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一：行业基本情况
1.1行业定义
MLCC即多层陶瓷电容器（Multi-Layer Ceramic Capacitor），被誉为“电子工业大米”，具有体积小、频响宽、比容大、寿命长等物理特性，完美契合现代电子轻薄化的演进趋势，成为现代电子组装中部署最为广泛的无源电子元件。
1.2行业分类及应用领域
1.2.1行业分类
MLCC根据产品类型可以分为通用型、高容值型、低等效电阻型和低等效电感型；根据核心介质可以分为Class I类、Class II类和Class III类产品。
图表1：MLCC可按产品类型、介质类型和应用场景等多维度分类
从产品类型看，不同类型的MLCC承担的角色不尽相同。通用型MLCC主要承担基础去耦、滤波和旁路功能，是消费电子、家电和一般工业控制等场景中的基础品类；高容值型MLCC通过提高介电常数、减薄介质层和提高叠层数，在有限的封装内实现更高电容量，主要用于AI服务器、汽车电子等对大电流瞬态响应高度敏感的场景；低电感型MLCC通过反向端子、三端子等设计降低等效串联电感，在高频下维持较低阻抗，常用于射频前端和高速通信电路等场景，因此也被称为低等效串联电感型（Low ESL）。低ESR型MLCC可以减少高纹波电流下的损耗和发热，适用于数据中心供电网络等高功率密度场景；根据Dataintelo，通用型产品2025年市场份额为38.4%，位居第一，主要是消费电子庞大体量支撑，预计2026-2034年CAGR为6.4%；高容值型产品份额为24.7%，已成为第二大品类，且预计CAGR达到9.1%，高于通用型产品，反映出AI服务器、汽车电子等场景对高容量、高可靠MLCC需求的提升；低电感型和低等效串联电阻型产品份额分别为14.2%和15.6%，预计CAGR分别为8.8%和8.5%，主要对应5G毫米波射频前端、数据中心供电网络等场景。整体来看，高容/低电感/低ESR类产品预计将以更快的速度贡献市场增量。
图表2：MLCC核心介质类型与温度特性对照
1.2.2产品应用领域
根据下游不同应用场景可以分为消费电子领域、汽车电子领域、电信领域、医疗领域和其他领域。
在应用领域方面，消费电子仍占据MLCC市场最大份额。根据Dataintelo，2025年消费电子/汽车电子/电信/工业/医疗/其他领域分别占全球MLCC市场的34.1%/25.7%/18.3%/11.7%/4.2%/6.0%；增速方面，2026-2034年消费电子领域预计CAGR为6.8%，而汽车电子、电信、工业、医疗领域预计CAGR分别为9.8%/7.9%/7.4%/8.6%，均高于消费电子。由此来看，汽车电子、AI算力和高速通信等高端场景有望成为未来MLCC市场的结构性增量来源。
图表3：2025年全球MLCC市场份额（按产品介质）
图表4：2025年全球MLCC市场份额（按应用领域）
1.3工艺结构
MLCC的制造过程极其复杂。村田披露，结构上MLCC由薄的介电陶瓷片和金属电极交替堆叠而成，通过将陶瓷介电材料和粘合剂的浆料涂覆在载体薄膜上并干燥，形成“生坯”（Green Chip），随后在该生坯上反复印刷电极，最后进行烧结固化。根据DOEEET，MLCC从原料到成品需要经过粉末研磨、流延制膜、内电极印刷、堆叠、层压、切割、排胶、烧结、倒角、端电极浸涂、端电极电镀、测试检验、编带等十余道流程。
图表5：MLCC的基础结构
从材料端看，MLCC的性能上限很大程度上由基础材料决定。根据电容计算公式C=��S/d，电容量与介质层的厚度d成反比，与介电常数��和有效电极面积S成正比，因此在封装尺寸不断缩小的背景下，提高单位体积电容量主要依赖介质层减薄、叠层数增加以及高介电常数陶瓷材料优化。村田披露，钛酸钡（BaTiO3）是MLCC介质材料的基础，一旦钛酸钡粉体颗粒过大，会导致单层介质膜内晶粒数量减少，绝缘性能呈指数级下降。根据国瓷材料招股书，在工业化生产中主要使用的钛酸钡制备方法主要包括固相合成法、草酸盐共沉淀法和水热法等，其中水热法生产的钛酸钡粉颗粒细且均匀，可以应用于较为高端的MLCC生产，但同时反应条件苛刻、技术水平要求较高。
图表7：钛酸钡粉体常用工业化制备方法对比
从制程端看，超薄介质流延决定了MLCC能否在小型封装内实现更高容量。根据电容计算公式，提升单位体积电容量的路径之一，是将介质层持续减薄。村田披露，其MLCC介质层厚度已从早期约3μm逐步降至约0.5μm（亚微米级）；另据村田高容MLCC资料，0402尺寸26μF产品的介质层厚度约为0.5μm、叠层数约560层，1210尺寸470μF产品的介质层厚度约为1μm、叠层数约1500层。根据Fraunhofer IKTS和村田披露，在极薄的膜片上流延制膜，任何微小的颗粒团聚、气泡或外来粉尘，都可能形成贯穿介质层的针孔，并在后续通电测试中导致高压击穿。因此，超薄介质流延工艺是MLCC原厂重要的技术壁垒。
从烧结端看，共烧一致性直接影响产品良率。日本应用物理学会关于BME-MLCC的综述指出，陶瓷与电极共同烧结时，需要1300℃以上的环境，同时需要控制各材料的烧结收缩行为和烧成条件，若收缩不匹配，容易引发层间微裂纹和层间剥离。同时，NASA NEPP研究指出，共烧过程通常需在还原气氛中进行以避免镍电极氧化，但氧分压过低又会带来介质还原和绝缘电阻退化风险，导致陶瓷半导体化。共烧过程中产生的微裂纹、层间剥离和陶瓷半导体化均会对产品良率产生直接影响。
