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最尴尬财报会:念旧财报、盘后跳水,真不行吗?

   日期:2026-06-04 16:34:00     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
最尴尬财报会:念旧财报、盘后跳水,真不行吗?

今天科技圈最荒诞、也最耐人寻味的名场面,来自6月4日博通(AVGO)财报电话会议。

博通CEO Hock Tan开场不讲最新业绩、不谈AI前瞻,反而当众宣读去年Q2的旧财报

场面尴尬到极致,市场第一反应也是“用脚投票”:盘后股价跳水下跌

但一个被大家忽视的硬核事实:即便经历盘后抛售,博通依旧稳坐2万亿美元市值宝座,是全球顶级AI核心资产。

要知道,封神的英伟达,当前市值也仅约5.2万亿美元。

抛开表面的荒诞,我们真正要思考的问题只有一个:博通2万亿、英伟达5.2万亿,近3倍市值差距,真的合理吗?

答案,藏在ASIC定制芯片与英伟达Vera Rubin机架生态的终极对决里。

01|魔幻名场面:为何念旧财报?

外界都在调侃Hock Tan“翻车念旧稿”,不同于英伟达次次发布会高调炸场、数据爆表,博通当下处于业绩平稳兑现、无炸裂超预期亮点的阶段。

最新财报营收、利润稳健达标,但没有增量噱头、没有颠覆性新品落地,不足以刺激二级市场情绪。

与其强行解读平淡数据、被分析师层层拷问增速天花板,不如复盘过往高光业绩,用确定性过往,印证长期基本面

盘后跳水,只是短期情绪宣泄,完全改变不了核心事实:

博通早已不是传统半导体周期股,是被资本市场高度认可的纯正AI龙头。

02|炸裂财报!AI彻底撑起基本盘

直接上硬核数据,这是AIASIC/XPU时代最强单季财报,含金量拉满:

1、营收全面爆发,增速持续抬升

总营收创下历史新高222亿美元,同比暴涨48%,大幅超越市场指引;其中AI半导体业务彻底成为核心支柱
  • AI半导体营收:108亿美元,同比飙升143%,占总营收近49%,近乎半壁江山
  • 整体半导体营收:150亿美元,同比增长79%
  • 非AI半导体仅增6%,行业增长完全由AI算力单边驱动
  • 基础设施软件营收72亿美元,同比稳步增长9%,ARR增长17%,基本盘稳固

2、盈利能力逆天,杠杆效应拉满

在大规模扩产的背景下,博通依旧维持极致盈利水平:
  • 营业利润率创下纪录67%,环比持平
  • 调整后EBITDA率69%,持续优于市场指引
  • 自由现金流高达103亿美元,现金流率46%,现金余额升至196亿美元

3、订单能见度拉满,彻底锁死未来三年

Q2单季AI订单突破300亿美元,而出货仅108亿美元,巨额订单积压,产能完全跟不上需求。
更关键的是:六大顶级AI客户全部签署长期多代合约,覆盖Google、OpenAI、Anthropic、Meta等行业龙头,需求能见度直接延伸至2028年。
  • Anthropic:2026年1GW+2027年新增5GW算力订单
  • OpenAI:2027年1.3GW算力(10GW总承诺订单落地)
  • Meta:2028年底前3GW算力,1GW订单已落地
  • Google:锁定多代TPU+AI网络长期协议

4、未来指引激进,高增长无悬念

  • Q3总营收294亿美元,同比大增84%
  • Q3半导体营收205亿美元,同比暴涨124%,其中AI半导体160亿美元,同比增速超200%
  • 全年FY2026 AI半导体营收560亿美元,同比增长180%,下半年业绩直接翻倍
  • FY2027 AI半导体营收突破1,000亿美元,高增长确定性拉满

03|盘后暴跌:不是业绩崩,是估值逻辑变

最强财报却换来大跌,核心原因不是利空,是市场预期差+结构变化,也是本次电话会议最大的潜规则:

1、毛利率结构性下滑,引发资金恐慌

Q3整体毛利率将降至74%,成为本次杀跌的核心导火索。
管理层反复强调:并非盈利能力恶化,纯粹是产品结构(mix)问题
高毛利的网络业务占比见顶回落,低毛利、高放量的AI XPU芯片占比暴增,短期拉低整体毛利率,但营业利润率依旧稳住67%,盈利质量并未崩塌。

2、网络业务红利见顶,成长逻辑切换

此前支撑高估值的网络业务,本季AI营收占比40%,已是阶段性高峰,长期将回落至30%。
市场需要彻底适应:博通正在告别「高毛利网络公司」,转型为高增长、中毛利的AI算力芯片公司,估值体系被迫重构。

3、全年指引小幅低于极致预期,触发获利了结

市场此前激进预期全年AI营收冲击600亿美元,最终公司指引560亿美元。虽同比暴增180%、下半年翻倍,但未超市场最高幻想,资金借机高位兑现,引发踩踏式下跌。

04|被低估的硬核壁垒,支撑千亿营收

市场短期情绪化杀跌,完全忽略了博通的核心硬实力,长期成长逻辑丝毫未破:

1、供应链绝对安全:2026-2027年晶圆、HBM产能全部锁定,2028-2029年产能持续谈判,优先享受台积电核心产能,无惧行业供给紧张。

2、产品迭代不停:Tomahawk 6已量产,下一代200T芯片即将流片,CPO、光学互联、Jericho fabric技术行业领先,下一代XPU搭载SRAM、多Die、HBM、嵌入式CPU,单机价值持续抬升。

3、需求持续爆炸:六大客户长期合约锁死增量,2027年10GW出货目标不变,下半年加速放量,为2028年高增长铺垫陡峭曲线。

4、软件业务稳健赋能:VMware支撑异构算力,企业AI推理需求爆发,Q3软件业务同比增速达31%,软硬协同筑牢壁垒。

 
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