBM4 样品后，再次彰显了在DRAM领域的全球技术领导地位。我们还率先实现量产准备就绪，并于 9 月进一步巩固了在人工智能内存市场的技术领导地位。

HBM 营收实现翻倍增长，主要得益于HBM3E12 销售额的显著提升，推动全球动态内存（GDM）业务创下年度营收与营业利润新高。

在传统DRAM领域，我们已全面量产1c 纳米DDR5 产品，通过开发基于1c 纳米32GB芯片的56GBDDR5RD，实现了业界最高密度，在性能和成本竞争力方面处于行业领先地位。在服务器模块领域，我们进一步彰显了技术领导力。

尽管需求环境充满挑战，我们仍持续强化技术优势，包括去年上半年成功开发 321 层 QLC产品。尤其通过积极响应下半年企业级市场需求复苏，我们实现了创纪录的年度净收入。

截至 2025 年底，现金及现金等价物达 34.9 万亿韩元，较2024 年底增加 20.8 万亿韩元；借款减少至 22.2万亿韩元，债务比率显著降至18%，公司实现净现金状态，财务结构获得实质性改善。

现在请允许我分享我们的市场展望。

人工智能模型正快速向推理中心化基础转型，在真实服务环境中处理海量用户请求，计算工作负载正从专注高性能服务器的架构转向更分布式的架构。系统设计的核心已不再局限于计算性能本身。设计思维正日益聚焦于端到端系统效率，涵盖数据传输与存储全链条。

据此，市场需求不仅将持续推动高性能内存发展，更将覆盖服务器DRAM与NAND领域。其中 NAND 出货量预计在 2026 年实现两位数增长，中长期仍将保持稳健增长态势。

推动增长的关键因素不仅是 AI服务器，更在于通用服务器为支持 AI工作负载而进行的规格升级——对内存密度、带宽及通用服务器的需求正急速攀升。由此，服务器 DRAM及相关企业需求预计将以远超整体市场增速的结构性步伐增长。

个人电脑和移动设备受零部件成本上涨及消费者信心疲软影响，短期出货量将面临调整。由于价格上涨和供应限制，单设备内存容量增速预计将放缓。个人电脑和移动应用的内存需求增速将低于整体市场。

尽管服务器市场驱动内存需求激增，但 2026 年 DRAM和 NAND的需求增长率预计仍将分别保持在 20% 和 19% 以上。

接下来，我将阐述公司的规划。

尽管第一季度通常属于淡季，但客户需求依然强劲。然而，鉴于供应紧张的局面，我们计划将 DRAM 出货量维持在与上季度相近的水平，而净出货量预计将因上季度的基数效应而有所下降。

随着人工智能和传统内存需求持续激增，行业正加速产能扩张和技术迁移以推进工艺节点升级。然而，受限于生产空间的物理限制及持续的技术迁移进程，供需紧张态势预计将持续。

目前我们具备稳定供应 HBM3E 和 HBM4 的能力，凭借技术领先优势、成熟品质及量产实力赢得了客户高度信任。因此我们始终与客户紧密协作，及时推出新产品，HBM4 项目正按计划推进，在与客户商定的进度框架内推进。去年 9 月完成量产准备后，目前正按客户需求量进行批量生产。

展望HBM 4 之后，竞争预计将超越简单堆叠，转向定制化HBM领域。我们正与关键合作伙伴积极开展定制化HBM技术讨论。

通过与合作伙伴的团队协作，我们正持续推进传统DRAM产品的优化供应。计划在加速向1c 纳米工艺技术迁移的同时，扩大高附加值产品的生产规模。我们将拓展AMA产品组合，涵盖 SOCAM 2 和 GDDRS7 等产品线。

对于 NAND，我们将通过向321 层技术转型来最大化产品竞争力，特别是通过开发新一代 2.45TB产品，旨在凭借 AI推理工作负载的扩张，在超高密度存储市场中确立领先地位。我们计划在可行范围内最大化产能以满足客户需求。今年将提前实现N15X产能爬坡，同时加速向1 厘米DRAM及321 层工艺的迁移。

在中长期内，我们计划在 2026 年快速扩建位于 Youngin的第一期晶圆厂生产基地，同时推进 PNTS改造及印第安纳州先进封装设施的筹备工作，强化全球一体化制造能力，灵活应对客户需求变化。