图表8：MLCC共烧过程中的典型失效模式与机理
二：市场回顾
2.1行业规模
全球MLCC市场规模预计稳步增长，其中亚太地区占据近半份额。根据Dataintelo数据，2025年全球MLCC市场规模约为148亿美元，并预计将以7.6%的CAGR到2034年达到286亿美元。2025年，亚太地区占据了全球MLCC市场约48.6%的份额，体现了日本、韩国、中国大陆和中国台湾地区在MLCC制造产能和电子产品组装方面的领先地位。
图表10：亚太地区占据2025年全球MLCC市场近半份额
2.2行业供需情况
2.2.1行业供给
MLCC全球前五大日韩厂商占据近80%的市场份额，国产替代空间大。根据宏明电子招股说明书，中国电子元件行业协会信息中心统计数据显示，全球MLCC供给端格局高度集中。2024年，日本村田（Murata）市场份额为31.8%，韩国三星电机（SEMCO）为22.9%，日本太阳诱电（TaiyoYuden）为11.2%。国内厂商三环集团份额为2.5%、风华高科份额为1.9%、微容科技份额为1.5%。日韩主导高端MLCC，国内的三环集团和风华高科等在高端MLCC领域提升空间大，未来国产替代空间大。根据三环集团招股说明书，2024年公司在MLCC行业市占率约为2.1%。综合以上统计资料，2024年三环集团的MLCC全球市占率约为2.1%-2.5%。
图表11：2024年全球MLCC市场供给份额
中国MLCC市场由日韩厂商主导，村田与三星电机合计占据超过50%的份额；太阳诱电、TDK等亦占据较高份额。特别是在微型化、高容量、高可靠等高端MLCC领域，头部日韩厂商更是长期处于垄断地位。日本企业能够在单层0.5-0.6μm的薄膜介质实现1200层叠层，其中日本村田最高能够达到1600层。三环集团、微容科技、风华高科等中国大陆领先厂商正加速崛起，合计市场份额已达10.4%，国产替代空间大。2024年，微容科技在中国的MLCC市场份额为2.7%，风华高科为3.6%，三环集团为4.1%。微容科技2024年营业总收入为15.12亿元，MLCC相关业务收入占比为99.4%，对应金额约为15.03亿元，倒推2024年三环集团MLCC相关收入约为22.82亿元。2024年三环集团营业收入为73.75亿元，根据上述数据推算公司2024年MLCC相关收入占比30.95%。三环集团的高端MLCC介质层膜厚约1微米，堆叠层数可达1000层以上，为切入高端应用场景打下基础。
图表12：2024年中国MLCC市场份额
2.2.2行业需求
2.2.2.1消费电子：MLCC基本盘
消费电子仍是MLCC需求的基础盘，但终端出货已进入存量博弈阶段。
1、从市场空间看，根据Dataintelo，2025年消费电子占MLCC总市场34.1%的份额，约为50亿美元；按照CAGR6.8%测算，到2034年消费电子市场领域的MLCC市场规模预计达到91亿美元。
2、从主要终端看，智能手机和PC仍是消费电子MLCC的核心承载场景，但其总量增长弹性有限。IDC预计，2025年全球智能手机出货量同比增长1.5%至12.5亿部，整体仍处于低个位数增长；Gartner数据显示，2025年全球PC出货量超过2.70亿台，同比增长9.1%，但该轮增长主要受Windows 11升级周期、提前备货和存储涨价预期驱动。进入2026年，存储成本上行可能进一步压制终端销量，Gartner预计2026年全球PC和智能手机出货量将分别同比下降10.4%和8.4%。
消费电子终端升级带动单机MLCC用量提升。村田指出，每部智能手机约使用800-1,000颗MLCC，且随着终端功能增加，MLCC搭载数量也会相应增加；在最新高端智能手机中，单机MLCC用量已超过1,000颗；5G手机相较4G手机需要支持更多频段，为了在同一终端内实现多频段高质量通信，需要使用更多小容量低容量偏差的MLCC进行滤波和噪声抑制；同时，显示、摄像头、处理器、电源管理等模块功能升级，也会增加供电稳定和去噪需求。根据村田Value Report2023，智能手机、笔记本电脑、平板电脑、数字电视和智能手表单机MLCC用量分别约为1,000/800/600/600/350颗。AI PC方向，Gartner将AI PC定义为内嵌神经网络处理器（NPU）的PC，并预计AI PC占全球PC出货量的比重将由2024年的15.6%提升至2025年的31.0%、2026年的54.7%，届时AI PC出货量将达到1.43亿台，约为2024年的3.8倍；根据TrendForce，WoA/AI笔记本单机MLCC用量达1,160-1,200颗，且1μF以上高容MLCC占比接近80%。
终端轻薄化和新形态推动MLCC向小型化、高容化、低ESR/低ESL升级。
1、传统终端方面，村田指出，5G手机在支持Sub-6、毫米波、4G、Bluetooth、Wi-Fi、NFC、GPS以及摄像头、显示、传感器和处理器等功能后，内部电子电路规模显著扩大；但手机尺寸已接近便携性的上限，因此需要在维持终端尺寸的同时提升高密度安装能力，MLCC小型化成为实现高性能、多功能终端的关键。村田开发的0201M/0.1μF MLCC相比0402M同容量产品，贴装面积减少约1/2、体积减少约4/5，体现出高端消费电子对更小尺寸、更高容量MLCC的需求。
