一、半导体板块（景气度全线向上，多细分业绩高增）
1. 晶圆制造/先进封装
1）逻辑制造：26Q2泛工业、AI需求持续拉动，功率、模拟芯片下游复苏；中低压功率器件涨价落地，26下半年涨价确定性更强；模拟芯片行业酝酿涨价，消费电子需求偏弱。中芯国际、华虹宏力、甬矽电子、伟测科技、圣邦股份、思瑞浦、睿创微纳等企业业绩预期优异。
2）先进封装：产能加速扩张、订单预期向好，长电科技、汇成股份等封测龙头盈利修复。
2. 半导体设备（全板块高增长，国产替代红利）
行业受益存储、先进逻辑、算力设备订单爆发，26Q2净利润增速普遍20%-60%：
- 平台龙头：北方华创、中微公司增速30%+；
- 薄膜/清洗/测试设备：拓荆科技、芯源微、华峰测控、盛美上海大幅受益模拟、SoC测试需求；
- 零部件、温控设备企业订单同步放量，部分企业业绩扭亏、增速超10倍。
3. IC设计（分化明显，AI/工业赛道占优）
1）工业/AI端侧：瑞芯微、国科微、富瀚微等带合封存储SoC企业受益AI终端放量；圣邦股份、纳芯微依托光模块、泛工业需求增长30%左右；
2）消费端：手机存储涨价压制IoT需求，仅苹果链、华为表现坚挺，中低端安卓需求疲软。
二、消费电子板块（严重分化，苹果&华为双线走强，安卓/IoT承压）
1. 手机终端：26Q2苹果手机出货同比+20%至5700万部；安卓出货同比双位数下滑，中低端安卓、IoT需求疲软，华为逆势独立走强。
2. 中游零部件：苹果、高端安卓产业链盈利更佳，思特威-W、蓝特光学、华勤技术等受益；蓝思科技受益苹果新机外观升级，布局AR、空心光纤打开第二增长曲线。
3. 上游IC：搭载合封存储的SoC设计公司业绩突出，其余IoT上游受存储涨价拖累表现平淡。
三、电子零组件（涨价主线贯穿，PCB/CCL、MLCC弹性最大）
1. PCB/覆铜板CCL：CCL涨价传导带来业绩高弹性，AI服务器PCB、载板需求高景气；建滔积层板、生益科技、南亚新材、沪电股份、胜宏科技、大族数控利润大幅提升，大族数控净利润增速139%-173%。
2. 被动元件MLCC：26Q2下游平稳、厂商提前备货，涨价带来的利润释放集中在26下半年，三环集团、风华高科、顺络电子业绩稳步改善。
3. 面板&LED：LCD量价平稳，OLED短期量价承压；LED行业整体稳中向上，木林森业绩增速超8倍。
四、通信板块（光模块、液冷、光纤光缆、算力基础设施景气度分化）
1. 光通信/光模块：AI算力拉动光模块需求爆发，中际旭创业绩增速大幅领跑；华工科技、光迅科技、仕佳光子等光器件厂商盈利修复；多家企业布局光通信拓展第二增长曲线。
2. 光纤光缆：中天科技、亨通光电传统业务稳健，海外、算力配套需求拉动增长。
3. 算力配套液冷：英维克等温控设备企业受益数据中心建设，但短期业绩阶段性承压。
4. 运营商/设备商：中国移动盈利稳健；中兴、信科移动、海能达等通信设备企业业绩分化，部分企业短期利润下滑，远期算力、数通业务具备增长空间。
5. IDC、物联网模组：奥飞数据、美格智能等企业受行业周期影响，业绩波动较大。
五、整体行业核心逻辑
1. 驱动主线：AI算力是全行业最强催化，覆盖半导体设备、先进封装、AI PCB、光模块、液冷全产业链；泛工业复苏支撑功率、模拟芯片需求。
2. 涨价主线：功率器件、MLCC、CCL、存储、载板多品类涨价，利润兑现节奏分化，多数涨价红利集中释放于2026下半年。
3. 分化特征：
- 消费电子：苹果、华为链强，普通安卓、IoT弱；
- 半导体：设备、先进封装、工业AI芯片高增，纯消费IC承压；
- 零组件：AI服务器PCB、覆铜板弹性远高于传统板、显示面板。
4. 投资主线推荐方向：半导体国产设备、先进封测、AI光模块、CCL/AI PCB、功率&模拟芯片、苹果产业链龙头。
