幻影视界今天分享的是：《光模块设备行业深度研究：光模块设备迎来成长拐点——AI光互联黄金赛道》，报告由国海证券发布。
本报告共计：34页。完整版PDF电子版报告下载方式见文末。
本篇报告解决了以下核心问题：1、光模块赛道的空间与方向在哪？2、制造与测试设备的产业链价值如何分布？3、CPO等新技术带来了什么增量设备机会？
AI数据中心建设推动光模块持续向高速率、高带宽和低功耗升级，可插拔仍是当前主流方案，NPO和CPO逐步成为未来发展方向。根据POET，NPO可降低系统功耗约 20%-35%，CPO能效低于5pJ/bit，并支持3.2T-6.4T带宽能力。
光模块制造主要包括贴片、键合、光学耦合、封装及测试五大环节，对设备精度和自动化要求持续提升。其中，光学耦合工艺复杂度最高，测试环节贯穿研发、量产及可靠性验证全过程。
根据思瀚产业研究院2026年3月数据，光学耦合设备是价值量最高环节，占比约40%；测试设备合计占27%，其中研发测试15%、可靠性测试12%；贴片、封装及键合设备分别占20%、12%和1%，高速率升级将持续提升高价值设备需求。
高端制造设备市场集中度较高，据弗若斯特沙利文及report prime，2024年贴片设备CR3约57%，固晶设备CR390%+，光学耦合设备CR2约45%。海外厂商占据领先 地位，国产设备正加快国产替代进程。
AI算力需求推动光模块行业进入新一轮高增长周期，我们预测全球市场规模预计由2023年的109亿美元增长至2028年的416.8亿美元，CAGR约30.8%。在可插拔仍占 主流的同时，LPO、NPO及CPO等新型光互连方案逐步渗透，为行业带来新的增长空间。
幻影视界整理分享报告原文节选如下：
戳“阅读原文”下载报告。