本报告由“亚思维”制作提供。任何对本报告的阅读、使用的行为，都被视作已无条件接受本声明所载的全部内容。
一、公司简介：
上海伟测半导体科技股份有限公司（股票代码：688372），简称"伟测科技"，成立于2016年5月，总部位于上海市浦东新区，2022年10月26日在上海证券交易所科创板上市。公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试（CP）、芯片成品测试（FT）以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有上海、南京、无锡、深圳四个测试基地，并已于2026年1月在成都注册成立子公司，正在建设覆盖长三角、珠三角、环渤海和西南地区的全国性服务网络。公司法定代表人骈文胜，控股股东为上海蕊测半导体科技有限公司（持股30.65%），实际控制人为骈文胜先生。
二、公司目前所处的发展阶段：
公司正处于高速扩张与高质量发展并行的关键成长期。2025年受益于AI、智驾等新兴领域的快速发展，半导体行业增长强劲，公司作为独立第三方集成电路测试服务企业，受益于高端测试需求爆发、产品结构优化、产能利用率快速爬升、国产替代加速推进等因素，整体质效迈上新台阶。公司正在实施大规模产能扩张计划，包括无锡集成电路测试基地项目、南京集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（已投入使用），并计划投资上海总部基地项目、南京二期项目和成都项目。公司已完成可转债发行（募集资金11.75亿元），处于从规模扩张向技术引领转型的重要阶段。
三、财报及研报要点：
1、业绩情况：
2、核心竞争力：
（1）人才优势：公司核心团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士，曾参与建立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试封装（上海）有限公司。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、日月光、长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术研发和管理工作。截至2025年末，公司共有研发人员522人，研发人员占比接近20%，主要研发人员平均从业年限在6年以上，核心团队成员平均在测试行业拥有10年以上的从业经验。
（2）技术优势：公司技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。在测试方案开发方面，公司突破了5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化。具体技术包括：基于爱德万V93000、泰瑞达J750、泰瑞达UltraFlex和Chroma等中高端平台的复杂SoC测试解决方案开发能力；新兴5.5G射频前端芯片晶圆测试方案；车规级SOC芯片晶圆及成品测试方案；高性能Chiplet芯片成品测试方案；高功率芯片全生命周期测试管理；基于硅通孔（TSV）工艺高性能AI产品整体测试方案；基于2.5D封装工艺高性能光计算芯片晶圆测试方案；域控制器芯片基于93K平台的测试方案等。在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、最小Pad间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。在生产自动化方面，公司自主开发了测试生产管理系统，实现了晶圆测试预警与反馈、测试分析、远程测试控制、生产回溯与质量优化、无纸化作业等全流程自动化。
（3）研发投入：2025年公司研发费用为17,201.10万元，较上年同期增长20.81%，研发投入占营业收入的比例为10.92%（2024年为13.22%，2023年为14.09%）。虽然占比因营收高速增长而结构性稀释，但研发费用绝对金额持续增长。公司新获得发明专利3项、实用新型专利6项、软件著作权52项，累计获发明专利19项、实用新型专利90项、软件著作132项。公司在研项目21项，涵盖5.5G射频、车规级芯片、Chiplet、AI产品、光计算芯片等前沿领域，预计总投资规模21,420万元。
（4）产能规模优势：公司高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先，已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。2025年积极购入爱德万V93000、泰瑞达UltraFlex Plus、泰瑞达UltraFlex等高端测试相关设备，产能规模尤其是高端测试产能规模在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对优势水平。
3、重要财务指标分析：
1）营业总收入
2025年：15.75亿元
2024年：10.77亿元
同比增长：+46.22%
评价：营收实现高速增长，增速较2024年（46.21%）基本持平并略有提升，表明公司主业处于强劲扩张通道，市场需求旺盛或市场份额持续提升。
2）归母净利润
2025年：3.03亿元
2024年：1.28亿元
同比增长：+136.45%
