债券市场日报
2026年05月26日
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一、资金面
周二（05月26日），央行公告称，为维护银行体系流动性合理充裕，中国央行公开市场今日开展以固定利率、数量招标方式开展了2490亿元7天期逆回购操作，全额满足了一级交易商需求。操作利率1.40%。
今日银行间市场主要回购利率整体上行。隔夜加权平均利率收盘于1.3662%，上日的收盘价为1.3535%，上行1.27BP；14天收盘价为1.3835%，相比较昨天的收盘价格1.3711%，上行1.24BP。
今日上海银行间同业拆放利率(Shibor)整体下行。隔夜Shibor下行0.80BP，报1.3190%。7天期Shibor下行2.40BP，报1.3770%，1个月Shibor下行0.10BP，报1.3910%。
二、市场面
1. 利率债方面
国债5年期带动曲线对应期限下行0.12BP，至1.4558%；7年期带动曲线对应期限下行0.81BP，至1.6040%。
国开债曲线今天收益整体下行，3年期带动曲线对应期限下行0.49BP，至1.4983%；5年期带动曲线对期限下行0.14BP，至1.6031%；10年期带动曲线对应期限下行0.44BP，至1.8165%。
中债进出口金融债曲线整体下行，10年期带动曲线对应期限下行1.17BP，至1.8371%。
2. 信用债
中债中短期票据收益率曲线（AAA）1年期收益率下行2.26BP，至1.4787%，3年期收益率下行3.90BP，至1.6610%。
三、政策动向
1、美国与伊朗已就一项逐步结束中东战事的协议达成原则性一致，但获得双方领导人的最终批准可能需要数日时间。报道援引美政府一匿名高级官员的话称，根据该协议，将重新开放霍尔木兹海峡，并承诺由伊朗处置其高浓缩铀库存，但伊朗方面的具体处置方式仍在谈判中，“特朗普总统曾坚持要求美国没收这些材料，以此兑现遏制伊朗核计划的承诺”。
2、美伊双方24日并未签署任何协议。一名熟悉情况的匿名外交人士对《华盛顿邮报》表示，一旦签署谅解备忘录，伊朗将立即重新开放霍尔木兹海峡，并在30天内采取措施确保航道恢复至战前状态。此外，伊朗、美国及其盟友将宣布，包括黎巴嫩在内的所有战线上的军事行动立即停止。报道还援引一名匿名伊朗官员的话称，霍尔木兹海峡的开放将分阶段进行。第一阶段，美国将解冻120亿美元的伊朗资产，霍尔木兹海峡的排雷工作也将启动，美方的封锁也将解除。
3、美国和伊朗已就一份谅解备忘录框架达成一致，一旦签署，将在30天内全面恢复霍尔木兹海峡的航运。报道援引美政府一匿名高级官员的话称，美国和伊朗已制定一份谅解备忘录“框架”，包括延长停火60天，以便双方就永久结束伊朗战事达成“最终协议”，其间霍尔木兹海峡将进行排雷并重新开放。这份谅解备忘录包括“承诺”伊朗不会拥有核武器。未来两个月内，美伊双方将讨论执行这一承诺的“机制”。
4、我国资本市场稳健上行，为科技创新与产业升级提供有力支撑，也有效拓宽居民财产性收入渠道。此次党中央提出“稳定”与“增强”协同发力，既坚守底线思维、防范风险波动，也坚持主动作为、激发市场活力，体现出精准务实的战略考量。从外部环境看，全球地缘政治格局剧烈演变，国际资本流动和海外市场波动，对国内市场造成一定干扰。此时强调“稳定和增强”，实质上是构建一道“防波堤”，以自身市场韧性对冲外部不确定性，彰显我国经济行稳致远的坚定底气。
5、以增量之活汇聚预期之力。进一步拓宽社保基金、保险资金、企业年金等长线资金的入市渠道，落实新的优化考核机制，让长钱留得住、投得远。同时，鼓励上市公司加大分红和回购力度，切实增强投资者获得感。稳定和增强资本市场信心，是服务经济高质量发展的战略之举，是维护金融安全的长远之策。紧扣防风险、强监管、促高质量发展的工作主线，坚持市场化、法治化、国际化方向，坚定不移深化改革，以政策确定性应对外部不确定性，我国资本市场将韧性更强、活力更足，为“十五五”良好开局提供坚实保障。
四、当日观点
近年来，主导半导体产业半个多世纪的摩尔定律正面临严峻的物理极限和经济效益双重挑战。面对晶体管几何缩微放缓、晶体管成本红利消退等发展困境，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波作了题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，提出指导半导体产业发展的新原则——韬（τ）定律（下称“韬定律”）。这是中国首次在全球半导体领域提出产业级演进新原则，核心是以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，进而提升晶体管密度与系统性能，为“后摩尔时代”的产业发展提供中国方案。华为介绍，过去六年，基于韬定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，覆盖移动通信、AI、汽车、工业、数据基础设施等多个领域。2026年秋季即将面世的麒麟芯片，将首次完整采用逻辑折叠技术，性能实现跨越式提升。预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。韬定律的提出及方案的跑通，吹响了中国半导体产业切换技术演进路线、从“规则跟随”迈向“范式引领”，携手定义下一个十年的号角。韬定律的核心目标是系统性降低时间常数τ，为此，华为创新性地提出了“逻辑折叠（Logic Folding）”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，通过持续压缩信号传播时延，在不依赖极致物理制程的前提下，大幅提升晶体管密度与系统性能。华为提出韬定律，本质上是换道超车。这跳出了长期由西方主导的单纯“制程竞赛”，将技术突破方向从“空间维度”转向“时间维度”，为受制于光刻机瓶颈的产业提供了全新的突围思路。“华为重新定义了半导体性能演进坐标系——将优化目标从晶体管物理尺寸切换至信号传播时间常数τ，并跑通了从理论到381款芯片量产的完整闭环。”快思慢想研究院院长田丰认为，“中国半导体产业第一次在技术范式层面主动出牌，其战略意义在于将原本单一的‘制程追赶’赛道，拓展为‘制程追赶+系统创新’双赛道，从根本上改变了中国半导体在全球技术竞争中的突破重点。”华为的韬定律，是从系统集成的角度提出的，通过打破冯·诺伊曼架构，发挥自己数据传输优势，实现芯片级的存算一体，以此克服工艺短板。具体而言，逻辑折叠、软硬件协同、系统优化这些都是为了缩短信号传递效率，先进封装是有助于实现这一“时间缩微”的物理手段之一，但韬定律的核心是以信号传递时间为维度来推测行业发展。“好比一条生产线，摩尔定律说的是往线上塞进更多的工人来提高生产效率，韬定律说的是优化路径加快零部件的周转提高生产效率。”张立新说。当前AI算力需求持续井喷，对计算的需求不仅在于提高晶体管密度、提升能效比，还包括必须面向未来架构加速演进。半导体产业正处在发展历程的重要拐点，必须有人发出“拐弯”信号。包括华为在内的企业，没有停留在路径依赖里，敢于提出新范式，值得鼓励。
