2026.5.14-16北京第二十届国际半导体展览会
2026北京国际半导体展览会——共探芯机遇，链接新未来
作为行业年度核心盛会，本次半导体展汇聚全球500+头部企业，集中展示晶圆制造、封装测试、半导体材料及设备等全产业链前沿技术与产品，更有10余场专家论坛解读政策趋势、破解技术瓶颈。
无论您是寻求供应链合作的采购商、探索技术突破的研发人员，还是布局市场的投资者，都能在这里精准对接资源、获取一手行业情报、抢占芯赛道先机。
2026年5月14日-16日，[北京中国国际展览中心朝阳馆]，邀您与千位半导体人共赴这场技术与商机的盛宴，开启合作新可能！
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