评价：净利润增速远超营收增速（136% vs 46%），显示公司不仅收入增长，盈利能力也大幅提升，可能存在规模效应、产品结构优化或费用控制加强，利润弹性显著释放。
3）净资产收益率（ROE）和投入资本回报率（ROIC TTM）
2025年：ROE 10.85%，ROIC 5.39%
2024年：ROE 5.06%，ROIC 3.38%
变化：ROE提升 +5.79pct，ROIC提升 +2.01pct，两者均明显上升。
评价：股东回报率和资本使用效率显著改善，与净利润大幅增长吻合，表明公司盈利质量提升，资本配置效率优化，对股东和投资者而言是积极信号。
4）销售毛利率
2025年：39.37%
2024年：37.11%
变化：提升 +2.26个百分点
评价：毛利率稳步提高，说明公司产品或服务附加值上升，或成本控制、定价能力增强，是净利润高速增长的重要支撑之一。
5）期间费用率
2025年：23.08%
2024年：26.50%
变化：下降 -3.42个百分点
评价：费用率明显压缩，表明公司在规模扩张的同时有效控制了销售、管理、财务等费用支出，运营效率提升，费用管控成效显著。
6）销售成本率
2025年：60.63%
2024年：62.89%
变化：下降 -2.26个百分点
评价：与毛利率提升对应，成本率下降，反映单位成本降低或产品结构向高毛利方向优化，成本控制能力增强。
7）净利润现金含量
2025年：232.88%
2024年：484.92%
变化：下降 -252.04个百分点（但仍远高于100%）
评价：虽然较上年有所回落，但净利润现金含量仍高达232%，说明公司净利润有充足的经营现金流支撑，盈利质量很高，不存在“纸面利润”问题。
8）存货周转率和应收账款周转率
存货周转率：2025年 65.38次 vs 2024年 89.16次（下降）
应收账款周转率：2025年 3.58次 vs 2024年 3.25次（提升）
评价：
存货周转率下降，但绝对值仍非常高（65次），说明存货管理依然高效，周转极快；
应收账款周转率小幅提升，回款速度加快，有利于现金流改善；
整体营运能力良好，需关注存货周转下降是否因备货增加导致。
9）应收账款和存货
应收账款：2025年 5.27亿元 vs 2024年 3.53亿元（+49.3%）
存货：2025年 1870.68万元 vs 2024年 1049.89万元（+78.2%）
评价：两项均随营收增长而增加，应收账款增幅与营收增速（46%）接近，属合理范围；存货增幅较大但绝对金额很小（仅1870万），占总资产比例极低，无重大积压风险。
10）资产负债率
2025年：61.59%
2024年：46.76%
变化：上升 +14.83个百分点
评价：负债率上升明显，需关注是否有新增债务用于扩张或资本开支。虽然绝对值仍属可控区间，但杠杆提升较快，未来需关注偿债压力和利息覆盖能力。
总结评价
该公司2025年度经营表现极为亮眼，主要体现在：
营收与利润双高增，且利润增速远超收入，盈利弹性突出；
盈利能力指标（ROE、ROIC、毛利率）全面改善，费用率和成本率同步下降，显示出明显的规模效应和精细化管理成效；
现金流质量极佳，净利润现金含量虽回落但仍处高位，盈利“含金量”高；
营运效率保持优秀，应收和存货周转均处于健康水平；
唯一需警惕的是资产负债率大幅攀升，需结合公司扩张战略和负债结构进一步判断是否可持续。
4、品牌质量及客户资源：
公司品牌在行业中的影响力及美誉度较高。公司先后被评为国家高新技术企业、国家级"专精特新"小巨人企业、上海市企业技术中心，是第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为独立第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可。
质量水平方面，公司已获得ISO9001、ISO14000、IATF16949、ISO45001等质量管理体系认证。在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、最小Pad间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。2025年3月，公司成功举办"DEEP SEEK FOR ZERO-DEFECT"技术论坛，首次发布"在线侦测-大数据根因追溯-量产实时卡控"技术闭环，实现从缺陷发现到产线拦截的全流程智能化，获得多家头部车规芯片企业认可。
客户分布方面，公司客户数量200余家，涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业。主要客户包括：紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、地平线、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等知名厂商。客户行业覆盖通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域，其中高端芯片设计公司出于对其自身测试服务需求的把控、成本控制以及风险控制，将为其提供测试业务供应商的选择由境外转向境内。
四、行业情况及公司的市场地位和竞争格局：
1、行业的总体情况：
