一、MLCC行业概况
1、MLCC是现代电子设备的关键组件，装备信息化转型背景下不可或缺
电容器，与电阻器、电感器作为三大被动电子元件，是电子线路中必不可少的基础电子元件。其通过静 电的形式储存和释放电能，在两极导电物质间以介质隔离，并将电能储存其间，主要作用为电荷储存、 交流滤波或旁路、切断或阻止直流电压、提供调谐及振荡等。电容器储存的电荷量为电容器的电压与电 容器的电容的乘积，其中电容器的电容大小C与电容器的材料与结构有关，即与电容器的电极面积、平 板之间的距离、电容器电极之间电介质的介电常数有关。
MLCC 使用高介电常数的材料来达到高电容量的效果，是现代电子设备的关键组件。多层陶瓷电容器 （Multi-layer Ceramic Capacitors，MLCC）由内电极的陶瓷介质膜片通过错位叠合技术制造的，通过 一次性的高温烧结过程形成陶瓷芯片，并在芯片两侧覆盖外电极，可看作数万个具有介电特性的微电容 并联。通过交替地在金属内电极和陶瓷介质上叠加，能够确定电极板的正对面积，常用的材料包括镍、 铜等。金属的外部电极负责将内部电极与外部电路连接起来，当在MLCC两端施加电压时，电荷在电极 上积累，从而实现电能的储存；当电压变化时，电荷释放完成储能与放电的过程。
随着电子信息科技的快速进步，电子产品也在持续升级，因此对电子元器件的需求也越加明显，电容器 在电子元器件中起着至关重要的作用。在众多电容器中，多层陶瓷电容器的应用范围最广，在市场上的 份额大约是所有电容器的一半。在航空航天、电子信息、武器、船舶、新型能源、汽车电子、通信、轨 道交通、人工智能、消费电子以及石油探索等多个领域都有广泛的应用。
2、MLCC产品是世界上用量最大、发展最快的片式元器件之一
在整个电子工业中，电容、电阻和电感是共同组成了电子电路的三大基础被动元件，分别承担电荷存储、 电流限制和电磁转换的核心功能，其中以电容为最大宗，占被动元件比例达约65%。而MLCC（Multilayer Ceramic Capacitor）多层陶瓷电容器，则在整个电容器领域市场规模占比最高。因其在电子产 品中极其广泛且不可或缺的应用，和最大用量的被动元件，被称为“工业大米”。
从结构原理来看，电容器的基本结构是由两块导体极板和中间的电介质（绝缘体）组成，以静电的形式 储存和释放电能，工作原理是当电荷受电场作用力移动时，电容器中的电介质会阻碍电荷继续移动，进 而造成正负电荷在电容器两极板累积，具有“通交流、阻直流”的特性。根据介质的不同，电容器可分 为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器等。其中，在小型化的发展趋势下，陶瓷电 容器因体积小、电压范围大、价格相对便宜等特点，早期在整个电容器领域中占比达到50%左右。但随 着MLCC在整体需求中的占比持续提升，陶瓷电容在整个电容家族中的实际占比逐步提升。
MLCC 市场规模占陶瓷电容器市场的90%以上。陶瓷电容器可进一步分为单层陶瓷电容器（SLCC）、多层 陶瓷电容器（MLCC）和引线式多层陶瓷电容器。其中MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以 错位的方式叠合起来，经过高温烧结一次性形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从 而形成一个类似独石的结构体。MLCC凭借其容体比大、结构致密、介质损耗小等优点，下游应用较为广 泛，市场规模占整个陶瓷电容器的90%以上。
MLCC 的结构主要包括陶瓷介质、金属内电极和金属外电极三大部分。陶瓷介质是实现电容功能的关键 部分，通常采用具有高介电常数的材料，如钛酸钡、钛酸锶等，以实现高电容值。金属内电极与陶瓷介 质交替叠层，提供电极板正对面积，常用的材料有镍、铜等。金属外电极则起到连接内电极和外部电路 的作用，一般为银、铜等金属。