2、新形态终端方面，IDC数据显示，2025年全球可穿戴设备出货量同比增长9.1%至6.115亿台，其中耳戴设备增长7.8%，腕带设备增长14.7%；展望后续，IDC认为智能戒指、无显示智能眼镜等新形态有望获得市场关注，并支撑可穿戴设备长期扩张。相比手机和PC，可穿戴设备与AI眼镜内部空间更受限，且需要集成传感、无线通信、电源管理、音频、显示或近眼光学等模块，因此对0201M、01005等超小型MLCC以及高容、低ESL、高可靠产品更敏感。根据TrendForce，轻量化智能眼镜正在成为超小型01005 MLCC的重要需求驱动，每副设备约需150-200颗01005 MLCC。
2.2.2.2AI服务器：算力升级推升MLCC数量和质量需求
AI服务器需求扩张，市场规模预计保持高增。根据Intel Market Research，全球AI服务器及汽车电子用MLCC合并市场规模2025年约48.1亿美元，预计2034年达到167.5亿美元，2026-2034年CAGR为21.2%；进一步从AI服务器需求弹性看，村田披露，服务器电容需求预计在FY2027较FY2025增长约2倍，FY2030较FY2025增长约3.3倍，对应CAGR约30%，市场需求增速较快。
AI服务器架构升级，MLCC需求有望上升。以英伟达GB200NVL72为例，公司官网披露该系统在单个液冷机柜内集成36颗Grace CPU和72颗Blackwell GPU，并通过72-GPU NVLink域构成“单个巨大GPU”，NVLink Switch System可提供约130TB/s低延迟GPU通信带宽，说明AI服务器已由传统单机形态升级为高密度、高互联的机柜级系统。英伟达DGX GB机架系统的用户指南进一步披露，DGX GB机架功耗约120kW，电源架将交流电转换为约50V-51V直流并通过母排向机柜组件供电。由此看来，机柜级计算、交换、供电等模块共同带来了AI服务器的MLCC需求扩张。
AI服务器的MLCC用量显著高于传统服务器，单板搭载量已经进入万颗级。从传统服务器对比看，据TrendForce援引村田披露，一台典型AI服务器使用的MLCC数量约为传统服务器的8倍，三星电机也指出，先进AI服务器使用的MLCC数量超过通用服务器10倍。进一步从服务器计算板口径看，村田在IR Day 2025中披露，AI服务器处理能力持续提升带来AI加速器数量上升，同时AI服务器会瞬时消耗大量电力，为维持稳定运行，需要在AI加速器内临时存储所需电力，从而推升电容搭载数量；村田预计AI服务器计算板平均电容搭载数量由此前的10,000-20,000颗提高至15,000-25,000颗。若从平台和机柜口径进一步放大，据中国台湾《经济日报》采访村田主管披露，以英伟达GB300平台为例，单台服务器平台平均最多搭载约3万颗MLCC，单一AI机柜MLCC用量可达44万颗。
AI服务器的供电需求提高，推动MLCC向高容值、小型化、耐高温、低ESR/低ESL等高端规格升级。
1、从供电架构看，村田在IR Day2025中指出，随着服务器功耗提升，AI服务器电源系统正由12V向54V、±400V/+800V等更高前端电压演进，并需要多级DCDC转换器及更靠近xPU的Vertical Power Delivery方案，以降低电压跌落和布线损耗；这意味着MLCC需要在更靠近GPU/CPU等核心芯片的位置承担去耦、储能和瞬态电压稳定功能。
2、从产品特性看，村田于2025年7月披露，公司已开始全球首家量产0402英寸/47μF MLCC，面向AI服务器和数据中心等高性能IT设备的高密度布局需求，相比同容量0603英寸产品，该产品安装面积减少约60%，相比上一代同尺寸22μF产品容量提升约2.1倍，并提供X5R和X6S两种温度特性。三星电机在2025年5月亦披露，AI服务器通常由baseboard叠加多个GPU Module构成，单一Rack集成数十颗ASIC/GPU后发热增加，因此需要X6S及以上温度特性的MLCC。
3、从电气性能看，根据三星电机，服务器12V VRM input stage需要数百至数千颗MLCC，AI GPU的剧烈瞬时功耗波动要求MLCC具备更低ESR和ESL，以减少电压跌落、加快电压恢复，并在1-2MHz高频段维持低阻抗。
2.2.2.3汽车电子：电动汽车MLCC用量大幅高于油车
汽车电子市场空间预计持续扩容，电动化带动单车MLCC用量提升。
1、市场空间方面，根据Dataintelo，2025年汽车电子占MLCC总市场25.7%的份额，约为38亿美元；按照CAGR9.8%测算，到2034年汽车电子领域的MLCC市场规模预计达到88亿美元。
2、单车用量方面，根据博迁新材募集说明书援引中国电子元件行业协会数据，普通燃油车MLCC平均用量约为3,000颗，混合动力和插电式混合动力车约为12,000颗，纯电动汽车约为18,000颗，纯电动车MLCC用量约为传统燃油车的6倍。结构上，MLCC通常用于动力引擎、转向引擎、怠速停止、再生制动、发动机驱动等多个环节。根据博迁新材募集说明书援引村田数据，电动汽车动力系统MLCC用量为2,700-3,100颗，且主要为高端产品；而传统燃油车动力系统MLCC用量仅为450-600颗，且均为常规型号产品。整体来看，新能源汽车渗透率提升将推动车规MLCC用量和规格同步升级。
图表14：电动汽车单车MLCC用量显著高于燃油车
