该报告聚焦 AI 驱动下半导体先进封装市场的发展态势，核心内容如下：
市场规模方面，2024 年全球半导体市场规模达 6280 亿美元，预计 2025 年增长 13% 至 7100 亿美元，2024-2029 年复合年增长率 8.3%，2029 年将达 9340 亿美元。先进封装成为增长核心，IC 封装组装市场 2024-2029 年复合年增长率 9.4%，其中 3D 堆叠 HBM 封装增速最快（54.6%），高密度扇出 / CoWoS 类封装增速达 34.2%。
AI 应用驱动方面，数据中心 AI 基础设施需求爆发，2024 年 AI 服务器 GPU 与 ASIC 总需求量达 870 万台，2024-2029 年复合年增长率 17.3%。需求从训练向推理延伸，推动 CoWoS/CoWoS-like 封装需求激增，2029 年相关封装市场规模将达 223 亿美元；HBM 封装市场快速扩张，8-Hi 和 12-Hi 规格成为性能与成本平衡点，2029 年 HBM 组装市场规模将达 130 亿美元。
技术趋势方面，CoWoS 仍是高端 AI 芯片主流封装方案，CoWoP 等衍生技术处于探索阶段；边缘 AI 推动终端封装升级，PC SoC 广泛采用多芯片封装，智能手机 SoC 以 FOWLP-PoP 和 FCCSP 为主，Apple 拟在 2026 年采用 WMCM 技术降本。3D 堆叠、混合键合等技术加速渗透，HBM4 将引入混合键合工艺。
竞争与生态方面，台积电、英特尔、日月光等企业主导先进封装市场，OSAT 行业 2024-2029 年复合年增长率 8.7%。AI 服务器、网络交换机等应用带动大尺寸 FCBGA 和传统 FCBGA 封装需求同步增长，共封装光学（CPO）将逐步应用于高价值网络交换机。
