一、公司概况
基本资料：
公司名称： 通富微电子股份有限公司 证券简称： 通富微电 证券代码： 002156.SZ 上市时间： 2007年8月16日 成立时间： 1994年2月4日 所属行业： 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 东财行业分类： 电子设备-半导体-集成电路 注册资本： 151,759.69万元 员工人数： 20,062人 实际控制人： 石明达
公司简介：通富微电是中国领先的集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司产品涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。公司总部位于江苏南通，在全球拥有七大生产基地（南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等），为全球客户提供快速便捷的服务。
二、近期行情
最新行情数据（2026年1月21日）：
最新价： 56.11元 涨跌幅： +10.00% 涨跌额： +5.10元 昨收价： 51.01元 开盘价： 51.00元 最高价： 56.11元 最低价： 50.00元 振幅： 11.98% 成交量： 131.53万手 成交额： 70.96亿元 换手率： 8.67%
行情分析：
强势上涨： 股价涨停，显示市场对公司业绩预告的强烈反应 高换手率： 8.67%的换手率表明市场活跃，资金关注度高 量价齐升： 成交量放大，资金流入明显
三、财务基本面分析
盈利能力分析（2025年三季报）
营业收入： 201.16亿元，同比增长17.77% 归属净利润： 8.60亿元，同比增长55.74% 扣非净利润： 7.78亿元，同比增长43.69% 毛利率： 15.26% 净利率： 4.94% ROE（加权）： 5.73% 基本每股收益： 0.567元
成长性分析
收入增长： 17.77%的同比增长，显示业务持续扩张 利润增长： 55.74%的净利润增长，远超收入增长，表明盈利能力提升 滚动环比增长： 归属净利润滚动环比增长28.49%，扣非净利润滚动环比增长18.29%
偿债能力分析
资产负债率： 63.04%（较高） 流动比率： 0.91（偏低） 速动比率： 0.66（偏低） 现金流量比率： 0.33（偏低）
运营效率分析
总资产周转率： 0.47次 存货周转天数： 59.53天 应收账款周转天数： 66.11天 总资产周转天数： 569.19天
四、主营业务分析
按产品分类（2025年中报）
集成电路封装测试： 收入126.44亿元，占比96.98%，毛利率14.39% 模具及材料销售等： 收入3.94亿元，占比3.02%，毛利率26.53%
按地区分类（2025年中报）
中国境外： 收入89.95亿元，占比68.99%，毛利率15.40% 中国境内： 收入40.43亿元，占比31.01%，毛利率13.30%
业务特点：
高度集中： 集成电路封装测试业务占绝对主导地位 国际化程度高： 境外收入占比近70%，全球化布局明显 境外业务毛利率更高： 境外业务毛利率15.40%，高于境内业务的13.30%
五、概念题材与行业地位
核心概念题材
公司拥有丰富的概念题材，主要包括：
华为海思概念： 公司是华为海思的合格封测供应商 AIPC概念： 涉及AMD AI PC芯片的封测项目 存储芯片概念： 存储器产线已进入量产阶段 CPO概念： 光电合封领域技术研发取得突破性进展 Chiplet概念： 在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局 第三代半导体： 具备封测第三代碳化硅半导体的能力 特斯拉概念： 电源管理芯片封装产品已供货特斯拉 华为概念： 全力支持华为海思的业务
行业地位
国内领先： 中国集成电路封装测试的领军企业 技术优势： 在先进封装领域具有较强的技术优势 客户资源： 客户包括AMD、Broadcom、MTK、ST、TI、华为、海思等全球知名半导体企业 全球布局： 在全球拥有七大生产基地，服务全球客户
六、股东结构与机构持仓
十大流通股东（2025年三季报）
南通华达微电子集团股份有限公司： 19.79%（控股股东） 国家集成电路产业投资基金股份有限公司： 6.67%（大基金一期） 香港中央结算有限公司： 3.54%（外资持股） 苏州工业园区产业投资基金： 1.89% 中证500ETF： 1.17% 国家集成电路产业投资基金二期： 1.15%（大基金二期） 华夏国证半导体芯片ETF： 0.95% 国联安中证全指半导体ETF： 0.55% 全国社保基金五零二组合： 0.38%（新进） 中国人寿保险产品： 0.35%
机构持仓变化
2025年三季报： 机构持仓占比37.92%，较上期减少3.84% 2025年中报： 机构持仓占比41.76%，较上期增加3.24% 趋势分析： 机构持仓在2025年中达到高点后有所回落
七、潜在机会挖掘
业绩增长机会
2025年业绩预告： 预计净利润11-13.5亿元，同比增长62.34%-99.24% 行业复苏： 全球半导体行业呈现结构性增长 产能利用率提升： 公司产能利用率提升，中高端产品收入明显增加
技术升级机会
先进封装技术： 在CPO、Chiplet等前沿技术领域有布局 AI相关业务： 涉及AMD AI PC芯片封测项目 第三代半导体： 碳化硅等第三代半导体封测能力
政策支持机会
国家大基金支持： 大基金一期和二期均为公司股东 国产替代： 在国产芯片封测领域具有重要地位 产业政策支持： 受益于国家集成电路产业政策
八、潜在风险识别
财务风险
高负债率： 资产负债率63.04%，负债水平较高 偿债压力： 流动比率0.91，短期偿债能力偏弱 现金流压力： 现金流量比率0.33，经营活动现金流对流动负债覆盖不足
经营风险
客户集中度风险： 对AMD等大客户依赖度较高 行业周期性风险： 半导体行业具有周期性特征 技术迭代风险： 封装测试技术更新换代快，需要持续研发投入
市场风险
股价波动风险： 近期涨幅较大，存在回调风险 估值风险： 当前估值水平需要业绩持续增长支撑 汇率风险： 境外收入占比高，受汇率波动影响
九、投资建议
投资评级：谨慎推荐
核心逻辑
积极因素：
业绩高速增长： 2025年业绩预告显示净利润大幅增长62%-99% 行业地位稳固： 国内封测龙头，技术实力强 概念题材丰富： 涉及AI、CPO、Chiplet等热门概念 政策支持明确： 国家大基金持股，受益国产替代
风险因素：
财务结构偏弱： 负债率较高，偿债能力需关注 估值偏高： 近期涨幅较大，估值需要业绩验证 行业周期性： 半导体行业存在周期性波动风险
操作建议
长期投资者： 可逢低布局，关注公司技术升级和市场份额提升 中期投资者： 等待回调机会，关注业绩兑现情况 短期投资者： 注意风险控制，避免追高
关键关注点
2025年年报业绩： 验证业绩预告的兑现程度 技术进展： CPO、Chiplet等先进封装技术的商业化进展 客户拓展： 新客户开发和现有客户订单稳定性 财务改善： 负债结构和现金流改善情况
十、免责声明
本报告基于公开信息进行分析，仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应独立判断并承担投资风险。股市有风险，投资需谨慎。报告中的数据可能存在滞后性，请以最新公告为准。
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