2025年以来封装基板进入上行周期，2026-2027年供需缺口持续扩大。
1）周期复盘：2019-2022H2全球基板短缺严重、供不应求；22H2开始随着需求端疲软+供给端激进扩张，全球载板进入阶段性衰退期；2026年以来欣兴电子、景硕科技、南电等产能提升，封装基板行业已出现明显供不应求，欣兴电子等核心供应商ABF稼动率已达90%左右。
2）未来需求：根据 Prismark数据，全球载板市场在经历周期性波动后正加速回暖，2026年产值规模预计将同比稳健增长至161亿美元，对应出货量约为858亿颗。展望未来，我们认为下游存储超级周期推动BT载板增长，CPU、GPU高景气下ABF载板也将持续繁荣。以存储为例，根据测算，2025-2026年存储BT载板同比增速为30.0%、23.1%，对应全球存储封装基板市场175.41、215.84亿元。
3）未来供给：封装基板扩产较慢，2.5-3年的扩产周期相比 PCB更长，我们认为上一轮封装基板景气上行周期下海内外厂商在21-23年积极扩产，新增产能在24-25年密集释放；而本轮景气周期揖斐电、欣兴电子等头部厂商25H2至26年开始规划扩产，行业内大规模产能增量有望于2028-2029年释放，2026-2028年行业内新增产能有限，供不应求情况有望持续。
上游T布、ABF膜等持续紧缺，中游CoWoP、玻璃基板等齐头并进。
>产业链上游：LoW-CTE电子布与ABF膜是产业链紧缺的核心卡脖子环节。
1)LoW-CTE电子布：日东纺T-glass供不应求但资本开支节奏偏保守，新增产能预计需至2027年后方能实际落地；宏和科技、泰山玻纤等虽已具备合格的替代能力，但扩产+导入认证仍需时间，目前出货量仍处于较低水平，Low CTE 玻璃布的结构性短缺态势将在未来持续演绎。
2)ABF膜：日本味之素计划在2030年前将ABF产能提升50%，难以满足全球需求；国内华正新材CBF等已经进入小批量生产阶段，实现了零的突破。
>产业链中游：由于ABF封装基板存在受热翘曲问题，未来 CoWoP、玻璃基板、陶瓷基板等新技术方案有望成为有机ABF封装基板的替代方案。
1) CoWoP: CoWoP模糊了PCB和基板的边界，实现了封装与 PCB的一体化，在工艺上CoWoP要求供应商具备类载板SLP开发能力或掌握mSAP工艺经验。
2）玻璃基板：在高密度互连、高频信号传输等应用中展现出独特优势，目前英特尔、三星、英伟达、AMD、台积电等全球半导体巨头正加速布局玻璃基板技术，其中台积电CoPoS中试线于6月全面建成并投入工艺验证，2026年有望成为玻璃基板进入小批量商业化出货的关键节点。
3）陶瓷基板:陶瓷基板热导率可达到200W/mK，CTE与硅接近并具有更高的可靠性，嵌入HDI芯板可使热阻降低70%以上，实现热量垂直高效传导，陶瓷基板在未来高阶PCB领域大有可为。
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