汽车智能化持续推高单车MLCC用量。根据村田披露，以配备L2+自动驾驶功能的电动汽车为例，传统车身控制域、动力与高压电气域、智能座舱域、自动驾驶域的MLCC用量分别约3,000/2,500/2,400/2,400颗，占比则分别为29%/24%/23%/23%。其中，电动化主要提升高压动力系统MLCC需求，智能化则进一步拉动座舱域、自动驾驶域和高速通信模块用量。中汽协发布的《2025城市NOA汽车辅助驾驶研究报告》显示，2025年1-11月，我国搭载NOA功能的乘用车销量累计312.9万辆，占乘用车上险辆的15.1%，较2024全年提升5.6pct，且起售价30万元以下的主流乘用车NOA车型销量占比接近七成。随着城市NOA、高阶辅助驾驶和多传感器冗余配置向更多车型下沉，自动驾驶域对高容、低ESR/低ESL、小型化车规MLCC的需求仍有进一步提升空间。
图表15：配备L2+的电动汽车MLCC用量分布
车规级MLCC也面临更高可靠性要求。根据STMicroelectronics白皮书，新能源汽车高压电池平台主要包括400V和800V，OBC、DC-DC变换器、BMS等电力电子系统需围绕高压电池平台设计。随着800V平台渗透及车载电力电子系统功率密度提升，相关电容器需要具备更高耐压、更低损耗和更稳定的温度特性。另一方面，AEC-Q200是车用被动元件的应力测试认证标准，构成车规MLCC进入汽车供应链的重要可靠性门槛。整体来看，汽车电子对MLCC的拉动不仅来自装车数量增加，也来自电气化、智能化和车规认证共同带来的规格升级。
图表16：AEC-Q200认证等级
2.2.3国产vs海外的技术代差
在材料体系方面，基础能力差距仍然存在。钛酸钡粉体方面，根据Persistence Market Research，钛酸钡作为MLCC介质陶瓷粉体的核心原材料，全球市场规模预计将以5.3%的CAGR由2025年的18亿美元增长至2032年的27亿美元；从竞争格局看，根据Global Market Insights，全球钛酸钡市场仍由堺化学、Vibrantz、日本化学、富士钛、默克等海外厂商主导，2025年CR5占比约48.8%；村田亦于2023年与富士钛、石原产业成立合资公司MF Material，以进一步锁定上游钛酸钡供给。国内方面，国瓷材料披露，公司为国内首家、全球继日本堺化学之后第二家成功运用水热工艺批量生产纳米钛酸钡粉体的厂商，但特殊功能型介质材料仍主要从日本、美国等企业采购。内电极镍粉方面，全球主要量产供应商仍以昭荣化学、JFE矿业、住友金属矿山、东邦钛等日本企业为主；博迁新材已实现80nm镍粉批量供应三星电机，但中华全国工商业联合会引用《2025年中国电子浆料行业白皮书》显示，高端MLCC领域电子浆料国产化率仍不足5%。
图表17：全球钛酸钡市场规模预计稳步扩容
在制造工艺方面，极限小型化和高容薄介质仍有差距。尺寸方面，村田披露，公司于2024年9月全球首发006003英寸（0.16mm×0.08mm）MLCC，较此前最小的008004英寸产品体积缩小约75%，延续其在超微型化领域的领先优势；国内方面，微容科技披露其超微型系列覆盖008004/01005/0201，出货量常年位居全球前三，宇阳科技亦披露已实现008004超微型MLCC量产并通过中国赛宝实验室检测鉴定。高容薄介质方面，村田披露其MLCC介质层厚度已从1995年的约3μm降至当前0.5μm以下，并于2025年7月全球率先量产0402英寸47μF MLCC，较同容量0603英寸产品安装面积减少约60%。国内方面，三环集团在MLCC介质层薄型化和高端应用导入上持续突破，公司披露已实现介质膜厚约1μm的技术突破和完全量产，堆叠层数达1000层以上。整体看，国内厂商正在超微型、薄介质和高容产品上进行追赶，但与国际最优水平相比仍有一定差距。
图表18：国产vs海外厂商MLCC技术水平对比
在应用验证方面，国内正逐步建设规模化稳定供货能力。车规方面，根据MordorIntelligence，汽车MLCC市场集中度较高，村田份额约40%-50%，TDK和三星电机合计超过30%，行业壁垒主要来自陶瓷粉体、AEC-Q200认证周期及Tier1客户审核；国内方面，微容科技披露，公司已通过IATF16949体系认证且全尺寸系列车载MLCC产品满足AEC-Q200标准，已与比亚迪、零跑汽车等多家车企及Tier1/Tier2供应商建立合作。AI服务器方面，三星电机披露其在全球AI服务器MLCC市场占有约40%份额，产品聚焦超微型、超高容量、高温及高压方向；国内厂商中，风华高科推出中高压和高温高容值MLCC等产品以响应算力服务器需求，三环集团披露其在数据中心领域供应能力逐步提升，并已推出多尺寸高容MLCC及面向48V电源系统的高容产品，微容科技亦披露其产品覆盖以AI服务器为主体的工业装备领域。整体来看，国内MLCC厂商已从通用消费场景向车规、AI算力等高可靠应用延伸，逐步建立规模化稳定供货能力。
2.2.4国内厂商之间的差异化布局与水平差异
以三环集团和风华高科为代表平台型龙头。三环集团2025年报披露，公司MLCC产品线已覆盖0201至2220尺寸常规产品及中高压产品、车规产品；数据中心领域，公司已推出多尺寸高容MLCC，以及针对48V电源系统的多规格高容MLCC产品。风华高科官网披露，高压MLCC已形成覆盖0402-3640尺寸、100V-5000V电压的产品矩阵，相关产品通过AEC-Q200、UL60384认证，应用覆盖新能源汽车、AI服务器、工控电源、光伏逆变、医疗等领域。