资本支出预计将显著高于去年，反映产能与基础设施的扩张。我们将持续遵循资本支出纪律，基于对需求、可行性及投资效率的综合评估进行决策。

最终目标是超越单纯产品供应商的角色，强化作为全栈式 AI解决方案提供商的定位——通过整合高性能内存、工艺技术、封装及解决方案能力，从系统层面满足客户的AI性能需求，最大化客户计算效率，实现可持续盈利增长。

最后，请允许我说明 2025 年的股东回报计划。

公司自 2025 年起实施新的股东回报政策，其中确保财务稳健被确立为首要目标。我们的目标是实现净现金状态，并维持适当的现金储备水平。同时声明，若产生显著的自由现金流，即使在政策期限届满前，也将考虑实施股东回报措施。

基于 2025 年获得的财务灵活性，董事会已决议推出额外股东回报方案，以回馈股东持续的信任与支持。

首先，在固定股息之外，我们将额外派发每股 15.1 美元的现金股息。据此，本年度每股年终股息总额将达 18.751 美元。每股现金股息总额 2025 财年将达到 3001 韩元，总股息支付额约为 2.1 万亿韩元。

除用于员工薪酬的库存股部分外，公司计划注销剩余全部5000 万股库存股，相当于流通股总数的 2.1%。根据董事会会议前一日的收盘价计算，此次回购股票的总价值约为12.2 万亿韩元。此举旨在提升每股价值，并彰显公司对创造股东价值的长期承诺。

公司始终恪守审慎的资本配置框架，力求在未来增长投资、财务稳定与股东回报之间保持最优平衡。我们将持续致力于提升股东价值。

Peter Lee - 花旗集团：

首先，祝贺贵公司创下历史最佳业绩。现在我想问的是关于HBM4 的问题。

最近，特别是上个月，关于SK海力士在HBM4 方面的进展引起了一些讨论。请问贵公司能否分享当前HBM的开发进展以及预计的量产时间？

此外，贵公司将采取哪些措施维持HPM工艺的性能优势及量产竞争力？感谢您的提问。

自HBM2E 时代以来，SK海力士始终是HBM市场的领先开拓者，与客户及基础设施合作伙伴紧密协作。这不仅源于卓越的技术实力，更得益于我们积累的量产经验和客户对品质的信赖——这些优势绝非短期可超越。

同样地，在HBM4 领域，客户与基础设施合作伙伴展现出对我们产品的强烈青睐与期待，优先选择我们的解决方案。我们正致力于将这种优势延续至HBM4，力求像在HBM3、HBM3E 时代那样占据压倒性市场份额。

如演示文稿所述，HBM4 的准备工作正按计划推进。根据与客户商定的时间表，我们目前正按客户要求批量生产。

SK海力士的HBM4 代表了一项重大技术突破，将基于现有1b 纳米工艺满足客户需求。通过采用自主封装技术 Advanced MR-MUF，我们计划在最大化产能的同时确保与HBM3E 产品相当的良率。

但需说明的是，当前产能仍无法 100% 满足HBM市场需求，预计将有竞争对手进入市场。尽管如此，凭借卓越性能、可制造性及品质优势，我们仍将持续巩固市场领导地位与核心供应商地位。

杨天瑞 - 大信证券：

恭喜贵公司取得的业绩。同时非常感谢您回答我的问题。

随着市场持续增长，目前有消息称正在达成 LTA协议。请问贵公司能否透露 2026 年正在推进的 LTA协议内容更新？这些协议与以往的 LTA有何不同？

Song Hyun-jong - 企业中心总裁：

请理解我无法透露当前与客户洽谈的长期供应协议细节。

关于您提到的协议差异：众所周知，此类协议虽早有存在，但以往通常是基于数量的松散合约，且会随市场状况大幅波动。当前讨论的协议将体现客户与供应商间的强有力互惠承诺，而非仅表明采购意向。

当前内存生产需要尖端技术和巨额投资，迫使供应商寻求更清晰的需求可见性。这也正是客户如今更青睐多年期合同的原因——产能限制使得满足所有客户需求变得困难。

基于此，SK海力士将持续探索提升客户与我方长期运营稳定性的方案。

唐·赫汉 - SK证券：

感谢您回答问题。

关于内存需求前所未有的激增，有人认为这可能是客户为保障库存而提前拉动的需求所致。但多数观点认为，这是由于客户库存紧张导致的真实需求增长。

那么，贵公司观察到的关键应用领域客户库存水平如何？贵公司自身的库存状况又是怎样的？

众所周知，当前内存市场正经历需求激增，同时人工智能基础设施投资持续扩张。但供应难以满足需求，导致供需严重失衡。多数客户正竭力确保内存采购量，并持续要求增加供应。因此客户库存水平似乎已出现下降。

