【企业报告】前道设备|盛美上海(688082)深度研究报告:湿法工艺“创新者”,半导体清洗国产化先锋

在芯片制造的洁净世界里，清洗是贯穿数百道工序的“基础卫生”，其重要性不亚于任何一项尖端技术。随着芯片结构日益复杂，清洗从简单的去污，演变为一项决定良率与性能的精密工程。盛美半导体设备（上海）股份有限公司，正是这一领域中，以独特技术创新引领国产化浪潮的核心力量。

一、整体概况/基本资料

盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立于2005年，总部位于上海，是一家专注于半导体清洗及其他湿法工艺设备研发、生产和销售的高新技术企业。公司由美国ACM Research在华设立，依托全球化的技术平台和本土化的深耕，已成为国内半导体清洗设备领域的领军企业。公司产品覆盖集成电路制造、先进封装、大硅片制造等多个领域，于2021年在上海证券交易所科创板上市。

二、公司团队及管理团队

公司核心管理层兼具国际化技术背景和深厚的本土产业经验。

三、创始人介绍

HUI WANG（王晖）博士是盛美上海的灵魂人物和主要技术奠基人。

公开信息显示，王晖1961年出生于贵阳，1978年考入清华大学精密仪器系。1984年，他得到一个去日本留学的机会，于东京大学就读精密工学科工业机器人专业。

王晖到了东京大学才发现，原先安排给他们的那位教授年事已高，即将面临退休，这名老教授将王晖推荐给大阪大学。在大阪大学，他选择的是半导体精密加工和半导体设备方向，进行半导体设备方向研究。

拿到博士学位后，王晖远赴美国辛辛那提大学求学，完成了电机系的博士后研究。此后，王晖加入美国新泽西的一家公司，并拿到了NASA等机构的2个项目。

1993年，王晖进入Quester Technology公司。在这里，他从一名工艺工程师成长为研发部经理，拿到了6项专利。

1998年，IBM将铜金属材料的微处理器推出亮相。王晖认为，这种处理器可以应用到超薄晶层的多阳极局部电镀铜技术上。他觉得这是创业风口。

就在这一年，ACM Research在美国硅谷诞生，这就是盛美半导体公司。王晖打算在这里实践自己的想法，他组建了一个团队，拉到了一笔天使投资。不过，王晖虽然掌握了技术，但没有市场。

后来，王晖研究与电镀反向的电抛光，很快就因此和英特尔及LSI Logic等公司达成合作，但最终也因为市场化而作罢。

这让他深刻意识到，半导体设备的成功，既要突破单点技术，更要嵌入产业生态。

2005年，王晖迎来了人生的重大转折点。一次偶然机会，他收到了上海邀请，希望他回国发展，并承诺给予政策等方面支持。通过接触，王晖了解到中国市场的巨大潜力。

于是，他响应上海引进高端人才的号召，带着技术积累回国二次创业，将盛美半导体落户上海。

他的主要成就与创业历程在于：1）独创差异化技术路线：他没有简单跟随行业主流，而是开创性地研发了空间交变相位移（SAPS）和时序能激气穴震荡（TEBO）等原创清洗技术，解决了传统兆声波清洗对图形结构可能造成损伤的世界性难题，形成了独特的技术壁垒。2）构建中美协同创新模式：在美国设立研发中心进行前沿技术探索，在中国设立主体进行产业化、工程化和市场拓展，有效结合了技术前沿与市场腹地的优势。3）成功实现科创上市：带领盛美上海成功登陆科创板，获得了本土资本市场的大力支持，为公司后续发展奠定了坚实基础。