MLCC 凭借其物理特性上的综合优势——极致的小型化（满足电子设备轻薄需求）、优异的超高频性能和 极低的ESR/ESL、天然的无极性、卓越的可靠性和长寿命（契合车规/工业要求），以及SMT工艺兼容性， 叠加巨大的生产规模和成本优势，完美契合了电子下游终端产品需求持续向小型化、智能化、高频率和 高可靠性和低成本方向发展趋势，使其在几乎所有电子领域成为基础且不可替代的元件，从而在整个电 容家族中的用量占比持续攀升。
3、服务器需求释放新机遇，MLCC产业呈现分化增长态势
当前整体服务器数据中心的电源系统面临多重挑战，短缺问题不仅体现在主电源及能源发电侧，更随着 人工智能产业的快速发展，因服务器功耗大幅增长而进一步加剧。这一趋势下，高效能、高可靠性、高 密度的MLCC类被动元器件成为关键支撑，其在电子设备电路中承担着稳定供电、滤除干扰信号的核心 作用，而AI服务器对MLCC的需求量更是达到普通服务器的3倍以上，直接导致行业供需陷入紧张局面。 在服务器电源系统中，MLCC的应用场景与电源链紧密相关，典型的电源链流程为：UPS（不间断电源） →PSU（交流电转换为48V等电压）→IBC（48V转换为12V等电压）→VRM（进一步转换为CPU/GPU所需 电压）。 随着服务器密度和输出功率的不断提升，电源系统的设计面临两大核心考量——降低PSU阶段的能耗与 散热压力、提升IBC阶段的功率传输效率，而这一需求恰好需要额定电压为100V、450V及以上的MLCC 来满足，凸显了其在电源系统中的不可或缺性。
AI 产业的迅速发展，成为MLCC需求大幅增长的核心驱动力。一方面，AI发展拉动GPU销量大幅提升且 迭代速度加快，直接引发芯片电源模块对批量供应和性能升级的双重需求；另一方面，GPU算力需求的 持续提升，使得MLCC成为保障高算力设备稳定运行的关键组件。AI服务器所采用的CPU、GPU、TPU等 高性能IC在高速运算过程中，会出现瞬时大电流波动，而超高容MLCC能够最大限度抑制电压下降、快 速补偿电流波动，有效保障电源稳定性，支撑设备高效运转。 但与此同时，当前MLCC产业呈现出极端分化的发展格局。AI服务器催生的高端需求，推动耐高温、大 容量的高端MLCC需求逆势增长；与之形成鲜明对比的是，中低端MLCC受消费电子需求持续下滑影响， 面临需求疲软和成本上涨的困境。 根据TrendForce 报告显示，2026年第一季度，受益于AI应用的持续落地，高端MLCC需求实现逆势增 长；而中低端MLCC则受行业淡季效应、原材料成本上涨等因素冲击，叠加传统消费电子产品需求疲软， 相关制造商面临较大的营运压力。
二、MLCC历史复盘
1、MLCC发展阶段
（1）2007-2011年——功能机向智能机迭代（电子周期上行初期）：MLCC需求觉醒， 库存低位平衡
在iPhone 诞生前，电子行业处于功能机主导的平稳周期，诺基亚、摩托罗拉等龙头占据全球手机市场 40%以上份额，功能机的核心需求是通话、短信，对电子元器件的集成度、小型化要求极低。彼时MLCC 主要应用于功能机的基础电路滤波、供电稳定，单机MLCC用量仅20-50颗，且以低容、低端型号为主， 需求增长平缓，行业整体处于“低需求、低供给、低波动”的稳态。 2007 年初代iPhone发布，以多点触控、全屏幕交互颠覆功能机格局，开启智能手机替代浪潮。与功能 机相比，iPhone的单机MLCC用量实现量级跃升——初代iPhone单机用量达100-150颗，后续iPhone4 推出视网膜屏、3G网络功能后，用量进一步提升至200颗以上，核心原因是智能手机新增的触控、联网、 音频视频等功能，均需要大量MLCC实现信号滤波、电源decoupling（去耦）。