集成电路测试行业是半导体产业链的重要环节，位于晶圆制造和封装之后，主要包括晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT）。上游为测试设备（测试机、探针台、分选机等）和测试辅材（探针卡、插座、治具等）供应商，主要供应商包括Advantest（爱德万）、Teradyne（泰瑞达）、Semics等国际知名测试设备厂商；下游为集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装企业和IDM企业。
随着5G、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、汽车电子等新兴应用的蓬勃发展，特别是SoC、CPU、GPU、AI芯片等高端芯片的量产，以及对可靠性要求极高的车规级芯片的国产化，带来了大量的高端测试需求。传统的测试方案已无法满足5G毫米波频段的测试需求，需要全新的、极其昂贵的射频测试平台；传统的"stuck-at fault"测试已不足以覆盖AI芯片的复杂功能，测试的重点转向了功能验证和性能验证；车规级芯片的测试要求芯片在极宽的温度范围（-40°C到150°C）、强振动、高湿度等恶劣环境下长期稳定工作。
随着Chiplet、三维集成等先进封装技术的普及，测试技术面临全新挑战。先进封装会导致测试次数倍增，高算力、高可靠性和高性能芯片的测试成本占比会有所上升，测试正在从芯片制造的"辅助环节"走向"核心价值环节"。
2、行业的市场容量及未来增长速度：
据美国半导体行业协会（SIA）表示，2025年全球半导体销售额为7,917亿美元，同比增长25.6%，2026年预计将达1万亿美元；2025年中国半导体销售额首次突破2000亿美元，超过2100亿美元，同比增速超过15%，占全球总额约三成。
国家统计局数据显示，我国2025年1-12月集成电路产量累计值4843亿块，同比增加10.9%；新能源汽车1-12月累计生产1652.4万辆，同比增加25.1%；工业机器人1-12月累计生产773074套，同比增长28.0%；服务机器人1-12月累计生产18581081套，同比增长16.1%。
中国大陆集成电路测试市场正处于"需求旺盛+政策强力驱动+国产替代加速"的历史性交汇点，市场空间广阔，增长动能强劲。随着AI芯片、CPU、GPU、车规芯片等高价值芯片测试需求成为行业增长的核心驱动力，第三方独立测试行业迎来结构性增长机遇。
3、公司的市场地位：
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，已成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为独立第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。公司高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先，已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。
从具体业务规模来看，2025年公司晶圆测试产量169.36万片，同比增长29.10%；芯片成品测试产量397,231.64万颗，同比增长33.17%。公司营业收入157,464.24万元，在独立第三方测试企业中处于前列。公司客户数量超过200家，高端客户占比持续提升，市场渗透率进一步提高。
4、公司的竞争对手：
目前中国大陆相当比例的测试产能集中在封测一体厂商的测试部门，如长电科技、通富微电、华天科技等封测一体化企业，其业务规模领先于中国大陆的独立第三方测试企业。在独立第三方测试领域，公司主要竞争对手包括利扬芯片、华岭股份等国内独立第三方测试企业。
5、公司对于竞争对手的竞争优势：
（1）专业化优势：公司作为独立第三方测试企业没有封装业务，只有测试业务，能够从中立客观的角度公正地向客户呈现测试的客观结果，更易获得客户认可。而封测一体化企业主要精力在封装业务，测试业务面临产能结构性失衡和测试方案开发能力不足的困境。
（2）高端测试产能优势：与同行业公司相比，公司十分重视产能规模尤其是高端测试产能的建设。公司高端测试设备机台数量在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对优势水平，高端测试设备数量在中国大陆行业领先。
（3）技术方案开发优势：公司突破了先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片以及高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化替代。在测试方案开发能力上领先于多数竞争对手。
（4）客户资源优势：公司积累了广泛的客户资源，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型企业，包括众多国内知名厂商，客户基础稳固。
（5）区位优势：公司拥有上海、南京、无锡和深圳四个测试基地，以长三角市场和珠三角市场为双引擎，贴近终端客户，有利于快速响应客户需求、降低运输损耗与时间成本。成都子公司的设立将进一步完善全国战略布局。
（6）规模效应与成本优势：集成电路测试行业具有"大者恒大"的客观规律，公司凭借庞大的设备保有量与规模化采购优势，获得更优的设备采购条款，并通过集中调配产能，在满足客户大批量交付需求的同时，维持行业领先的毛利率水平。