作为公司创始人及控股股东，其个人财富与公司市值紧密相连。根据其持股比例及公司当前市值估算，其个人财富达数十亿元人民币级别。

四、主营业务

公司主营业务围绕半导体制造的湿法处理工艺，产品线日益丰富：

1. 清洗设备：公司的基石业务，包括单片和槽式清洗设备，应用覆盖集成电路前道、先进封装、硅片制造等全领域。

2. 电镀设备：包括前道铜互连电镀、先进封装电镀（如凸块、RDL）设备，是公司重要的增长点。

3. 立式炉管设备：用于热处理、薄膜沉积等工艺，是公司向干法设备领域拓展的尝试。

4. 其他湿法设备：如无应力抛光（Ultra C SP）设备，用于化合物半导体等特殊材料抛光。

五、核心技术

公司的核心技术以解决先进芯片结构清洗难题为中心，具有鲜明的创新性：

• 空间交变相位移兆声波清洗技术（SAPS）：通过动态调节兆声波传输臂与晶圆之间的距离，实现晶圆表面每一点的均匀能量传递，克服了传统兆声波清洗的驻波效应，实现均匀无损清洗。

• 时序能激气穴震荡兆声波清洗技术（TEBO）：通过特殊频率和时序控制，在清洗液中产生并控制微气穴的震荡，而非传统的气穴破裂，从而实现对极高深宽比结构（如超过60:1）且极其脆弱的图形（如FinFET鳍片）的完全无损清洗。

• 电化学电镀技术（ECP）：包括用于先进封装的先进封装电镀和用于前道互连的铜互连电镀技术，可实现高均匀性、低缺陷率的金属沉积。

六、产品与服务

七、市场竞争地位/技术优势

盛美上海是国内半导体清洗设备市场的龙头企业之一，尤其在其独创的SAPS和TEBO兆声波清洗设备领域，具备全球领先的技术优势，是国内少数能在部分细分技术领域与国际巨头形成差异化竞争甚至局部领先的公司。在电镀设备领域，公司也已成为国内主流供应商。其技术优势的核心在于原创性的物理设计，有效解决了先进制程中的清洗痛点。

八、商业模式

公司采用 “技术创新驱动、全球化研发、重点客户突破” 的商业模式。

• 以原创技术建立壁垒：不同于跟随式创新，公司通过底层物理创新开发独有技术，解决行业关键难题，以此获取高附加值订单。

• 全球化研发协作：利用美国团队的原创研发和中国团队的工程化、市场化能力，形成高效的创新闭环。

• 聚焦高端客户与标杆项目：优先将资源投入到对技术最敏感、要求最严苛的领先客户和尖端项目中，以标杆案例树立品牌，带动全线产品销售。

九、公司生态

盛美上海的生态系统横跨中美，并深度融入国内产业链：

• 技术源头：美国ACM Research作为母公司和技术研发中心，提供持续的前沿技术输入。

• 上游：与精密零部件、特殊材料、传感器供应商合作。

• 下游：客户覆盖长江存储、中芯国际、华虹集团、长鑫存储、海力士等国内外领先的集成电路制造企业，以及众多封测和硅片厂商。

• 战略合作：与国内主要晶圆厂建立联合实验室，共同开发新工艺。

十、发展历程

十一、行业发展

发展趋势与前景：

1. 制程进步对清洗提出极致要求：芯片进入3nm及以下，FinFET、GAA等三维结构极其脆弱，深宽比不断刷新纪录，对清洗的“无损性”、“选择性”和“功能性”要求达到前所未有的高度，推动清洗设备技术持续革新和价值量提升。

2. 清洗步骤数量持续增加：先进制程中，清洗步骤已超过所有工艺步骤的30%，成为步骤最多的单一工艺类别，直接拉动了设备需求。

3. 国产化替代向深水区推进：在清洗这一重要且市场空间广阔的环节，国产设备已实现从“有”到“优”的跨越，正在从成熟制程向先进制程的核心清洗模块渗透，替代逻辑强劲。

