内容摘要
PCB制作流程
内层制作工序
定义：利用板料基材，通过铜层图形蚀刻，各层板料图形及覆铜膜对位，在受控热力的配合下形成层间压合，经修边处理后完成内层制作流程，为外层线路之间的导通提供依据。
多层线路板制作，包括两大部分：内层制作工序、外层制作工序。
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QDSJ235 电路板制造工序-26页
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