以宇阳科技和微容科技为代表的专精细分型厂商。宇阳科技官网披露，其008004超微型MLCC主要用于IC内埋、SIP封装、智能穿戴及移动设备升级等场景，与01005尺寸相比贴装占有面积减少约40%；该产品已实现量产，并作为国内首家通过中国赛宝实验室检测鉴定，体现其在超微型MLCC工艺上的突破。根据微容科技官网，公司超微型MLCC系列覆盖008004/01005/0201尺寸，月产能超过280亿片，产销量达到全球前三水平；车规方面，公司可全尺寸系列化供应满足AECQ200标准的车规产品，并已进入国内外多家知名车企及Tier1/Tier2供应链体系。
以鸿远电子和火炬电子为代表军工/特种厂商。根据鸿远电子公告，高可靠MLCC产品应用市场对质量管控标准要求高，生产厂商需取得相关资质认证；公司已成为国内高可靠领域MLCC主要生产厂家之一，拥有宇航级、国军标、七专、普军等多个质量等级认证，并进入商业航天总体单位优选目录。火炬电子公告披露，公司是首批通过宇航级认证的企业，成熟产品包括陶瓷电容器、钽电容器、超级电容器等，广泛应用于航空、航天、船舶及通讯、电力、轨道交通、新能源等高端领域。
图表19：国内主要MLCC厂商差异化定位与核心能力
2.2.5国产替代的三层逻辑
第一层：消费电子端，成熟规格和通用品先行替代。
从需求端看，传统消费电子MLCC总需求量仍然巨大：福建省工信厅披露，2025年我国智能手机和微型计算机设备产量分别达到12.7亿台和3.32亿台；根据村田，主流手机设备每台可搭载约800-1000个MLCC，2025年仅国内智能手机MLCC搭载量便可达到1万亿颗以上。
从贸易数据看，MLCC的进口依赖未完全消除：火炬电子援引海关数据显示，2023年我国MLCC进口额达438.27亿元，出口额238.50亿元，贸易逆差199.77亿元，虽然MLCC贸易逆差2020-2023年逐年缩小，但绝对数字仍然较大。
从供给能力看，国内厂商已具备较完整的成熟规格覆盖能力：风华高科披露，公司主营产品已实现家电、通讯、汽车、计算机、工控、电光源、新能源等应用领域的全系列供货；三环集团MLCC产品线已覆盖0201至2220尺寸常规产品及中高压产品、车规产品；微容科技披露其超微型系列覆盖008004/01005/0201，年产能达7000亿片，产品应用覆盖智能手机、PC、通信基站和家用电器。
第二层：汽车电子端，切入国内整车供应链。
从导入空间和意愿看，本土车规MLCC需求较大：根据中汽协数据，2025年我国新能源汽车产销分别完成1662.6万辆和1649.0万辆，同比分别增长29.0%和28.2%，连续11年位居全球第一；国务院《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》也提出，鼓励新能源汽车、能源、交通、信息通信等领域企业跨界协同，打造产业链关键环节的生态主导型企业，并构建整车、关键零部件、基础数据与软件等市场主体深度合作的开发与应用生态，提升本土产业链协同的诉求增强。
从供给能力看，国内厂商已具备一定的车规产品供给能力：风华高科2025年报披露，公司汽车电子板块销售额同比+16%，多款高端车规MLCC已完成战略客户认证；微容科技招股书显示，公司2018年起战略性布局车载类MLCC体系，已实现全尺寸系列车载产品开发与量产交付，并且稳定供应多家一线车企及Tier1/Tier2供应商。
第三层：AI服务器端，实现高端产品导入和客户突破。
从技术门槛看，AI服务器对MLCC的技术门槛要求更高：根据村田IR Day2025，AI服务器会瞬时消耗大量电力，为保持稳定运行，需要在AI加速器内配置更多电容，同时由于板级空间受限，MLCC需要向小型化、高容量方向升级；三星电机亦披露，随着GPU和CPU芯片的不断升级，留给MLCC的面积越来越小，超小型高容量成为技术的关键，如0402/47μF和0603/100μF等。
从导入进度看，国内厂商已实现客户导入和部分品规批量供应：风华高科披露，公司已导入国内AI服务器头部客户供应链并持续加深合作，目前AI算力客户订单充足、相关业务快速增长；根据三环集团2025年报，公司已推出多尺寸高容MLCC，同时部分高端电子元器件规格已通过客户验证并开始小批量供货。根据微容科技招股书，公司工业类MLCC在0805与1206尺寸下可分别实现100μF与220μF的超高容量，并已批量供应头部服务器厂商。
图表20：国产替代三层逻辑和国内厂商进展
2.3价格
2.3.12017-2025年MLCC价格周期复盘
考虑到公开市场缺乏长期、连续、可追溯的MLCC价格指数，选取日本经济产业省披露的2016-2026年“陶瓷电容器”月度生产数据，以生产金额/生产数量倒算日本陶瓷电容生产单价，并经FRED美元兑日元月均汇率换算为美元口径，以此作为MLCC价格周期的近似跟踪指标。同时，本文进一步结合日本陶瓷电容生产数量变化等信息，对2017年以来的MLCC价格周期进行阶段性复盘。需要说明的是，该指标并非单一MLCC型号市场报价，且会受产品结构、汇率及日本本土生产布局变化影响，因此更适合作为价格周期的趋势性观察指标。
图表21：2016-2026年日本陶瓷电容器生产单价变化
图表22：2016-2026年日本陶瓷电容器生产数量变化
第一轮超级周期（2017H2-2019H1）：智能手机与汽车电子需求共振，叠加产能滞后推升价格。