这种需求的突然爆发， 成为电子行业上行周期的核心驱动力，也打破了MLCC行业的稳态。 此阶段的MLCC库存呈现“低位平衡、逐步收紧”的特征：一方面，前期功能机时代需求平缓，MLCC厂 商（主要是村田、三星电机等日韩企业）扩产意愿不强，行业库存维持在1.5-2个月的健康低位；另一 方面，智能手机渗透率快速提升（从2007年不足1%升至2011年超过30%），MLCC需求持续放量，下游 整机厂商（苹果、三星等）为保障供货，开始小幅备货，推动MLCC库存逐步收紧，但未出现明显缺货， 价格也保持平稳——核心原因是MLCC的产能释放周期（12-18个月）与智能手机初期需求增速匹配，供 需矛盾尚未凸显。 这一阶段的核心逻辑是：iPhone主导的智能机替代，开启电子行业上行周期，带动MLCC需求从“刚需 平缓”向“快速增长”转型，库存随需求放量同步收紧，MLCC与电子周期初步形成“需求联动、库存跟 随”的关联。
（2）2012-2016年——智能手机爆发（电子周期上行峰值）：MLCC供需失衡，库存 紧缺与价格暴涨
2012 年后，智能手机进入爆发式增长期，iPhone5、三星Galaxy系列等机型推动智能机渗透率快速突破 50%，全球手机出货量年均增速超过20%，电子行业进入上行周期峰值。与此同时，智能手机的功能迭代 加速，4G网络、指纹识别、高清摄像头等功能逐步普及，单机MLCC用量持续攀升——旗舰机型（如 iPhone6/6Plus）单机用量突破400颗，中低端机型也达到200-300颗，MLCC的需求迎来“量级爆发”。 此时，MLCC行业的供需矛盾彻底凸显，成为电子周期上行的“放大器”：一方面，智能手机需求的爆发 式增长超出MLCC厂商的预期，而MLCC扩产周期长、投资巨大（单条产线数亿美元），厂商无法快速响 应需求；另一方面，MLCC的核心原材料（银、镍等）价格上涨，推高制造成本，进一步限制了厂商的产 能释放。叠加2016年前后，村田、三星电机等龙头厂商开始战略退出中低端MLCC市场，将产能转向车 规、高端消费电子领域，导致中低端MLCC供给进一步收缩。 供需失衡直接引发MLCC库存与价格的剧烈波动：2014年起，MLCC库存快速降至1个月以下，出现严重 缺货，下游整机厂商、分销商恐慌性囤货，进一步加剧库存紧缺；2015-2016年，MLCC价格迎来第一轮 暴涨，中低端型号价格涨幅达3-10倍，高端型号涨幅也超过50%。此阶段的库存呈现“极致紧缺—恐慌囤货—进一步紧缺”的恶性循环，而MLCC的价格暴涨也成为电子行业上行周期的重要标志——其本质 是“电子周期上行带动需求爆发，MLCC供给刚性导致供需失衡，库存成为供需矛盾的直观体现”。 值得注意的是，此阶段电子周期的上行，完全依赖智能手机需求的拉动，而MLCC作为核心被动元件， 其库存与价格的波动幅度，远超电子行业整体波动，成为电子周期上行阶段“需求景气度”的核心风向 标。
（3）2017-2020年——智能手机饱和+新兴需求萌芽（电子周期下行+调整期）： MLCC产能过剩，库存高企与价格回落
2017 年后，全球智能手机出货量增速放缓，逐步进入饱和期，电子行业上行周期结束，进入下行调整 期——核心特征是传统消费电子需求疲软，新兴需求（5G、新能源汽车）尚未形成规模。与此同时， MLCC 厂商在2015-2016年的缺货潮后，纷纷大幅扩产，村田、三星电机、风华高科等厂商均启动百亿级 扩产计划，行业产能快速释放。 产能释放与需求疲软的叠加，导致MLCC行业进入“供需反转”，库存与价格呈现反向波动：2017年底 开始，MLCC库存逐步累积，从紧缺状态快速升至3个月以上，部分中低端型号库存甚至达到6个月； 2018-2019 年，MLCC 价格持续回落，中低端型号价格跌回2015年暴涨前水平，部分型号甚至出现价格 倒挂（售价低于生产成本）。