2026年8月13日，19家公司把一份近300页的CPO系统架构白皮书送入Open Compute Project（OCP）正式工作流。文件希望把符合MHS和Open Rack v3的AI集群从72个节点扩展到1,024个以上，首批正式规格却要到2026年第四季度才提交。CPO整机接口已经开始统一了吗？更准确的答案是：分层制定规则已经启动，整机标准还没有形成。
图：OCP《Architecture Vision: Open Silicon Photonics for AI Systems》公开版本。
理解这次变化，必须先纠正一个容易被配图带偏的细节。OIF文件里的“co-packaged module”和Open CPX所说的“pluggable optical engine”，都不是安装在设备前面板上的QSFP或OSFP光模块。它们工作在交换ASIC或XPU附近：可能与ASIC共同安装在共封装基板上，也可能通过板上插座拆装，再由尾纤把光引到面板或机架光纤设施。
这里的“可插拔”描述的是光引擎与板上插座的装拆关系。它保留了维修和多来源供应的可能性，却没有把高速电通道重新拉回前面板。接口对象画错，OIF、Open CPX与OCP的分工也会随之错位。
三个组织都谈CPO，处理的层级不同
OIF：共封装光引擎怎样与ASIC互操作
OIF在2023年发布《3.2Tb/s Co-Packaged Module Implementation Agreement》。原文把3.2T单元称为module，但同时规定它安装在Co-Packaged Assembly Substrate上，与交换ASIC共享极短的高速电通道。模块可以围绕ASIC排布，也可以嵌入基板；光侧通过尾纤连接，机械图还定义了LGA焊盘、插座高度和散热接触面。
这份实施协议的主机侧采用32条CEI-112G-XSR电接口，光侧支持8×400G DR4或FR4，目标是51.2Tb/s交换系统。文件还覆盖电源、热、机械、光学和基于CMIS的管理要求。OIF统一的是共封装光引擎单元与ASIC主机之间的互操作接口。
它没有负责计算托盘怎样布置冷板、外置激光器放在哪里、光纤怎样穿过机架，也没有规定现场维护流程。OIF完成的是最靠近芯片的一层工程接口。
Open CPX：板上光引擎能否拆换和多来源
Open CPX MSA于2026年3月成立，创始成员包括Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec和TeraHop。联盟官网把初始目标定义为一颗优化的光引擎，以及配套的pluggable socket和电连接器，适用于CPO与NPO高密度互连。
这个插座位于ASIC附近的封装或主板区域。光引擎以低矮板上单元的形态压入插座，高速电连接器朝向ASIC，光纤从引擎引出。前面板光模块依赖笼子、拉环和更长的主板电通道，结构完全不同。
Open CPX准备统一连接器机械结构、散热、电气引脚、外形、光接口和管理接口，核心目标是让不同厂商的光引擎、插座和连接器能够组合。联盟创始成员公开展示的第一代产品口径为6.4Tb/s、32条双向200G通道；12.8T与448G/lane属于后续路线，尚未成为联盟公开发布的正式版本文件。
**Open CPX最看重可拆卸和多来源。**它把传统可插拔光模块产业中成熟的供应链分工迁移到芯片附近，同时保留CPO/NPO所需的短电通道。
OCP：CPO怎样进入托盘、机架和运维体系
OCP此次建立的Open Silicon Photonics for AI Systems工作流覆盖范围最大。294页架构愿景从光引擎位置延伸到计算托盘、交换托盘、外置光源、盲插连接、无源光纤设施、管理、RAS、测试和维修，并以MHS与Open Rack v3作为系统底座。
OCP关注整机厂和数据中心真正要处理的问题：光引擎围绕ASIC排布后，冷板如何接触；外置激光如何供光；尾纤怎样离开托盘；设备如何发现并管理光引擎；故障应隔离到光引擎、托盘还是光纤设施；换代时哪些无源组件能够继续使用。
