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液冷系统 行业分析报告

   日期:2025-12-30 10:13:42     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
液冷系统 行业分析报告

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本分析报告基于上市公司年报、市场交易等互联网公开数据,不构成任何投资建议。

1. 液冷系统简介

液冷系统(Liquid Cooling System)是一种利用液体作为热量传输介质,为高功率电子元器件进行主动散热的技术方案。用流动的液体替代传统的空气(风扇),实现高效的热量搬运。该系统的核心在于解决高性能算力场景下的“热障”难题。随着AI芯片功率密度突破物理极限,传统风冷已难以为继。液冷系统不仅能确保芯片在安全温度下稳定运行,还能大幅降低数据中心的能耗(PUE值)与噪音,实现绿色计算。

一套完整的企业级液冷系统,由以下五大核心组件构成: 冷板(Cold Plate)冷却液分配单元(CDU)歧管(Manifold)快速接头(QDC)冷却液(Coolant)

其基本流程是一个闭环的物理热交换过程:在CDU的驱动下,低温冷却液经过歧管分流,通过快接头进入服务器内部;液体流经冷板时吸收芯片热量,变为高温液体;随后高温液体再次通过歧管汇流,返回CDU内部的换热模块,将热量排散至外部冷源,冷却后的液体再次循环使用。

2. 液冷系统产业链

液冷产业链呈现出“全球巨头领跑标准,台系与国产厂商重塑格局”的金字塔生态。产业链自上而下分为精密部件、核心模组与系统集成三大梯队,各方势力交叉渗透。

核心玩家与竞争格局:

  • • 一级系统集成商与CDU厂商: 这一环节由基础设施巨头与温控专家主导。欧美阵营以Vertiv(维谛)、Schneider Electric(施耐德)、nVent为标杆,占据高端整机柜交付市场;国内阵营中,英维克凭借全链条能力领跑,科华数据、依米康依托数据中心总包优势切入,申菱环境、高澜股份、同飞股份则将工业温控技术转化为CDU核心竞争力,正快速抢占市场份额。
  • • 冷板与散热模组厂商: 这是竞争最激烈的红海。国际上,CoolIT、Boyd、Asetek掌握着底层专利与高端份额。台系与国产厂商则凭借强大的制造与交付能力成为中流砥柱,**AVC(奇宏)、Auras(双鸿)、Cooler Master(讯强/酷冷至尊)以及Delta(台达)、LiteOn(光宝)**利用电源与风扇的协同效应大举进军液冷模组;Pinda(频达)、立敏达也在细分散热模组领域占据一席之地。
  • • 关键零部件(QDC/管路/材料):快接头(QDC)领域呈寡头垄断,**Stäubli(史陶比尔)**拥有绝对统治力,Parker(派克)、Danfoss(丹佛斯)紧随其后。国内川环科技在冷却管路领域实现突破,飞荣达则重点攻克导热界面材料与屏蔽器件。

价值高地与产能瓶颈:产业链的高附加值环节集中在CDU的智能流体控制QDC的精密制造。CDU决定了散热效率与能耗,利润最为丰厚;QDC单价虽低但用量大且技术要求极高。目前的产能瓶颈主要在于:一是QDC与高端冷板的产能受限于精密加工设备的交付周期,二是系统级气密性测试的标准尚未完全统一,导致大规模交付时的良率爬坡缓慢。主要客户为北美四大云厂商及BAT、字节跳动等,大客户的定制化需求正倒逼供应链进行更深度的垂直整合。

3. 液冷系统组成单元

液冷系统的高效运行依赖于各硬件单元的精密配合,从微观的芯片吸热到宏观的热量排散,各组件承担着不同的物理功能。

  • • 冷却液分配单元(CDU): 它是液冷系统的总控中心,相当于“心脏”与“热交换站”。硬件上由循环泵、板式换热器、储液罐及智能控制模块组成。其工作原理基于双回路隔离机制:CDU内部通过换热器将系统分为两个独立的回路,一边驱动高纯度的专用冷却液在服务器侧循环吸热(二次侧),另一边引入数据中心的外部冷源(一次侧)带走热量。这种设计既隔离了外部水源的杂质风险,又能精确调节流速与压力,保障系统稳定。
  • • 冷板(Cold Plate): 这是直接贴合芯片的吸热部件,通常由高导热的铜或铝合金制成。其内部并非简单的空腔,而是通过精密铲齿工艺加工出极其细微的**微通道(Micro-channel)**或翅片结构。原理上,当冷却液流经这些微米级的通道时,会产生强烈的湍流,极大地增加了液体与金属的接触面积,从而像“热量海绵”一样迅速将芯片产生的高密度热量转移至流体中。
  • • 歧管(Manifold): 它是安装在机柜背部的流体分配枢纽,类似于电路中的“排插”。结构上通常包含进水和回水两根主管道及多个分支接口。其核心作用是通过流体力学设计,将CDU输送过来的总冷却液均匀分流至机柜内不同高度的服务器节点,确保每一层的散热效果一致,避免出现流量死角。
  • • 快速接头(QDC): 这是连接歧管与服务器管路的精密阀门部件。它内部包含复杂的弹簧阀芯与密封结构。其关键特性在于**干式断开(Dry-break)**技术:当拔出接头时,内部阀门会在弹簧力作用下瞬间闭合,将液体锁在管内,确保服务器在带电热插拔维护时“滴水不漏”;插入时则自动顶开阀门,恢复流体通路。
  • • 冷却液(Coolant): 系统的“血液”。通常为去离子水或专用配方液,在管路中闭环流动,充当搬运热量的载体。