4. 新兴应用拓展市场边界：先进封装（如TSV硅通孔清洗）、第三代半导体（SiC、GaN衬底清洗）、Micro-LED等新领域，带来差异化的湿法处理需求。

挑战：

1. 与国际巨头的全方位竞争：在市场份额、品牌影响力、产品线齐全度上，与迪恩士等全球龙头仍有差距。

2. 新技术路线的市场接受度：独创的TEBO等技术需要持续的市场教育和客户验证，推广周期可能较长。

3. 供应链安全与成本控制：关键零部件可能受国际供应链波动影响，同时需在保持技术领先的同时控制成本，以维持竞争力。

十二、企业类型归纳

十三、景气度周期分析

盛美上海的景气度与半导体资本开支周期紧密相连，但清洗环节的强刚性和公司技术的独特性赋予其一定的防御性和成长溢价：

• 半导体设备投资周期：随晶圆厂建设节奏波动，当前处于国产产能扩张期。

• 清洗设备的强刚性需求周期：清洗是芯片制造中步骤最多、不可或缺的基础工艺，其需求与产能扩张的关联度极高，波动性小于刻蚀、沉积等与制程强相关的设备。

• 先进制程驱动的高价值设备周期：公司独创的TEBO等高端清洗设备，直接面向最先进的逻辑和存储芯片制造需求，其增长受先进制程研发与量产投资驱动，增速可能高于行业平均。

• 产品线拓展带来的成长周期：公司从清洗成功拓展至电镀、炉管等领域，多条产品线处于不同成长阶段，能有效平滑单一产品周期。

• 综合判断：公司受益于行业增长、环节刚性和技术优势。虽然行业整体有周期性，但清洗设备的必需属性和公司在高端市场的技术卡位，使其业绩具备较强的确定性。叠加多产品线布局，公司正处于 “主业稳健增长+新业务快速放量”的复合景气阶段。

一张表看懂上市企业：盛美上海（688082）

知识科普：TEBO技术——如何为最脆弱的芯片结构“洗泡泡浴”？

在芯片结构从平面走向3D后，像FinFET的“鳍片”、3D NAND中深不见底的“通道孔”，变得比人类头发丝还要脆弱数千倍。传统的清洗技术面临两难：力度不够洗不干净，力度大了则会“摧残”这些精细结构。盛美上海的TEBO（时序能激气穴震荡）技术，正是为解决这一世界性难题而生。

传统兆声波清洗的痛点：传统技术利用兆声波在液体中产生微小气穴，气穴破裂瞬间产生的高能冲击波来去除污染物。但气穴破裂是剧烈的、不可控的爆炸，极易损伤脆弱的纳米结构。

TEBO技术的精妙之处：它彻底摒弃了“气穴破裂”的思路，转而精确控制气穴，使其稳定地振荡。

1. 产生可控微气穴：通过特殊频率和时序的兆声波能量输入，在清洗液中生成大量均匀的微米级气穴。

2. 驱使气穴温和振荡：这些气穴不会破裂，而是在声场驱动下，像无数个微小的“弹簧球”，以稳定的频率和幅度在晶圆表面附近往复振荡。

3. 实现无损剥离：振荡的气穴会产生持续的、温和的微流和剪切力，像用柔软的“海绵”轻轻擦拭，将污染物从结构表面均匀地、完整地剥离，而不会对结构本身产生任何机械损伤。

这项技术使得清洗超高深宽比（如60:1以上）的极窄沟槽和单纳米线级别的脆弱鳍片成为可能，是进军5纳米、3纳米等最先进制程的必备技术之一。盛美上海的TEBO，为中国高端芯片制造提供了全球领先的“温和而高效”的清洁方案。

参考资料：

1. 盛美半导体设备（上海）股份有限公司年度报告（2021-2023年）

2. 盛美上海招股说明书

3. 盛美上海（ACM Shanghai）官方网站、技术与产品介绍

4. 东方财富网盛美上海（688082）公司资料、高管介绍页面

5. 上海证券交易所科创板公告及互动易平台信息

6. 行业研究报告：Gartner、SEMI全球半导体设备市场报告；各券商关于半导体设备及清洗、电镀细分市场的深度研究报告。

7. 关于SAPS、TEBO等清洗技术的公开专利文献及技术白皮书。