需求端：根据CounterPoint数据，2017年全球智能手机出货量达15.5亿部、创历史新高，三星Galaxy S8/S8+、苹果iPhone X/iPhone 8系列、华为Mate 10系列等高端机型集中升级；村田披露，每部智能手机约使用800-1000颗MLCC，且终端功能增加会带动MLCC搭载数量提升。汽车端，IEA披露2017年全球电动汽车销量超过100万辆，全球电动汽车保有量超过300万辆、同比扩张超50%；中汽协数据显示，2017年中国新能源汽车销量77.7万辆，同比增长53.3%。
供给端：村田Value Report披露，FY2017和FY2018电容器业务收入同比增长21.7%和27.7%，同时公司于2018年6月和9月发布公告建设福井和出云工厂以提升MLCC生产能力，但完工均要到2019年底，新增产能短期难以释放。
价格端：根据村田Value Report 2019，公司FY2018向客户提出MLCC销售价格调整；根据Passive Component EU，2017年MLCC价格上涨超过20%；元器件分销商TTI在2018年客户信中将通用MLCC定义为“全球性短缺”。从日本陶瓷电容量价表现看，2017H2-2018年呈现生产数量处于较高水平、生产单价快速上行的量价共振特征；进入2019H1后，生产数量明显回落，但生产单价仍维持高位，反映前期供需错配和涨价惯性并未立即消退。
第二轮反弹周期（2020Q4-2022H1）：居家办公设备需求叠加供应链扰动，MLCC价格阶段性反弹。
需求端：根据IDC数据，2020Q4全球传统PC出货量同比增长26.1%至9,160万台，2021Q1全球传统PC出货量进一步同比增长55.2%至8,400万台。村田在FY2020中期业绩说明中披露，公司上调全年业绩预期，原因包括远程办公和在线教育带动PC及PC外设需求扩张；到FY2020全年，村田电容器业务收入同比增长12.0%，其中公司PC及外设业务收入同比增长26.5%，汽车电子业务收入同比增长3.7%。
供给端：根据村田FY2020业绩说明，FY2020Q4公司订单仍处高位，积压订单达到历史最高水平；村田Value Report 2020还披露，疫情导致材料和零部件采购、产品出货阶段性受到物流网络影响，公司虽已维持或重启生产，但仍需在防疫与客户交付之间进行平衡。
价格端：根据DigiTimes，2020Q4 MLCC和片式电阻价格预计继续上涨；进入2021年，Passive Components EU显示，2021年8月MLCC交期环比继续拉长，高容BME MLCC需求环比增加，市场预计当年9月季度MLCC销售环比增长15%。从日本陶瓷电容生产数量看，2020H2后产量快速修复，2021年达到阶段高位；同时生产单价亦处于高位，体现疫情后PC、居家办公、汽车电子修复共同驱动的补库存周期。
需要注意的是，本轮反弹后段已经出现结构分化：TrendForce数据显示，2021Q1至2022Q1期间，消费类MLCC价格平均下跌5%-10%，说明通用消费品价格已开始回落；但同期汽车和工业领域MLCC价格则保持稳定，同时汽车电子、服务器、网络设备等高端应用需求仍对MLCC出货形成支撑。结合日本陶瓷电容综合生产单价仍处高位，高附加值品类的结构性支撑，是综合单价未随消费类MLCC价格同步大幅回落的重要原因之一。
下行磨底期（2022H2-2025Q3）：消费电子去库存拖累通用品价格，2023H2后数量修复但价格仍呈结构性分化。
需求端：根据IDC数据，2022年全球智能手机出货量同比下降11.3%至12.1亿部，2023年同比进一步下降3.2%至11.7亿部，为近十年最低水平；2022Q4全球传统PC出货量同比下降28.1%至6,720万台，IDC此后预计2023年全球PC出货量同比继续下降13.8%。2024年后，消费电子虽出现低基数修复：IDC披露，2024年全球智能手机出货量同比增长6.4%至12.4亿部、PC出货量同比增长1.0%至2.627亿台，但TrendForce在2025年仍判断智能手机、笔记本等终端增长趋缓，预计其2025年出货量基本持平或仅同比增长1%-2%，说明通用型MLCC需求并未快速回暖。
供给端：供给结构方面，TrendForce在2022年11月判断，为缓解消费电子需求下滑影响，MLCC供应商将扩充车规产品产能；其中三星电机计划在釜山和天津合计新增20亿颗/月车规MLCC产能，村田则维持车规MLCC产能年均约10%的增长，并计划自2023Q2起在福井、出云和菲律宾三地合计新增30亿颗/月产能。到2024-2025年，村田披露其电容器收入增长主要来自服务器和汽车等方向，FY2024电容器在服务器和mobility领域收入增长，FY2025Q1电容器收入继续受服务器拉动，说明头部厂商的资源重心已从通用品转向车规、服务器等高端场景。
价格端：进入2022H2后，消费类MLCC价格继续承压。TrendForce预计，2022H2消费类MLCC均价仍将因需求疲弱进一步下跌3%-6%；与此同时，工业类MLCC价格跌幅相对温和或基本持平，车规MLCC价格和出货保持稳定，反映行业已由全面反弹转向通用品下行、高端品类相对稳定的结构分化阶段。结合日本经济产业省数据测算，2022H2-2023H1是去库存压力最大的阶段，陶瓷电容生产数量同比明显下滑，生产单价亦同步承压；2023H2以后生产数量逐步修复，但综合生产单价并未出现类似2017-2019年或2020-2022年的强势上行。2024年以后，TrendForce披露2024Q2消费类MLCC价格整体稳定或小幅下滑，供应商仅对部分高容或特殊规格产品进行调价以优先满足AI服务器等需求。整体来看，本轮下行磨底呈现“通用品低位、数量修复、高端支撑”的结构分化特征。
