一、企业基础概况
晶合集成(688249.SH)2015 年设立于合肥新站高新区，由合肥本地国资平台联合力晶创投合资设立，属于安徽省首家实现量产的 12 英寸晶圆代工企业，国内晶圆代工产能规模排行第三位。
2023 年登陆科创板，2026 年完成港股发行，搭建 A+H 双重资本平台。公司工艺布局集中在 40nm~150nm 成熟制程区间，28nm 逻辑工艺已完成平台开发并进入试产阶段，主营产品匹配显示驱动芯片、影像传感器、电源管理芯片的制造代工需求。截至 2026 年 7 月 24 日收盘，个股股价 46.79 元，A 股总市值 1040.50 亿元，市盈率 TTM 数值为 167.99 倍；近一年二级市场价格区间出现明显上行走势，区间价格变动由行业供需、厂区扩建规划、定期财报数据等多重市场因素共同形成。
二、企业整体发展历程
三、前五大主要股东（数据取自一季报）
1、合肥市建设投资控股，持股比例 23.34%，为核心国资持股主体2、合肥芯屏产业投资基金，持股比例 16.37%，与合肥建投构成一致行动主体，合肥国资体系合计持股 39.71%，为企业实际控制方3、力晶创新投资控股，持股比例 13.07%，企业初创阶段合作投资方4、华勤技术股份有限公司，持股比例 6.00%，通过股权受让方式入驻的产业资本5、香港中央结算有限公司，北向资金汇总账户，持仓份额跟随二级市场交易行为动态变化补充说明：公司回购专用证券账户单独持有总股本 3.09% 股份，股份用途对应公司内部股权激励计划。整体来看，公司股权高度集中。
四、各项业务板块详细说明
1、显示驱动芯片代工（核心基础业务）
该板块为企业最主要营收来源，2025 年度营收占公司总营收比重 58%，对应大尺寸 LCD 驱动芯片代工全球市占率 42%。产品覆盖电视、笔记本、手机 OLED 屏幕、车载显示屏配套驱动芯片，量产工艺包含 110nm、90nm、40nm 多条产线，Micro OLED 产品已经实现批量供货，长期稳定配套京东方、TCL 等国内头部面板企业，订单具备持续性、规模化特征。
2、CMOS 图像传感器 CIS 代工（第二业务板块）
2025 年此项业务营收占比 22.64%，55nm 堆栈式 CIS 工艺实现全线量产，产品应用在手机摄像模组、安防监控、车载影像、工业视觉设备。企业与思特威等国内传感设计企业保持长期合作，车载 CIS 年度出货总量突破 1 亿颗，车载领域全球市场份额稳定在 8% 区间。
3、电源管理芯片、MCU、通用逻辑代工
依托现有成熟制程平台，承接 PMIC 电源芯片、通用 MCU、基础逻辑芯片代工订单，产品面向消费电子、智能家居、工控硬件领域，作为营收补充板块，消化工厂闲置晶圆产能。
4、产能建设现状与规划数据
2025 年全年 12 英寸晶圆出货总量 166.8 万片，月度平均产出 13.9 万片；在建四期厂区计划 2026 年四季度开展设备进场安装工作，2028 年二季度达成满产运行状态。2020 至 2025 五年周期内，产能、营收增速位列全球前十晶圆代工企业前列。
五、公开财务数据整理
1、2025 年全年财报数据
全年营业总收入 108.85 亿元，归母净利润 7.04 亿元；全年经营活动现金流净额 38.43 亿元，现金流储备充裕。全年研发投入 14.53 亿元，资金用于新工艺迭代、国产设备工艺适配验证；厂区持续扩建带来大额长期资产投入，对应投资现金流维持净流出状态。当期利润包含政府补助等非经常性损益款项，成熟制程行业集中新增产能投放，晶圆产品定价环境出现变动，对产品盈利空间形成一定影响。
2、2026 年一季度财报数据
一季度营业收入 29.12 亿元，归母净利润 5065.86 万元，当期经营现金流净额 9.64 亿元。营收规模保持正向增长，受行业供给增加、晶圆均价波动、常态化研发投入、新建项目财务费用上涨等多重因素影响，盈利数值出现阶段性浮动。报告期末企业总资产 547.06 亿元，资产负债率处于行业合理区间，研发投入占当期营收比重长期维持 12% 以上。
六、企业自身经营特征与客观存在的经营变量
自身经营特征
1、依托地方国资体系加持，晶圆厂大额扩建、长期研发投入具备稳定资金支撑，国产设备、国产工艺的验证落地拥有良好的产业配套环境。2、DDIC 业务具备长期稳定客户与订单资源，充裕的经营性现金流可以对冲扩产周期的大额折旧压力。3、业务结构逐步向车载电子、工业芯片延伸，优化原有消费电子业务占比偏高的结构，拓宽下游需求覆盖范围。
客观经营变量
1、全球成熟晶圆代工产能持续释放，行业供需格局变化会对晶圆出厂报价产生扰动，直接影响单片晶圆盈利空间。2、四期厂区项目整体投资额较高，建设周期较长，未来数年将持续计提折旧费用，对阶段性盈利水平形成持续性影响。3、海外半导体设备进出口相关管控政策，会对新设备交付、现有产线设备维保、工艺升级进度形成约束。4、下游面板、消费电子终端行业的需求景气变化，会向上游传导，影响晶圆代工企业的订单投放节奏。
七、可长期跟踪的公开信息指标
1、月度晶圆出货数量、各工艺节点产能利用率公开调研数据；2、四期厂区施工进度、设备到货安装对应的官方公告文件；3、各财报周期披露的毛利率、研发费用、资本开支明细数据；4、车载类、CIS 类新工艺的客户认证、批量供货落地进度；5、北向资金、机构持仓定期公示的变动数据。
八、晶合集成公司总结
晶合集成依靠显示驱动芯片代工业务构筑稳定的经营底盘，依托国内成熟制程行业需求红利完成产能稳步扩张，同步布局图像传感器、车载芯片代工业务，实现业务结构持续优化升级。
企业现阶段处于产能扩张叠加工艺升级的发展阶段，大额资本投入带来产能增量的同时，折旧计提、行业价格环境变化也会带来阶段性经营压力，企业长期经营走势由下游终端需求、行业整体供需格局、新建项目落地进度等多项客观要素共同决定。
本文为上市公司公开财报、行业公开资讯资料整理，不构成任何投资参考、交易建议，股市存在极高波动风险。
