值得聚焦关注的量价齐升的行业方向逻辑及跟踪指标所有方向均围绕“供给约束”或“需求爆发”两大底层驱动，部分叠加政策催化形成量价齐升格局，下文逐一拆解核心逻辑、跟踪重点及潜在风险。 核心逻辑：供给端人为或政策收缩，需求端温和复苏，价格上涨为核心驱动力，量能稳中有增。 化工品（MDI/TDI、有机硅）领域，全球装置集中检修与意外停产导致MDI/TDI产能缩减超30%，有机硅行业通过自律减产30%达成“反内卷”挺价共识。 需求端虽仅温和复苏，受益于家电以旧换新、汽车轻量化政策，但MDI/TDI行业前五大市占率达91%的垄断格局，显著放大了涨价效应。 制冷剂行业受《蒙特利尔议定书》约束，第二代HCFCs加速淘汰、第三代HFCs实施配额总量管控，供给刚性持续增强，空调、冰箱等终端稳定需求为价格提供支撑。 重点跟踪指标：化工品看MDI/TDI现货价、有机硅DMC价、产能利用率；制冷剂看R32/R125价、行业配额量、环保政策执行力度。 潜在风险：化工品涨价持续性依赖检修结束时间及新增产能投放；制冷剂价格受配额调整、行业挺价共识稳定性影响。 核心逻辑：供给增长受限与需求刚性扩张形成长期缺口，叠加政策提升行业集中度，量价齐升格局具备强稳定性和持续性。 血制品行业因原料特殊性，天然形成供给约束，而医疗需求的刚性特质的使得缺口难以快速填补，政策则进一步强化了行业竞争格局，推动红利向头部集中。 供给端，血浆作为血制品唯一原料无法人工合成，完全依赖自愿捐献，供给年增速仅5-8%，远低于需求增速，核心制约因素明确：一是公众捐浆意愿不足，国内千人口采浆量仅为欧美1/3，补贴政策落实不到位进一步削弱积极性；二是浆站审批门槛高、周期长，监管部门实施总量控制，新增产能受限；三是部分浆站设备落后、采浆效率偏低，叠加血浆储运的严苛要求，进一步约束供给规模。 需求端，老龄化（65岁以上人口占比超14.8%）推动免疫调节类血制品需求增长，肿瘤、肝病等疾病发病率上升及手术量年均8%-10%的增速，持续放大需求缺口。 供需失衡下，白蛋白、静丙等核心产品年内涨幅超10%，稀缺凝血因子类产品涨幅更高。政策层面，监管通过飞行检查、GMP复核淘汰落后产能，行业集中度提升，头部企业凭借合规与技术优势抢占份额，形成“供给紧+需求稳+格局优”的利好闭环。 重点跟踪指标：全国及区域采浆总量、行业平均吨浆利润、白蛋白及静丙现货价格走势、新增浆站审批数量及落地进度、血浆综合利用率（反映原料转化效率）、核心产品批签发量（体现终端供给能力）。 潜在风险：浆站审批进度不及预期，导致行业采浆量增长进一步放缓；产品质量问题引发全行业监管加码，短期影响产能释放；捐浆补贴政策调整，波动公众捐浆意愿；进口血制品关税或配额变化，冲击国内市场供需平衡。 核心逻辑： 出口管制与战略储备需求双重收紧供给，新能源、半导体等新兴领域需求爆发打破原有供需平衡，这类小金属兼具稀缺资源属性与战略安全属性，价格上涨具备强持续性和抗周期性。 钨、锗均为不可再生资源，且我国在全球供给端占据绝对主导地位，政策调控对全球价格影响力极强，而新兴产业的需求增量进一步放大了供需缺口。 供给端，我国占据全球80%的钨供应、68%的锗供应，具备绝对调控权。钨作为保护性开采矿种，开采配额同比缩减6.5%，叠加非法开采整治、落后产能淘汰，供给空间持续压缩；锗自2023年8月起实施出口管制，核心产品“一单一证”管理导致出口量锐减，且锗多为伴生矿，供给增长弹性极小，叠加战略储备收储，供给紧张加剧。 