图表23：2017-2025年MLCC价格周期复盘
2025年下半年以来，被动元件上游金属原材料价格普遍上行。根据世界银行Commodity Price Data，2025年5月至12月，铜价由9,533美元/吨升至11,785美元/吨，涨幅23.6%；锡价由31,981美元/吨升至41,220美元/吨，涨幅28.9%；银价由32.8美元/盎司升至62.3美元/盎司，涨幅89.9%；铝价由2,449美元/吨升至2,876美元/吨，涨幅17.4%。根据路透社报道，2025年5月欧洲钽铁矿现货价格升至100-105美元/磅，达到约两年来高位，较2025年初上涨约25%。
成本压力随后在2025年下半年至2026年初集中传导至被动元器件价格。根据上海证券报，2025年6月和10月，国巨旗下基美宣布分别对低压中小型钽电容、高端钽电容进行涨价，涨价幅度分别为10%-15%、20%-30%；2025年11月，风华高科在成本压力下对电感磁珠类、压敏电阻类、瓷介电容类、厚膜电阻类等部分产品涨价，幅度从5%-30%不等；2025年12月，国巨宣布对中高压、高容值、车规级MLCC及厚膜电阻涨价10%-20%；根据TrendForce，松下也宣布2026年2月起对部分钽电容涨价15%-30%。
台系厂商率先将涨价范围扩展至MLCC。根据上海证券报，2025年12月，国巨宣布对中高压、高容值、车规级MLCC及厚膜电阻涨价 10%-20%，将被动元器件涨价品类扩展到MLCC，成为首家正式函告MLCC大幅涨价的台系厂商。
村田涨价强化行业定价锚。根据财联社，村田制作所2026年3月宣布自4月起对AI服务器、车规、射频MLCC以及电感和磁珠实施涨价，涨幅15%-35%——这是村田三年来首次大规模调价，作为行业定价锚的村田宣布涨价，标志着本轮上行周期正式确立。太阳诱电跟进，涨价向部分消费类和车用产品扩散。根据TrendForce和中国台湾《自由财经》，太阳诱电2026年4月发布涨价通知，涉及MLCC、电感器、铁氧体磁珠电感、陶瓷RF器件、FBAR/SAW器件以及铝电解电容器等产品，其中消费类低容及车用MLCC价格涨幅约6%至13%。
图表24：本轮MLCC涨价时间表
2.3.2供需缺口与成本共振
在需求端，AI服务器与新能源汽车保持高景气，消费端依旧疲软。
AI服务器端，根据TrendForce，2026年全球AI服务器出货量预计同比增长超过28%，全球服务器整体出货量预计同比增长12.8%；同时，Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle等北美五大CSP资本开支预计同比增长40%，ASIC-based AI服务器出货占比预计提升至27.8%。
车规端，根据中汽协数据，2025年中国新能源汽车产销分别完成1662.6万辆和1649万辆，同比分别增长29%和28.2%，新能源汽车新车销量占比达到47.9%。
三星电机在2026年一季度经营材料中亦明确表示，公司业绩增长受益于AI服务器/ADAS用MLCC供应增加，预计二季度AI服务器、数据中心和汽车领域高价值MLCC需求仍将保持强劲。
消费端，根据TrendForce，2026Q1智能手机、笔记本电脑等终端需求仍然疲软，中国台湾和大陆消费级MLCC厂商订单动能自2025Q4以来维持偏弱，春节前传统备货周期基本消失。
在供给端，高端MLCC产能刚性约束短期难以打破。TrendForce披露，2026年2月村田、三星电机、太阳诱电等日韩供应商高端MLCC产线稼动率均超过80%，其中村田预计2026Q1高端MLCC订单环比增长20%-25%，产线维持满载；到2026年4月，MLCC行业BB ratio由3月的0.89提升至4月的0.92，村田、三星电机、太阳诱电等头部厂商BB ratio持续维持在1以上。然而，通用品供需尚未同步反转：根据TrendForce，2026年2月中国台湾和大陆消费级MLCC厂商稼动率约60%-70%，库存天数仍在60-75天，部分厂商甚至主动减产以稳定价格；AI服务器需求还推动日韩厂商将产能从消费级产品重新分配至高端MLCC。
在成本端，原材料价格上行为本轮涨价提供了正当性。根据世界银行Commodity Price Data，2025年银价均价为39.8美元/盎司，较2024年28.3美元/盎司上涨约40.6%；据路透社报道，伦敦金属交易所镍价从2025年12月中旬的14,235美元/吨升至2026年1月高点18,905美元/吨，累计反弹约32.8%，作为现代MLCC内电极主要材料，镍价上行也推升了生产成本。然而，原材料价格上涨却有着两种截然不同的传导效果：高端品类供需紧张，龙头厂商可将成本顺利传导甚至超额涨价，如村田15%-35%的调价幅度；通用品类供给过剩、竞争激烈，成本上涨反而挤压中小厂商毛利。
综合来看，本轮MLCC涨价是以高端MLCC为核心的K型价格修复。高端产品受益于需求增长、供给刚性和成本传导，价格弹性更强；通用品则受成本上涨和订单外溢带动，存在温和修复机会。