总体而言，尤其是服务器客户，一旦获得采购量便立即投入整机组装，这显然持续压低了库存水平。客户几乎无法获得足够采购量来建立库存，服务器构建会快速消耗内存，而内存被视为数据中心基础设施扩展的瓶颈，预计服务器客户将持续增加采购量以保障其业务规模。

与此同时，个人电脑和移动设备客户也面临供应限制，并受到服务器端强劲需求的直接和间接影响，相关库存也在持续下降。

即便我们努力提升产量，DRAM库存仍在第四季度环比下降。库存紧张的趋势——尤其是服务器DRAM领域——预计将贯穿全年，内存产品生产出来即告售罄。我们预计库存将在下半年进一步减少。

关于NAND闪存，我们同样观察到服务器客户库存正快速下降。这一趋势预计将持续，企业级 SSD产品尤为显著。公司库存水平也在快速下降，去年末的非库存周数已接近DRAM水平。

SimonWu - 美国银行：

感谢您接受我的提问，同时也祝贺贵公司创下历史最佳业绩。

我的问题涉及公司对夏季前技术产能或产品线的规划。尽管内存价格因供需紧缩而大幅上涨对公司业绩构成积极影响，但客户可能正面临难以确保足够产能维持运营的困境。

因此想请教公司将如何统筹管理现有及新增产能。

Song Hyun-jong - 企业中心总裁：

人工智能行业的爆发式增长确实也给存储器市场带来了前所未有的变革。尤其值得注意的是，这种变革加剧了供需失衡——人工智能存储器的需求激增，而扩大产能却需要时间。

在这样的时刻，我们认为关键在于优先满足客户需求、建立市场信任，而非仅关注短期收益。正因如此，尽管空间有限，我们仍全力提升产能以应对激增需求：

为满足HBM需求，去年在M15x 工厂新增10 亿纳米级产能，同时通过提升良率优化生产效率。不仅如此，为满足传统DRAM和 NAND需求，我们正加速向1C 纳米与 321 层技术迁移。

作为存储器领域的领导者，海力士始终致力于打造可持续的、我们与客户共同成长的半导体生态系统。

金信宇 - 美利证券：

公司今年业绩预计也将显著提升。我想问两个问题：

一是未来是否有计划继续实施额外分红和股票注销？

二是公司近期注销了库存股，那么为进一步提升股东价值，是否有计划发行美国存托凭证（ADR）？若有计划，将采取何种方式？

正如上季度所阐述，公司实现财务稳健的目标在于维持充足的现金储备，这既能确保行业波动期间业务运营的稳定性，又能支持必要的资本支出以维持竞争力。

当前市场环境表明，满足需求所需的资本支出将持续增长。鉴于存储器市场的增长潜力与高投资回报率，我们始终坚信：将可用资金重新投入业务以提升企业价值，仍是现金的最佳用途。

话虽如此，在我们宣布当前股东回报政策时，公司的财务稳健性已超预期改善。继去年创纪录的业绩表现之后，今年业绩提升势头有望延续。因此，我们将利用去年积累的财务空间，实施额外股东回报措施，以感谢股东长期支持并提升股东价值。

我们将持续根据业绩表现与现金流状况，审慎评估额外回报措施的实施时机。无论是派发股息还是回购股份，每种回报方式都具有独特特性。在维持现有股东回报政策的同时，我们将保持灵活执行策略，在特定时点寻求最优方案以满足市场预期。

同时，正如昨日披露的公告所述，我们正在研究多种提升企业价值的方案。目前尚未最终确定任何方案，我们将综合考虑内外环境，审慎作出决策。

SK Kim - 大和证券：

感谢您接受我的提问，我的问题涉及闪存需求。

我们看到人工智能存储市场持续增长，那么公司对人工智能存储市场的未来前景有何展望？同样在此背景下，公司针对NAND闪存领域的需求有何应对计划？

如今的存储正经历彻底变革，不仅是数据存储载体，更演变为直接支撑 AI计算工作流的存储解决方案——随着 AI推理技术的持续进步，仅靠 GPU和 CPU内存已无法满足所有需求。 因此，关键数据卸载已成为保障顺畅服务的核心价值。

随着 AI数据利用的精准度与速度提升，正驱动着一场结构性变革——市场对高性能、大容量企业级 SSD的需求激增，这类产品需能支撑高速数据传输与I/O 负载。

我们特别关注的是由此引发的人工智能服务器架构本身的根本性变革。正如我稍早前简要说明的，在以 CPU为核心的架构中，SSD属于外围设备；而在当前的内存环境及以 GPU为核心的服务器架构中，它正日益成为计算管道的核心组成部分。