五、AI分析的未来三年（2026年、2027年和2028年）的利润可能的增长情况：
基于公司年报披露的信息、正在投资兴建的项目和产能规划、所在行业发展趋势以及公司当前发展现状，对未来三年利润增长情况进行大致推测：
1、2026年利润增长预测：
预计2026年归属于上市公司股东的净利润约为4.2亿元至4.8亿元，同比增长约38.6%至58.3%，取中值约4.5亿元，同比增长约48.5%。
增长驱动因素分析： （1）行业自然增长：全球半导体市场2026年预计达1万亿美元，中国半导体销售额增速超过15%，行业整体保持高速增长。AI、智驾、高性能计算等领域持续爆发，高端测试需求旺盛，行业自然增长预计带来15%-20%的营收增长。 （2）产能扩张项目贡献：无锡项目和南京项目于2025年已投入使用，2026年将进入产能爬坡和满产运营阶段，产能利用率提升将带来显著增量。南京项目2025年已实现销售收入25,528.27万元，2026年预计达到满产预期效益28,965.60万元至31,282.85万元，增量约3,400万元至5,700万元。无锡项目2025年贡献收入95,143.74万元，2026年预计持续增长。 （3）上海总部基地项目建设：公司拟使用9.87亿元投资建设上海总部基地项目，2026年处于建设期，对当年利润贡献有限，但为长期发展奠定基础。 （4）成都项目启动：2026年1月成都子公司已注册成立，预计2026年下半年或2027年开始贡献收入。 （5）产品结构优化：高端测试占比持续提升，晶圆测试毛利率有望维持在45%以上，芯片成品测试毛利率逐步改善。
2、2027年利润增长预测：
预计2027年归属于上市公司股东的净利润约为5.5亿元至6.5亿元，同比增长约22.2%至44.4%，取中值约6.0亿元，同比增长约33.3%。
增长驱动因素分析： （1）行业自然增长：全球半导体市场持续扩张，预计2027年全球市场规模接近1.1万亿美元。中国半导体产业国产替代加速，独立第三方测试行业增速预计高于行业平均水平，自然增长带来12%-15%的营收增长。 （2）产能释放贡献：无锡项目和南京项目全面满产运营，产能利用率达到最优状态。上海总部基地项目预计2026年底或2027年初投入使用，新增产能开始贡献收入。南京二期项目若在2027年启动建设并部分投产，将进一步增加产能。 （3）成都项目贡献：成都项目预计2027年进入运营阶段，填补西南区域空白，形成覆盖长三角、珠三角、环渤海和西南地区的全国性服务网络，新增区域市场贡献。 （4）技术升级溢价：公司在研项目如基于硅通孔（TSV）工艺高性能AI产品整体测试方案、基于2.5D封装工艺高性能光计算芯片晶圆测试方案等前沿技术逐步产业化，有望获得更高附加值订单。 （5）规模效应深化：随着产能规模扩大，设备采购成本摊薄、运营效率提升，毛利率有望进一步优化。
3、2028年利润增长预测：
预计2028年归属于上市公司股东的净利润约为7.0亿元至8.5亿元，同比增长约16.7%至41.7%，取中值约7.8亿元，同比增长约30.0%。
增长驱动因素分析： （1）行业自然增长：全球半导体市场预计保持5%-8%的稳健增长，中国半导体产业逐步成熟，但高端测试需求仍保持较高增速，自然增长带来8%-12%的营收增长。 （2）产能全面释放：上海总部基地项目全面运营，成都项目产能爬坡，南京二期项目若投产贡献增量。公司全国性产能布局基本完成，总产能规模较2025年可能翻倍。 （3）技术引领增长：公司在5.5G射频、车规级芯片、Chiplet、AI芯片、光计算芯片等前沿测试领域的技术积累全面转化为市场竞争力，高端客户占比进一步提升，测试单价和毛利率有望提升。 （4）行业整合机遇：集成电路测试行业"大者恒大"规律显现，公司作为头部企业有望通过并购整合进一步扩大市场份额，提升行业集中度。 （5）运营效率提升：智能化生产管理系统全面应用，AI视觉智能检测、智能仓储系统、测试良率自动化分析系统等研发投入转化为生产效率提升，成本控制能力增强。
三年年均增长率测算：以2025年净利润3.03亿元为基数，2026年约4.5亿元（增长48.5%），2027年约6.0亿元（增长33.3%），2028年约7.8亿元（增长30.0%），2026-2028年三年年均复合增长率约为37.0%。
预测公司发展速度：
1、PEG估值法：
静态PE、动态PE、最新价分别为：95.16、101.80、171.65
注：$伟测科技$非为亚思维持仓股。
注意：
1、本股是按《科学投资法------价值投资4.0》选择产生，未来不可预测，没有人可以押中一支股一定挣钱，投资需要组合来规避押宝的风险，股票评估报告只是完成了股票投资的第一步，用本方法选择的股票，也只适合科学投资法来进行投资操作。
2、文中的K线图以及“今天最新市场估值”均为亚思维撰写此报告时的即时数据，可能与当天的收盘行情有出入，敬请注意。
3、估值并不是恒定不动的数据，而是会随着时间的推移而发生变动，这是亚思维最新的研究成果，道理很简单：市场风险偏好对估值有一定的影响------理论上最科学的估值方法自由净现金流折现法的折现率就是因为人们的风险偏好而发生变动的，并非一个定值，尽管在一定时期内变化不大，但是随着时间周期的拉长或者市场风险偏好的变动；同时随着人们对股票三年发展预期的变化，等等因素的影响，估值就会发生较大的偏移。