这一过程中，MLCC的库存波动成为电子周期下行的“预警信号”——库存 的持续高企，反映出下游消费电子需求的疲软，进一步印证电子行业进入调整期。 2020 年疫情爆发，成为这一阶段的转折点：疫情初期，全球电子产业链停工停产，下游整机厂商停工， MLCC 需求短暂下滑，库存进一步攀升；但随着疫情防控常态化，远程办公、线上娱乐需求爆发，笔记本 电脑、平板电脑、智能家居等产品需求增长，带动MLCC需求小幅回升，库存逐步去化，价格趋于平稳。 此时，5G、新能源汽车等新兴需求开始萌芽，MLCC的需求结构逐步从“单一智能手机主导”向“多领域 协同”转型，为电子周期的下一轮上行与MLCC库存的平衡奠定基础。 此阶段的核心逻辑是：电子周期下行（智能手机饱和）导致MLCC需求疲软，前期扩产形成的产能过剩 引发库存高企、价格回落，MLCC的库存波动与电子周期下行形成“共振”；而新兴需求的萌芽，为二者 的复苏埋下伏笔。
（4）2021年至今——AI服务器与车规双轮驱动（传统周期弱化），新兴需求爆发， MLCC结构升级
2021 年后，电子行业进入复苏上行周期，核心驱动力从传统消费电子转向新兴领域——5G手机、新能 源汽车、AI服务器、物联网设备等需求爆发，推动电子行业进入“多领域驱动”的新上行周期。与此同 时，MLCC的需求结构也发生根本性变化，不再依赖单一智能手机，而是形成“消费电子+汽车电子+AI/ 物联网”的多元需求格局。 从需求端来看，新能源汽车的普及、智能驾驶技术的应用，带动车规级MLCC需求爆发（单车MLCC用量 达1000-3000 颗，是智能手机的3-5倍）；AI服务器、5G基站的升级，推动高端高容MLCC需求增长； 消费电子虽处于存量市场，但单机MLCC用量仍在提升（iPhone14 Pro等旗舰机型单机用量突破600 颗）。多元需求的爆发，带动MLCC行业进入温和复苏周期，也推动电子周期持续上行。 从库存来看，2021-2022年，新兴需求爆发带动MLCC库存快速去化，行业库存从3个月以上逐步回落至 1.5-2 个月的健康水平；2023-2024年，MLCC厂商根据多元需求的增长节奏，适度扩产，库存维持在合理区间，未出现明显紧缺或高企。价格方面，行业告别了此前的剧烈波动，呈现“温和上行、稳中有涨” 的态势——核心原因是多元需求的增长较为平稳，厂商扩产节奏更加理性，供需关系趋于平衡。 截至2026年5月，MLCC行业已告别低迷，整体自周期底部企稳回升，复苏趋势明确。从MLCC全球龙头 财报及经营数据来看，行业自2023年起逐步走出周期底部，2025年Q3则处于新一轮景气上行通道。行 业上一轮景气高点出现在2021年年中，此后受消费电子终端需求走弱、渠道持续去库存双重影响， MLCC 行业景气度逐级下行，龙头企业营收增速明显放缓，整体步入周期低谷。2023年上半年成为行业 拐点，产业链库存逐步回归合理区间，下游厂商逐月恢复拉货节奏，行业复苏信号持续显现。从季度走 势看，2023年Q1为近年营收增速底部，此后龙头营收逐季修复回升；2025年Q3行业伴随人工智能的 爆发同比增速触及9%，高景气度仍在延续。 此阶段的核心逻辑是：电子周期进入人工智能驱动的爆发期，MLCC需求结构升级，高端MLCC供不应求， 价格温和上涨，二者形成“多元需求联动、库存平稳、周期同步复苏”的良性关联。
三、MLCC工艺流程及技术壁垒
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（报告来源：慧博智能投研。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
