本号内容来自机构调研信息，只分享逻辑，个股走势请自行斟酌
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核心逻辑
1. 下游资本开支强劲上行，设备需求确定性强
- 先进逻辑与存储双轮驱动
：2026年，以中芯国际、华虹为代表的先进逻辑厂，以及长江存储、长鑫存储为代表的存储厂，均规划了大规模的产能扩张。预计扩产量至少翻倍，中芯国际甚至有望达到两倍增长。 - 单位投资额提升
：随着制程节点向5nm/3nm及存储层数向200层以上演进，单万片晶圆的设备投资额大幅攀升，进一步推高设备市场总量。 - 长期空间广阔
：国内头部晶圆厂（中芯、华虹）及存储厂（长存、长鑫）的全球市占率仍较低（逻辑代工约5-6%，存储约5%），相比台积电、三星等国际龙头，产能差距巨大，长期扩产逻辑清晰。
2. 国产化率加速提升，政策与市场双重助力
- 外部压力倒逼
：美国、荷兰、日本等国的设备出口管制持续收紧，加速了国内晶圆厂供应链的国产替代进程。 - 内部政策强力支持
：国家大基金三期规模超3000亿元，创历史新高，其中“国投基金”（规模约700亿元）明确重点投向高端半导体设备领域，为国产设备商提供资金与订单保障。 - 国产化率空间巨大
：2025年整体设备国产化率预计仅约22%。除刻蚀、清洗等环节国产化率较高（约50-60%）外，量检测、涂胶显影、离子注入等关键“卡脖子”环节国产化率仍不足10%，提升空间广阔。
3. 设备公司差异化竞争，格局并非“内卷”
市场担忧的刻蚀、薄膜沉积等环节，国内设备商已形成差异化竞争。例如，刻蚀设备除主流CCP/ICP外，还有高深宽比刻蚀、高选择比刻蚀等新兴细分赛道；薄膜沉积在不同材料（介质、金属等）和工艺（PECVD、ALD、PVD等）上各有专长。当前主要矛盾仍是替代海外份额，而非国内厂商间的低效竞争。
4. AI算力崛起，带动测试与先进封装设备需求
国产AI芯片设计公司（Fabless）的崛起，直接拉动了对测试机、分选机等后道设备的需求。 先进封装（如3D封装）为提升芯片性能的关键路径，引入了更多前道图形化工序，带来新的设备投资机会。
重点推荐个股梳理
基于以上逻辑，建议从两大主线把握投资机会：
主线一：前道晶圆制造设备 核心推荐受益于下游存储及逻辑厂大规模扩产、且国产化进程较快的平台型及细分龙头公司。
- 北方华创
：平台化布局最全，产品线覆盖除光刻外几乎所有前道环节，对标国际龙头应用材料。订单增长确定性强，远期目标千亿体量。 - 中微公司
：刻蚀设备龙头，存储客户收入占比高（约60-70%），同时通过收购等向平台化（量检测、电镀、CMP）延伸。 - 拓荆科技
：薄膜沉积设备核心厂商，存储客户占比高（约60-70%），并布局先进封装领域。 - 微导纳米
：ALD设备领先企业，存储客户占比极高（约80%），订单弹性大。 - 迈为股份
：在刻蚀与薄膜沉积设备均有突破，存储客户占比约60-70%。 - 芯源微
：涂胶显影设备（Track）国内龙头，虽当前存储敞口不高，但先进机台验证进展值得关注，有望打开新空间。
主线二：国产AI算力相关设备 重点推荐受益于AI芯片需求爆发及先进封装发展的测试与封装设备公司。
- 华峰测控
：半导体测试机龙头，正向高端SoC及存储测试机突破，将充分受益于AI芯片测试需求。 - 长川科技
：测试与分选设备供应商，同样受益于测试市场景气度提升及国产化。 - （附：先进封装链）
此外，盛美上海、芯源微、新益昌等公司在3D封装所需的薄膜沉积、涂胶显影、固晶等设备环节亦有布局。
总结：2026年半导体设备行业将迎来下游资本开支上行与国产化率提升的“双击”。投资应聚焦于存储与逻辑扩产核心受益标的以及AI算力驱动的测试/封装设备龙头，同时关注在低国产化率关键环节取得突破的公司。
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