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2026超节点大会深度报告-全液冷成为标配

日期：2026-01-24 15:43:09 来源：网络整理作者：本站编辑评论：0

2026超节点大会是由开放数据中心委员会（ODCC）主办的智算领域年度盛会，于2026 年1月22日在北京中关村皇冠假日酒店成功举办。大会以智算新质生产力为核心主题，聚焦超节点技术创新与产业落地，构建全链路、深层次的智算升级生态体系。

本文基于 2026 超节点大会 (ODCC) 全部16份会议文档的深度综合分析报告。通过对这16份文档的交叉验证与系统化梳理，我们发现“超节点（Super Node）”已经从单一的服务器硬件概念，演进为一套包含物理工程、互连协议、芯片架构、系统设计以及软件调度的庞大复杂生态系统。其核心驱动力在于：在摩尔定律放缓和制程受限的双重背景下，通过Scale-Up（垂直扩展）技术，将成百上千颗 GPU 在逻辑上整合成“超级计算机”。2026超节点大会（ODCC）全部16份会议文档，资料免费获取请加：lxyc18615618005

以下是按技术层级分类的深度分析报告：

第一部分：顶层系统架构设计 (The Brain)

核心厂商：阿里云、百度、腾讯、中兴通讯

关键趋势：存算解耦、正交架构、全液冷

这一层级定义了超节点的“骨架”和“大脑”，云厂商和系统厂商正在重构数据中心的物理形态。

1.架构演进：从 Scale-Out 到 Scale-Up

阿里云 (AL128)：明确了 128卡 Scale-Up 是应对 MoE（混合专家模型）训练的终极形态。通过 A112A11 (Combine & Dispatch) 模块实现的超节点，相比传统集群在 MoE 解码阶段性能提升约 30%。

阿里云磐久超节点服务器

百度 (天池)：提出了四级内存体系 (4-Level Memory Hierarchy)，通过 CXL 技术引入 L3 级扩展内存和 L4 级分布式共享内存，打破了单卡的显存墙限制。

2.物理形态变革：正交与液冷

中兴通讯 & 阿里云：为了解决 128 卡互连带来的信号衰减，双方均采用了 “正交架构”。计算节点（GPU）与交换节点呈90度直接对插，取消了传统背板，将 224G 信号的链路损耗控制在 26dB 以内。

全液冷时代：面对单柜 360KW (中兴) 甚至更高的功耗，风冷被彻底淘汰。中兴实现了 >80% 的液冷占比（覆盖 Switch 和 CPU），百度则采用了 HVDC Sidecar (侧挂高压直流) 配合微通道冷板。阿里云明确指出随着 NVIDIA Rubin Ultra 等下一代芯片功耗突破，声明必须采用液冷技术才能满足芯片散热。在 Scale-Up（超节点）与 Scale-Out（传统集群）的对比中，立讯明确指出 Scale-Up 架构必须采用 “全液冷”，而 Scale-Out 架构则是“风冷/液冷可选”。这印证了液冷是超节点的标配。

百度天池超节点散热需求

3.互连标准之争：

腾讯 (Eth-X Ultra)：主推基于以太网的开放全光互联标准，旨在打破私有协议垄断，强调光电解耦。

阿里云 (ALS)：推广自研的 ALS (ALink System)，强调端到端的软硬一体化性能。

第二部分：核心协议与芯片 (The Nerves)

核心厂商：华为、合见工软、楠菲微、奇异摩尔、博通

关键趋势：内存语义、国产化突围、Chiplet

这一层级是国产算力突围的主战场，核心逻辑是“非对称竞争”——用架构和协议的优势弥补单芯片制程的劣势。

1.协议创新：内存语义替代网络协议

华为 (灵衢 UB)：提出了统一总线 (Unified Bus)，用内存语义的 Load/Store 指令替代 TCP/IP 网络通信。在金融高频交易场景中，这是华为重点展示的场景，将通信时延从 1500ns+ 压降至 <600ns。

华为 (灵衢 UB)总线技术

合见工软 (SUE)：推出了 SUE (Scale Up Ethernet) 协议 IP。它能在普通的以太网交换芯片（如 Broadcom Tomahawk）上实现类 NVLink 的性能，支持 384 卡大规模组网，总内存容量达到北美单机架构的 3.6倍。

合见工软 (SUE)总线技术

2.国产互连芯片落地：

楠菲微 (UALink)：展示了 UALink 交换芯片和接口 IP 的实测数据，延迟低至 300ns 级别，并支持在网计算，标志着国产 Scale-Up 网络芯片的成熟。

楠菲微 (UALink)产品

奇异摩尔 (IO Die)：针对 IO 墙问题，推出了基于OISA 标准的独立 IO 芯粒（Chiplet）。通过将互连功能剥离出主芯片，大幅提升了互连带宽密度。

奇异摩尔超节点芯粒

3.以太网底座：

博通 (Broadcom)：坚持以太网路线，推出了 Rail-only 拓扑设计，优化了 AI 训练中的集合通信效率，并推动 51.2T/102.4T 交换芯片成为行业基座。

博通芯片交换技术

第三部分：物理互连与光电技术 (The Veins)

核心厂商：立讯精密、海思光电

关键趋势：铜退光进、NPO/CPC

在 224G/448G 超高频信号下，物理传输介质面临极限挑战。

1.铜的极限 (CPC)：

立讯精密：推出了 CPC (Co-Packaged Copper) 方案，将连接器直接植入芯片基板，实现了 224G 信号的低功耗短距传输，单晶圆带宽可达 256Tb/s。

立讯NPO解决方案

2.光的进化 (NPO)：

海思光电 & 立讯：均选择了 NPO (近封装光学) 路线而非 CPO。NPO 在保证高密度（密度提升9倍）的同时，实现了光电物理解耦，解决了维护难题。海思方案相比传统可插拔模块成本降低 50%。

NPO优势

第四部分：运营、调度与仿真 (The Soul)

核心厂商：小红书、基流科技、联通、华为

关键趋势：亲和性调度、断点续训、数字孪生

硬件就绪后，如何“用好”万卡集群成为关键。

1.精细化运营：

小红书：揭示了“碎片化”是最大的性能杀手。提出了 “亲和性调度”，即感知物理网络拓扑，将通信密集的任务调度到同一个高带宽域（HBD）内，拒绝跨域通信带来的抖动。

小红书亲和性调度

基流科技 (Venus)：针对大模型训练不稳定的痛点，通过全链路日志和故障驱逐机制，实现了断点续训，将训练中断恢复时间缩短了 70%。

基流科技产品架构

2.网络规划与仿真：

华为 (OpenSUN)：建立了超节点数字孪生仿真平台，在建设前即可通过算法验证路由策略（如 ECMP vs NSLB）和拓扑结构，降低试错成本。

华为UB仿真平台

中国联通：提出了 “算力感知网络”，并在全国布局 “4+4+31+X” 算力中心，推动白盒化交换机在运营商网络的落地。

中国联通整体布局

第五部分：2026 超节点生态综合对比表

为了更直观地展示各家厂商在生态中的位置与贡献，总结如下表：

总结论：

2026年的超节点技术已经不仅仅是堆叠硬件。中国产业界正在通过 “光电融合的物理底座”（立讯/海思/中兴）、“开放兼容的互连协议”（合见/楠菲/华为）以及 “智能感知的软件调度”（小红书/基流），构建一套独立于先进制程之外的超级算力系统。这标志着 AI 基础设施的竞争焦点已从单一芯片的性能，彻底转向了系统级工程能力的较量。

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