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高盛对于美股半导体板块Q2财报的前瞻高盛对于美股半导体板块Q2财报的前瞻 1）整体判断：业绩会不错，但股价已经涨得太高了 业绩预期：预计半导体全产业链多数子板块（计算/存储/设备/模拟）2Q26财报将超预期，受AI算力支出、DRAM/HBM需求、晶圆厂设备前拉及NAND供应紧张驱动。 交易环境偏谨慎：SOX指数2Q26已大涨88%（vs SPX +14%），股价已提前反映利好，财报后"利好出尽"风险上升，风险回报比不如前期有吸引力。 2）细分领域重点公司 AMD：买入评级，目标价640美元，服务器CPU受Agentic AI驱动强劲，MI450下半年放量，7/23 Advancing AI大会为催化剂； ARM：卖出评级，目标价150美元，智能手机市场疲软压制版税收入，OpEx偏高导致3Q指引略低于市场共识，AGI CPU面临供应约束； Cadence：买入评级，目标价410美元，Agentic AI工具商业化加速，IP业务高速增长，2026年营收增速指引上调至17%-19%； Intel：中性评级，目标价150美元，代工业务稳步推进叠加服务器CPU需求改善，但PC端需求平淡，结构性反转逻辑已基本反映在股价中； Qualcomm：中性评级，目标价180美元，FY27-29数据中心CPU收入目标超预期，但智能手机市场份额压力仍在，多元化业务仍需验证； Microchip：买入评级，目标价115美元，有望连续超预期并上修指引，工业/航空航天市场持续复苏，数据中心业务贡献增量，毛利率修复至~65%； NXPI：买入评级，目标价325美元，汽车板块市场预期偏低存在预期差，工业需求回暖，数据中心成为新增长曲线； on：中性评级，目标价95美元，数据中心电源业务表现强劲，但SiC/CIS业务承压，拟收购Synaptics引发市场分歧，风险回报均衡； TI：卖出评级，目标价200美元，行业周期复苏但高库存+D&A费用拖累毛利率恢复，表现将持续弱于同业； 应用材料（AMAT）：买入评级，目标价645美元，DRAM/HBM及先进封装需求旺盛，WFE 2027年增长可见度高，产品定价存在上行空间； Lam Research：买入评级，目标价380美元，高敞口受益于DRAM/HBM4产能扩张+NAND技术升级，先进封装业务收入增速超50%； Teradyne：买入评级，目标价465美元，SoC测试需求旺盛，商户GPU测试份额有望提升，内存测试业务持续复苏； KLA：中性评级，目标价230美元，当前WFE周期偏重DRAM导致量测强度偏低，需等待逻辑/代工资本开支回暖后重估； Amkor：中性评级，目标价65美元，2.5D先进封装+Arizona工厂进展受市场关注，但产能爬坡期毛利率承压； GlobalFoundries：中性评级，目标价70美元，硅光/CPO业务带来新增量，成熟制程定价及产能利用率仍需修复; SanDisk：买入评级，目标价2200美元，NAND供应持续紧张，长期协议（LTA）续签顺利，eSSD产品打入头部云厂商供应链； Seagate：买入评级，目标价960美元，HDD供需格局偏紧，HAMR技术（Mozaic 4）40TB产品上量驱动毛利率扩张； WDC：中性评级，目标价650美元，同样受益于HDD供需紧平衡，但份额夺回能力弱于Seagate，HAMR技术落地节奏稍慢
