英伟达3月GTC大会将正式发布GB300 AI服务器，并在今年量产。
此次重磅升级，具体改进有：
1、内存从8个HBM3E升级到12个，计算性能提升了50%。
2、网卡从CX7升级至CX8，1.6T光模块成标配。?
3、性能提升导致功耗+17%，将采用全水冷散热方案，电源或将升级超级电容和BBU技术！???
4、增加了内存模组和GPUsocket，使得组装和替换更加灵活。会引入液冷、PCB、连接器等更多供应商。??
最大增量来自：
1、增设冷板模块，采用全液冷但也推高了服务器成本。
2、引入GPU插槽，替代传统的直接表面贴装（SMT），良率再次提升。
3、PCB替代HDI和过孔，UBB区域采用多层PCB。
4、更高功率的电源模块，将升级超级电容和BBU技术，确保系统安全。
5、组网规模扩大，网络在AI投资的占比或将提升。
6、机械组件设计中减少参与度，ODM得以更多设计空间，提升其定制化设计服务能力。
7、外部存储器采用LPCAMM模块，替代了GB200中焊接的LPDDR5X。
部分受益产业链公司：
光模块：新易盛、中际旭创、天孚通信、光迅科技、剑桥科技、联特科技、立讯精密等
液冷：英维克、高澜股份、申菱环境、川环科技、网宿科技、科华数据、依米康、飞荣达等
PCB：胜宏科技、景旺电子、沪电股份、胜宏科技、生益
电子、奥士康、世运电路、东山精密等
电源：麦格米特；超级电容：江海股份
存储器：兆易创新、江波龙、聚辰股份
交换机：紫光股份、中兴通讯、锐捷网络、盛科通信
AEC：瑞可达、兆龙互连、博创科技、中际旭创、澜起科技；
测试：淳中科技
服务器及零部件：工业富联、英维克、高澜股份、麦格米特、浪潮信息、拓维信息、中科曙光、弘信电子等
铜缆/线材提供商：沃尔核材、神宇股份、兆龙互连、精达股份
部分增量企业：
HDI板：联能、沪电股份、胜宏科技。
高多层板：景旺电子、方正科技。
电源：台达、光宝、麦格米特。
BBU：台达、顺达、新盛力、AES-KY；上游电芯供应商蔚蓝锂芯。
PTFE材料：罗杰斯、国能新材、生益科技。
超级电容：江海股份、风华高科、新宙邦。
#英伟达 #g300 #半导体 #股市 #我的炒股日记 #股票 #财经热点
此次重磅升级，具体改进有：
1、内存从8个HBM3E升级到12个，计算性能提升了50%。
2、网卡从CX7升级至CX8，1.6T光模块成标配。?
3、性能提升导致功耗+17%，将采用全水冷散热方案，电源或将升级超级电容和BBU技术！???
4、增加了内存模组和GPUsocket，使得组装和替换更加灵活。会引入液冷、PCB、连接器等更多供应商。??
最大增量来自：
1、增设冷板模块，采用全液冷但也推高了服务器成本。
2、引入GPU插槽，替代传统的直接表面贴装（SMT），良率再次提升。
3、PCB替代HDI和过孔，UBB区域采用多层PCB。
4、更高功率的电源模块，将升级超级电容和BBU技术，确保系统安全。
5、组网规模扩大，网络在AI投资的占比或将提升。
6、机械组件设计中减少参与度，ODM得以更多设计空间，提升其定制化设计服务能力。
7、外部存储器采用LPCAMM模块，替代了GB200中焊接的LPDDR5X。
部分受益产业链公司：
光模块：新易盛、中际旭创、天孚通信、光迅科技、剑桥科技、联特科技、立讯精密等
液冷：英维克、高澜股份、申菱环境、川环科技、网宿科技、科华数据、依米康、飞荣达等
PCB：胜宏科技、景旺电子、沪电股份、胜宏科技、生益
电子、奥士康、世运电路、东山精密等
电源：麦格米特；超级电容：江海股份
存储器：兆易创新、江波龙、聚辰股份
交换机：紫光股份、中兴通讯、锐捷网络、盛科通信
AEC：瑞可达、兆龙互连、博创科技、中际旭创、澜起科技；
测试：淳中科技
服务器及零部件：工业富联、英维克、高澜股份、麦格米特、浪潮信息、拓维信息、中科曙光、弘信电子等
铜缆/线材提供商：沃尔核材、神宇股份、兆龙互连、精达股份
部分增量企业：
HDI板：联能、沪电股份、胜宏科技。
高多层板：景旺电子、方正科技。
电源：台达、光宝、麦格米特。
BBU：台达、顺达、新盛力、AES-KY；上游电芯供应商蔚蓝锂芯。
PTFE材料：罗杰斯、国能新材、生益科技。
超级电容：江海股份、风华高科、新宙邦。
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