这套架构保持技术中立。硅光、VCSEL和micro-LED方案都可以参与，只要满足公开的系统接口和测试要求。OCP统一的是CPO进入AI系统后的外部接口与系统行为，并不替厂商规定光引擎内部采用哪一种光子工艺。
三者形成由内向外的三层规则：OIF处理共封装单元，Open CPX处理可拆卸光引擎生态，OCP处理整机与机架。它们存在交叉，目前没有任何一份文件能够覆盖另外两层。
图：三套工作的共同对象是ASIC附近的CPO/NPO光引擎；差别在于接口范围从共封装单元延伸到插座、托盘和机架。
为什么光引擎接口必须一路延伸到机架
AI集群扩大后，压力沿业务需求、资源调度、系统拓扑和物理链路逐层传递。训练任务需要更多XPU共同完成all-reduce、all-to-all等集体通信，资源调度会扩大高带宽域；高带宽域跨出单个托盘后，系统拓扑开始连接更多机架；物理链路随后同时面对SerDes距离、功耗、封装I/O和维修空间的限制。
倡议方预计，SerDes向448G演进时，铜连接的有效距离会缩到数十厘米。这个数字会随PCB材料、连接器、调制和均衡条件变化，但系统趋势已经清楚：光电转换继续靠近ASIC或XPU后，光引擎不再是一个孤立器件，冷却、供电、激光、光纤和运维必须同步设计。
图：节点规模扩大后，资源调度和系统拓扑把压力传到物理链路，最终要求CPO光引擎、托盘和机架共同定义接口。
一颗光引擎即使完全符合OIF或Open CPX接口，整机仍要补齐六组规则：
这也是OCP文件接近300页的原因。芯片旁边放得下一颗光引擎，只说明物理形态成立；整机能否采购、部署、维护和跨代升级，还要看这六组规则能否在多家供应商之间执行。
CPO不会覆盖所有链路
短距离铜链路能够满足带宽、功耗和可靠性要求时，铜仍有成本和维修优势。标准化的跨机架、scale-out和数据中心互连也会继续大量使用前面板可插拔光模块。CPO优先进入的是电通道已经限制带宽密度和功耗的芯片边缘，特别是高端交换ASIC、XPU和大规模scale-up系统。
因此，要把两类器件分开：前面板可插拔模块负责较长的主板电通道与成熟运维体系；CPO/NPO光引擎依靠靠近ASIC缩短电通道，再把光纤引向面板或机架设施。未来相当长一段时间，两类产品会在不同链路上并存。
三个组织下一步什么时候交付
截至2026年8月27日，三套工作的公开进度并不一致。OIF已经交付可执行的3.2T实施协议；Open CPX公布了组织目标并出现6.4T产品展示，但官网仍未发布公开规范文件；OCP刚完成系统架构对齐，首批规格准备进入正式流程。
图：截至2026年8月27日的公开时间进度。OCP给出了下一次明确提交窗口；OIF与Open CPX尚未公布相应文件的完成日期。
时间表反映出三种成熟度。OIF已经能提供光引擎单元的工程基线；Open CPX正在把可拆卸光引擎变成多来源生态；OCP准备把光引擎纳入托盘、机架和数据中心运维。三层文件需要使用一致的参考点、管理对象和测试方法，才能形成真正的系统互操作。
结论：开始统一，但还不能称为整机标准
19家公司和294页文件没有宣布CPO整机接口已经统一。它完成了更基础、也更关键的一步：行业开始把ASIC旁边的光引擎、板上插座、托盘、外置激光、机架光纤和现场维修放入一条公开的规则链。
距离多厂商整机按同一规格采购、认证和替换，还缺三类结果：OCP正式规格通过；Open CPX交付可执行的公开文件；不同厂商的光引擎、插座、连接器和整机完成互操作及量产验证。任何一项缺失，所谓“统一”都只能停留在架构层。
可以给标题一个明确答案：CPO已经开始统一整机接口，但当前统一的是分层架构和接口方向，尚未形成可直接采购、认证和替换的整机标准。
这一阶段会重新分配产业价值。单颗光引擎的带宽和功耗仍然重要，系统厂还会检查谁能参与接口定义、谁能提供第二来源、谁能把测试数据贯穿封装、整机和现场。规则逐步公开后，制造良率、可靠性、持续交付和系统验证能力会比一张更漂亮的架构图更难替代。
2026年第四季度的OCP首批规格提交，是接下来最明确的检查点。它若能与OIF既有实施协议、Open CPX的板上可拆卸光引擎采用一致参考点，行业才会真正接近开放的CPO整机接口。
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