2025年年初的时候，市场对电子SoC集成化讨论很多，也基本形成共识，对分立器件普遍悲观。站在2026年1月底，我们可以回看这个共识是否有偏差。老规矩，先说结论：
一、核心结论
SOC集成化对分立器件的影响并非全面替代，而是形成结构性替代与需求分化：
l中低端通用型分立器件（如消费电子小信号二极管）面临集成化替代压力；
l高压、高功率、第三代半导体分立器件（如SiC MOSFET、IGBT模块）因性能不可替代性，在新能源汽车、光伏等场景需求高增。
当然，分化不仅和产品类别有关，更多的还是受下游行业景气度差异的影响。受上述影响，A股市场呈现显著分化：
lSOC企业凭借AI、汽车电子等赛道实现高成长，股价与估值双升；
l分立器件企业中，转型高压/高功率领域的公司业绩与股价表现强劲，依赖传统消费电子的公司则面临压力。
二、行业趋势：SOC集成化与分立器件的“替代-互补”格局
1、SOC集成化的替代效应
SOC通过单芯片集成处理器、存储器等模块，显著降低系统功耗与体积。例如，Xilinx RFSoC方案较分立方案功耗降低70%、板卡面积节省42%，在消费电子、AIoT等领域对通用型分立器件形成替代。2020‑2024年中国集成电路产量从2614亿块增至4514亿块（CAGR 10.4%），反映集成化趋势加速。
2、分立器件的不可替代性
在高压、高功率场景（如新能源汽车电驱、光伏逆变器）中，分立器件仍具性能优势：
●SiC/GaN器件：耐高压（SiC击穿电场强度为硅的10倍）、高频特性，是800V汽车平台、快充的核心组件；
●IGBT模块：支撑新能源汽车电控系统功率转换，斯达半导2025年预测营收增速达24.38%。
3、市场共识确立
2025年起，A股半导体研报普遍将“SOC替代中低端器件”与“高压分立器件不可替代”作为核心逻辑，Wind概念板块中“SOC”“功率半导体”“第三代半导体”联动性显著增强。
三、A股公司2025年1月至今股价涨跌幅与业绩分化
（一）SOC企业：高成长赛道驱动估值溢价
Wind代码 | 证券简称 | 2025年1月至今涨跌幅（%） | 2023‑2024年营收及增速 | 核心驱动 |
688256.SH | 寒武纪-U | 90.28 | 2023年7.09亿元（-2.70%）； 2024年11.74亿元（+65.56%） | 大模型推理、云端算力 |
688521.SH | 芯原股份 | 299.41 | 2023年23.38亿元（-12.73%）； 2024年23.22亿元（-0.69%） | Chiplet+AI IP授权 |
603893.SH | 瑞芯微 | 74.83 | 2023年21.35亿元（+5.17%）； 2024年31.36亿元（+46.94%） | AIoT SoC、端侧AI芯片 |
300458.SZ | 全志科技 | 50.16 | 2023年16.73亿元（+10.49%）； 2024年22.88亿元（+36.76%） | 智能硬件、车载信息娱乐 |
002049.SZ | 紫光国微 | 31.33 | 2023年75.65亿元（+6.26%）； 2024年55.11亿元（-27.26%） | 车规级安全芯片、特种IC |
301571.SZ | 国科天成 | 32.95 | 2023年7.02亿元（+32.49%）； 2024年9.61亿元（+36.93%） | 激光雷达SPAD-SOC、机器人感知 |
603501.SH | 豪威集团 | 18.31 | 2023年210.21亿元（+4.69%）； 2024年257.31亿元（+22.41%） | AI图像传感器、车载视觉 [2] |
SOC企业因技术壁垒与高成长性享受估值溢价，芯原股份（299.41%）、寒武纪-U（90.28%）等AI算力核心标的涨幅显著领先。
（二）分立器件企业：转型方向决定分化
1. 高压/高功率方向（转型成功）
2. 传统消费电子方向（转型滞后）
四、2025年营收预测与行业趋势
1、SOC企业：2025年预测营收增速普遍超20%，其中寒武纪-U（69.11%）、瑞芯微（46.94%）等AI相关企业增速领先。
2、分立器件企业：高压方向公司2025年预测营收增速超15%（如扬杰科技+20.88%、斯达半导+24.38%），传统方向增速不足5%（如台基股份+10.76%、蓝箭电子-3.19%）。
3、行业趋势未变：
lSOC集成化加速：AIoT、消费电子领域中，SOC对分立器件的替代率从2023年的35%提升至2025年的50%；
l高压器件不可替代：新能源汽车电驱系统中，SiC器件渗透率从2023年的18%提升至2025年的76%，IGBT模块国产替代率超86%。