为应对这些变革，我们在常规存储产品线之外同步开发新一代存储产品，以此强化企业级业务的竞争力。当前首要任务是开发超高性能企业级SSD。实时推理和 GPU服务器对超高速 I/O 与超低延迟存储的需求正持续攀升，我们将通过布局超高性能、高 IOPS的SSD技术，在快速增长的市场中确立技术领导地位。

同时我们将持续响应快速演进的 AI服务器市场。通过深化 HBM技术的延伸——HBF技术研发，扩展超大容量企业级产品线，以满足客户对关键数据缓存及多元化数据卸载的需求，突破数据中心能耗与空间限制。

Kim Rok-ho - 韩亚证券：

感谢您回答问题。

近期DRAM需求异常强劲，尤其是服务器端需求激增，形成了真正的飙升危机，这很可能加重客户的负担。若价格持续上涨，个人电脑和移动设备客户的成本负担也将随之加重。

因此我想问的是，是否有客户要求调整既定出货量？或是降低产品规格？

近期内存价格大幅上涨后，部分客户（主要来自PC和移动领域）开始调整采购量。

这似乎是由于整机厂商为维护利润空间而上调成品价格，暂时抑制了消费者的购买力。部分客户正采取更保守策略，调整出货计划或重新评估价格敏感型低端产品的采购量。

尽管如此，对设备端人工智能的期待正推动着换代需求，尤其体现在高端产品领域。因此，个人电脑或移动设备出货调整的影响不太可能蔓延至更广泛的需求萎缩。

不仅如此，从长期来看，随着 AI功能持续优化，其将从选配升级为标配，这意味着每台设备内存配置将实现结构性增长，部分抵消价格驱动的配置调整。

在此市场环境下，SK海力士将充分考虑客户需求、产品策略及市场变化，在有限资源内竭力保障稳定供应。

蔡敏莎 - 韩国投资证券：

感谢您回答问题。我的问题涉及已披露的人工智能公司。

目前总部资本支出规模显著增加，同时公司正计划进行大规模外部投资。请问公司通过设立人工智能公司，期望获得哪些效益或协同效应？

随着人工智能技术的持续发展，存储技术已成为人工智能竞争的关键所在。当前的竞争焦点已不再是提升单个芯片的性能，而是全面展开优化存储系统安全性和效率的角逐。

面对不断变化的市场环境，SK 海力士计划不仅成为零部件供应商，更要成为人工智能数据中心生态系统的合作伙伴。这也正是我们决定设立人工智能中心的原因之一，旨在主动应对人工智能业务发展需求。

环境并确保未来增长引擎。该人工智能中心将设立于美国——人工智能技术与市场变革的核心地带，致力于发掘具备关键人工智能能力的企业，并探索和跟进人工智能解决方案的商业化机遇。

需要说明的是，相对于我们的财务表现或现金生成能力，对AlCompany的投资承诺规模不大，且投资将在决策最终确定后分阶段进行。

依托AI存储领域的竞争优势，SK 海力士将积极响应全球 AI市场变革，强化技术与业务能力，成长为全栈式 AI存储解决方案提供商。

Ryu Young-ho - NH投资证券：

但我也想祝贺公司业绩表现良好，并感谢您回答我的提问——关于资本支出。

您提到 2026 年的资本支出将同比大幅增加，具体增幅是多少？另外，公司能否将今年的资本支出占营收比例维持在 50% 左右？

如前所述，2026 年的资本支出预计将因产能扩张、技术迁移加速及未来基础设施投资而显著增长。但与此同时，我们将通过监测市场状况、平衡需求可见性与投资效率来保持资本支出纪律。

因此资本支出虽将增加，但我们同样预期营收将实现显著增长。故维持资本支出纪律在中位数区间内不会面临困难。

顺带说明，方才提及的对 Al公司的投资不计入资本支出，故不影响FCF计算。

李世荣 - 德盛投资证券：

非常感谢回答这个问题，关于关税的问题。

美国政府最近提到，如果晶圆厂不在美国境内建造，将对半导体征收关税。请问贵公司的立场和计划是什么？是否需要制定在美国增建晶圆厂的计划？

目前在海外建设晶圆厂需综合考量诸多因素，包括公司内部与外部的因素。因此现阶段我们将密切关注各国政府间的磋商进展，并将在后续阶段公布公司的发展方向。