幻影视界今天分享的是AI芯片行业研究报告：《CPO行业深度报告：CPO开启光路通信新格局》，报告由浙商证券发布。
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全产业链迭代落地，CPO 光电共封装赛道成长逻辑明确、行业空间全面打开
CPO（光电共封装）作为AI 数据中心光互联颠覆性技术，彻底打破传统可插拔光模块功耗、密度、带宽三大物理瓶颈，是下一代超高速算力网络的核心演进方向。行业技术迭代路径清晰，完成从传统可插拔光模块、LPO 线性可插拔、NPO 近封装光学向CPO 共封装光学的逐级升级，通过毫米级光电集成路径，大幅降低传输功耗、压缩信号延迟，高度适配1.6T、3.2T 及以上超高速网络算力需求。当前AI 集群算力爆发成为核心驱动，全球头部云厂商、芯片厂商加速落地CPO 技术迭代，行业商业化进程持续提速。据行业测算，全球CPO 市场将保持38.6%的高复合增速，2032 年达约百亿元规模，行业长期成长空间广阔，是算力新基建核心增量赛道。
CPO 渗透率加速上行，上游核心芯片与先进封装赛道价值量集中、确定性最强
从产业链成本拆解来看，CPO 整机价值高度集中于上游核心壁垒环节，其中硅光PIC 集成晶圆、ELS 外置光源、2.5D/3D 先进封装三大板块合计占据超75%成本份额，是产业链核心价值高地。同时，超算数据中心、高端云计算等下游高景气场景持续扩容，叠加1.6T 产品逐步规模化量产、3.2T 技术持续迭代，行业量价齐升逻辑明确。目前国内CPO 产业链加速国产替代，中游封装制造具备全球产能优势，上游核心芯片、高端光电组件替代空间巨大，赛道红利持续释放。
上下游技术协同迭代，新材料+高端检测设备构筑中长期核心成长曲线
CPO 行业短期看封装量产落地，中长期看技术革新迭代，薄膜铌酸锂材料升级、光电一体化精密检测设备突破成为行业未来核心增长引擎。传统硅光调制器受物理性能限制，无法适配超高速率传输需求，薄膜铌酸锂凭借超高带宽、低功耗、低损耗的核心优势，成为1.6T/3.2T 时代的主流技术路线，目前正从实验室研发向工业化量产过渡，技术突破后将打开行业全新成长空间。同时，CPO 量产对纳米级光纤对准、多模态光电同步测试要求极高，传统测试设备无法适配量产需求，高端自动化测试设备、精密耦合设备需求持续爆发。叠加2.5D 封装规模化量产、3D 堆叠封装2027-2028 年落地迭代，产业链技术壁垒持续抬高，核心软硬件、新材料、检测设备企业有望持续受益行业升级红利。
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