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广州先艺电子科技有限公司
IME第五届西部微波会
6月1日，IME第五届西部微波会在成都盛大开幕。先艺电子受邀参展，会上，先艺电子于113展位展示了金锡盖板、金锡焊膏、金锡薄膜、预涂助焊剂、AMB陶瓷覆铜板等众多明星产品。
公司自主开发的金锡合金预成形焊料及金锡焊膏为国内首创产品，各大产品系列均是国内高端电子封装互连领域的“卡脖子”产品，突破了国外技术封锁，达到国内领先、国际先进水平，现场吸引了众多与会者的关注。
公司展台吸引了许多业内专业人士和行业大咖的驻足，并在展会期间展示了其最新的产品和解决方案。由于新技术和多行业交叉的技术领域不断出现，在激光、光通讯、微波红外、电力电子、汽车电子、消费电子、5G物联网等行业均对微电子封装互连材料提出了更加具有挑战性的要求。
先艺电子将继续深耕微电子封装互连材料领域，不断创新，完善工艺，致力推动行业发展，为客户提供专业化、精细化的服务!
公司产品全程自主可控，在行业内已有相当好的知名度和优秀口碑，是客户依赖的优秀的核心供应商，为客户的需求和发展提供了优质的战略保障。
关于先艺
About Us
先艺致力为客户提供优质的产品、专业的技术咨询及合适的工艺解决方案，作为半导体先进互连材料的领航者，一直是您可靠性封装材料的最佳战略伙伴。
未来，我们致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。