需求端，钨受益于光伏钨丝替代渗透、新能源汽车硬质零部件及高端刀具需求增长；锗作为半导体、红外光学核心材料，AI算力、卫星互联网及军工红外设备的扩张，推动其年内价格涨幅近90%，且需求韧性仍强。 重点跟踪指标：钨精矿、APT（仲钨酸铵）现货价格、锗金属及高纯锗价格、光伏钨丝产量及渗透率、高纯锗订单总量、钨矿开采配额及执行情况、锗产品出口量及政策执行力度、战略储备收储动态。 潜在风险：出口政策调整，导致海外供给缺口缓解；海外替代资源勘探及产能释放，削弱我国供给主导地位；新能源、半导体行业需求不及预期，影响产品价格弹性；环保政策加码，抬升行业开采、冶炼成本。 核心逻辑：全球半导体行业周期共振上行，叠加国内国产替代加速推进，需求爆发驱动行业量增，核心环节技术壁垒支撑价格稳定，量增成为行业主要成长动力，国产替代则打开长期成长空间。 当前行业处于周期上行与产业升级双重红利叠加期，国内企业逐步突破海外技术垄断，政策与市场需求形成合力，推动行业快速发展。 需求端，全球半导体周期上行、AI算力爆发及国内芯片自主可控需求，三重力量驱动设备材料需求激增：晶圆厂新建扩产密集落地，存储、功率半导体产能扩张直接拉动采购；先进制程推进使单位晶圆设备材料用量提升，7nm制程清洗步骤、抛光次数较14nm分别增加50%、40%；国内终端产业芯片需求增长，为国产设备材料提供广阔市场。 供给端，国内企业在刻蚀、薄膜沉积等设备，及光刻胶、CMP材料等领域逐步突破海外垄断，部分产品进入主流晶圆厂验证量产。政策明确新建晶圆厂新增产能需使用不低于50%国产设备，叠加产业基金扶持，加速替代进程。目前设备领域国产化率不足30%，材料领域不足20%，高端品类低于5%，替代空间广阔，行业享受“量价稳增+份额提升”双重红利。 重点跟踪指标：全球及国内晶圆厂扩产计划、半导体设备总订单金额及交付周期、核心材料销量及市场份额、各环节国产化率变化、先进制程（14nm及以下）设备材料客户验证进度、行业整体毛利率及头部企业盈利水平、半导体行业景气度指数（如费城半导体指数）。 潜在风险：核心技术突破不及预期；海外技术封锁、设备材料禁运升级。 核心逻辑：全球能源转型、AI算力需求爆发驱动终端需求激增，原材料涨价形成成本推动，全产业链量价齐升，需求韧性强。 储能领域全球出货量年增35%以上，AIDC配储、美国大储、欧洲户储三重需求共振，电芯、电解液等环节涨价可顺畅传导至系统端，工商业储能IRR维持6-8%的合理区间，需求韧性充足。 光伏作为储能配套核心赛道，全球装机量稳步增长，直接拉动硅料、硅片等环节需求；锂、铜资源受益于储能、新能源汽车及电网投资扩张，供给偏紧格局支撑价格上行，形成全产业链量价齐升态势。 重点跟踪指标：储能电池出货量、电芯/电解液价、光伏组件销量、碳酸锂/铜价、毛利率、海外订单量。 潜在风险：碳酸锂价格过快上涨（突破14万元/吨）抑制储能项目经济性；海外政策调整（如美国IRA补贴变化）影响出口。 五大板块虽赛道各异，但核心逻辑可归为两类：供给约束型（化工、制冷剂、小金属），核心跟踪供给收缩持续性；需求驱动型（半导体、储能、血制品），重点关注需求兑现及替代、扩张进度。 这类赛道的红利多向具备规模、技术或资源优势的主体集中，需通过核心指标动态监控业绩兑现，同时规避政策调整、技术突破不及预期、价格波动等潜在风险。 相关受益标的可自行AI搜索，也可对话框回复”量价齐升“获取。