4. 行业洞察和相关公司估值

上市公司清单

公司名称
股票代码
上市地点
核心优势领域
英维克
002837.SZ
深交所 (A股)
精密温控、液冷冷源及液冷链条全覆盖
科华数据
002335.SZ
深交所 (A股)
数据中心动力环境、UPS、储能及集成方案
依米康
300249.SZ
深交所 (A股)
数据中心精密空调、全生命周期关键设备
申菱环境
301018.SZ
深交所 (A股)
工业及算力温控、蒸发冷及特种制冷设备
高澜股份
300499.SZ
深交所 (A股)
电力电子热管理、液冷散热解决方案
同飞股份
300990.SZ
深交所 (A股)
工业制冷训练机、储能及数据中心液冷
川环科技
300547.SZ
深交所 (A股)
车用及服务器液冷软管、精密流体管路系统
飞荣达
300602.SZ
深交所 (A股)
散热材料(导热垫、均温板)、电磁屏蔽
Vertiv (维谛技术)
VRT
美股 (NYSE)
全球数字基础设施领军者、精密温控及供配电
nVent
NVT
美股 (NYSE)
机柜外壳、液冷分配单元 (CDU) 及电气连接
Parker (派克汉尼汾)
PH
美股 (NYSE)
运动与控制技术、液冷快速接头及流体组件
Schneider Electric (施耐德)
SU
欧股 (Euronext)
能源管理与工业自动化、数据中心整体方案
Asetek
ASTK
欧股 (Nasdaq CPH)
消费级及服务器级液冷散热器(水冷头)
AVC (奇宏)
3017.TW
台股 (TWSE)
散热模组、风扇及液冷散热全套组件
Auras (双鸿)
3324.TW
台股 (TPEX)
服务器散热、均温板 (VC) 及液冷板技术
Delta (台达电)
2308.TW
台股 (TWSE)
电源供应器、高效散热风扇、能源管理
LiteOn (光宝科技)
2301.TW
台股 (TWSE)
光电元器件、数据中心电源、液冷集成系统

行业洞察

2025年是液冷系统产业链的业绩兑现大年,也是估值分化元年。从财务数据看,行业呈现出**“营收普遍高增,利润弹性分化,现金流承压”**的三大特征。受益于AI算力基础设施建设的井喷,无论是维谛技术(Vertiv)、台达电(Delta)等国际巨头,还是英维克、飞荣达等国内领军者,营收增速普遍维持在25%-60%的高景气区间。

A股相关公司2025前三季度财务数据

公司名称
2025前三季度总营收(亿元)
同比增速
归母净利润(亿元)
同比增速
英维克 (002837)
40.26
+40.19%
3.99
+13.13%
科华数据 (002335)
57.06
+5.79%
3.44
+44.71%
依米康 (300249)
10.64
+52.60%
0.28
+273.70%
申菱环境 (301018)
25.07
+26.84%
1.5
+5.05%
高澜股份 (300499)
5.88
+62.52%
0.34
+293.98%
同飞股份 (300990)
20.81
+51.50%
1.80
+158.11%
川环科技 (300547)
10.49
+12.08%
1.37
-7.13%
飞荣达 (300602)
46.17
+29.95%
2.86
+119.36%

国际/台系相关公司财务数据1 USD ≈ 7.15 RMB;1 EUR ≈ 7.80 RMB;1 TWD (新台币) ≈ 0.22 RMB

公司名称
报告期
总营收 (约合RMB)
营收同比
净利润/EBITA (约合RMB)
利润同比
Vertiv (维谛)
2025前三季度
525.5 亿元
+29.7%
63.4 亿元
+154.0%
nVent (恩文特)
2025前三季度
202.3 亿元
+25.4%
22.4 亿元
+21.5%
Parker (派克汉尼汾)
2026财年Q1
363.2 亿元
+3.7%
57.8 亿元
+15.7%
Schneider (施耐德)
2025上半年
1508.5 亿元
+6.4%
273.8 亿元 (EBITA)
+6.9%
Asetek (丹麦安瑟)
2025上半年
1.5 亿元
-15.7%
亏损
N/A
Auras (双鸿)
2025前三季度
34.5 亿元
+34.5%
3.8 亿元
+18.9%
Delta (台达电)
2025前三季度
865.2 亿元
+28.1%
94.1 亿元
+52.5%
LiteOn (光宝科)
2025前三季度
267.8 亿元
+23.2%
24.8 亿元
+26.6%

相关公司一般估值区间

公司名称
一般PE区间
公司名称
一般PE区间
英维克
40x
Vertiv
30x - 35x
科华数据
35x - 40x
nVent
25x - 32x
依米康
40x
Parker
26x - 27x
申菱环境
30x - 37x
Schneider
22x - 24x
高澜股份
50x - 60x
Asetek
N/A (PB估值)
同飞股份
30x - 35x
Auras (双鸿)
20x - 22x
川环科技
20x - 25x
Delta (台达电)
32x - 35x
飞荣达
40x - 50x
LiteOn (光宝科)
20x - 22x

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