涨价持续性方面，高端AI/车规MLCC在2026年内仍具备支撑。本轮涨价是以高端MLCC为核心的K型价格调整，因此后续持续性主要取决于新增高端产能何时能够形成有效供给。根据村田披露，出云新生产楼于2024年3月开工、2026年4月正式完工，总投资约430亿日元，其目的在于应对MLCC市场“中长期”需求增长；三星电机方面，Business World披露其在菲律宾投资约507亿比索建设汽车MLCC制造设施，预计2027年7月开始商业运营。上述扩产节奏表明，新增高端产能虽然已在落地，但从厂房完工到设备导入、工艺爬坡、客户验证和规模供货仍需时间，2026年内高端供给缺口仍难以完全消除。
涨价空间方面，后续弹性取决于原厂涨价能否继续向下游传导。根据TrendForce，2026年5月上旬部分ODM完成2026Q3MLCC议价后，整体MLCC平均价格跌幅已收窄至0.5%以内，为近三年来最小跌幅，显示供应商议价能力开始恢复；同时，中国台湾和大陆代理商开始预防性囤购X5R标准品，说明涨价预期已由高端AI/车规MLCC向部分标准品扩散。若2026H2 AI服务器订单延续、渠道补库继续扩散，高端AI/车规MLCC仍存在二次议价窗口；但通用品受终端需求约束，预计更多体现为局部修复，而非全面普涨。
2.4市场机遇
2.4.1车载MLCC：黄金高增长赛道
汽车电动化、智能化是未来十年确定性最高的产业趋势，车载MLCC成为MLCC行业最核心的增量赛道。新能源汽车的三电系统、ADAS智能驾驶、车载大屏、车联网等模块，对耐高温、高耐压、高稳定性的车规级MLCC需求极高。
相较于消费级MLCC，车规级产品认证周期长、技术壁垒高、毛利率更高，且行业竞争格局相对宽松。当前全球车规级MLCC产能仍偏紧张，国内头部企业持续通过车企认证、扩产布局，卡位高端车载市场，长期成长确定性极强。随着全球新能源汽车渗透率持续提升，车载MLCC市场将维持高速增长。
2.4.2储能与工控MLCC：长期稳健增量赛道
“双碳”政策驱动下，全球光伏、风电、储能装机量持续攀升，储能逆变器、电力工控设备对高压、大容量MLCC需求持续增长。这类工业级、电力级MLCC产品技术门槛高、生命周期长、需求稳定，受消费电子周期波动影响小，具备极强的抗周期性，是企业稳定营收的核心赛道。
同时，国内工业自动化、智能制造升级提速，工控设备、伺服系统、工业机器人的渗透率持续提升，进一步拉动工业级MLCC刚需，形成长期稳健的增量市场。
2.4.3AI与高端通信MLCC：高端溢价赛道
AI服务器、算力硬件、5G/6G通信设备迭代，推动高端高频MLCC需求爆发。AI服务器相较于传统服务器，算力模块、电源模块、信号传输模块更复杂，单机MLCC用量大幅提升，且对产品精度、稳定性、高频性能要求更高，产品附加值远高于普通民用MLCC。随着全球AI算力建设持续加码，高端通信与算力硬件用MLCC将持续供不应求，具备技术研发能力的企业可享受高端产品溢价红利。
三：银行策略
3.1实施分层准入授信，聚焦优质头部主体
银行需结合MLCC行业“高端紧缺、低端过剩”的结构性格局，建立差异化客户分层准入体系，规避同质化低端产能风险，优先布局优质标的。授信层面重点倾斜三类核心企业：一是风华高科、三环集团、微容科技等国内平台型及专精特新龙头，该类企业已切入AI服务器、车规高端供应链，技术迭代稳定、订单充足，具备持续盈利能力；二是布局军工、航天领域的火炬电子、鸿远电子等特种MLCC企业，其产品壁垒高、客户稳定、抗周期能力强；三是国瓷材料等上游高端粉体核心材料企业，卡位国产替代关键环节。严格限制技术落后、主打低端消费级MLCC、库存高企、稼动率低于70%的中小厂商授信，逐步退出低效存量客户。同时依据企业技术水平、认证资质、下游客户层级动态调整授信额度，实现精准择优授信。
3.2锚定高景气赛道，定向倾斜专项授信额度
依托MLCC行业结构性增量逻辑，银行摒弃全面授信模式，聚焦高成长、高溢价赛道配置信贷资源。优先加大AI服务器、新能源汽车、高端工控储能三大高景气领域授信投放，针对布局高容、低ESR、低ESL等高端MLCC产品的企业，设立专项科创授信额度，支持其产线技改、高端产能扩建及研发投入。针对车载MLCC赛道，重点服务通过AEC-Q200认证、进入主流车企及Tier1供应链的企业，匹配中长期固定资产贷款，助力产能落地。针对储能、工控MLCC企业，投放抗周期稳健信贷额度，对冲消费电子周期波动风险。适度收缩传统消费电子通用型MLCC企业授信规模，仅保留小额周转贷，依托赛道差异实现信贷资源的高效配置与超额收益。
3.3构建全周期风控体系，对冲行业周期与经营风险
针对MLCC行业强周期性、技术迭代快、原材料波动、国产替代不及预期等风险，建立适配行业特性的全流程风控机制。贷前重点核查企业核心技术参数、介质层工艺、堆叠层数、高端产品占比及客户认证进度，甄别技术落后、同质化竞争企业。贷中动态跟踪行业价格周期、原材料价格波动、企业库存周转及产能稼动率，对低端产品占比过高、库存积压、订单下滑的企业，及时压缩授信、调整担保方式。贷后紧盯下游AI算力、新能源汽车终端景气度，监测企业回款能力与盈利变化，规避行业周期下行、产能过剩、客户流失风险。同时设置风险预警阈值，针对原材料大幅涨价、高端认证停滞、产能利用率下滑等情况，启动授信风险处置预案，严控信贷不良风险。
3.4创新产业链金融产品，适配企业多元融资需求
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